阅读说明：本技术 一种电子雷管芯片与脚线连接装置 (Connecting device for electronic detonator chip and leg wire ) 是由 李叶磊 王斐 于 2020-11-07 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种电子雷管芯片与脚线连接装置,包括支撑架、定位模具、脚线,定位模具上卡设有电子芯片组件,定位模具上设置有定位机构,电子芯片组件的电容支架与脚线均卡设在定位机构内且相互接触,支撑架上设置有激光焊接机,激光焊接机的焊接头正对电容支架与脚线的相交处,本电子雷管芯片与脚线连接装置,脚线由铜线组成,铜线不易折断,耐腐蚀,激光焊接机分别位于定位模具两侧,有效提高该生产设备的生产效率,实现大批量生产的目的,采用激光焊接技术,使两者熔接在一起,确保在电子雷管生产过程中以及成品运输转移和爆破现场都不会出现断开的现象。(The invention discloses a connecting device of an electronic detonator chip and a leg wire, which comprises a supporting frame and a positioning die, the leg wire, the card is equipped with the electronic chip subassembly on the positioning die, be provided with positioning mechanism on the positioning die, the electric capacity support of electronic chip subassembly and leg wire all block and establish in positioning mechanism and contact each other, be provided with laser-beam welding machine on the support frame, the soldered connection of laser-beam welding machine is just to the crossing department of electric capacity support and leg wire, this electronic detonator chip and leg wire connecting device, the leg wire comprises the copper line, the copper line is difficult for the rupture, it is corrosion-resistant, the laser-beam welding machine is located the positioning die both sides respectively, effectively improve the production efficiency of this production facility, realize mass production's purpose, adopt the laser welding technique, make both butt fusion together, ensure in the electronic detonator production process and finished product transportation shift and the scene of blasting can not appear the disconnected phenomenon.)

一种电子雷管芯片与脚线连接装置

技术领域

本发明涉及电子雷管生产技术领域，具体为一种电子雷管芯片与脚线连接装置。

背景技术

在电子雷管生产领域，目前电子雷管芯片与脚线的连接方式主要有两种，一种是通过铆接方式直接将电子雷管芯片的电容支架与脚线裸露的铜丝铆接在一起；另外一种是通过锡焊的方式焊接在一起。

第一种通过铆接的方式连接，这种工艺在实际生产过程中，如果铆接时压得很紧的时候能满足电子雷管芯片脚线对拉力的要求，但是经常会出现铆接过度造成脚线断裂的风险，从而产生大量的不合格品，甚至还会出现快断又没有完全断掉的情况，在电子雷管生产过程中检测结果为合格品，然后在后期运输过程中因为振动后才断开，从而造成电子雷管在爆破现场无法起爆的问题，严重影响爆破施工现场的安全问题，直接危及爆破施工人员的生命财产安全，存在着很大的安全隐患。

第二种通过锡焊焊接的连接方式，在锡焊焊接的过程中，往往由于没有及时清理焊接头或者焊锡丝里面有一些杂质，会造成虚焊假焊的情况，会严重影响电子雷管在检测时相关参数的检测值，造成检测结果不准确，而且在恶劣天气环境(零下三十度)下会失效，直接导致连接断开，导致电子雷管无法正常起爆。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种电子雷管芯片与脚线连接装置，确保在电子雷管生产过程中以及成品运输转移和爆破现场都不会出现断开的现象可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子雷管芯片与脚线连接装置，包括支撑架、定位模具、脚线，定位模具上卡设有电子芯片组件，定位模具上设置有定位机构，电子芯片组件的电容支架与脚线均卡设在定位机构内且相互接触，支撑架上设置有激光焊接机，激光焊接机的焊接头正对电容支架与脚线的相交处。

作为本发明的一种优选技术方案，所述定位模具的横截面为工字型。

作为本发明的一种优选技术方案，所述定位模具的两侧均设置有定位机构。

作为本发明的一种优选技术方案，所述定位模具的两侧各等距离设置十个定位机构，二十个定位机构内卡设有二十组电子芯片组件和脚线。

作为本发明的一种优选技术方案，所述电容支架与脚线的相交处设置有焊锡。

作为本发明的一种优选技术方案，所述激光焊接机共有两个且分别位于定位模具的两侧。

作为本发明的一种优选技术方案，所述激光焊接机通过激光调节板可调距地安装在支撑架上。

作为本发明的一种优选技术方案，所述脚线由铜线组成。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本电子雷管芯片与脚线连接装置，脚线由铜线组成，铜线不易折断，耐腐蚀，激光焊接机分别位于定位模具两侧，有效提高该生产设备的生产效率，采用激光焊接技术，使两者熔接在一起，确保在电子雷管生产过程中以及成品运输转移和爆破现场都不会出现断开的现象。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图2为本发明局部放大结构示意图。

图中：1支撑架、2激光调节板、3激光焊接机、4电容支架、5焊锡、6脚线、7定位模具、8电子芯片组件、9定位机构。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案：一种电子雷管芯片与脚线连接装置，包括支撑架1、定位模具7、脚线6，脚线6由铜线组成，铜线不易折断，耐腐蚀，定位模具7上卡设有电子芯片组件8，定位模具7的两侧均设置有定位机构9，定位模具7的横截面为工字型，定位模具7的两侧各等距离设置十个定位机构9，二十个定位机构9内卡设有二十组电子芯片组件8和脚线6，定位机构9多组设置，减少了不必要的人工费用，降低了成本，电子芯片组件8的电容支架4与脚线6均卡设在定位机构9内且相互接触，电容支架4与脚线6的相交处设置有焊锡5，在激光焊接机的作用下，使得电容支架4与脚线6能够快速的熔接在一起且更加牢固，支撑架1上设置有激光焊接机3，激光焊接机3共有两个且分别位于定位模具7的两侧，能够有效提高该生产设备的生产效率，实现大批量生产的目的，激光焊接机3通过激光调节板2可调距地安装在支撑架1上，通过激光调节板2可方便调节激光焊接机3的焦距，达到调节激光焊接机3焊接的最佳效果，激光焊接机3的焊接头正对电容支架4与脚线6的相交处。

在使用时：当定位模具7带着20发电子雷管芯片8来到激光焊接工位，经过二次定位装置对定位模具7进行精确定位后，通过激光调节板2调节激光焊接机3的焦距，达到激光焊接机3焊接的最佳效果时，启动激光焊接设备，对电子雷管芯片8与脚线6连接部位进行激光焊接，将电子雷管芯片8的电容支架4与脚线6封口赛上裸露出来的一端进行焊接，使两者熔接在一起，能够确保在电子雷管生产过程中以及成品运输转移和爆破现场都不会出现断开的现象。