发明内容

鉴于现有技术的状况及存在的不足，本发明提供了一种包含聚四氟乙烯树脂的原料及混合工艺，混合后的复合原料具有极高的均匀性，可用于微波复合介质基板制造等领域。

本发明采用的技术方案是：一种包含聚四氟乙烯树脂的原料，由以下质量百分比的原料组成：

无机填料： 40-75wt%；玻璃纤维：1-5wt%；聚四氟乙烯乳液： 22-58wt%；

硅烷偶联剂：0.5-1.5wt%；表面活性剂：0.1-0.4wt%；絮凝剂：0.02-0.08wt%。

一种包含聚四氟乙烯树脂的原料混合工艺，步骤如下：

①将玻璃纤维进行短切处理，处理后的玻璃纤维长度在6-200μm；

②在水中加入硅烷偶联剂和表面活性剂，水的pH值≤4.6，水的质量为硅烷偶联剂加表面活性剂质量和的900倍；

③在②的水中加入无机填料粉末，开启搅拌，转速100-150r/min；

④将①处理的玻璃纤维加入③中，并加入聚四氟乙烯乳液，调整转速至160-220r/min；⑤在复合浆料中加入絮凝助剂，并不断搅拌，搅拌转速50-300r/min，此过程保持2-12min，直至原料在水中完全絮凝，复合原料与水完全分离，形成的絮凝颗粒直径≥6mm；

⑥将絮凝后的原料转移至过滤装置内，滤掉多余的水；

⑦将复合原料转移至烘箱中，70-180℃烘干，去除水分和絮凝剂，得到复合原料。

优选的，所述无机填料选自氧化铝粉末、氮化铝粉末、二氧化硅粉末、二氧化钛粉末、钛酸锶粉末、氮化硼粉末、硫酸钙粉末的一种或几种。

优选的，所述玻璃纤维选自E-CR玻璃纤维、E玻璃纤维中的一种或几种。

优选的，所述聚四氟乙烯乳液的固含量选自21-61wt%，聚四氟乙烯乳液中的聚四氟乙烯的平均粒径选自0.25-0.35μm,聚四氟乙烯的平均粒径选自0.25-0.35μm，聚四氟乙烯乳液的动力粘度选自4-10mPa·s，聚四氟乙烯乳液的表面活性剂含量选自1-10wt%。

优选的，所述硅烷偶联剂选自乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯胺基甲基三甲氧基硅烷、苯胺基甲基三乙氧基硅烷、3-氨丙基三乙氧基硅烷、3-（2-氨基乙基氨基）丙基三甲氧基硅烷、N-氨乙基-Y-氨丙基三乙氧基硅烷中的一种或几种。

优选的，所述表面活性剂选自聚乙二醇辛基苯基醚、聚乙二醇三甲基壬基醚、壬基酚聚氧乙烯醚、N-月桂酰肌氨酸钠中的一种或几种。

优选的，所述絮凝剂选自：碳酸铵、聚丙烯酰胺、聚氧化乙烯、聚乙烯亚胺、碳酸氢铵、硫酸铝、聚合氯化铝中的一种或几种。

本发明产生的有益效果是：现有包含聚四氟乙烯树脂的复合原料混合工艺，复合原料的组分均匀性差，单次混合量低，制备出的微波复合介质基板24点相对介电常数极差在0.04-0.08，难以满足微波复合介质基板的需求。本发明制备的微波复合介质基板具有极高的介电常数均匀性，原料组份偏差小于0.4%。使用该原料混合工艺制备的覆铜板介电常数覆盖2.45-3.05，457×609mm基板内24点相对介电常数极差值小于0.04，基板X/Y/Z三轴热膨胀系数小于12/12/24ppm/℃,吸水率小于0.05%，相对介电常数温度系数在-10ppm/℃至10 ppm/℃之间，具有极稳定的介电性能。

本发明原料混合工艺方法便捷，使复合原料与水分离，显著提高生产效率，单次原料混合量可达100kg以上，易于工业生产。