具体实施方式

以下参照附图对红外线吸收玻璃的制造方法的实施方式进行说明。

如图1所示，红外线吸收玻璃的制造方法具备下述工序：准备工序，准备作为玻璃组成以阳离子％表示含有5％以上的P⁵⁺以及0.5％以上的Cu²⁺的玻璃(步骤S1)；以及第1处理工序，使用水对玻璃进行处理(步骤S2)。红外线吸收玻璃的制造方法进一步具备第2处理工序，在步骤S2的第1处理工序之后，进行将附着于玻璃表面的水使用与该水相溶的有机溶剂进行稀释或除去的处理(步骤S3)。

首先对步骤S1的准备工序进行说明。

在步骤S1的准备工序中准备的玻璃优选下述玻璃：作为玻璃组成以阳离子％表示含有P⁵⁺：5～50％、Al³⁺：2～30％、R⁺(其中，R选自Li、Na以及K中的至少一种)：10～50％、R’²⁺(其中，R’选自Mg、Ca、Sr、Ba以及Zn中的至少一种)：10～50％、以及Cu²⁺：0.5～15％，并且以阴离子％表示含有F^-：5～80％、以及O^2-：20～95％。

作为更优选的玻璃的具体例，可以举出作为玻璃组成以阳离子％表示含有P⁵⁺：40～50％、Al³⁺：7～12％、K⁺：15～25％、Mg²⁺：3～12％、Ca²⁺：3～6％、Ba²⁺：7～12％、Cu²⁺：1～15％、并且以阴离子％表示含有F^-：5～80％、以及O^2-：20～95％的玻璃(磷酸盐玻璃)。

作为更优选的玻璃的其他具体例，可以举出作为玻璃组成以阳离子％表示含有P^{5 +}：20～35％、Al³⁺：10～20％、Li⁺：20～30％、Na⁺：0～10％、Mg²⁺：1～8％、Ca²⁺：3～13％、Sr²⁺：2～12％、Ba²⁺：2～8％、Zn²⁺：0～5％、以及Cu²⁺：0.5～5％、并且以阴离子％表示含有F^-：30～65％、以及O^2-：35～75％的玻璃(氟磷酸玻璃)。

作为更优选的玻璃的其他具体例，可以举出作为玻璃组成以阳离子％表示含有P^{5 +}：35～45％、Al³⁺：8～12％、Li⁺：20～30％、Mg²⁺：1～5％、Ca²⁺：3～6％、Ba²⁺：4～8％、以及Cu^{2 +}：1～6％、并且以阴离子％表示含有F^-：10～20％、以及O^2-：75～95％的玻璃(氟磷酸玻璃)。

作为更优选的其他玻璃的具体例，可以举出作为玻璃组成以阳离子％表示含有P^{5 +}：30～45％、Al³⁺：15～25％、Li⁺：1～5％、Na⁺：7～13％、K⁺：0.1～5％、Mg²⁺：1～8％、Ca²⁺：3～13％、Ba²⁺：6～12％、Zn²⁺：0～7％、以及Cu²⁺：1～5％、并且以阴离子％表示含有F^-：30～45％、以及O^2-：50～70％的玻璃(氟磷酸玻璃)。

玻璃优选为板状。板状玻璃的厚度优选为0.4mm以下、更优选为0.3mm以下，进一步优选为0.02mm以上、0.2mm以下的范围内。

将玻璃原料通过溶解、澄清、搅拌等工序得到熔融玻璃，将该熔融玻璃利用公知的方法成型，由此得到玻璃。可以使用对于由熔融玻璃成型出的玻璃锭进行切割的方法、溢流下拉法、下拉法(狭缝下拉法、再曳引法等)、浮法等成型法来得到玻璃。

