具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本发明的第一实施方式涉及一种电子组件10，如图1所示。本实施方式的核心在于，电子组件10包括电磁模块11、设置在所述电磁模块11一侧的壳体12，还包括设置在所述壳体12上的热传导片13，所述热传导片13上开设有对应所述电磁模块11的通孔130、在所述热传导片13的厚度方向上贯穿所述热传导片13并连通所述通孔130与所述热传导片13边缘的开槽131。在此，设置在壳体12上的热传导片13具有邻近壳体12的正面和与该正面正对、并相对远离壳体12的背面，而所谓“在所述热传导片13的厚度方向上贯穿所述热传导片13”是指所述开槽131连通热传导片13的正面和背面。

该种电子组件在热传导片上设置对应电磁模块的通孔、以及连通通孔与热传导片边缘的开槽，破坏热传导片的整体性，使得电磁模块产生的电磁能量能够沿着通孔及开槽的边缘聚集、形成较强的电磁效应，确保电磁传输性能；另外，开设通孔及开槽后的热传导片仍能覆盖壳体的较大面积，从而将壳体上温度较高位置的热量分散到壳体的大部分区域，达到较好的均温效果，从而兼顾均温与电磁传输性能。

下面对本实施方式的非接触式检测装置的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。

参见图1，本实施方式中的电子组件10，包括设置在框体14上的电磁模块11、壳体12、热传导片13。框体14通常为电子设备(如手机、电脑、平板等)的中框，框体14上设置有处理器、控制器、电路板等器件，位于框体14上的电子模块11可以通过电路板与控制器、处理器等相连。

所述电磁模块11用于发出电磁能量，从而实现电子组件10的非接触式射频识别功能。本实施方式中，所述电磁模块11包括用于产生电磁场、以实现近场通信的环形线圈110，也即NFC线圈。通常，NFC线圈具有不同的形状和规格，其形状可以为圆形、矩形等，其围成的面积通常为400平方毫米～1000平方毫米，在实际生产过程中，可以依照不同的结构和参数设计需求灵活选择所述线圈110的形状和规格，而不做具体限制。在本实施方式中，图1所示的所述线圈110为矩形。

所述壳体12罩设并保护所述电磁模块11，所述壳体12的材质可以为塑料、树脂或金属等。为了保证局部的热量能够快速扩散、达到均温效果，本实施方式中，所述壳体12为金属壳体。所述壳体12具有朝向所述su电磁模块11的内表面120、背离所述电磁模块11并与内表面120相对设置的外表面121。

热传导片13设置在壳体12的内表面120上，由于在通常的电子组件结构中，壳体12的内表面120邻近电池、电子元器件等发热单元，如此设置，使得热传导片13更加贴近热源，有利于更加直接地接收热量、并快速的分散至壳体12的各个位置。需要说明的是，热传导片13可以通过多种方式设置在壳体12上，例如：贴附在内表面120上、或通过卡扣结构固定在内表面120上等，只要保证热传导片13能够固定在壳体12上、而不会轻易脱落即可。

热传导片13可以是石墨片或铜箔等，其具有良好的导热性能，如此以来，其能够接收热量、并将接收到的热量快速的传导至壳体12的各个位置，达到均温效果。请一并参见图2，热传导片13上开设有对应电磁模块11的通孔130、以及连通通孔130与热传导片13边缘的开槽131，开槽131在厚度方向上贯穿热传导片13。

由于通孔130与开槽131破坏热传导片13的整体性，使得线圈110产生的电磁能量能够沿着通孔130及开槽131的边缘聚集、形成较强的电磁效应，从而可以确保电磁传输性能不受影响。另外，开设通孔130及开槽131后的热传导片13仍能覆盖壳体12的较大面积，从而将壳体12上温度较高位置的热量分散到壳体12的其他大部分区域，达到较好的均温效果，兼顾均温与电磁传输性能。

