阅读说明：本技术 液处理装置和液处理方法 (Liquid processing apparatus and liquid processing method ) 是由 冈泽智树 西山雄太 飞松武志 于 2020-04-17 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种液处理装置和液处理方法,对于利用从喷嘴喷出的处理液进行的液处理的面内均匀性有效。液处理装置具备：处理液供给部,其具有喷出处理液的喷嘴；喷嘴移动部,其使所述喷嘴在用于朝向基板的表面供给所述处理液的涂布位置和与所述涂布位置不同的待机位置之间移动；清洗部,其朝向所述待机位置供给清洗液,以通过所述清洗液对位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面进行清洗；吸引部,其具有朝向位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面开口的吸引口,所述吸引部吸引从位于所述待机位置的所述喷嘴喷出的所述处理液以及通过所述清洗部供给到所述待机位置的所述清洗液；以及控制装置,其控制所述处理液供给部、所述喷嘴移动部、所述吸引部及所述清洗部。(The invention provides a liquid treatment apparatus and a liquid treatment method, which are effective for the in-plane uniformity of liquid treatment by using a treatment liquid ejected from a nozzle. The liquid treatment device is provided with: a treatment liquid supply unit having a nozzle for ejecting a treatment liquid; a nozzle moving unit that moves the nozzle between an application position for supplying the processing liquid to a surface of a substrate and a standby position different from the application position; a cleaning unit configured to supply a cleaning liquid toward the standby position to clean a tip end surface of the nozzle located at the standby position with the cleaning liquid; a suction unit having a suction port opening toward a distal end surface of the nozzle located at the standby position, the suction unit sucking the processing liquid discharged from the nozzle located at the standby position and the cleaning liquid supplied to the standby position by the cleaning unit; and a control device for controlling the processing liquid supply unit, the nozzle moving unit, the suction unit, and the cleaning unit.)

液处理装置和液处理方法

技术领域

本公开涉及一种液处理装置和液处理方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种液处理装置，其具备：多个液处理部，各液处理部是在杯体中设置水平保持基板的基板保持部而构成的；处理液喷嘴，其用于向基板供给处理液；以及除液部，其在杯体的开口部间去除从处理液喷嘴垂下的处理液的液滴。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-186974号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开提供一种对于利用从喷嘴喷出的处理液进行的液处理的面内均匀性有效的液处理装置和液处理方法。

用于解决问题的方案

本公开的一个侧面所涉及的液处理装置具备：处理液供给部，其具有喷出处理液的喷嘴；喷嘴移动部，其使所述喷嘴在用于朝向基板的表面供给所述处理液的涂布位置和与所述涂布位置不同的待机位置之间移动；清洗部，其朝向所述待机位置供给清洗液，以通过所述清洗液对位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面进行清洗；吸引部，其具有朝向位于所述待机位置的所述喷嘴的顶端面开口的吸引口，所述吸引部吸引从位于所述待机位置的所述喷嘴喷出的所述处理液以及通过所述清洗部供给到所述待机位置的所述清洗液；以及控制装置，其控制所述处理液供给部、所述喷嘴移动部、所述吸引部及所述清洗部。

发明的效果

根据本公开，提供一种对于利用从喷嘴喷出的处理液进行的液处理的面内均匀性有效的液处理装置和液处理方法。

附图说明

图1是示出液处理装置的概要结构的一例的示意图。

图2是示出清洗部和吸引部的一例的示意性的截面图。

图3是示出从上面看的情况下的液体接收部的结构的一例的示意图。

图4是示出控制装置的功能结构的一例的框图。

图5是示出控制装置的硬件结构的一例的框图。

图6是示出液处理过程的一例的流程图。

图7是示出喷嘴的清洗过程的一例的流程图。

图8a～图8d是用于说明喷嘴清洗方式的示意图。

图9是示出假喷出过程的一例的流程图。

图10a～图10d是用于说明假喷出方式的示意图。

附图标记说明

1：液处理装置；20：处理液供给部；25：喷嘴；25a：喷出口；25b：顶端面；30：驱动机构；40：清洗部；51：清洗槽；51b：底壁；53a、54a：排液口；60：清洗液供给部；80：吸引部；81：吸引头；81a：吸引口；81b：顶端面；100：控制装置；W：晶圆；Wa：表面。

具体实施方式

以下，参照附图来说明本公开所涉及的实施方式的一例。在以下的说明中，对于具有相同要素或相同功能的要素使用相同附图标记，来省略重复的说明。

[液处理装置]

参照图1～图3，来说明液处理装置1的结构。如图1所示，液处理装置1构成为对晶圆W(基板)的表面Wa供给处理液L1。处理液L1可以是能够应用于晶圆W的表面Wa的各种液体，例如，可以是成为感光性抗蚀刻膜的感光性抗蚀刻液、成为非感光性抗蚀刻膜的非感光性抗蚀刻液、或者是用于对抗蚀刻膜实施显影处理的显影液等。

