具体实施方式

以下，参照附图对本发明一实施例的半导体及显示面板制造设备用管道保温材料进行说明。

图1为示出根据本发明一实施例的半导体及显示面板制造设备用管道保温材料呈打开状态的剖视图，图2为示出根据本发明一实施例的半导体及显示面板制造设备用管道保温材料为了可缠绕管道而呈闭合状态的剖视图，图3为示出根据本发明一实施例的半导体及显示面板制造设备用管道保温材料呈打开状态的立体图，图4为示出根据本发明一实施例的半导体及显示面板制造设备用管道保温材料呈打开状态且其内部放置有管道的状态的剖视图，图5为示出根据本发明一实施例的半导体及显示面板制造设备用管道保温材料以缠绕放置于其内部的管道的方式呈闭合状态的剖视图。

同时参照图1至图5，根据本实施例的半导体及显示面板制造设备用管道保温材料100通过缠绕适用于可制造半导体及显示面板中至少一种的半导体及显示面板的制造设备的管道10以实现保温，并且包括保温材料本体构件110、内侧保温罩构件120、连接构件140及外侧保温罩构件130。

所述保温材料本体构件110缠绕所述管道10的外部面中的一部分，所述保温材料本体构件110的内部面111呈曲面形状，使得能够与所述管道10的外部面中的一部分相接触。

所述内侧保温罩构件120用于覆盖所述管道10的外部面中除了由所述保温材料本体构件110覆盖的部分以外的其余至少一部分，并以规定曲率呈弯曲形状，所述内侧保温罩构件120的内部面121呈曲面形状，使得能够与所述管道10的外部面中除了由所述保温材料本体构件110覆盖的部分以外的其余至少一部分相接触。

所述连接构件140用于连接所述保温材料本体构件110的一侧部和所述内侧保温罩构件120，并从所述保温材料本体构件110的一侧部的外部向所述保温材料本体构件110的一侧部的内部延伸规定长度，所述连接构件140中向所述保温材料本体构件110的一侧部的内部延伸的末端部与所述内侧保温罩构件120相连接，从而所述内侧保温罩构件120与所述外侧保温罩构件130相互重叠，使得当所述内侧保温罩构件120和所述保温材料本体构件110覆盖所述管道10时，所述内侧保温罩构件120与所述外侧保温罩构件130相互重叠的状态的厚度与所述保温材料本体构件110的厚度相同，在所述内侧保温罩构件120、所述外侧保温罩构件130及所述保温材料本体构件110以相互吻合来覆盖所述管道10的状态下，呈整体缠绕所述管道10的具有规定厚度的圆筒形。

在所述保温材料本体构件110和所述内侧保温罩构件120共同覆盖所述管道10的外部面的状态下，所述外侧保温罩构件130与所述保温材料本体构件110的另一侧部相连接，通过覆盖所述内侧保温罩构件120，向所述管道10的外部面侧按压所述内侧保温罩构件120，所述外侧保温罩构件130以规定曲率呈弯曲性状，所述外侧保温罩构件130的内部面131以能够与所述内侧保温罩构件120相接触的方式呈曲面形状。

在以所述保温材料本体构件110的一侧部通过所述连接构件140与所述内侧保温罩构件120相连接，且所述保温材料本体构件110的另一侧部与所述外侧保温罩构件130相连接的状态下，如图1所示，所述内侧保温罩构件120及所述外侧保温罩构件130相对于所述保温材料本体构件110呈打开状态时，如图4所示，所述保温材料本体构件110的内部面111上放置所述管道10，如上所述，在所述保温材料本体构件110上放置所述管道10的状态下，如图5所示，所述内侧保温罩构件120覆盖所述保温材料本体构件110上的所述管道10，在所述内侧保温罩构件120覆盖所述保温材料本体构件110上的所述管道10的状态下，所述外侧保温罩构件130覆盖所述内侧保温罩构件120，而所述内侧保温罩构件120覆盖所述管道10，从而以包围所述管道10的方式闭合。

