阅读说明：本技术 物品处理 (Article handling ) 是由 D·马蒂尼兹冈萨雷斯 A·托雷斯皮尼罗 X·加索普查尔 于 2019-04-22 设计创作，主要内容包括：描述了一种设备,其包括可气密密封的处理室、泵和分散器。该处理室包括内部,待处理的物品可被设置到该内部中。该泵与该处理室的内部流体连通,以形成闭合回路,被分散的处理剂可绕该闭合回路循环。该分散器被设置在该闭合回路内,并且被布置成将处理剂分散到该处理室的内部中。(An apparatus is described that includes a hermetically sealable process chamber, a pump, and a dispenser. The processing chamber includes an interior into which an article to be processed may be disposed. The pump is in fluid communication with the interior of the processing chamber to form a closed loop around which the dispersed treatment agent can circulate. The disperser is disposed within the closed loop and is arranged to disperse the treatment agent into the interior of the treatment chamber.)

具体实施方式

下面将详细地论述多个示例。在论述不同附图中的相同部分的地方，将使用相同的附图标记。

不同的物品可使用一系列不同的处理剂来处理。可处理的物品的示例包括3D打印的塑料部件。这些可在打印后通过暴露于汽化溶剂来后处理，其中该汽化溶剂的接触抛光和/或平滑该3D打印的塑料部件的表面。在一个示例中，金属可在存在与该金属的表面反应的气体的情况下进行后处理。待处理的金属物品可通过3D打印方法产生。待处理的物品的其他示例包括陶瓷和树脂。待处理的陶瓷和树脂物品可通过3D打印方法产生。处理剂的选择将取决于被处理物品的性质。存在可用处理剂处理的物品的许多其他示例，这些示例可落入本公开的范围内。

如图1中所示，待通过处理剂处理的物品的处理可在总体上表示为100的可气密密封的处理设备内进行。该处理设备包括：总体上表示为110的处理室，该处理室具有内部120；分散器130；以及与该处理室110流体连通的泵140。泵140利用管道170来连接到处理室110的入口150和出口160，因此处理室110的内部120和泵140形成闭合回路，处理剂当被添加时可绕该闭合回路循环。分散器130被连接到入口150。待处理的物品可被设置在处理室110的内部120内，在那里，在使用中该物品可被暴露于处理剂。

处理室110可具有任何尺寸或形状，这取决于待处理的物品的尺寸或数量。处理室110可由诸如塑料、金属或玻璃或它们的组合的材料制成。处理室110可能经受强的负压，并且暴露于高反应性的处理剂，因此处理室110的设计将需要将这些状况考虑在内。处理室110的设计，例如尺寸和形状，还可考虑流体动力学，这是因为处理剂可围绕处理室110的内部120循环，以便均匀地覆盖待处理的物品的外表面。

所述管道可与处理室110和/或泵140具有防流体密封，并且可由适合于所使用的处理剂的材料制成。可用作处理剂的一些溶剂和气体可以是高度反应性的和/或易燃的和/或有毒的，因此为了维持处理室110内的气密密封，可选择合适的不起反应、防流体和坚固的材料。

泵140可以是真空泵，例如正排量泵，其示例包括蠕动泵。泵140可包括入口和出口，以连接到管道170，该管道170被连接到处理室110。

在图2中所示的示例中，可气密密封的处理室110设有两个入口150a、150b和一个出口160，它们全都经由管道170连接到泵140，从而有效地形成两个闭合回路。处理室110可具有连接到一个或多个泵140的任何数量的入口和出口，并且入口和出口的数量和布置可根据处理室110以及待处理的物品的尺寸和形状来优化。

