阅读说明：本技术 一种完全湿性愈合的抗感染物理方法 (Anti-infection physical method for complete wet healing ) 是由 岳晋君 张奇 刘欢莲 于 2020-12-11 设计创作，主要内容包括：本发明提供了一种完全湿性愈合的抗感染物理方法。该抗感染物理方法包括：(1)高电位,增强凝血酶活性,加快纤维蛋白酶去掉电子,形成纤维蛋白,阻挡聚集血小板,快速形成血凝块；同时形成高电势梯度,促进生长因子受体与因子结合、促进细胞加速分裂、促进组织修复。本发明护理时创造接近生理状态的完全湿性愈合环境,就有利于止血止疼、肉芽的生长,便于皮肤细胞的分裂,从而促使伤口的完整愈合；1100mv以上的高电位和正电荷,接触到微生物的瞬间,夺取电子,干扰其膜的平衡,改变了细胞膜内外电位差、膜的通透性和膜内外的渗透压,穿透细胞膜引起细胞膜的破裂,细胞质外溢以及超微结构的改变,从而电死病菌,不会导致耐药性,反复使用效果不会降低。(The present invention provides a physical method of infection resistance for total wet healing. The anti-infective physical method comprises: (1) the high potential enhances the activity of thrombin, accelerates the removal of electrons by the fibrin, forms fibrin, blocks platelet aggregation and quickly forms blood clots; meanwhile, a high potential gradient is formed, so that the combination of a growth factor receptor and a factor is promoted, the accelerated division of cells is promoted, and the tissue repair is promoted. The invention creates a completely wet healing environment close to the physiological state during nursing, is beneficial to stopping bleeding and pain, promoting the growth of granulation and facilitating the division of skin cells, thereby promoting the complete healing of wounds; the high potential and positive charge above 1100mv capture electrons at the moment of contacting with microbes, disturb the balance of the membrane, change the potential difference inside and outside the cell membrane, the permeability of the membrane and the osmotic pressure inside and outside the membrane, penetrate the cell membrane to cause the rupture of the cell membrane, the overflow of cytoplasm and the change of the ultrastructure, thereby electrocuting the germs, causing no drug resistance and not reducing the repeated use effect.)

一种完全湿性愈合的抗感染物理方法

技术领域

本发明属于伤口愈合技术领域，尤其是涉及一种完全湿性愈合的抗感染物理方法。

背景技术

上皮细胞必须在湿润的混井下快速生长，在此环境下，才有利于促伤口愈合的多种生长因子释放，刺激细胞增殖，有利于保持细胞活力，创面渗出液中成纤维细胞生长因子、表皮生长因子及血小板衍生生长因子等含量高于非湿润环境，并且这些渗出液本身也能促进离体培养的成纤维细胞、角质细胞和内皮细胞生长。

传统药物干扰愈合伤口有药物副作用、有药物残留、有效果偏差、不完全湿性愈合、有结痂、有疤痕几率高，且使用时，抗生素＂毒死＂细菌导致耐药性，反复使用时效果大打折扣。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种完全湿性愈合的抗感染物理方法。完全湿性愈合的抗感染物理方法，具有物理抗感染、抗耐药性、无残留、无化学添加、易生物降解和成本低的优点，解决了现有化学抗感染剂与促湿愈不能组合、不易生物降解、兼容性差、副作用大且成本高昂的问题。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：一种完全湿性愈合的抗感染物理方法，该抗感染物理方法包括：

(1)高电位，增强凝血酶活性，加快纤维蛋白酶去掉电子，形成纤维蛋白，阻挡聚集血小板，快速形成血凝块；同时形成高电势梯度，促进生长因子受体与因子结合、促进细胞加速分裂、促进组织修复；

(2)正电荷，具有抗感染的性能，能够瞬间夺取病原微生物电子、改变膜渗透压、刺穿生物膜，使灭活微酸性环境；

(3)氢离子，形成一个微酸性环境，进而形成氢离子生物膜、制造微酸环境，刺激巨噬细胞产生血管生成因子，促成纤维细胞生长，刺激血管增长；同时让病原微生物失去生存环境；