接着对步骤S2的第1处理工序进行说明。

如图2所示，本实施方式中的步骤S2的第1处理工序包括对玻璃进行研磨的研磨阶段(步骤S2A)。步骤S2A的研磨阶段中，例如可以通过使用水系研磨液和研磨垫的公知的研磨方法来进行。步骤S2A的研磨阶段中的研磨可以通过使研磨带移动或往返运动的研磨方法来进行。步骤S2A的研磨阶段中的研磨可以为化学研磨、机械研磨以及化学机械研磨中的任一种。另外，步骤S2A的研磨阶段中的研磨可以为粗研磨(抛光研磨)，也可以为精密研磨(精研磨、镜面研磨)。另外，步骤S2A的研磨阶段可以为对板状玻璃的表面进行研磨的表面研磨，也可以为对板状玻璃的端面进行研磨的端面研磨。

本实施方式中的步骤S2的第1处理工序进一步包括将玻璃浸渍在含有水的水系清洗液中进行清洗的浸渍清洗阶段(步骤S2B)。水系清洗液可以仅由水构成，也可以含有表面活性剂。作为水系清洗液中含有的表面活性剂，例如可以举出阴离子型表面活性剂、阳离子型表面活性剂、两性表面活性剂以及非离子型表面活性剂。含有表面活性剂的水系清洗液的pH优选为9以上、13以下的范围内。水系清洗液的pH为在20℃测定的值。水系清洗液的pH可以根据需要使用pH调节剂(无机或有机碱、无机或有机酸等)、缓冲剂进行调整。水系清洗液中的表面活性剂的含量优选为1质量％以上、5质量％以下的范围内。这种情况下，能够提高表面活性剂的清洗作用、并且能够削减残留在玻璃表面的表面活性剂。步骤S2B的浸渍清洗阶段中，玻璃在例如将单片或多片以纵向姿势被夹具支承的状态下浸渍在充满水系清洗液的清洗槽内。需要说明的是，玻璃也可以在以横向姿势被支承的状态下浸渍在清洗槽内。步骤S2B的浸渍清洗阶段中使用的水系清洗液的温度例如为1～90℃、优选为5～50℃、更优选为10～40℃。另外，步骤S2B的浸渍清洗阶段中的浸渍时间例如为1～10分钟、优选为1～5分钟、更优选为1～3分钟。

此处，浸渍在水系清洗液中的玻璃为容易发生因水所致的脆化的状态，在对该状态的玻璃照射超声波时，玻璃容易发生腐蚀(侵蚀)。从抑制这样的腐蚀的发生的方面出发，步骤S2B的浸渍清洗阶段中的清洗优选为不对玻璃照射超声波的清洗。

本实施方式中的步骤S2的第1处理工序进一步包括使用树脂发泡体对玻璃进行擦拭的擦洗阶段(步骤S2C)。作为步骤S2C的擦洗阶段中使用的树脂发泡体的树脂，例如可以举出聚乙烯醇树脂、聚氨酯树脂、聚烯烃树脂、三聚氰胺树脂等。

步骤S2C的擦洗阶段可以通过将由上述树脂形成的旋转垫或旋转辊按压在玻璃的主面来实施，也可以由作业者通过手工作业来实施。

接着对步骤S3的第2处理工序进行说明。

作为步骤S3的第2处理工序中使用的上述有机溶剂，例如可以举出醇、酮、醚等。有机溶剂中，优选挥发性高于水的有机溶剂，更优选碳原子数1～3的一元醇，进一步优选异丙醇。

如图3所示，本实施方式中的步骤S3的第2处理工序包括将玻璃浸渍在含有有机溶剂的处理液中的处理液浸渍阶段(步骤S3A)。步骤S3A的处理液浸渍阶段中使用的处理液以有机溶剂作为主成分，也可以进一步含有与有机溶剂相溶的水等。步骤S3A的处理液浸渍阶段中使用的处理液中的有机溶剂的含量优选为50质量％以上、更优选为70质量％以上、进一步优选为90质量％以上。通过提高该处理液中的有机溶剂的含量，能够进一步抑制玻璃的脆化。步骤S3A的处理液浸渍阶段中使用的处理液的温度例如为1～90℃、优选为5～50℃、更优选为10～40℃。另外，步骤S3A的处理液浸渍阶段中的浸渍时间例如1～10分钟、优选为1～5分钟、更优选为1～3分钟。