晶圆W既可以呈圆板状，也可以呈多边形等圆形以外的板状。晶圆W也可以具有一部分被切除的切口部。切口部例如既可以是槽口(U字形、V字形等的槽)，也可以是呈直线状延伸的直线部(即，定向平面)。晶圆W例如也可以是半导体基板、玻璃基板、掩膜基板，FPD(Flat Panel Display：平板显示器)基板以及其它的各种基板。晶圆W的直径例如可以是200mm～450mm左右。

液处理装置1具备基板保持部10、处理液供给部20、驱动机构30(喷嘴移动部)、清洗部40、吸引部80以及控制装置100。

基板保持部10具有旋转保持部11和杯12。旋转保持部11具有旋转部13、轴14以及保持部15。旋转部13基于来自控制装置100的动作信号进行动作，并使轴14旋转。旋转部13例如是电动马达等动力源。保持部15设置于轴14的顶端部。在保持部15上能够配置晶圆W。保持部15例如是吸附吸盘，该吸附吸盘构成为通过吸附等将晶圆W大致水平地保持。

即，旋转保持部11具有在晶圆W的姿势为大致水平的状态下使晶圆W绕相对于晶圆W的表面Wa垂直的轴(旋转轴)旋转的功能。在本实施方式中，旋转轴通过呈圆形状的晶圆W的中心，因此也是中心轴。

杯12设置于旋转保持部11的周围。杯12作为接住为了进行晶圆W的处理而供给到了晶圆W的液体的集液容器来发挥功能。杯12例如也可以由聚丙烯(PP：polypropylene)、聚氯乙烯(PVC：polyvinylchloride)、聚苯硫醚(PPS：Poly Phenylene Sulfide)树脂等形成。

处理液供给部20构成为向晶圆W的表面Wa供给处理液L1。处理液供给部20具有液源21、泵22、阀23、配管24以及喷嘴25。

液源21作为处理液L1的供给源发挥功能。泵22基于来自控制装置100的动作信号进行动作，从液源21吸引处理液L1，经由配管24和阀23将处理液L1向喷嘴25送出。阀23基于来自控制装置100的动作信号进行动作，将阀23前后的配管24连通或断开。配管24从上游侧起按照顺序连接有液源21、泵22、阀23以及喷嘴25。

喷嘴25构成为喷出处理液L1。具体的是，喷嘴25具有将从泵22送出的处理液L1朝向下方从喷出口25a(参照图2)喷出的功能。喷出口25a设置于喷嘴25所具有的顶端面25b。顶端面25b例如是位于喷嘴25的下端的下端面。顶端面25b可以是平坦的。例如，顶端面25b可以是水平的。此外，顶端面25b也可以相对于水平方向倾斜。顶端面25b也可以是部分被切除。喷出口25a从铅垂方向(下方)看既可以是圆形，也可以是多边形。在喷嘴25内设置有与喷出口25a相连的流路。喷嘴25内的该流路可以具有大致固定的直径。或者，也可以在喷出口25a的附近对喷嘴25内的流路进行扩径。

驱动机构30基于来自控制装置100的动作信号进行动作，使喷嘴25沿水平方向或上下方向移动。驱动机构30例如可以是带编码器的伺服马达，来控制喷嘴25的移动速度和移动位置。驱动机构30使喷嘴25在用于朝向晶圆W的表面Wa供给处理液L1的涂布位置和与该涂布位置不同的待机位置之间移动。

涂布位置是能够使从喷嘴25的喷出口25a喷出的处理液L1附着在晶圆W的表面Wa的位置。例如从上方看，涂布位置是由杯12的外缘划分的区域内的任意部位。或者，从上方看，涂布位置是由保持在保持部15的晶圆W的外缘划分出的区域内的任意部位。待机位置是用于进行准备(喷嘴25的维护)的位置，该准备是用于朝向晶圆W的表面Wa供给处理液L1的准备。例如从上方看，待机位置是由晶圆W的外缘划分的区域外的任意部位。或者，从上方看，待机位置是由杯12的外缘划分的区域外的任意部位。在本说明书中，将从位于涂布位置的喷嘴25朝向晶圆W的表面Wa的处理液L1的喷出称为“真喷出”。另外，将从位于待机位置的喷嘴25朝向与晶圆W不同的地方的、为了真喷出的准备而进行的处理液L1的喷出称为“假喷出”。此外，驱动机构30也可以在真喷出时使喷嘴25在晶圆W的中心与晶圆W的外缘之间移动。

