具体实施方式

为了能够更加详尽地了解本公开实施例的特点与技术内容，下面结合附图对本公开实施例的实现进行详细阐述，所附附图仅供参考说明之用，并非用来限定本公开实施例。在以下的技术描述中，为方便解释起见，通过多个细节以提供对所披露实施例的充分理解。然而，在没有这些细节的情况下，一个或多个实施例仍然可以实施。在其它情况下，为简化附图，熟知的结构和装置可以简化展示。

参见图1，本公开实施例提供了一种实现3D显示的方法，包括：

步骤110：通过相对于3D显示终端的主控芯片独立运转的3D处理芯片获取3D显示信号及3D显示区域信息；

步骤120：根据3D显示信号及3D显示区域信息生成3D显示内容。

在一些实施例中，通过3D处理芯片获取3D显示信号及3D显示区域信息，可以包括：

通过设置于主控芯片以外的位置且受控于主控芯片以外的器件的3D 处理芯片，获取3D显示信号及3D显示区域信息。

可选地，3D处理芯片可以设置于3D显示终端的机身内部。可选地， 3D处理芯片设置于3D显示终端的机身，且位于机身的内部。

在一些实施例中，通过3D处理芯片获取3D显示信号及3D显示区域信息，可以包括：

通过设置于主控芯片且受控于主控芯片以外的器件的3D处理芯片，获取3D显示信号及3D显示区域信息。

在一些实施例中，无论设置于主控芯片还是设置于主控芯片以外的位置，3D处理芯片均可受控于主控芯片以外的器件。

在一些实施例中，3D处理芯片也可以根据实际应用场景、预设策略等受控于摄像头或3D显示终端的3D显示屏幕等其他器件。

在一些实施例中，通过3D处理芯片获取3D显示信号及3D显示区域信息，可以包括：

通过由主控芯片以外的器件触发或启动的3D处理芯片，获取3D显示信号及3D显示区域信息。

在一些实施例中，3D处理芯片可受控于摄像头或3D显示屏幕。

可选地，可以通过摄像头或3D显示屏幕等其他器件触发或启动3D处理芯片。触发或启动3D处理芯片的方式可以是多种多样的，例如：以电脉中、数字信号等方式触发或启动3D处理芯片。

在一些实施例中，可以由摄像头或3D显示屏幕向3D处理芯片发送电脉冲、数字信号等，3D处理芯片接收上述电脉冲、数字信号之后被触发或启动。

在一些实施例中，获取3D显示信号及3D显示区域信息，可以包括：

获取作为3D显示信号的待显示图像，还获取用于对待显示图像进行 3D显示的3D显示区域的3D显示区域信息。

在一些实施例中，传输端口是可以实现数据传输的通信端口，可以顺利获取待显示图像、3D显示区域信息。可选地，传输端口可以是有线端口或无线端口。

在一些实施例中，用于进行3D显示的3D显示区域的数量可以是一个或一个以上，作为3D显示信号的待显示图像为要在上述的一个或一个以上的3D显示区域中显示的图像。可选地，用于进行3D显示的3D显示区域的数量可以是一个；在这种情况下，作为3D显示信号的待显示图像为要在上述的一个3D显示区域中显示的图像。可选地，用于进行3D显示的3D显示区域的数量可以是两个或两个以上；在这种情况下，作为3D显示信号的待显示图像为要在上述的两个或两个以上的3D显示区域中分别显示的图像。

例如：用于进行3D显示的3D显示区域为3D显示区域A，作为3D显示信号的待显示图像为待显示图像A；在这种情况下，待显示图像A可以在3D显示区域A中实现3D显示。或者，用于进行3D显示的3D显示区域包括3D显示区域A、3D显示区域B，作为3D显示信号的待显示图像包括待显示图像A、待显示图像B；在这种情况下，待显示图像A可以在3D 显示区域A中实现3D显示，待显示图像B可以在3D显示区域B中实现 3D显示。