步骤S3A的处理液浸渍阶段中，玻璃在例如将单片或多片以纵向姿势被夹具支承的状态下浸渍在充满处理液的处理槽内。需要说明的是，玻璃也可以在以横向姿势被支承的状态下浸渍在处理槽内。

步骤S3A的处理液浸渍阶段中，优选对处理液中的玻璃照射超声波。该步骤S3A的处理液浸渍阶段中，可以使用公知的超声波清洗装置。

本实施方中的步骤S3的第2处理工序进一步包括对玻璃喷雾含有有机溶剂的处理液的喷雾阶段(步骤S3B)。步骤S3B的喷雾阶段中使用的处理液以有机溶剂作为主成分，也可以进一步含有与有机溶剂相溶的水等。

步骤S3B的喷雾阶段中使用的处理液中的有机溶剂的含量优选高于步骤S3A的处理液浸渍阶段中使用的处理液中的有机溶剂的含量。步骤S3B的喷雾阶段中使用的处理液中的有机溶剂的含量优选为90质量％以上、更优选为95质量％以上。通过提高该处理液中的有机溶剂的含量，能够进一步抑制玻璃的脆化。另外，作为有机溶剂使用挥发性高于水的有机溶剂的情况下，也可以将玻璃迅速干燥。即，在步骤S3的第2处理工序中的最终阶段(得到供于检査的红外线吸收玻璃的阶段)，从进一步抑制玻璃的脆化、并且将玻璃表面迅速干燥的方面出发，优选使用含有90质量％以上的挥发性高于水的有机溶剂的处理液。

在上述步骤S3B的喷雾阶段，可以使用单流体喷雾喷嘴或双流体喷雾喷嘴。在步骤S3B的喷雾阶段，玻璃在例如将单片或多片以纵向姿势被夹具支承的状态下向玻璃的两主面喷雾处理液。需要说明的是，玻璃也可以在以横向姿势被支承的状态下向玻璃的两主面喷雾处理液。步骤S3B的喷雾阶段中的喷雾气氛的温度例如为1～90℃、优选为5～50℃、更优选为10～40℃。另外，步骤S3B的喷雾阶段中的喷雾时间例如为1～10分钟、优选为1～5分钟、更优选为1～3分钟。

需要说明的是，红外线吸收玻璃的制造方法中，可以重复进行2次以上的在上述第1处理工序后进行第2处理工序的处理操作。即，在红外线吸收玻璃的制造方法中，也可以将第1处理工序和第2处理工序作为1次处理操作进行2次以上的该处理操作。

对于通过红外线吸收玻璃的制造方法得到的红外线吸收玻璃进行表面有无异常(划伤等)的检査后，以包装的状态出货。

通过红外线吸收玻璃的制造方法得到的玻璃可适当地用于例如对CCD(电荷耦合元件)、CMOS(互补式金属氧化膜半导体)等固态图像传感器的视感度进行校正的滤波器用途。

接着对本实施方式的作用和效果进行说明。

(1)红外线吸收玻璃的制造方法具备步骤S1的准备工序、步骤S2的第1处理工序、以及步骤S3的第2处理工序。

根据该方法，通过在步骤S2的第1处理工序后将附着于玻璃表面的水在步骤S2的第2处理工序中使用有机溶剂进行稀释或除去，能够抑制由于玻璃表面与水接触所致的玻璃的脆化。由此，能够抑制红外线吸收玻璃的品位的降低。

(2)在红外线吸收玻璃的制造方法中，步骤S3的第2处理工序优选包括步骤S3A的处理液浸渍阶段。这种情况下，能够对附着于玻璃表面的水迅速进行稀释或除去。

(3)步骤S3的第2处理工序包括步骤S3A的处理液浸渍阶段的情况下，优选在步骤S3A的处理液浸渍阶段，对处理液中的玻璃照射超声波。这种情况下，能够利用步骤S3A的处理液浸渍阶段进一步提高玻璃的清洁性。