一个或多个分散器130被设置在处理室110内。在未在图2中示出的另一个示例中，分散器130可被设置在通向处理室110的内部120的管170中。术语“分散器”可涵盖能够分散流体的任何设备。分散器130被布置成使处理剂分散在处理室110内，以确保处理剂均匀地覆盖在待处理的物品上。如图1、图2和图3中示意性地示出的，分散器的一个示例是气体扩散板200。如图3中所描绘的气体扩散板200具有大致圆柱形的中空主体210和大致圆形的表面板220，该表面板220包含穿过该表面板220延伸的一系列均匀隔开的孔230。如图1和图2中所示，气体扩散器板200被设置在内部并被连接到处理室110的内壁，并且包围入口150a、150b。均匀隔开的孔230被布置成使得通过入口150a、150b进入处理室110的任何流体将均匀地分散在处理室110的内部120各处。气体扩散板200的尺寸和形状以及孔230可基于期望的流体动力学来设计，并且可包括挡板或喷嘴，以引导流体流动。

如例如图2和图4中所示，分散器的另一个示例为风扇叶片叶轮300。叶轮300被可旋转地安装到轴310。叶轮300包括安装在轮330上的多个风扇叶片320。该叶轮可以是在与流体接触时可旋转的，所述流体例如为处理室110的内部120内的处理剂，并且叶轮300的旋转可引起该处理剂的均匀分散。叶轮的其他设计，例如具有各种数量和尺寸的叶片320的那些设计，可用于优化流体分散。此外，还可选择处理室110内的叶轮300的数量和位置，以优化流体分散。

处理设备100可包括气体扩散板200或叶轮300，或者这两者的组合。除了气体扩散板200和/或叶轮300或者作为其替代，可使用能够设置在处理室110内以扰乱流体流动并使处理剂均匀地绕处理室110分散的分散器130的其他示例。

如图2中所示，待处理的物品，在此示例中为3D打印的塑料部件400，可位于处理室110的内部120中。该塑料部件400可被安置在机架或支架410上，或者可从处理室110的顶部悬挂或以其他方式支撑，以确保该物品的尽可能多的表面区域暴露于处理剂。

处理室110的壁可设有可密封的门420，但是在一些示例中，它可设有可密封的盖或其他可密封的孔口，通过该盖或该孔口，待处理的物品可被设置到处理室110中，并且随后从处理室110中移除。

该处理设备可包括加热器430。图2中示出了一个示例，其中加热器430被设置在处理室110下方。任何类型的一个或多个加热器430可被放置在围绕处理设备100的任何点处，以便加热处理剂。该加热器可采用任何已知的形式，例如电加热的盘管、水浴、再循环的热空气等。处理室110的壁也可被加热，使得如在一些示例中所使用的，汽化的处理剂不会凝结在处理室110的壁上。

泵140可被布置成使处理剂在处理室110内循环，并且还在处理室110内产生真空。尽管未示出，但是泵140例如可通过阀系统构造成从处理室110内排出流体。该作用可替代地通过与处理室110流体连通的第二泵140来执行。泵140可在处理剂添加之前排出最初存在于处理设备中的任何流体，例如空气，以产生真空，并且可附加地或替代地用于在待处理的物品400已被处理之后，将处理剂从系统中冲出。

处理设备100还可包括流体入口，使得处理剂可被添加到系统中。如图2中所示，由箭头440表示的可密封的入口被设置在泵140中，并且处理剂可被注入到入口400中或从处理剂源抽取。在一个示例中，一系列管和阀可将处理剂的源连接到设备100，从而允许将处理剂添加到闭合回路。

如图2中所示，该设备还可包括处理器450，以控制设备100的操作。处理器450可以是个人计算机（PC）、可编程逻辑控制器（PLC）等，并且可与设备100集成，或者远离设备100并且与该设备有线或无线通信。传感器460也可被设置在该设备中，例如设置在处理室110内或与之相邻设置，以检测处理室内的状况。例如，状况可包括处理室110内的温度和/或压力。