另一方面，所述半导体及显示面板制造设备用管道保温材料100还包括突出止挡构件150。

所述突出止挡构件150在所述外侧保温罩构件130的内部面以规定长度突出，在所述突出止挡构件150中，不同于与所述保温材料本体构件110相向面的另一面上形成有突出卡止面151，使得当所述内侧保温罩构件120覆盖所述管道10时，覆盖所述保温材料本体构件110上的所述管道10的所述内侧保温罩构件120的末端面122卡止于所述突出卡止面151。

在所述连接构件140中，不同于与所述保温材料本体构件110相向面的另一面中形成有内侧保温卡止面141，当所述内侧保温罩构件120覆盖所述管道10，且所述外侧保温罩构件130覆盖所述内侧保温罩构件120时，覆盖所述内侧保温罩构件120的所述外侧保温罩构件130的末端面132卡止于所述内侧保温卡止面141，从而所述保温材料本体构件110、所述内侧保温罩构件120及所述外侧保温罩构件130相互吻合。

在所述保温材料本体构件110的一侧部和所述连接构件140的连接部分形成有连接侧旋转间隙制空孔160及连接侧旋转可变孔161。

所述连接侧旋转间隙制空孔160用于在所述保温材料本体构件110的一侧部与所述连接构件140之间的旋转间隙空间，该旋转间隙空间在如下情况下形成，即在所述内侧保温罩构件120通过所述连接构件140与所述保温材料本体构件110相连接的状态下，所述内侧保温罩构件120进行旋转以便所述保温材料本体构件110和所述内侧保温罩构件120覆盖所述管道10。

所述连接侧旋转可变孔161使由所述内侧保温罩构件120和所述保温材料本体构件110的各内部面形成的空间与所述连接侧旋转间隙制空孔160连通。

所述连接侧旋转间隙制空孔160在所述保温材料本体构件110的一侧部与所述连接构件140的连接部分上形成为圆孔，所述连接侧旋转可变孔161使所述连接侧旋转间隙制空孔160与所述半导体及显示面板制造设备用管道保温材料100的内部空间连通。

在所述内侧保温罩构件120及所述外侧保温罩构件130相对于所述保温材料本体构件110呈打开状态时，从所述连接侧旋转间隙制空孔160越向所述内侧保温罩构件120和所述保温材料本体构件110的各内部面侧移动，所述连接侧旋转可变孔161逐渐放大，在所述内侧保温罩构件120覆盖所述保温材料本体构件110上的所述管道10的状态下，随着从所述连接侧旋转间隙制空孔160移向所述内侧保温罩构件120和所述保温材料本体构件110的各内部面侧，所述连接侧旋转可变孔161变形为具有规定宽度的形状。

在所述保温材料本体构件110的另一侧部与所述外侧保温罩构件130的连接部分中具有外侧旋转间隙制空孔165及外侧旋转可变孔166。

所述外侧旋转间隙制空孔165用于在所述保温材料本体构件110的另一侧部与所述外侧保温罩构件130之间的旋转间隙空间。所述外侧旋转间隙制空孔165在以下情况下形成，即在所述外侧保温罩构件130与所述保温材料本体构件110相连接的状态下，所述外侧保温罩构件130进行旋转以便所述外侧保温罩构件130覆盖所述内侧保温罩构件120，而所述内侧保温罩构件120覆盖所述管道10。

所述外侧旋转可变孔166使由所述外侧保温罩构件130和所述保温材料本体构件110的各内部面形成的空间与所述外侧旋转间隙制空孔165连通。

在所述内侧保温罩构件120及所述外侧保温罩构件130相对于所述保温材料本体构件110呈打开状态时，随着从所述外侧旋转间隙制空孔165移向所述外侧保温罩构件130及所述保温材料本体构件110的各内部面侧，所述外侧旋转可变孔166逐渐放大，在所述外侧保温罩构件130覆盖所述内侧保温罩构件120，而所述内侧保温罩构件120覆盖所述管道10的状态下，随着从所述外侧旋转间隙制空孔165移向所述外侧保温罩构件130和所述保温材料本体构件110的各内部面侧，所述外侧旋转可变孔166变形为具有规定宽度的形状。

在本实施例中，所述保温材料本体构件110、所述内侧保温罩构件120、所述连接构件140、所述外侧保温罩构件130及所述突出止挡构件150以一体化的方式成型，并可形成为具有弹性的塑胶树脂。

