具体实施方式

下面就本发明的电磁波屏蔽膜进行具体说明。但本发明不限于以下实施方式，能够在不变更本发明主旨的范围内适当地变更适用。

本发明的电磁波屏蔽膜的特征在于：包含保护层、层压所述保护层的屏蔽层、层压所述屏蔽层的胶粘剂层，并且所述屏蔽层在所述胶粘剂层侧形成有导电性凸瘤。

下面利用附图对本发明的电磁波屏蔽膜的各结构进行说明。

图1是一例本发明的电磁波屏蔽膜的截面示意图。

图2是使用了本发明的电磁波屏蔽膜的一例屏蔽印制线路板的截面示意图。

如图1所示，电磁波屏蔽膜10包含保护层11、层压保护层11的屏蔽层12、层压屏蔽层12的胶粘剂层13。

另外，在屏蔽层12的胶粘剂层13侧形成有复数个导电性凸瘤14。

并且，如图2所示，电磁波屏蔽膜10用于贴附到印制线路板20以制造屏蔽印制线路板30，其中，所述印制线路板20包括基膜21、包括形成在基膜21之上的复数个接地电路22a在内的印制电路22、覆盖印制电路22的覆盖膜23，并在覆盖膜23形成有露出接地电路22a的开口部23a。

（保护层）

保护层11的材料无特别限定，优选由热塑性树脂组合物、热固性树脂组合物、活性能量射线固化性组合物等形成。

作为所述热塑性树脂组合物，无特别限定，能列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等。

作为所述热固性树脂组合物，无特别限定，能列举出从环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、聚氨酯脲类树脂组合物、苯乙烯类树脂组合物、苯酚类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物及醇酸类树脂组合物构成的群中选择的至少1种树脂组合物。

作为所述活性能量射线固化性组合物，无特别限定，例如能列举出分子中含有至少2个（甲基）丙烯酰氧基的聚合性化合物等。

保护层11可以包含1种单一的材料，也可以包含2种以上的材料。

保护层11可以根据需要含有固化促进剂、增黏剂、抗氧化剂、颜料、染料、可塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、整平剂、填充剂、阻燃剂、黏度改进剂、防粘连剂等。

保护层11的厚度无特别限定，能根据需要恰当设定，优选1～15μm，更优选3～10μm。

保护层的厚度不足1μm的话，因为过薄而难以充分保护屏蔽层及胶粘剂层。

保护层的厚度超过15μm的话则过厚，因此保护层难以弯折，另外保护层自身容易破损。因此，难以适用于对耐折性有要求的构件。

（屏蔽层）

屏蔽层12只要能屏蔽电磁波即可，其材料只要是导电性的材料即可，无特别限定，例如可以由金属形成，也可以由导电性树脂形成。

屏蔽层12由金属形成的话，作为金属能列举出金、银、铜、铝、镍、锡、钯、铬、钛、锌等。在这些金属中优选铜。从导电性及经济的观点来看，铜适合作为屏蔽层的材料。

并且，屏蔽层12可以由所述金属的合金形成。

另外，屏蔽层12可以是金属箔，也可以是通过溅射、无电解镀覆、电镀等方法形成的金属膜。

屏蔽层12由导电性树脂形成的话，屏蔽层12可以包含导电性粒子和树脂。

导电性粒子无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

导电性粒子是金属微粒子的话，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉实施了镀银的银包铜粉、用金属包覆了高分子微粒子、玻璃微珠等而成的微粒子等。

在所述金属微粒子中，从经济的观点来看优选能够低价获得的铜粉或银包铜粉。

导电性粒子的平均粒径D₅₀无特别限定，优选0.5～15.0μm。导电性粒子的平均粒径为0.5μm以上的话导电性树脂的导电性良好。导电性粒子的平均粒径为15.0μm以下的话，能使导电性树脂薄。

导电性粒子的形状无特别限定，能从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等中适当选择。

导电性粒子的配混量无特别限定，优选15～80质量％，更优选15～60质量％。

作为树脂，无特别限定，能列举出苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、以及苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