如图5中所示，在如图2中所示的设备的使用示例中，用户可将例如3D打印的塑料部件400的待处理的物品放入到处理室110的内部120中。为了做到这一点，用户可打开处理室110的门420（图2中所示，但图5中未示出），并将部件400放到机架410上，并且随后关闭门420。关闭门420将处理室110、泵140和管道170气密地密封成闭合回路。然后，泵140可被启动，以排空可能处于闭合回路内的任何流体内容物，例如空气，以产生期望压力的真空。然后，处理剂通过入口440被引入到泵140，该处理剂的流动在图5中由箭头500指示，该处理剂在一个示例中为溶剂，该溶剂被选择为用于3D打印的塑料部件400的溶剂。然后，加热器430将处理室110的内部120加热到期望的温度。在溶剂的示例中，该温度和压力可适合于使该溶剂汽化。泵140随后被启动，以使汽化的溶剂500围绕闭合回路循环。汽化的溶剂500在泵140的两个出口190a、190b处从泵140泵送通过管170，并且被泵送到处理室110的顶表面和底表面处的两个入口150a、150b。然后，汽化的溶剂通过气体扩散板200的孔220进入处理室110的内部120。汽化的溶剂500通过气体扩散板200使该汽化的溶剂均匀地分散在处理室110的内部120内，并且均匀地接触3D打印的塑料部件400的外表面。汽化的溶剂500在3D打印的塑料部件400上的接触部分地溶解了其外表面，并且对其抛光。

汽化的溶剂400在内部120内的移动引起叶轮300的旋转，该叶轮300进一步起到分散和均匀化汽化的溶剂500的作用。

汽化的溶剂500也可通过出口160从处理室110的内部120中被抽出回到泵140。该汽化的溶剂围绕闭合回路并且通过气体扩散板200和/或叶轮300的恒定再循环使汽化的溶剂500均匀化，并且使得能够均匀地处理3D打印的部件。

一旦3D打印的部件被处理，泵140（或者在一个示例中，另一个泵140）随后就可将处理剂从处理室110中抽出。然后，用过的处理剂可被收集以便回收或处置。

在一个示例中，可提供一种系统，其例如可包括如先前描述并且例如在图2中示出的处理设备100。还如图6和图7中所示，该系统包括：泵140；传感器460，以检测处理室中的状况；以及处理器450，以控制设备100的操作。处理器450可被布置成接收来自传感器460的输入并将处理室110内的状况控制到期望的水平，并且控制泵140以使处理剂围绕闭合回路循环。

可设置多个传感器460，其检测诸如温度和压力之类的一系列不同的状况。

参照图7，传感器460例如可被设置成检测处理室110内的温度。传感器460可将该温度反馈到处理器450，该处理器450可用于调节温度。例如，该系统可包括加热器430，并且处理器450可用于控制该加热器430以调节温度。可替代地，该系统可包括恒温器，以控制处理室110内的温度。在待处理的物品是3D打印的塑料部件和/或处理剂是溶剂的示例中，溶剂的温度可被保持在露点，使得溶剂在处理室110中汽化，并凝结在3D打印的部件上，以便对其进行处理。

该传感器还可检测压力。在一些示例中，所述示例包括待处理的物品是3D打印的塑料件并且处理剂是溶剂的示例，处理室110可被保持在负压下，以便使溶剂汽化。压力传感器将能够检测压力的变化。该传感器可将该压力的变化馈送到处理器，该处理器可用于控制该压力。

处理器450还可启动泵140以使处理剂循环。此外，处理器450可被编程为在达到预定处理时间时停止泵140。

还可设置非暂时性机器可读存储介质，其可编码有可通过处理器450执行的指令。如图8中所示，该机器可读存储介质包括如下指令：启动处理剂绕闭合回路的循环，该闭合回路包括泵140、具有与泵140流体连通的内部120的处理室110以及完全设置在闭合回路内的至少一个分散器130；接收与闭合回路中的内部状况相关的信息；以及基于接收到的信息来调整该内部状况。该信息可以是温度。机器可读存储装置可以是存储可执行指令的任何电子、磁性、光学或其他物理存储装置。因此，例如，机器可读存储介质可以是随机存取存储器（RAM）、电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、存储驱动器和光盘等。