阅读说明：本技术 一种高导热地热木地板 (High heat conduction geothermal wood floor ) 是由 吴学磊 于 2020-12-16 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种高导热地热木地板,包括地板主体、地板主体背面开设沿地板长度方向的通槽,通槽内设有导热层；所述通槽的深度大于导热层厚度；所述导热层包括石墨烯层和金属箔层,所述石墨烯层与金属箔层通过粘结剂连接,所述木地板具有高导热性能,用作地热地板时有利于降低采暖能耗,提高采暖效果。(The invention provides a high-heat-conductivity geothermal wood floor which comprises a floor main body, wherein a through groove is formed in the back surface of the floor main body along the length direction of a floor, and a heat conduction layer is arranged in the through groove; the depth of the through groove is greater than the thickness of the heat conducting layer; the heat-conducting layer includes graphite alkene layer and metal foil layer, graphite alkene layer passes through the binder with the metal foil layer and is connected, the timber apron has high heat conductivility, is favorable to reducing the heating energy consumption when being used as geothermol power floor, improves the heating effect.)

一种高导热地热木地板

技术领域

本发明属于木地板领域，尤其涉及一种高导热地热木地板。

背景技术

地暖全称为地板辐射采暖，是通过在地面以下铺设的加热源加热地板放射出的热量，使人感到温暖的采暖方式。与传统的对流供暖方式相比，地暖能够减少空气对流进而减少扬尘，更有利于人体健康。随着人们居住品质的提升，对地热地板的需求也在逐年递增。

然而木材的导热系数较低，一般为0.04-0.15W/(m.k)，不易散热也不易导热。市场上的地热地板由于木材缺少良好的导热性能，存在着升温时间长，温度分散不均，传热不稳定等行业共性问题。

发明内容

基于上述技术问题，本发明提供了一种高导热地热木地板，所述木地板具有高导热性，用作地热地板时有利于降低采暖能耗，提高采暖效果。

本发明技术方案具体如下：

本发明提供了一种高导热地热木地板，其特征在于，包括地板主体、地板主体背面开设沿地板长度方向的通槽，通槽内设有导热层；所述通槽的深度大于导热层厚度；所述导热层包括石墨烯层和金属箔层，所述石墨烯层与金属箔层通过粘结剂连接。

优选地，石墨烯层厚度为5-10μm，金属箔层厚度为15-20μm，粘结剂厚度为30-50μm。

优选地，所述金属箔选自铝箔或铜箔。

优选地，所述粘结剂为改性环氧树脂基粘结剂，其包括以下重量份的原料：70-80份环氧树脂、6-10份聚甲基丙烯酸甲酯改性氧化铝、7-9份固化剂、1-2份固化促进剂、1-2份分散剂、10-20份去离子水。

优选地，所述固化剂为六氢化邻苯二甲酸酐，所述固化促进剂为2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚。

优选地，所述分散剂为硬脂酸镁或硬脂酸锌。

优选地，所述改性环氧树脂粘结剂的制备方法为：将环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯改性氧化铝、固化剂、固化促进剂、分散剂、去离子水放入搅拌机中混合搅拌50-80min，混合均匀放入均质机均质1-5min，即得到改性环氧树脂粘结剂。

优选地，所述导热层通过粘结剂粘附于通槽上。

本发明所述地板的加工方法为：在地板主体背面开设通槽，在通槽底涂覆本发明所述粘结剂，使得导热层粘附于通槽即可。

有益效果：

(1)本发明通过在地板背面开设通槽，并在通槽内设置导热层，导热层采用导热改性的粘接剂粘附于通槽内，避免了粘接剂对热量的阻隔，减低了采暖能耗。(2)采用石墨烯、粘结剂、金属箔以特定形式复合形成导热层，用于地热木地板，更有利于地板的各向均衡导热性，降低局部过热的问题。(3)采用特定配方和方法制备获得的改性环氧树脂基粘结剂，保证了粘结剂层导热性和粘结性能的平衡，有利于地板进一步加工。

具体实施方式

下面，通过具体实施例对本发明的技术方案进行详细说明，但是应该明确提出这些实施例用于举例说明，但是不解释为限制本发明的范围。

实施例1

改性环氧树脂基粘结剂制备：

将70份环氧树脂、6份聚甲基丙烯酸甲酯改性氧化铝、7份六氢化邻苯二甲酸酐、1份2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚、1份硬脂酸镁、10份去离子水放入搅拌机中混合搅拌50min，混合均匀放入均质机均质1min，即得到改性环氧树脂粘结剂。

导热层制备：在厚度为10μm石墨烯表面涂覆有改性环氧树脂基粘结剂(厚度30μm)，然后再覆上厚度为15μm铝箔，在复卷机上复合成型，即得导热层。

高导热地热木地板：在地板主体背面开设通槽，在通槽底涂覆本发明所述粘结剂，使得导热层粘附于通槽即可。

实施例2

改性环氧树脂基粘结剂制备：

将80份环氧树脂、10份聚甲基丙烯酸甲酯改性氧化铝、7份六氢化邻苯二甲酸酐、1份2,4,6-三(二甲胺基甲基)苯酚、1份硬脂酸锌、20份去离子水放入搅拌机中混合搅拌80min，混合均匀放入均质机均质5min，即得到改性环氧树脂粘结剂。

导热层制备：在厚度为5μm石墨烯表面涂覆有改性环氧树脂基粘结剂(厚度35μm)，然后再覆上厚度为20μm铜箔，在复卷机上复合成型，即得导热层。

高导热地热木地板：在地板主体背面开设通槽，在通槽底涂覆本发明所述粘结剂，使得导热层粘附于通槽即可。

对比例1

导热层采用厚度为25μm的石墨烯膜，其他同实施例1。

对比例2

导热层采用厚度为25μm铝箔，其他同实施例1。

对比例3

导热层及导热层与通槽粘结使用的粘结剂为未改性环氧树脂粘结剂，其他同实施例1。

导热性测试：

依据GB/T 7287-2008《红外辐射加热器试验方法》选取中心点为被测点，使用手持式红外测温仪，每隔15min检测试件的面层温度，依据LY/T 1700-2007《地采暖用木质地板》测试导热效能，结果如表1所示：

表1、高导热木地板的导热性测试结果

	导热系数(W/m.k)
		实施例1	0.58
实施例2	0.52
		对比例1	0.38
对比例2	0.31
		对比例3	0.35

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。