以下，参照附图，对根据实施例的半导体及显示面板制造设备用管道保温材料100的工作进行说明。

如图1所示，在所述内侧保温罩构件120及所述外侧保温罩构件130相对于所述保温材料本体构件110呈打开状态时，如图4所示，在所述保温材料本体构件110的内部面111上放置有所述管道10，如上所述，在所述保温材料本体构件110上放置有所述管道10的状态下，如图5所示，所述内侧保温罩构件120覆盖所述保温材料本体构件110上的所述管道10，在所述内侧保温罩构件120覆盖所述保温材料本体构件110上的所述管道10的状态下，所述外侧保温罩构件130覆盖所述内侧保温罩构件120而所述内侧保温罩构件120覆盖所述管道10，从而实现闭合以便所述管道10被包围。

此时，分别呈放大形状的所述连接侧旋转可变孔161及所述外侧旋转可变孔166随着移向所述半导体及显示面板制造设备用管道保温材料100的内部变形为具有规定宽度的形状，由此，所述内侧保温罩构件120及所述外侧保温罩构件130因所述连接侧旋转间隙制空孔160、所述外侧旋转间隙制空孔165、所述连接侧旋转可变孔161及所述外侧旋转可变孔166而进行顺畅的变形并包围所述管道10。

如上所述，由于所述半导体及显示面板制造设备用管道保温材料100具有所述保温材料本体构件110、所述内侧保温罩构件120、所述连接构件140及所述外侧保温罩构件130，因此在所述保温材料本体构件110和所述内侧保温罩构件120包围所述管道10的状态下，所述外侧保温罩构件130按压所述内侧保温罩构件120，从而无需进行额外的附加工作，例如绑扎等，也可简便地进行包围所述管道10的施工，从而提高对所述管道10的保温性能。

以下，参照附图，说明根据本发明的另一实施例的半导体及显示面板制造设备用管道保温材料。在进行该描述时，在本发明的前述的一实施例中已经记载的内容及重复的内容将被替换，并且在这里将省略其说明。

图6为示出根据本发明的另一实施例的半导体及显示面板制造设备用管道保温材料呈打开状态的剖视图。

参照图6，在本实施例中，在保温材料本体构件210、内侧保温罩构件220及外侧保温罩构件230的至少一种形成有弹性制空孔270、271、272，当所述保温材料本体构件210及所述内侧保温罩构件220覆盖管道，所述外侧保温罩构件230覆盖所述内侧保温罩构件220时，随着所述弹性制空孔270、271、272弹性变形，使得保持所述保温材料本体构件210、所述内侧保温罩构件220及所述外侧保温罩构件230的相互结合状态。

示例性地，所述保温材料本体构件210、所述内侧保温罩构件220及所述外侧保温罩构件230中均形成有所述弹性制空孔270、271、272，所述各个弹性制空孔270、271、272形成于所述保温材料本体构件210、所述内侧保温罩构件220及所述外侧保温罩构件230的内部，而相对于外部分别呈封闭形状。

当随着形成所述弹性制空孔270、271、272，所述保温材料本体构件210及所述内侧保温罩构件220包围所述管道，所述外侧保温罩构件230包围所述内侧保温罩构件220时，所述弹性制空孔270、271、272发生变形，由此使得所述保温材料本体构件210及所述内侧保温罩构件220以紧贴于所述管道的方式弹性包围管道。

以上，对本发明的特定实施例进行了图示及描述，但本发明所属技术领域的普通技术人员应该知道在不脱离以下发明要求保护范围中所记载的本发明的精神及领域范围的情况下，可对本发明进行各种修改及变更。然而，应明确的是，这种修改及变形结构均应包含在本发明的范围内。

工业实用性

通过根据本发明一方面的半导体及显示面板制造设备用管道保温材料，无需进行额外的附加工作，例如绑扎等，也可简便进行包围管道的施工，并可提高对所述管道的保温性能，因此可以认为其工业实用性较高。

附图标记的说明

100：半导体及显示面板制造设备用管道保温材料

110：保温材料本体构件

120：内侧保温罩构件

130：外侧保温罩构件

140：连接构件

150：突出止挡构件