在一些实施例中，获取待显示图像及3D显示区域信息，可以包括：

通过同一个传输通路，获取待显示图像及3D显示区域信息；或，

通过不同传输通路，获取待显示图像及3D显示区域信息。

在一些实施例中，传输通路是可以实现数据传输的通信链路，可以顺利传输待显示图像、3D显示区域信息。可选地，传输通路可以是有线传输通路或无线传输通路。

在一些实施例中，获取待显示图像及3D显示区域信息的途径可能是多种多样的。可选地，可以通过同一个传输通路，以可行的时分、码分、频分等方式获取待显示图像及3D显示区域信息。可选地，可以通过不同传输通路传输不同内容，以分别获取待显示图像及3D显示区域信息。

在一些实施例中，通过不同传输通路获取待显示图像及3D显示区域信息，可以包括：

在通过不同传输通路传输的待显示图像及3D显示区域信息中，根据待显示图像与3D显示区域信息之间的对应关系，获取相对应的待显示图像及 3D显示区域信息。

在一些实施例中，通过不同传输通路获取待显示图像及3D显示区域信息时，为了获知要在3D显示区域中进行3D显示的待显示图像，可以确定 3D显示区域的3D显示区域信息与要进行3D显示的待显示图像之间的对应关系，以据此获取相对应的待显示图像及3D显示区域信息，顺利实现待显示图像在相对应的3D显示区域中的3D显示。

在一些实施例中，还可以确定待显示图像与3D显示区域信息之间的对应关系。可选地，可以预先设置待显示图像与3D显示区域信息之间的对应关系。可选地，也可以根据实际应用场景、预设策略等周期性或实时处理待显示图像与3D显示区域信息之间的对应关系，例如：设置、接收或修改待显示图像与3D显示区域信息之间的对应关系。

在一些实施例中，3D显示区域可以为3D显示窗口。可选地，3D显示区域信息可以为3D显示窗口的3D显示窗口坐标。

在一些实施例中，可以对3D显示区域进行定义、设置，例如：对3D 显示区域的位置、形状、大小等进行定义、设置、调整。

在一些实施例中，3D显示窗口可以位于3D显示屏幕中的任何位置。可选地，无论3D显示窗口的数量是一个还是两个或两个以上，任一个3D 显示窗口均可位于3D显示屏幕的上部、中部、下部、左侧、右侧等位置中的任一位置。

在一些实施例中，3D显示区域信息的表现形式可以是多种多样的，只要能表明3D显示区域即可。可选地，3D显示区域信息可以为3D显示窗口的3D显示窗口坐标。可选地，3D显示区域信息也可以为3D显示窗口的长、宽以及与3D显示屏幕的边界之间的距离等尺度。

在一些实施例中，在3D显示窗口的数量是两个或两个以上的情况下，可以通过对3D显示区域信息的设置避免不同3D显示窗口之间的冲突，例如：不同3D显示窗口之间的交叠、覆盖等。可选地，可以根据实际应用场景、预设策略等对各3D显示窗口的3D显示区域信息进行调整，以使各3D 显示窗口位于3D显示屏幕中的不同位置，彼此之间不存在交叠、覆盖。

参见图2，在一些实施例中，根据3D显示信号及3D显示区域信息生成3D显示内容，可以包括：

步骤210：将3D显示信号渲染为左眼图像和右眼图像；

步骤220：根据3D显示区域信息对左眼图像和右眼图像进行像素分配。

可选地，可以将作为3D显示信号的待显示图像渲染为左眼图像和右眼图像。

在一些实施例中，根据3D显示区域信息对左眼图像和右眼图像进行像素分配，可以包括：

将左眼图像和右眼图像分配到3D显示终端的3D显示屏幕的与3D显示区域信息对应的像素上。

在一些实施例中，可以在3D显示终端的多视点中选择与观看者匹配的视点，将待显示图像渲染为与该视点的角度相匹配的左眼图像和右眼图像，并根据该视点的角度将左眼图像和右眼图像分配到3D显示终端的3D显示屏幕的相应像素，以支持3D显示。