清洗部40构成为通过清洗液L2在待机位置清洗喷嘴25的顶端面25b。清洗部40具备液体接收部50和清洗液供给部60。

液体接收部50作为接住假喷出时的处理液L1和清洗液L2的集液容器发挥功能。如图1和图2所示，液体接收部50包括清洗槽51、喷嘴52。清洗槽51设置于待机位置。如上所述，在待机位置为由杯12的外缘划分的区域外的情况下，清洗槽51配置于杯12的外面。清洗槽51是上方开放的有底筒状壳体。如图2和图3所示，清洗槽51具有侧壁51a和底壁51b。

喷嘴52设置于清洗槽51的侧壁51a，构成为向清洗槽51内喷出清洗液L2。喷嘴52也可以构成为通过喷出的清洗液L2在清洗槽51内生成旋流。例如，从铅垂方向看，喷嘴52的喷出口的开口方向(来自喷嘴52的清洗液L2的喷出方向)也可以沿着以底壁51b的大致中央为中心的周向延伸。

清洗液供给部60构成为向清洗槽51内供给清洗液L2。清洗液L2可以是各种有机溶剂(例如稀释剂)。清洗液供给部60具有液源61、泵62、阀63以及配管64。

液源61作为清洗液L2的供给源发挥功能。泵62基于来自控制装置100的动作信号进行动作，从液源61吸引清洗液L2，经由配管64和阀63将清洗液L2向喷嘴52送出。阀63基于来自控制装置100的动作信号进行动作，将阀63前后的配管64连通或断开。配管64从上游侧按照顺序连接有液源61、泵62、阀63以及喷嘴52。

清洗部40也可以还具备气体供给部70。气体供给部70构成为朝向喷嘴25的下端部供给气体。气体G可以是各种非活性气体，例如可以是氮气(N₂气体)。气体供给部70具有气体源71、泵72、阀73、配管74以及喷嘴75。

气体源71作为气体G的供给源发挥功能。泵72基于来自控制装置100的动作信号进行动作，从气体源71吸引气体G，经由配管74和阀73将气体G向喷嘴75送出。阀73基于来自控制装置100的动作信号进行动作，将阀73前后的配管64连通或断开。

配管74从上游侧按照顺序连接有气体源71、泵72、阀73以及喷嘴75。喷嘴75以顶端的喷出口朝向斜下方的方式固定于清洗槽51内。喷嘴75具有从喷出口将从气体源71送出的气体G朝向斜下方喷出的功能。此外，在图1所示的例中，气体供给部70向清洗槽51内供给气体，但是气体供给部70也可以构成为向与清洗槽51不同的槽供给气体。在该情况下，喷嘴75也可以朝向位于该不同的槽内的喷嘴25喷出气体。

吸引部80构成为吸引处理液L1和清洗液L2。吸引部80具有吸引头81和吸引装置82。吸引头81是沿铅垂方向延伸的棒状体。吸引头81例如既可以形成为圆柱状，也可以形成为多角柱状。在吸引头81具有的顶端面81b(上表面)，设置有用于吸引处理液L1或清洗液L2的吸引口81a。吸引口81a朝向位于待机位置的喷嘴25的顶端面25b开口。在该例中，吸引头81的顶端面81b与位于待机位置的喷嘴25的顶端面25b相向，吸引口81a朝向顶端面25b开口。顶端面81b可以是平坦的。顶端面81b既可以水平，也可以相对于水平方向倾斜。在吸引头81内设置有与吸引口81a相连的流路。该流路沿铅垂方向延伸。该流路可以具有大致固定的直径。也可以在吸引口81a的附近对吸引头81内的流路进行扩径。

如图2所示，吸引头81设置为吸引口81a位于清洗槽51内。如图3所示，吸引头81也可以配置为从上方看吸引口81a位于底壁51b的大致中央。吸引头81可以相对于清洗槽51的底壁51b的内表面朝向上方突出。即，吸引头81的顶端面81b的高度位置可以比底壁51b的内表面高。吸引头81可以固定于清洗槽51。例如，吸引头81可以以在铅垂方向贯穿了清洗槽51的底壁51b的状态固定于底壁51b。此外，吸引头81也可以相对于清洗槽51的底壁51b不突出。例如，也可以是吸引头81的顶端面81b位于与底壁51b大致相同的高度。吸引头81也可以不固定于清洗槽51的底壁51b而固定于侧壁51a。吸引头81也可以设置于远离侧壁51a和底壁51b的位置。在该情况下，吸引头81也可以经由固定构件固定于清洗槽51。

从铅垂方向(上方)看，吸引口81a既可以是圆形，也可以是多边形。从铅垂方向看，吸引口81a的大小(面积)既可以与喷嘴25的喷出口25a的大小大致一致，也可以小于喷出口25a的大小，还可以大于喷出口25a的大小。例如，吸引口81a的直径也可以是喷出口25a的直径的0.7倍～1.3倍。或者，吸引口81a的直径也可以是喷出口25a的直径的0.75倍～1.25倍。在吸引口81a和喷出口25a都是圆形的情况下，吸引口81a的直径可以是喷出口25a的直径的0.7倍～1.3倍或0.75倍～1.25倍。