（导电性凸瘤）

导电性凸瘤14贯穿胶粘剂层13并接触接地电路22a。

通过设计使得导电性凸瘤14与接地电路22a确切地接触，能减小接地电路22a－导电性凸瘤14间的连接电阻。

导电性凸瘤14的形状无特别限定，可以是圆柱、三棱柱、四棱柱等柱体状，也可以是圆锥、三棱锥、四棱锥等锥体状。

在上述形状中优选锥体状。

导电性凸瘤14的形状是锥体状时，导电性凸瘤14易贯穿胶粘剂层13并易于与接地电路22a接触。

因此，接地电路22a－导电性凸瘤14间的连接电阻足够小。

优选每1个导电性凸瘤14的体积为30000～400000μm³，更优选50000～400000μm³。

每1个导电性凸瘤14的体积在所述范围内时，导电性凸瘤14与接地电路22a牢牢接触，接地电路22a－导电性凸瘤14间的连接电阻小。

每1个导电性凸瘤的体积不足30000μm³时，导电性凸瘤难以接触接地电路，接地电路－屏蔽层间的连接电阻容易大。

每1个导电性凸瘤的体积超过400000μm³时，胶粘剂层中导电性凸瘤所占的比例大。

因此，胶粘剂层所在的区域整体的相对介电常数及损耗角正切容易高。从而，传递特性容易恶化。

优选复数个导电性凸瘤14的高度（图1中符号“H”所表示的高度）大致相同。

复数个导电性凸瘤14的高度大致相同的话，复数个导电性凸瘤14均等地贯穿胶粘剂层13，易于与接地电路22a接触。

因此，能够减小接地电路22a－导电性凸瘤14间的连接电阻。

优选导电性凸瘤14的高度为1～50μm，更优选5～30μm。

另外，对于导电性凸瘤的形状、高度、体积，用共聚焦显微镜（Lasertec公司制，OPTELICS HYBRID，物镜20倍）测定形成有凸瘤的屏蔽层的表面的任意5处后，能够利用数据分析软件（LMeye7）进行分析。二值化的参数为高度，自动阈值算法使用了Kittler法。

导电性凸瘤14的配置位置无特别限定，可以只配置在要与接地电路22a接触的位置，也可以等间隔排列。

优选导电性凸瘤14包含树脂组合物和导电性填料。

即，导电性凸瘤14可以由导电性膏形成。

通过使用导电性膏，能在任意的位置以任意的形状轻松形成导电性凸瘤14。

另外，导电性凸瘤14可以通过网印形成。

使用导电性膏通过网印形成导电性凸瘤14时，能在任意的位置以任意的形状轻松高效地形成导电性凸瘤14。

导电性凸瘤14包含树脂组合物和导电性填料时，树脂组合物无特别限定，能使用苯乙烯类树脂组合物、醋酸乙烯酯类树脂组合物、聚酯类树脂组合物、聚乙烯类树脂组合物、聚丙烯类树脂组合物、酰亚胺类树脂组合物、酰胺类树脂组合物、丙烯酸类树脂组合物等热塑性树脂组合物、以及苯酚类树脂组合物、环氧类树脂组合物、聚氨酯类树脂组合物、三聚氰胺类树脂组合物、醇酸类树脂组合物等热固性树脂组合物等。

树脂组合物的材料可以是上述中的单独1种，也可以是2种以上的组合。

导电性凸瘤14包含树脂组合物和导电性填料时，导电性填料无特别限定，可以是金属微粒子、碳纳米管、碳纤维、金属纤维等。

导电性填料是金属微粒子的话，金属微粒子无特别限定，可以是银粉、铜粉、镍粉、焊料粉、铝粉、对铜粉实施了镀银的银包铜粉、用金属包覆了高分子微粒子、玻璃微珠等而成的微粒子等。