在一些实施例中，可以基于眼球追踪等技术对观看者进行定位。可选地，可以获取观看者的眼球坐标，在3D显示终端的多视点中选择与观看者的眼球坐标匹配的视点。

在一些实施例中，根据3D显示信号及3D显示区域信息生成3D显示内容，可以包括：

通过相对于主控芯片独立运转的3D显示模组，根据3D显示信号及3D 显示区域信息生成3D显示内容。

在一些实施例中，通过3D显示模组，根据3D显示信号及3D显示区域信息生成3D显示内容，可以包括：

通过设置于主控芯片以外的位置且受控于主控芯片以外的器件的3D 显示模组，根据3D显示信号及3D显示区域信息生成3D显示内容。

可选地，3D显示模组可以设置于3D显示终端的机身内部。可选地，3D显示模组设置于3D显示终端的机身，且位于机身的内部。

在一些实施例中，通过3D显示模组，根据3D显示信号及3D显示区域信息生成3D显示内容，可以包括：

通过设置于主控芯片且受控于主控芯片以外的器件的3D显示模组，根据3D显示信号及3D显示区域信息生成3D显示内容。

在一些实施例中，无论设置于主控芯片还是设置于主控芯片以外的位置，3D显示模组均可受控于主控芯片以外的器件。

在一些实施例中，3D显示模组也可以根据实际应用场景、预设策略等受控于摄像头或3D显示终端的3D显示屏幕等其他器件。

在一些实施例中，通过3D显示模组，根据3D显示信号及3D显示区域信息生成3D显示内容，可以包括：

通过由主控芯片以外的器件触发或启动的3D显示模组，根据3D显示信号及3D显示区域信息生成3D显示内容。

在一些实施例中，3D显示模组可受控于摄像头或3D显示屏幕。

可选地，可以通过摄像头或3D显示屏幕等其他器件触发或启动3D显示模组。触发或启动3D显示模组的方式可以是多种多样的，例如：以电脉冲、数字信号等方式触发或启动3D显示模组。

在一些实施例中，可以由摄像头或3D显示屏幕向3D显示模组发送电脉冲、数字信号等，3D显示模组接收上述电脉冲、数字信号之后被触发或启动。

在一些实施例中，还可以通过3D显示终端的3D显示屏幕显示3D显示内容。

在一些实施例中，3D显示屏幕可以接收3D显示模组生成的3D显示内容并显示。

本公开实施例提供了一种实现3D显示的装置，包括处理器和存储有程序指令的存储器，处理器被配置为在执行程序指令时，执行上述的实现3D 显示的方法。

在一些实施例中，上述的实现3D显示的装置如图3所示，包括：

处理器(processor)310和存储器(memory)320，还可以包括通信接口(Communication Interface)330和总线340。其中，处理器310、通信接口330、存储器320可以通过总线340完成相互间的通信。通信接口330可以用于信息传输。处理器310可以调用存储器320中的逻辑指令，以执行上述实施例的实现3D显示的方法。

此外，上述的存储器320中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

存储器320作为一种计算机可读存储介质，可用于存储软件程序、计算机可执行程序，如本公开实施例中的方法对应的程序指令/模块。处理器 310通过运行存储在存储器320中的程序指令/模块，从而执行功能应用以及数据处理，即实现上述方法实施例中的实现3D显示的方法。

存储器320可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序；存储数据区可存储根据终端设备的使用所创建的数据等。此外，存储器320可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器。