(4)在红外线吸收玻璃的制造方法中，步骤S3的第2处理工序优选包括步骤S3B的喷雾阶段。这种情况下，例如能够抑制有机溶剂的用量。

(5)在红外线吸收玻璃的制造方法中，步骤S2的第1处理工序优选包括步骤S2A的研磨阶段。这种情况下，能够得到表面的平滑性提高的红外线吸收玻璃。

(6)在红外线吸收玻璃的制造方法中，步骤S2的第1处理工序优选包括步骤S2C的擦洗阶段。这种情况下，能够容易地除去附着于玻璃表面的异物，因此能够容易地提高玻璃的清洁性。

(7)在红外线吸收玻璃的制造方法中，步骤S2的第1处理工序优选包括步骤S2B的浸渍清洗阶段。这种情况下，能够使用水系清洗液容易地提高玻璃的清洁性。

(8)步骤S2B的浸渍清洗阶段中使用的水系清洗液优选含有表面活性剂。这种情况下，能够利用表面活性剂的清洗作用更容易地提高玻璃表面的清洁性。

(9)在步骤S2B的浸渍清洗阶段使用含有表面活性剂的水系清洗液的情况下，水系清洗液的pH优选为9以上、13以下的范围内。这种情况下，例如能够抑制玻璃的脆化、并且能够提高玻璃的清洗性。

(10)步骤S3的第2处理工序中使用的有机溶剂的挥发性优选高于水。这种情况下，例如能够将玻璃迅速干燥。

需要说明的是，步骤S3A的处理液浸渍阶段中使用的有机溶剂与步骤S3B的喷雾阶段中使用的有机溶剂可以为相同种类、也可以为相互不同的种类。例如，也可以在步骤S3A的处理液浸渍阶段使用挥发性低于水的有机溶剂、并且在步骤S3B的喷雾阶段使用挥发性高于水的有机溶剂。

(11)红外线吸收玻璃的制造方法中，可以重复进行2次以上的在步骤S2的第1处理工序后进行步骤S3的第2处理工序的处理操作。这种情况下，例如通过进行2次以上的步骤S2A的研磨阶段，可以应对更高程度的玻璃的处理。另外，即使延长从第1处理操作结束后到接着进行的第2处理操作开始时的时间，也可抑制玻璃的脆化，因此能够确保工序间的待机时间等，能够提高红外线吸收玻璃的制造工序的自由度。

(变更例)

本实施方式可以如下进行变更来实施。本实施方式和以下的变更例可以在技术上不矛盾的范围内相互组合来实施。

·在红外线吸收玻璃的制造方法中，步骤S2的第1处理工序也可以由至少一个阶段构成。另外，步骤S2的第1处理工序也可以变更为包括例如使用喷射水的喷淋喷嘴对玻璃进行清洗的喷淋清洗阶段等的工序。这样的步骤S2的第1处理工序优选包括步骤S2A的研磨阶段、步骤S2B的浸渍清洗阶段、步骤S2C的擦洗阶段、以及上述喷淋清洗阶段中的至少一个阶段。

·在红外线吸收玻璃的制造方法中，步骤S3的第2处理工序也可以由至少一个阶段构成。另外，步骤S3的第2处理工序也可以变更为包括例如使用喷射含有有机溶剂的处理液的喷淋喷嘴向玻璃供给处理液的处理液供给阶段等的工序。这样的步骤S3的第2处理工序优选包括步骤S3A的处理液浸渍阶段、步骤S3B的喷雾阶段、以及上述处理液供给阶段中的至少一个阶段。