(4)活性氧，可以调节创面氧化张力，形成氢离子生物膜、制造微酸环境，刺激巨噬细胞产生血管生成因子，促成纤维细胞生长，刺激血管增长；同时可灭活病原微生物；

(5)无菌离子溶液，为创面细胞提供适宜的水分；加速细胞排布、避免瘢痕生长，加速伤口愈合；

(6)微酸湿润环境，持续生物膜保护，保持伤口表面完全湿性环境，持续作用，达到伤口完全愈合。

进一步的，该伤口愈合生理过程主要表现在如下方面：

(1)凝血；

(2)抗感染；

(3)减少炎性介质止疼；

(4)细胞血管再生；

(5)免疫细胞增殖；

(6)细胞游动；

(7)减少瘢痕；

(8)伤口完全愈合。

进一步的，高电位为大于1100mv。

相对于现有技术，本发明所述的一一种完全湿性愈合的抗感染物理方法具有以下优势：

1、本发明护理时创造接近生理状态的完全湿性愈合条件，就有利于抗感染、止血止疼、肉芽的生长，便于皮肤细胞的分裂，从而促使伤口的完整愈合；

2、本发明中高电位在1100mv以上，接触到微生物的瞬间，夺取电子，干扰其膜的平衡，改变了细胞膜内外电位差、膜的通透性和膜内外的渗透压，穿透细胞膜引起细胞膜的破裂，细胞质外溢以及超微结构的改变，从而电死病菌，不会导致耐药性，反复使用效果不会降低；

3、本发明快速凝血、抗感染、增强愈合因子结合能力、加速细胞分裂生长、提升免疫力、减少瘢痕、促进伤口愈合。

附图说明

图1为本发明＂电死＂细菌体表模型图；

图2为本发明＂电死＂细菌的临床试验数据报表；

图3为本发明完全湿性愈合的原理图。

具体实施方式

下面结合实施例来详细说明本发明。

一种完全湿性愈合的抗感染物理方法，该抗感染物理方法包括：

(1)高电位，增强凝血酶活性，加快纤维蛋白酶去掉电子，形成纤维蛋白，阻挡聚集血小板，快速形成血凝块；同时形成高电势梯度，促进生长因子受体与因子结合、促进细胞加速分裂、促进组织修复；

(2)正电荷，具有抗感染的性能，能够瞬间夺取病原微生物电子、改变膜渗透压、刺穿生物膜，使灭活微酸性环境；

(3)氢离子，形成一个微酸性环境，进而形成氢离子生物膜、制造微酸环境，刺激巨噬细胞产生血管生成因子，促成纤维细胞生长，刺激血管增长；同时使病原微生物失去生存环境；

(4)活性氧，可以调节创面氧化张力，形成氢离子生物膜、制造微酸环境，刺激巨噬细胞产生血管生成因子，促成纤维细胞生长，刺激血管增长；同时可灭活病原微生物；

(5)无菌离子溶液，为创面细胞提供适宜的水分；加速细胞排布、避免瘢痕生长，加速伤口愈合；

(6)微酸湿润环境，持续生物膜保护，保持伤口表面完全湿性环境，持续作用，达到伤口完全愈合。

本实施例中，该伤口愈合生理过程主要表现在如下方面：

(1)凝血；

(2)抗感染；

(3)减少炎性介质止疼；

(4)细胞血管再生；

(5)免疫细胞增殖；

(6)细胞游动；

(7)减少瘢痕；

(8)伤口完全愈合。

本实施例中，护理时创造接近生理状态的完全湿性愈合环境，就有利于止血止疼、肉芽的生长，便于皮肤细胞的分裂，从而促使伤口的完整愈合。

本实施例中，高电位在1100mv以上，接触到微生物的瞬间，夺取电子，干扰其膜的平衡，改变了细胞膜内外电位差、膜的通透性和膜内外的渗透压，穿透细胞膜引起细胞膜的破裂，细胞质外溢以及超微结构的改变，从而电死病菌，不会导致耐药性，反复使用效果不会降低。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。