参见图4，本公开实施例提供了一种实现3D显示的装置，包括：

相对于3D显示终端的主控芯片独立运转的3D处理芯片410，被配置为获取3D显示信号及3D显示区域信息；

3D显示模组420，被配置为根据3D显示信号及3D显示区域信息生成 3D显示内容。

在一些实施例中，3D处理芯片410可以设置于主控芯片以外的位置且受控于主控芯片以外的器件。

可选地，3D处理芯片410可以设置于3D显示终端的机身内部。可选地，3D处理芯片410设置于3D显示终端的机身，且位于机身的内部。

在一些实施例中，3D处理芯片410可以设置于主控芯片且受控于主控芯片以外的器件。

在一些实施例中，无论设置于主控芯片还是设置于主控芯片以外的位置，3D处理芯片410均可受控于主控芯片以外的器件。

在一些实施例中，3D处理芯片410也可以根据实际应用场景、预设策略等受控于摄像头或3D显示终端的3D显示屏幕等其他器件。

在一些实施例中，3D处理芯片410可以被配置为由主控芯片以外的器件触发或启动。

在一些实施例中，3D处理芯片410可受控于摄像头或3D显示屏幕。

可选地，可以通过摄像头或3D显示屏幕等其他器件触发或启动3D处理芯片410。触发或启动3D处理芯片410的方式可以是多种多样的，例如：以电脉冲、数字信号等方式触发或启动3D处理芯片410。

在一些实施例中，可以由摄像头或3D显示屏幕向3D处理芯片410发送电脉冲、数字信号等，3D处理芯片410接收上述电脉冲、数字信号之后被触发或启动。

参见图5，在一些实施例中，3D处理芯片410可以包括传输端口510，被配置为：

获取作为3D显示信号的待显示图像，还获取用于对待显示图像进行 3D显示的3D显示区域的3D显示区域信息。

在一些实施例中，传输端口510是可以实现数据传输的通信端口，可以顺利获取待显示图像、3D显示区域信息。可选地，传输端口510可以是有线端口或无线端口。

在一些实施例中，用于进行3D显示的3D显示区域的数量可以是一个或一个以上，作为3D显示信号的待显示图像为要在上述的一个或一个以上的3D显示区域中显示的图像。可选地，用于进行3D显示的3D显示区域的数量可以是一个；在这种情况下，作为3D显示信号的待显示图像为要在上述的一个3D显示区域中显示的图像。可选地，用于进行3D显示的3D显示区域的数量可以是两个或两个以上；在这种情况下，作为3D显示信号的待显示图像为要在上述的两个或两个以上的3D显示区域中分别显示的图像。

例如：用于进行3D显示的3D显示区域为3D显示区域A，作为3D显示信号的待显示图像为待显示图像A；在这种情况下，待显示图像A可以在3D显示区域A中实现3D显示。或者，用于进行3D显示的3D显示区域包括3D显示区域A、3D显示区域B，作为3D显示信号的待显示图像包括待显示图像A、待显示图像B；在这种情况下，待显示图像A可以在3D 显示区域A中实现3D显示，待显示图像B可以在3D显示区域B中实现 3D显示。

参见图6A、图6B，在一些实施例中，传输端口510，可以被配置为：

通过同一个传输通路610，获取待显示图像及3D显示区域信息；或，

通过不同传输通路610、620，获取待显示图像及3D显示区域信息。

在一些实施例中，传输通路是可以实现数据传输的通信链路，可以顺利传输待显示图像、3D显示区域信息。可选地，传输通路可以是有线传输通路或无线传输通路。

在一些实施例中，获取待显示图像及3D显示区域信息的途径可能是多种多样的。可选地，可以通过同一个传输通路610，以可行的时分、码分、频分等方式获取待显示图像及3D显示区域信息。可选地，可以通过不同传输通路610、620传输不同内容，以分别获取待显示图像及3D显示区域信息；例如：通过传输通路610传输待显示图像，通过传输通路620传输3D 显示区域信息；或，通过传输通路610传输3D显示区域信息，通过传输通路620传输待显示图像。