在上述金属微粒子中，从经济角度来看优选能低价获得的铜粉或银包铜粉。

导电性填料的平均粒径D₅₀无特别限定，优选0.5～15.0μm。

导电性填料的形状无特别限定，能从球状、扁平状、鳞片状、树突状、棒状、纤维状等中适当选择。

导电性凸瘤14包含树脂组合物和导电性填料时，优选导电性填料的重量比例为30～99％，更优选50～99％。

另外，导电性凸瘤可以由通过镀覆法、蒸镀法等形成的金属形成。

此时，优选导电性凸瘤由铜、银、锡、金、钯、铝、铬、钛、锌及包括上述任意1种以上在内的合金形成。

镀覆法、蒸镀法能够使用现有的方法。

（胶粘剂层）

如上所述，电磁波屏蔽膜10会通过胶粘剂层13接合到印制线路板20。

在电磁波屏蔽膜10中，优选胶粘剂层13中与屏蔽层12相反侧的面是平坦的。

所述面是平坦的话，复数个导电性凸瘤14均等地贯穿胶粘剂层13。

因此，复数个导电性凸瘤14均等地接触到复数个接地电路22a。从而，能减小接地电路－屏蔽层间的连接电阻。

在电磁波屏蔽膜10中，优选胶粘剂层13的厚度为5～30μm，更优选8～20μm。

胶粘剂层的厚度不足5μm时，构成胶粘剂层的树脂的量少，因此难以获得充分的接合性能。另外，容易破损。

胶粘剂层的厚度超过30μm时整体厚，容易失去柔软性。另外，导电性凸瘤难以贯穿胶粘剂层。

在电磁波屏蔽膜10中，优选构成胶粘剂层13的树脂在频率1GHz、23℃的情况下，相对介电常数是1～5，更优选2～4。

另外，优选构成胶粘剂层13的树脂在频率1GHz、23℃的情况下，损耗角正切为0.0001～0.03，更优选0.001～0.002。

在上述范围内的话，能提高使用电磁波屏蔽膜10制造的屏蔽印制线路板30的传递特性。

并且，在电磁波屏蔽膜10中，胶粘剂层13可以是导电性胶粘剂层，也可以是绝缘性胶粘剂层，从降低相对介电常数及损耗角正切的角度来看，优选胶粘剂层13是绝缘性胶粘剂层。

如上所述，电磁波屏蔽膜10会通过胶粘剂层13接合到印制线路板30。

所述胶粘剂层13是绝缘性胶粘剂层时，由于胶粘剂层13不含有导电性填料等导电性物质，因此相对介电常数及损耗角正切足够小。此时，使用电磁波屏蔽膜10制造出来的屏蔽印制线路板30的传递特性良好。

另外，胶粘剂层13具有导电性时，胶粘剂层13会含有导电性填料等导电性物质。胶粘剂层13大量含有此类导电性物质的话，胶粘剂层13整体的相对介电常数及损耗角正切容易高。

另一方面，为了使所制造的屏蔽印制线路板30的传递特性良好，优选胶粘剂层13整体的相对介电常数及损耗角正切低。

因此，即使在胶粘剂层13含有导电性物质的情况下，为了使胶粘剂层13整体的相对介电常数及损耗角正切低，优选导电性物质的含量少。

胶粘剂层13可以由热固性树脂形成，也可以由热塑性树脂形成。

热固性树脂例如能列举出苯酚类树脂、环氧类树脂、聚氨酯类树脂、三聚氰胺类树脂、聚酰胺类树脂及醇酸类树脂等。

另外，热塑性树脂例如能列举出苯乙烯类树脂、醋酸乙烯酯类树脂、聚酯类树脂、聚乙烯类树脂、聚丙烯类树脂、酰亚胺类树脂及丙烯酸类树脂。

此外，作为环氧树脂，更优选酰胺改性环氧树脂。

上述树脂适宜作为构成胶粘剂层的树脂。

胶粘剂层的材料可以是上述中的单独1种，也可以是2种以上的组合。

（印制线路板）

接下来对电磁波屏蔽膜10所贴付的印制线路板20进行说明。

（基膜及覆盖膜）

基膜21及覆盖膜23的材料无特别限定，优选由工程塑料形成。作为所述工程塑料，例如能列举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、交联聚乙烯、聚酯、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚酰亚胺酰胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚等树脂。

另外，在上述工程塑料之中，对阻燃性有要求时优选聚苯硫醚膜，对耐热性有要求时优选聚酰亚胺膜。并且，优选基膜21的厚度为10～40μm，优选覆盖膜23的厚度为10～30μm。

开口部23a的大小无特别限定，优选0.1mm²以上，更优选0.3mm²以上。

另外，开口部23a的形状无特别限定，可以是圆形、椭圆形、四边形、三角形等。

（印制电路）

印制电路22及接地电路22a的材料无特别限定，可以是铜箔、导电性膏的固化物等。

将电磁波屏蔽膜10贴附到印制线路板20制造出来的屏蔽印制线路板30是本发明的屏蔽印制线路板的一形态。

如图2所示，屏蔽印制线路板30包含印制线路板20和电磁波屏蔽膜10，其中，所述印制线路板20包括基膜21、形成于基膜21之上的包括复数个接地电路22a在内的印制电路22、覆盖印制电路22的覆盖膜23，并在覆盖膜23形成有露出接地电路22的开口部；所述电磁波屏蔽膜10包含保护层11、层压保护层11的屏蔽层12、层压屏蔽层12的胶粘剂层13，并在屏蔽层12的胶粘剂层13侧形成有复数个导电性凸瘤14；电磁波屏蔽膜10的复数个导电性凸瘤14贯穿胶粘剂层13，与印制线路板20的复数个接地电路22a连接。

