具体实施方式

图1是依据本发明一实施例的电连接器组件的示意图。图2是图1的电连接器组件的爆炸图。请同时参考图1与图2，在本实施例中，电连接器组件100包括彼此组装在一起的电连接器110与电路板120。在此是以Type-C电连接器（且特别是插头电连接器）作为例示，且同时提供直角座标X-Y-Z以利于构件描述，其中电连接器组件100的插拔方向实质上是沿Y轴。

在本实施例中，电连接器110包括第一壳体111、第二壳体112、多个端子113、绝缘本体114以及屏蔽片115，其中屏蔽片115是以导电材质制成，且其将端子113分隔两处而形成第一端子组113A与第二端子组113B，且由模内射出等手段沿Z轴将第一端子组113A、屏蔽片115与第二端子组113B层置于绝缘本体114。接着，依序结合第二壳体112、第一壳体111与电路板120而完成电连接器组件100的组装工艺。需提及的是，如图2所示，屏蔽片115具有第一侧面S1，其朝向负Y轴方向。电路板120沿Z轴具有彼此相对的顶面S3与底面S4，且电路板120还具有分别配置于顶面S3与底面S4的多个接垫122，邻接在顶面S3与底面S4的第二侧面S2，以及从第二侧面S2暴露出并朝向第一侧面S1的接地线路121。在此，接地线路121实质上朝向正Y轴方向，且接地线路121即是电路板120中的接地层（未绘示）延伸至第二侧面S2而暴露出来。在如上述的组装工艺中，当电路板120与电连接器110相互组装在一起时，屏蔽片150是以第一侧面S1电性导通位于第二侧面S2上的接地线路121。

图3A至图3D分别是电连接器组件的部分构件于不同视角的示意图。请先参考图3A至图3C，需先说明的是，在此以不同构件部分（屏蔽片115、第一端子组113A与电路板120）予以搭配绘示，以期能清楚辨识构件之间的对应关系。

屏蔽片115具有位于第一侧面S1的至少一第一凸部115a、115b，朝向第二侧面S2延伸且结构抵接于第二侧面S2，且屏蔽片115是以第一凸部115a、115b电性导通接地线路121。详细来说，本实施例的第一侧面S1与第二侧面S2彼此平行（也平行于X-Z平面）且保持间隙G1，也可视为第一侧面S1与第二侧面S2是因这对第一凸部115a、115b而相互顶离，进而使第一凸部115a、115b直接结构抵接于电路板120的第二侧面S2上，而顺利地与接地线路121电性导通。换句话说，屏蔽片115以第一侧面S1电性导通接地线路121的方向与电连接器组件100的插拔方向是一致的，也就是皆沿Y轴方向。在另一未绘示的实施例中，也可省略第一凸部115a、115b，而直接以第一侧面S1、第二侧面S2相互抵接接触，而达到所需的电性导通效果。

在此所述电性导通，是指其能通过实体结构接触，辅助结构结构（例如搭接），或通过导电介质（例如通过焊接材料将两者焊接在一起）而完成，故不限其连结结构或手段。

再者，请再参考图3B与图3C，在此将身为Type-C电连接器的第一端子组113A予以编号T1、T2、T3、T4…T12，其中编号T2、T3例如是TX+/TX-端子，编号T10、T11例如是RX-/RX+端子。换句话说，在未绘示的第二端子组113B中，对应编号T2、T3的将是RX+/RX-端子，而对应编号T10、T11的将是TX-/TX+端子。据此，第一端子组113A与第二端子组113B在X-Y平面上的正投影轮廓将彼此重叠，故在图3B仅以其中一侧的第一端子组113A作为例示，在本实施例中，端子113中的高速信号传输端子对，即前述的TX+/TX-端子与RX+/RX-端子，在屏蔽片115所在平面（即X-Y平面）的正投影范围，会与本实施例的第一凸部115a、115b局部重叠，也就是让屏蔽片115的第一凸部115a、115b能遮蔽在TX+/TX-端子与RX+/RX-端子之间。

据此，位于第一侧面S1上的第一凸部115a、115b除了直接与电路板120的接地线路121电性导通而能提供较短的接地路径之外，还进一步地遮蔽在上述高速信号传输端子对之间，故能在电连接器组件100进行高频信号传输时，遮蔽片115由上述第一凸部115a、115b而有效地降低高频信号所产生的串音干扰，据以提高其屏蔽效能。

此外，请参考图3B至图3D，本实施例的屏蔽片115还具有一对接地接脚115c与一对扣臂115d，其中接地接脚115c分别配置于接垫122中的一对接地接垫122a，第一侧面S1位于所述一对接地接脚115c之间。扣臂115d沿X轴位于绝缘本体114的相对两侧，第一侧面S1背对扣臂115d。扣臂115d用以抓持与电连接器组件100对接的另一电连接器（例如是插座电连接器，未绘示），以避免电连接器组件100从所述插座电连接器脱落，以提高信号传输过程的稳定性。

图4是本发明另一实施例的电连接器组件的剖视图。请参考图4，本实施例的电连接器组件200包括彼此组装在一起的电连接器210与电路板220。与前述实施例不同的是，在本实施例的电连接器组件200中，屏蔽片215还具有凹陷215d及位于凹陷215d内且彼此相对的一对第一凸部215a、215b，而电路板220还具有第二凸部223及位于第二凸部223且彼此背对的一对接地线路221，其中第二凸部223组装于凹陷215d内，以使第一凸部215a、215b分别抵接至接地线路221。如图4所示，第一凸部215a、215b与接地线路221的抵接方向是沿X轴，也就是相当于正交于电连接器组件200的插拔方向（Y轴），如图4所示结合力F2正交于Y轴。

需说明的是，图4所示电连接器组件200仍保有前述实施例的第一凸部115a、115b与接地线路121，其所产生的结合力F1，进而使本实施例的电路板220与屏蔽片215在第一侧面S5与第二侧面S6是呈现彼此轮廓互补的状态，也就是第一侧面S5与第二侧面S6分别呈阶梯状轮廓，以产生电路板220与屏蔽片215是彼此干涉配合的结构，如此一来，能有效提高两者之间的结合强度。

但需提及的是，从前述实施例也可轻易推知在图4所示实施例中，仅存在结合力F2或仅存在结合力F1皆可顺利地完成屏蔽片215与电路板220的组装。

综上所述，在本发明的上述实施例中，电路板使其接地层从第二侧面暴露出而形成接地线路，以在电路板与电连接器组装成为电连接器组件的同时，也使屏蔽片的第一侧面直接电性导通于暴露出的接地线路。因此，对于电连接器组件而言，上述配置提供了较短的接地路径，而有效提高其接地与屏蔽效果。再者，屏蔽片进一步地由第一凸部抵接至接地线路，而同时让第一凸部也遮蔽在分隔在屏蔽片相对两处的高速信号传输端子对之间，更因此能有效地防止高频信号传输时所造成的串音干扰问题。此外，电路板与屏蔽片由彼此互补轮廓而达到干涉配合的结合状态，据以提高电连接器组件的结构强度，而有效地避免可能的脱落情形发生。