参见图7，在一些实施例中，传输端口510，可以包括：

分别与不同传输通路610、620对应的不同传输子端口511、512，被配置为通过不同传输通路610、620获取待显示图像及3D显示区域信息。

在一些实施例中，传输子端口511、512是可以实现数据传输的通信端口，可以顺利获取待显示图像、3D显示区域信息。可选地，传输子端口511、 512可以是有线端口或无线端口。

在一些实施例中，可以由传输子端口511通过传输通路610传输待显示图像，由传输子端口512通过传输通路620传输3D显示区域信息；或，由传输子端口511通过传输通路610传输3D显示区域信息，由传输子端口512通过传输通路620传输待显示图像。可选地，传输子端口与传输通路之间的对应关系也可以有所不同，例如：传输子端口511与传输通路620相对应，传输子端口512与传输通路610相对应；由传输子端口511通过传输通路620传输待显示图像，由传输子端口512通过传输通路610传输3D 显示区域信息；或，由传输子端口511通过传输通路620传输3D显示区域信息，由传输子端口512通过传输通路610传输待显示图像。

在一些实施例中，传输端口510，可以被配置为：

在通过不同传输通路610、620传输的待显示图像及3D显示区域信息中，根据待显示图像与3D显示区域信息之间的对应关系，获取相对应的待显示图像及3D显示区域信息。

在一些实施例中，传输端口510通过不同传输通路610、620获取待显示图像及3D显示区域信息时，为了获知要在3D显示区域中进行3D显示的待显示图像，可以确定3D显示区域的3D显示区域信息与要进行3D显示的待显示图像之间的对应关系，以据此获取相对应的待显示图像及3D显示区域信息，顺利实现待显示图像在相对应的3D显示区域中的3D显示。

参见图8，在一些实施例中，3D处理芯片410，还可以包括：

逻辑判断电路810，被配置为确定待显示图像与3D显示区域信息之间的对应关系。

在一些实施例中，逻辑判断电路810可以包括逻辑电路，例如：包括与门、或门、非门中至少一类的逻辑门电路，只要能够顺利确定待显示图像与3D显示区域信息之间的对应关系即可。

在一些实施例中，逻辑判断电路810可以预先设置待显示图像与3D显示区域信息之间的对应关系。可选地，逻辑判断电路810也可以根据实际应用场景、预设策略等周期性或实时处理待显示图像与3D显示区域信息之间的对应关系，例如：设置、接收或修改待显示图像与3D显示区域信息之间的对应关系。

在一些实施例中，3D显示区域可以为3D显示窗口。可选地，3D显示区域信息可以为3D显示窗口的3D显示窗口坐标。

在一些实施例中，可以通过3D处理芯片410等器件对3D显示区域进行定义、设置，例如：对3D显示区域的位置、形状、大小等进行定义、设置、调整。

在一些实施例中，3D显示窗口可以位于3D显示屏幕中的任何位置。可选地，无论3D显示窗口的数量是一个还是两个或两个以上，任一个3D 显示窗口均可位于3D显示屏幕的上部、中部、下部、左侧、右侧等位置中的任一位置。

在一些实施例中，3D显示区域信息的表现形式可以是多种多样的，只要能表明3D显示区域即可。可选地，3D显示区域信息可以为3D显示窗口的3D显示窗口坐标。可选地，3D显示区域信息也可以为3D显示窗口的长、宽以及与3D显示屏幕的边界之间的距离等尺度。

在一些实施例中，在3D显示窗口的数量是两个或两个以上的情况下，可以通过对3D显示区域信息的设置避免不同3D显示窗口之间的冲突，例如：不同3D显示窗口之间的交叠、覆盖等。可选地，可以根据实际应用场景、预设策略等对各3D显示窗口的3D显示区域信息进行调整，以使各3D 显示窗口位于3D显示屏幕中的不同位置，彼此之间不存在交叠、覆盖。