在屏蔽印制线路板30中，电磁波屏蔽膜10的复数个导电性凸瘤14贯穿胶粘剂层13，并与印制线路板20的复数个接地电路22a连接。

设计使得导电性凸瘤14与接地电路22a确切地接触，由此，能减小接地电路22a－导电性凸瘤14间的连接电阻。

接下来，利用附图对本发明的一例屏蔽印制线路板的制造方法进行说明。

图3A、图3B、图3C及图3D是按工序顺序展示的本发明的一例屏蔽印制线路板的制造方法的工序图。

（电磁波屏蔽膜准备工序）

如图3A所示，在本工序中准备所述电磁波屏蔽膜10。

由于已对电磁波屏蔽膜10的优选结构等进行了说明，在此省略说明。

（印制线路板准备工序）

如图3B所示，在本工序中准备印制线路板20。

由于已对印制线路板20的优选结构等进行了说明，在此省略说明。

（电磁波屏蔽膜配置工序）

如图3C所示，在本工序中，以使电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层面接触印制线路板20的覆盖膜23的方式在印制线路板20配置电磁波屏蔽膜10。

此时，使得导电性凸瘤14位于接地电路22a之上。

（加压工序）

如图3D所示，在本工序中，进行加压使得电磁波屏蔽膜10的复数个导电性凸瘤14贯穿电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层13，并与印制线路板20的复数个接地电路22a接触。

加压的条件例如能列举出1～5Pa、1～60min的条件。

在本发明的屏蔽印制线路板的制造方法中，也可以在加压工序之后或同时进行加热，使得电磁波屏蔽膜10的胶粘剂层13固化。

经由以上工序能够制造屏蔽印制线路板30。

实施例

以下是进一步具体说明本发明的实施例，本发明不限于这些实施例。

（实施例1）

首先，准备了在单面实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜来作为第1剥离膜。

接着，在第1剥离膜的剥离处理面涂覆环氧树脂，使用电烤炉在100℃中加热2分钟，制作了厚度为7μm的保护层。

之后，在保护层之上通过无电解镀覆形成了2μm的铜层。该铜层为屏蔽层。

接着，将甲酚（线型）酚醛型环氧树脂与异氰酸酯的混合物10重量份和导电性填料（平均粒径5μm的球状银包铜粉）90重量份混合，制作了导电性膏。

并且，甲酚（线型）酚醛型环氧树脂与异氰酸酯的混合物的重量比为甲酚（线型）酚醛型环氧树脂：异氰酸酯＝100：0.2。

接下来，将导电性膏网印到铜层，由此形成了导电性凸瘤。

导电性凸瘤的形状是圆锥状，高度为23μm，体积为120000μm³。

另外，对于导电性凸瘤的形状、高度、体积，用共聚焦显微镜（Lasertec公司制，OPTELICS HYBRID，物镜20倍）测定了形成有凸瘤的屏蔽层的表面的任意5处后，能够用数据分析软件（LMeye7）进行分析。二值化的参数为高度，自动阈值算法使用了Kittler法。

接着，混合环氧树脂100.0份和有机磷阻燃剂49.6份，制作了胶粘剂层用组合物。

接着，准备了在单面实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜来作为第2剥离膜。

随后，在第2剥离膜的剥离处理面涂覆胶粘剂层用组合物，使用电烤炉在100℃中加热2分钟，制作了厚度为9μm的胶粘剂层。

接着，贴合形成在第1剥离膜的保护层和形成在第2剥离膜的胶粘剂层，并剥离第2剥离膜，由此制造出实施例1所涉及的电磁波屏蔽膜。

图4是实施例1所涉及的电磁波屏蔽膜的截面图像。

如图4所示，实施例1所涉及的电磁波屏蔽膜10包含保护层11、层压保护层11的屏蔽层12、层压屏蔽层12的胶粘剂层13，并在屏蔽层12的胶粘剂层13侧形成有圆锥状的导电性凸瘤14。

