阅读说明：本技术 一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺 (Process for improving product yield by changing adhesive sealing mode of chip resistor ) 是由 胡紫阳 程倩倩 李智 于 2020-12-08 设计创作，主要内容包括：本发明涉及贴片电阻塑封技术领域,公开了一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺,包括：获取待塑封的贴片电阻；根据所述待塑封的贴片电阻,对其进行均匀喷涂油漆。本发明实施例公开了一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺,通过获取待塑封的贴片电阻；根据所述待塑封的贴片电阻,对其进行均匀喷涂油漆。与现有技术相比,改善了塑封的复杂工艺,提高了产品良率,减少了工艺流程和生产成本,并且满足需要小封装电阻客户的需求。(The invention relates to the technical field of chip resistor plastic package, and discloses a process for improving the yield of products by changing the chip resistor sealing mode, which comprises the following steps: obtaining a chip resistor to be plastically packaged; and uniformly spraying paint on the chip resistor to be plastically packaged according to the chip resistor to be plastically packaged. The embodiment of the invention discloses a process for improving the yield of a product by changing a sealing glue mode of a chip resistor, which comprises the steps of obtaining a chip resistor to be subjected to plastic sealing; and uniformly spraying paint on the chip resistor to be plastically packaged according to the chip resistor to be plastically packaged. Compared with the prior art, the complex plastic package process is improved, the product yield is improved, the process flow and the production cost are reduced, and the requirements of customers needing small package resistors are met.)

一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺

技术领域

本发明涉及贴片电阻塑封技术领域，尤其涉及一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺。

背景技术

现有贴片电阻在塑封的过程中，塑封胶容易溢出电阻端子影响后续端子镀锡(或者无法镀锡)须增加除胶的工艺；在除胶的过程中，由于对框架上纵向多余的塑封胶的机械或者激光处理容易导致框架的变形和毛刺产生造成产品不良；针对不同产品设备调试繁琐，此塑封、除胶工艺降低了工作效率和产品良率。

因此，如何提供一种贴片电阻塑封工艺，以改变贴片电阻封胶方式及提高产品良率成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于如何提供一种贴片电阻塑封工艺，以改变贴片电阻封胶方式及提高产品良率。

为此，根据第一方面，本发明实施例公开了一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺，包括：获取待塑封的贴片电阻；根据所述待塑封的贴片电阻，对其进行均匀喷涂油漆。

本发明进一步设置为，还包括：对喷涂后的贴片电阻进行保温固化处理；对保温处理后的贴片电阻进行颗粒成型。

本发明进一步设置为，通过人工喷油技术对贴片电阻进行均匀喷涂，以精确的控制油漆的厚度至微米级别。

本发明进一步设置为，所述油漆为有机硅树脂油漆，所述有机硅树脂油漆耐高温200℃以上，耐高压500V以上。

本发明具有以下有益效果：本发明实施例公开了一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺，通过获取待塑封的贴片电阻；根据所述待塑封的贴片电阻，对其进行均匀喷涂油漆。与现有技术相比，改善了塑封的复杂工艺，提高了产品良率，减少了工艺流程和生产成本，并且满足需要小封装电阻客户的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明

具体实施方式

或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实施例公开的一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

本发明实施例公开了一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺，如图1所示，包括：

步骤S101，获取待塑封的贴片电阻；

步骤S102，根据待塑封的贴片电阻，对其进行均匀喷涂油漆。

需要说明的是，本发明实施例公开了一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺，通过获取待塑封的贴片电阻；根据所述待塑封的贴片电阻，对其进行均匀喷涂油漆。与现有技术相比，改善了塑封的复杂工艺，提高了产品良率，减少了工艺流程和生产成本，并且满足需要小封装电阻客户的需求。

在具体实施过程中，还包括：对喷涂后的贴片电阻进行保温固化处理；对保温处理后的贴片电阻进行颗粒成型。

在具体实施过程中，通过人工喷油技术对贴片电阻进行均匀喷涂，以精确的控制油漆的厚度至微米级别。

在具体实施过程中，油漆为有机硅树脂油漆，有机硅树脂油漆耐高温200℃以上，耐高压500V以上。

工作原理：本发明实施例公开了一种改变贴片电阻封胶方式提高产品良率的工艺，通过获取待塑封的贴片电阻；根据所述待塑封的贴片电阻，对其进行均匀喷涂油漆。与现有技术相比，改善了塑封的复杂工艺，提高了产品良率，减少了工艺流程和生产成本，并且满足需要小封装电阻客户的需求。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。