阅读说明：本技术 一种芯片封装组件 (Chip packaging assembly ) 是由 李婷 于 2020-12-11 设计创作，主要内容包括：本发明涉及芯片封装组件,包括对芯片封装的模具,模具包括相盖合的上模和下模,下模上设置有芯片封胶槽；芯片封装组件还包括震荡台和带动其震荡的振动电机；震荡台上设置有多个供模具放置的放置工位,放置工位上设置有夹持模具放置上模和下模分开的夹具；震荡台上设置有对模具提供热量的发热丝；芯片放置在下模的芯片封胶槽内,向芯片封胶槽注胶后,盖上上模,然后将模具放入震荡台的放置工位,由夹具来夹持模具防止上模和下模分开,依靠发热丝为模具提供热量,使其内部胶水缓慢凝聚,同时振动电机带动震荡台震荡,对胶水内沉淀物分散的更加均匀,以快速有效的提升封装效果,结构合理且简洁,成本低。(The invention relates to a chip packaging assembly, which comprises a die for packaging a chip, wherein the die comprises an upper die and a lower die which are mutually covered, and a chip packaging glue groove is formed in the lower die; the chip packaging assembly also comprises an oscillating table and a vibrating motor for driving the oscillating table to oscillate; a plurality of placing stations for placing the dies are arranged on the oscillating table, and clamps for clamping the upper die and the lower die to be separated are arranged on the placing stations; a heating wire for supplying heat to the die is arranged on the oscillating table; the chip is placed in the chip of lower mould seals gluey inslot, seal gluey groove injecting glue back to the chip, cover the mould, then put into the mould and vibrate the station of placing of platform, come centre gripping mould by anchor clamps and prevent that mould and lower mould are separately, rely on the heater to provide the heat for the mould, make its inside glue slowly condense, vibrating motor drives simultaneously and vibrates the platform and vibrate, it is more even to the interior precipitate dispersion of glue, with quick effectual promotion encapsulation effect, rational in infrastructure and succinct, it is with low costs.)

一种芯片封装组件

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体地说，涉及一种芯片封装组件。

背景技术

芯片封装时需要对其进行铺胶处理，然后等待胶水干涸；常规的铺胶方式大都采用的自然干涸，干涸过程中胶水中的沉淀物会下沉变的极不均匀，需要一种能够对胶水干涸过程中对其摇匀的设备。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种芯片封装组件。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种芯片封装组件，包括对芯片封装的模具，其中，所述模具包括相盖合的上模和下模，所述下模上设置有芯片封胶槽；所述芯片封装组件还包括震荡台和带动其震荡的振动电机；所述震荡台上设置有多个供所述模具放置的放置工位，所述放置工位上设置有夹持所述模具放置所述上模和所述下模分开的夹具；所述震荡台上设置有对模具提供热量的发热丝。

本发明所述的芯片封装组件，其中，所述放置工位处设置有容纳槽，所述夹具包括金属弹片，所述金属弹片一端与所述震荡台水平转动连接。

本发明所述的芯片封装组件，其中，所述容纳槽的底部设置有弹簧。

本发明所述的芯片封装组件，其中，所述发热丝设置有多个且每一所述容纳槽内壁均设置有所述发热丝；所述容纳槽的底部设置有控制其内壁的所述发热丝通断电的触压开关，所述触压开关位于所述弹簧的中心处。

本发明的有益效果在于：芯片放置在下模的芯片封胶槽内，向芯片封胶槽注胶后，盖上上模，然后将模具放入震荡台的放置工位，由夹具来夹持模具防止上模和下模分开，依靠发热丝为模具提供热量，使其内部胶水缓慢凝聚，同时振动电机带动震荡台震荡，对胶水内沉淀物分散的更加均匀，以快速有效的提升封装效果，结构合理且简洁，成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1是本发明较佳实施例的芯片封装组件剖视图。

具体实施方式

为了使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本发明的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明的保护范围。

本发明较佳实施例的芯片封装组件，如图1所示，包括对芯片封装的模具，模具包括相盖合的上模1和下模2，下模2上设置有芯片封胶槽20；芯片封装组件还包括震荡台3和带动其震荡的振动电机；震荡台3上设置有多个供模具放置的放置工位，放置工位上设置有夹持模具放置上模和下模分开的夹具；震荡台3上设置有对模具提供热量的发热丝5；芯片放置在下模2的芯片封胶槽20内，向芯片封胶槽20注胶后，盖上上模1，然后将模具放入震荡台3的放置工位，由夹具来夹持模具防止上模1和下模2分开，依靠发热丝5为模具提供热量，使其内部胶水缓慢凝聚，同时振动电机带动震荡台3震荡，对胶水内沉淀物分散的更加均匀，以快速有效的提升封装效果，结构合理且简洁，成本低。

优选的，放置工位处设置有容纳槽30，夹具包括金属弹片4，金属弹片4一端与震荡台3水平转动连接；操作使用方便。

优选的，容纳槽30的底部设置有弹簧300；模具放入容纳槽时，挤压弹簧300使其压缩形变，待胶水冷凝后，转动移开金属弹片4，弹簧300恢复形变将模具顶起，即可快速的下料。

优选的，发热丝5设置有多个且每一容纳槽30内壁均设置有发热丝；容纳槽30的底部设置有控制其内壁的发热丝通断电的触压开关31，触压开关31位于弹簧300的中心处；便于在模具放入容纳槽内到位后，挤压弹簧的同时挤压触发触压开关，发热丝开始运行，当模具取出后，触压开关恢复断开状态，使用方便，便于自动化生产。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。