（实施例2）及（比较例1）

除如表1所示改变了导电性凸瘤的高度和体积外，与实施例1同样地制造了实施例2及比较例1所涉及的电磁波屏蔽膜。

[表1]

（比较例2）

首先，准备了在单面实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜来作为第1剥离膜。

接着，在第1剥离膜的剥离处理面涂覆环氧树脂，使用电烤炉在100℃中加热2分钟，制作了厚度为7μm的保护层。

之后，在保护层之上通过无电解镀覆形成了2μm的铜层。该铜层为屏蔽层。

接着，混合酰胺改性环氧树脂100.0份、银包铜粉（平均粒径D₅₀：13μm）49.6份以及有机磷阻燃剂49.6份，制作了导电性胶粘剂层用组合物。

接着，准备了在单面实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜来作为第2剥离膜。

随后，在第2剥离膜的剥离处理面涂覆导电性胶粘剂层用组合物，使用电烤炉在100℃中加热2分钟，制作了厚度为9μm的导电性胶粘剂层。

然后，贴合形成在第1剥离膜的保护层和形成在第2剥离膜的胶粘剂层，并剥离第2剥离膜，由此，制造出比较例2所涉及的电磁波屏蔽膜。

（传递损耗测定试验）

图5是传递损耗测定试验中的电磁波屏蔽膜传递损耗的测定方法的示意图。

用图5所示的网络分析仪41对电磁波屏蔽膜的传递损耗测定进行了评价。

网络分析仪41使用了Rohde & Schwarz公司制的ZVL6。网络分析仪41含有分别连接有连接用基材42的输入末端和输出末端。在所述成对的连接用基材42之间，连接以在空中悬浮的直线状态得到支撑的作为测定对象的屏蔽印制线路板30并进行测定。使用长度为100mm的屏蔽印制线路板30。另外，在100kHz～20GHz的频率范围内进行了测定。另外，在温度为25℃、相对湿度为30～50％的气氛下进行了测定。网络分析仪41测定了在频率10GHz的情况下输入的信号相对于输出的信号衰减了多少。测定出的衰减量作为传递损耗在表1示出。衰减量越接近0，表示传递损耗越少。

（连接电阻测定试验）

图6是连接电阻测定试验中的电磁波屏蔽膜的电阻值的测定方法的示意图。

图6中所示的电磁波屏蔽膜110是实施例1及实施例2所涉及的电磁波屏蔽膜。

电磁波屏蔽膜110包含保护层111、层压保护层111的屏蔽层112、层压屏蔽层112的胶粘剂层113，在屏蔽层112的胶粘剂层113侧形成有复数个导电性凸瘤114。

另外，在连接电阻测定试验中，准备模型基材120，所述模型基材120包括基膜121、形成在基膜121之上的复数个测定用印制电路125、覆盖测定用印制电路125的覆盖膜123，其中，在覆盖膜123形成有露出测定用印制电路125的开口部123a。

并且，开口部123a是直径为1mm的圆形。

如图6所示，在连接电阻测定试验中，将电磁波屏蔽膜110配置在模型基材120上，且使电磁波屏蔽膜110的导电性凸瘤114接触测定用印制电路125，并在170℃、3Pa、3分钟的条件下加压・加热后进行150℃、1小时的后固化，由此，将电磁波屏蔽膜110贴附到模型基材120上。

之后，用电阻计150测定了测定用印制电路125间的电阻值。

并且，比较例1涉及的电磁波屏蔽膜除了无导电性凸瘤、以及胶粘剂层是导电性胶粘剂层外，和电磁波屏蔽膜110结构相同。

关于比较例1涉及的电磁波屏蔽膜，也在和上述方法相同的条件下将其贴附到模型基材120，用电阻计150测定了测定用印制电路125间的电阻值。

各实施例及比较例涉及的电磁波屏蔽膜的连接电阻试验的结果如表1所示。

如表1所示，实施例1及实施例2涉及的电磁波屏蔽膜在传递损耗测定试验中的传递损耗小，在连接电阻测定试验中的电阻值小。

附图标记

10、110 电磁波屏蔽膜

11、111 保护层

12、112 屏蔽层

13、113 胶粘剂层

14、114 导电性凸瘤

20 印制线路板

21、121 基膜

22 印制电路

22a 接地电路

23、123 覆盖膜

23a、123a 开口部

30 屏蔽印制线路板

41 网络分析仪

42 连接用基材

120 模型基材

125 测定用印制电路

150 电阻计