阅读说明：本技术 一种用于氧传感器芯片的绝缘层及其制备方法 (Insulating layer for oxygen sensor chip and preparation method thereof ) 是由 谢光远 王晓宁 陈存华 张宇明 邱电荣 于 2020-07-27 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种用于氧传感器芯片的绝缘层及其制备方法,包括包括加热电极,所述加热电极与引脚相连接,且加热电极外部设置有流延绝缘片,所述流延绝缘片外部设置有流延基片,加热电极上下均设有流延绝缘片和流延基片,氧化铝粉和溶剂粒度小于1um,该用于氧传感器芯片的绝缘层制备方法,制作含有绝缘功能料的流延片,与上下基片预叠合,然后直接在预叠合的基片上印刷加热电极,这样的好处是烧成之后的加热电阻稳定性和一致性提高,同时因为是整体一层绝缘。(The invention discloses an insulating layer for an oxygen sensor chip and a preparation method thereof, wherein the insulating layer comprises a heating electrode, the heating electrode is connected with a pin, a casting insulating sheet is arranged outside the heating electrode, a casting substrate is arranged outside the casting insulating sheet, the casting insulating sheet and the casting substrate are arranged above and below the heating electrode, and the granularity of alumina powder and solvent is less than 1 um.)

一种用于氧传感器芯片的绝缘层及其制备方法

技术领域

本发明涉及绝缘层技术领域，具体为一种用于氧传感器芯片的绝缘层制备方法。

背景技术

制作平板式氧传感器芯片都带有加热单元，而加热电极的上下都印刷有绝缘层。

现有的印刷绝缘层的缺点在于影响加热电极的电阻值稳定性，因为在氧化锆流延基片上印刷绝缘层后继续印刷加热电极，两层印刷层之间会相互影响，导致收缩匹配不好，从而影响加热电极电阻的稳定性和一致性，针对上述问题，需要对现有的设备进行改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于氧传感器芯片的绝缘层制备方法，以解决上述背景技术中提出的现有的印刷绝缘层的缺点在于影响加热电极的电阻值稳定性，因为在氧化锆流延基片上印刷绝缘层后继续印刷加热电极，两层印刷层之间会相互影响，导致收缩匹配不好，从而影响加热电极电阻的稳定性和一致性的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于氧传感器芯片的绝缘层制备方法，包括加热电极，所述加热电极与引脚相连接，且加热电极外部设置有流延绝缘片，所述流延绝缘片外部设置有流延基片。

优选的，加热电极上下均设有流延绝缘片和流延基片。

优选的，流延基片由两种氧化铝粉、溶剂和流延胶按质量分数比为：100:(30～50):(20～40)进行配置并调和而成的浆料流延机上流延而成。

优选的，流延胶由聚乙烯醇缩丁醛溶于乙醇并添加聚乙二醇增塑剂形成，聚乙烯醇缩丁醛：乙醇：聚乙二醇增塑剂的容积比为：100：(50～100)：(20～50)。

优选的，氧化铝粉和溶剂粒度小于1um。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该用于氧传感器芯片的绝缘层制备方法，这样的好处是烧成之后的加热电阻稳定性和一致性提高，同时因为是整体一层绝缘，而不是像印刷绝缘层那样是覆盖加热电极部分的图案，有一些未覆盖绝缘层的基片部分上下直接叠合，虽然提高了叠合强度但加热电极如果未作孔绝缘处理则该处与基片联通导致漏电，所以整体一层绝缘的另外的好处是氧传感器芯片的绝缘性能提高。

附图说明

图1为本发明结构示意图。

图中：1、加热电极；2、流延绝缘片；3、引脚；4、流延基片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，本发明提供一种技术方案：一种用于氧传感器芯片的绝缘层制备方法，包括加热电极1，加热电极1与引脚3相连接，且加热电极1外部设置有流延绝缘片2，流延绝缘片2外部设置有流延基片4。

加热电极1上下均设有流延绝缘片2和流延基片4。

流延基片4由两种氧化铝粉、溶剂和流延胶按质量分数比为：100:(30～50):(20～40)进行配置并调和而成的浆料流延机上流延而成。

流延胶由聚乙烯醇缩丁醛溶于乙醇并添加聚乙二醇增塑剂形成，聚乙烯醇缩丁醛：乙醇：聚乙二醇增塑剂的容积比为：100：(50～100)：(20～50)。

氧化铝粉和溶剂粒度小于1um，两种粒度小于1um的氧化铝粉具体是为了实现良好的颗粒配合，使得流延绝缘片与氧化锆基片能够很好的配合。

工作原理：该用于氧传感器芯片的绝缘层制备方法，这样的好处是烧成之后的加热电阻稳定性和一致性提高，同时因为是整体一层绝缘，而不是像印刷绝缘层那样是覆盖加热电极部分的图案，有一些未覆盖绝缘层的基片部分上下直接叠合，虽然提高了叠合强度但加热电极如果未作孔绝缘处理则该处与基片联通导致漏电，所以整体一层绝缘的另外的好处是氧传感器芯片的绝缘性能提高，且本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明的简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。