·在步骤S2的第1处理工序中，可以更换步骤S2B的浸渍清洗阶段与步骤S2C的擦洗阶段的顺序。

·在步骤S2的第1处理工序或步骤S3的第2处理工序中，同一阶段可以重复2次以上。例如，在步骤S2B的浸渍清洗阶段，可以准备2个以上的浸渍用的槽，将玻璃依次浸渍在该2个以上的槽中，由此将步骤S2B的浸渍清洗阶段重复2次以上。这种情况下，2个以上的槽中的水系清洗液的组成可以为相同组成、也可以为相互不同的组成。例如，在步骤S3A的处理液浸渍阶段，也可以准备2个以上的浸渍用的槽，将玻璃依次浸渍在该2个以上的槽中，由此将步骤S3A的处理液浸渍阶段重复2次以上。这种情况下，2个以上的槽中的处理液的组成也是可以为相同组成、也可以为相互不同的组成。

·在上述步骤S3的第2处理工序之后，可以进一步如图4所示实施步骤S4的蚀刻工序的处理。步骤S4的蚀刻工序例如通过将玻璃浸渍在蚀刻液中来进行。作为蚀刻液，例如可以使用含有Na、K等碱性成分、三乙醇胺、苯甲醇或二醇等表面活性剂、以及水或醇等的洗剂。在该蚀刻液中也可以进一步以低浓度添加例如氢氟酸、盐酸等。经历了本发明的步骤S1～S3的处理的玻璃不容易发生腐蚀、脆化，因此在步骤S4的蚀刻工序中不容易产生破损、孔缺陷，可得到高品位的玻璃。

·在步骤S4的蚀刻工序的处理后，优选对玻璃进一步进行利用水的清洗。另外，在清洗后也可以再次实行步骤S3的第2处理工序的处理。根据这样的构成，能够适当地除去步骤S4的蚀刻工序中附着于玻璃的蚀刻液，并且能够抑制因残留水分所致的玻璃的脆化。

本发明包括下述构成。

[附记1]

一种根据非限定性示例的红外线吸收玻璃的制造方法，其具备下述工序：

准备基材的工序，该基材由以阳离子％表示含有5％以上的P⁵⁺和0.5％以上的Cu²⁺的例如玻璃板形成；

使用水对上述基材进行处理的工序；以及

在对上述基材进行处理的工序之后，将附着于上述基材表面的水使用与水相溶的有机溶剂进行稀释或除去的工序。

[附记2]

在非限定性的示例中，将上述基材表面的水进行稀释或除去的工序包括将上述基材浸渍在含有上述有机溶剂的处理液中。

[附记3]

在非限定性的示例中，在将上述基材浸渍在上述处理液中时，对上述处理液中的上述基材照射超声波。

[附记4]

在非限定性的示例中，将上述基材表面的水进行稀释或除去工序包括将含有上述有机溶剂的处理液喷雾至上述基材。

[附记5]

在非限定性的示例中，对上述基材进行处理的工序包括对上述基材进行研磨。

[附记6]

在非限定性的示例中，对上述基材进行处理的工序包括使用树脂发泡体对上述基材进行擦洗。

[附记7]

在非限定性的示例中，对上述基材进行处理的工序包括将上述基材浸渍在水系清洗液中进行清洗。

[附记8]

在非限定性的示例中，上述水系清洗液含有表面活性剂。

[附记9]

在非限定性的示例中，上述水系清洗液的pH为9～13。

[附记10]

在非限定性的示例中，上述有机溶剂具有比水更高的挥发性。

[附记11]

在非限定性的示例中，对上述基材进行处理的工序及其后将上述基材表面的水进行稀释或除去的工序重复进行多次。

[附记12]

在非限定性的示例中，上述基材以阳离子％表示含有5～50％的P⁵⁺、2～30％的Al^{3 +}、10～50％的R⁺(其中，R选自Li、Na以及K中的至少一种)、20～50％的R’²⁺(其中，R’选自Mg、Ca、Sr、Ba以及Zn中的至少一种)、以及0.5～15％的Cu²⁺，并且以阴离子％表示含有5～80％的F^-以及20～95％的O^2-。