值得一提的是，通孔130的形状可以是方形、圆形、椭圆形等等，本实施方式中，通孔130为圆形，相较于椭圆形、多边形或其他形状的通孔，在热传导片13上切割出圆形通孔能够避免应力过大而导致的传导片断裂，提高传导片的寿命和可靠性。需要说明的是，通孔130的尺寸越大，电磁传输性能越好，但均温效果相应的变差，因此，通孔130的尺寸可以依据电子组件10的尺寸大小、电磁传输性能的要求、以及均温效果的要求适当设置。本实施方式中，通孔130的直径为15毫米～25毫米，优选的，通孔的直径为20毫米。

本实施方式中，通孔130的几何中心与线圈110的几何中心相互正对，也就是说，通孔130的几何中心在壳体12上的正投影与线圈110的几何中心在壳体12上的正投影相互重合。如此设置，使得通孔130能够正对线圈110产生的电磁场的中心，使得聚集在通孔130边缘的电磁场强度更加均匀，提升电磁传输性能。

优选的，通孔130在壳体12上的正投影落在线圈110的内边缘在壳体12上的正投影之内。如此设置，可以确保通孔130的尺寸(面积)小于线圈110的尺寸(线圈外边缘围成的面积)，在确保电磁传输性能不受较大影响的前提下，尽可能多的保留热传导片13的面积(通孔130越小，热传导片13的面积越大)，获得较佳的均温效果。

如图1所示，线圈110具有外边缘1101以及内边缘1102。更优选的，线圈110的内边缘1102在壳体12上的正投影与通孔130的边缘在所述壳体上的正投影相切，也就是说，线圈110内边缘1102在壳体12上的正投影与通孔130边缘在壳体12上的正投影内切，二者内切的情形下，能够较佳的兼顾电磁传输性能和均温效果之间的平衡。在一个可实施的实施方式中，热传导片13的面积足够大，大到覆盖整个线圈110，也即是说，线圈110的外边缘1101在壳体12上的正投影落入热传导片13在壳体12上的正投影之内(图未示)。

由于壳体12罩设具有线圈110的电磁模块11，因此设置在壳体12内表面120上的热传导片13也会覆盖在线圈110上方。需要说明的是，线圈110产生的NFC电磁场信号衰减程度和热传导片13覆盖线圈110的面积大小相关：采用了如图3所示的、覆盖整个线圈110且没有通孔130的热传导片13时，NFC的性能指标基本下降到0；采用了如图4所示的、覆盖整个线圈110且具有通孔130的热传导片13之后，通孔130的存在能够允许电磁能量通过，使得NFC的电磁场能量与外部的NFC装置的电磁场耦合能力瞬间增强，NFC的工作状态和没有热传导片13前相当。

本发明的第二实施方式涉及另一种电子组件20，参见图5，第二实施方式提供的电子组件20与第一实施方式提供的电子组件10大体相同，第二实施方式提供的电子组件20同样包括电磁模块11、壳体12、热传导片13。不同之处在于，第二实施方式的热传导片13(虚线所示)嵌设在所述壳体12内、并位于所述内表面120和所述外表面121之间。

如此以来，热传导片13与壳体12成为一个整体，外观整体性佳。并且，内嵌的热传导片13能够提升壳体12的强度，提高壳体12抗压、抗弯折能力，进而提高寿命。

需要说明的是，本发明第一实施方式提供的各个部件的结构、材质等设计方案同样可以应用于第二实施方式提供的电子组件20中，在此不再赘述。此外，热传导片13也不局限于整个嵌入壳体12内，例如，在变更实施方式中，热传导片13的一部分嵌入壳体12内、并位于内表面120和外表面121之间，热传导片13的另一部分则漏出内表面120、并位于电磁模块11与内表面120之间。

本发明的第三实施方式还涉及一种如图6所示的终端设备30，其包括电池31、以及如前述第一实施方式所述的电子组件10或如前述第二实施方式所述的电子组件20，所述电池31与所述电磁模块11电连接，所述电子组件10或所述电子组件20的壳体罩设在所述电池31上方。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。