在一些实施例中，3D显示模组420，可以被配置为：

将3D显示信号渲染为左眼图像和右眼图像，根据3D显示区域信息对左眼图像和右眼图像进行像素分配。

可选地，3D显示模组420可以将作为3D显示信号的待显示图像渲染为左眼图像和右眼图像。

在一些实施例中，3D显示模组420，可以被配置为：

将左眼图像和右眼图像分配到3D显示终端的3D显示屏幕的与3D显示区域信息对应的像素上。

在一些实施例中，3D处理芯片410可以在3D显示终端的多视点中选择与观看者匹配的视点；由3D显示模组420将待显示图像渲染为与该视点的角度相匹配的左眼图像和右眼图像，并根据该视点的角度将左眼图像和右眼图像分配到3D显示终端的3D显示屏幕的相应像素，以支持3D显示。

在一些实施例中，3D处理芯片410可以基于眼球追踪等技术对观看者进行定位。可选地，3D处理芯片410可以获取观看者的眼球坐标，在3D 显示终端的多视点中选择与观看者的眼球坐标匹配的视点。

在一些实施例中，3D显示模组420，可以被配置为：

相对于主控芯片独立运转。

在一些实施例中，3D显示模组420可以设置于主控芯片以外的位置，且被配置为受控于主控芯片以外的器件。

可选地，3D显示模组420可以设置于3D显示终端的机身内部。可选地，3D显示模组420设置于3D显示终端的机身，且位于机身的内部。

在一些实施例中，3D显示模组420可以设置于主控芯片且受控于主控芯片以外的器件的3D显示模组420，根据3D显示信号及3D显示区域信息生成3D显示内容。

在一些实施例中，无论设置于主控芯片还是设置于主控芯片以外的位置，3D显示模组420均可受控于主控芯片以外的器件。

在一些实施例中，3D显示模组420也可以根据实际应用场景、预设策略等受控于摄像头或3D显示终端的3D显示屏幕等其他器件。

在一些实施例中，3D显示模组420可以被配置为由主控芯片以外的器件触发或启动。

在一些实施例中，3D显示模组420可受控于摄像头或3D显示屏幕。

可选地，可以通过摄像头或3D显示屏幕等其他器件触发或启动3D显示模组420。触发或启动3D显示模组420的方式可以是多种多样的，例如：以电脉冲、数字信号等方式触发或启动3D显示模组420。

在一些实施例中，可以由摄像头或3D显示屏幕向3D显示模组420发送电脉冲、数字信号等，3D显示模组420接收上述电脉冲、数字信号之后被触发或启动。

参见图9，在一些实施例中，实现3D显示的装置还可以包括：

3D显示屏幕910，被配置为显示3D显示内容。

在一些实施例中，3D显示屏幕910可以接收3D显示模组420生成的 3D显示内容并显示。

参见图10，本公开实施例提供了一种3D显示终端1000，包括上述的实现3D显示的装置300。

在一些实施例中，3D显示终端1000可以设置于3D显示器中。可选地， 3D显示器还可以包括用于支持3D显示器正常运转的构件，例如：背光模组、主板、背板等构件中的至少之一。

本公开实施例提供的实现3D显示的方法及装置、3D显示终端，通过相对于3D显示终端的主控芯片独立运转的3D处理芯片获取3D显示信号及3D显示区域信息，根据3D显示信号及3D显示区域信息生成3D显示内容，能够支持3D显示信号在特定的3D显示区域中的3D显示，无需在3D 显示屏幕的全屏范围内进行3D显示，因此不再需要针对3D显示屏幕的全屏范围传输大量的3D显示信号，有效降低了用于进行3D显示的数据传输量，3D显示区域的存在也提高了3D显示的灵活性。

本公开实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，该计算机可执行指令设置为执行上述的实现3D显示的方法。

本公开实施例提供了一种计算机程序产品，包括存储在计算机可读存储介质上的计算机程序，该计算机程序包括程序指令，当该程序指令被计算机执行时，使上述计算机执行上述的实现3D显示的方法。

上述的计算机可读存储介质可以是暂态计算机可读存储介质，也可以是非暂态计算机可读存储介质。

本公开实施例提供的计算机可读存储介质和计算机程序产品，通过相对于3D显示终端的主控芯片独立运转的3D处理芯片获取3D显示信号及 3D显示区域信息，根据3D显示信号及3D显示区域信息生成3D显示内容，能够支持3D显示信号在特定的3D显示区域中的3D显示，无需在3D显示屏幕的全屏范围内进行3D显示，因此不再需要针对3D显示屏幕的全屏范围传输大量的3D显示信号，有效降低了用于进行3D显示的数据传输量， 3D显示区域的存在也提高了3D显示的灵活性。

在一些实施例中，本公开实施例的技术方案可以应用于无需在3D显示屏幕的全屏范围内进行3D显示的场景，例如：3D显示屏幕中的部分区域无法或无需呈现3D效果的情况，或3D显示屏幕中的部分区域需要呈现3D 效果的情况。可选地，针对3D显示屏幕中的部分区域无法或无需呈现3D 效果的情况，产生该情况的原因可能是该部分区域呈现的3D效果较差，或该部分区域不属于3D显示的重点区域；针对3D显示屏幕中的部分区域需要呈现3D效果的情况，产生该情况的原因可能是该部分区域呈现的3D效果较好，或该部分区域属于3D显示的重点区域。

在一些实施例中，针对上述的无需在3D显示屏幕的全屏范围内进行 3D显示的场景，可以在希望进行3D显示的3D显示区域进行3D显示。

本公开实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括一个或多个指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本公开实施例的方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质可以是非暂态存储介质，包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等多种可以存储程序代码的介质，也可以是暂态存储介质。

以上描述和附图充分地示出了本公开的实施例，以使本领域技术人员能够实践它们。其他实施例可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施例的部分和特征可以被包括在或替换其他实施例的部分和特征。本公开实施例的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。当用于本申请中时，虽然术语“第一”、“第二”等可能会在本申请中使用以描述各元件，但这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区别开。比如，在不改变描述的含义的情况下，第一元件可以叫做第二元件，并且同样第，第二元件可以叫做第一元件，只要所有出现的“第一元件”一致重命名并且所有出现的“第二元件”一致重命名即可。第一元件和第二元件都是元件，但可以不是相同的元件。而且，本申请中使用的用词仅用于描述实施例并且不用于限制权利要求。如在实施例以及权利要求的描述中使用的，除非上下文清楚地表明，否则单数形式的“一个”(a)、“一个”(an)和“所述”(the)旨在同样包括复数形式。类似地，如在本申请中所使用的术语“和/或”是指包含一个或一个以上相关联的列出的任何以及所有可能的组合。另外，当用于本申请中时，术语“包括”(comprise)及其变型“包括”(comprises)和/或包括(comprising)等指陈述的特征、整体、步骤、操作、元素，和/或组件的存在，但不排除一个或一个以上其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或这些的分组的存在或添加。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个...”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法或者设备中还存在另外的相同要素。本文中，每个实施例重点说明的可以是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分可以互相参见。对于实施例公开的方法、产品等而言，如果其与实施例公开的方法部分相对应，那么相关之处可以参见方法部分的描述。

本领域技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，可以取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法以实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的范围。本领域技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

本文所披露的实施例中，所揭露的方法、产品(包括但不限于装置、设备等)，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，单元的划分，可以仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例。另外，在本公开实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

附图中的流程图和框图显示了根据本公开实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，上述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。在附图中的流程图和框图所对应的描述中，不同的方框所对应的操作或步骤也可以以不同于描述中所披露的顺序发生，有时不同的操作或步骤之间不存在特定的顺序。例如，两个连续的操作或步骤实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这可以依所涉及的功能而定。框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。