吸引装置82与吸引头81的下端连接。吸引装置82是进行吸引动作以使吸引口81a吸引处理液L1或清洗液L2的泵。吸引装置82根据控制装置100的动作信号进行吸引动作。

液体接收部50也可以还具备排液部53、54(参照图2)。排液部53、54构成为排除供给到清洗槽51内的处理液L1和清洗液L2。排液部53、54可以设置于底壁51b。排液部53、54具有在清洗槽51内开口的排液口53a、54a和从底壁51b向下方延伸的排液管53b、54b。清洗槽51内的收容空间经由排液口53a、54a和排液管53b、54b内的流路，与清洗槽51外的空间(例如排液槽内)连接。由此，通过排液口53a、54a，向清洗槽51外排除清洗槽51内的清洗液L2。

排液口53a、54a设置于位于底壁51b的大致中央的吸引口81a的周围。例如，如图3所示，从上方看，排液口53a、54a配置为在排液口53a和排液口54a之间夹着吸引口81a。排液口53a、54a也可以形成为沿着以底壁51b的大致中央为中心的周向延伸。从铅垂方向看，排液口53a的大小(面积)和排液口54a的大小(面积)可以分别小于吸引口81a的大小。此外，在清洗槽51的底壁51b既可以设置单一的排液口，也可以设置3个以上的排液口。设置于底壁51b的排液口的大小既可以是与吸引口81a大致相同的大小，也可以小于吸引口81a。另外，也可以是，在底壁51b不设置排液口，而由吸引部80排出清洗槽51内的清洗液L2。

控制装置100控制液处理装置1所包括的各要素。控制装置100构成为执行以下控制：在喷嘴25位于待机位置的状态下，使处理液供给部20从喷嘴25喷出处理液L1；使吸引部80吸引位于待机位置的喷嘴25喷出的处理液L1；使清洗部40朝向待机位置供给清洗液L2，以对位于待机位置的喷嘴25进行清洗；使吸引部80吸引通过清洗部40供给到待机位置的清洗液L2。

如图4所示，控制装置100具备假喷出控制部101、真喷出控制部102、清洗液供给控制部103、第一吸引控制部104、第二吸引控制部105、喷嘴移动控制部106、气体供给控制部107以及旋转控制部108作为功能模块。

假喷出控制部101具有控制处理液供给部20以在待机位置从喷嘴25喷出处理液L1的功能。具体的是，在喷嘴25位于待机位置(清洗槽51内)的情况下，假喷出控制部101通过控制处理液供给部20的泵22及阀23，来使该喷嘴25朝向吸引头81的吸引口81a喷出(假喷出)处理液L1。

真喷出控制部102具有控制处理液供给部20以在供给位置从喷嘴25喷出处理液L1的功能。具体的是，在喷嘴25位于供给位置的情况下，真喷出控制部102通过控制处理液供给部20的泵22及阀23，来使该喷嘴25向晶圆W的表面Wa喷出(真喷出)处理液L1。

清洗液供给控制部103具有控制清洗液供给部60以从喷嘴52向待机位置供给清洗液L2的功能。具体的是，在将喷嘴25收容于清洗槽51内的状态下，清洗液供给控制部103控制清洗液供给部60的泵62及阀63，以向清洗槽51内供给清洗液L2。清洗液供给控制部103通过清洗液供给部60向清洗槽51内供给清洗液L2直到喷嘴25的顶端面25b在清洗槽51内被清洗液L2浸没的程度。

第一吸引控制部104具有控制吸引部80以对从位于待机位置的喷嘴25喷出的处理液L1进行吸引的功能。具体的是，在从喷嘴25进行假喷出时，第一吸引控制部104通过控制吸引装置82，使吸引部80吸引从该喷嘴25喷出的处理液L1。在该情况下，从喷嘴25假喷出的处理液L1经由吸引口81a及与吸引口81a连接的吸引头81内的流路而被吸引。

第二吸引控制部105具有控制吸引部80以对供给到清洗槽51内的清洗液L2进行吸引的功能。具体的是，在向清洗槽51内供给清洗液L2时，第二吸引控制部105通过控制吸引装置82，使吸引部80吸引清洗槽51内的清洗液L2。在该情况下，供给到清洗槽51内的清洗液L2从吸引口81a经由吸引头81内的流路被吸引，从而向清洗槽51外排出。

喷嘴移动控制部106具有控制驱动机构30以使喷嘴25在供给位置与待机位置之间移动的功能。例如，在喷嘴25进行了假喷出后且进行来自喷嘴25的真喷出前，喷嘴移动控制部106通过驱动机构30使喷嘴25从待机位置向供给位置移动。在进行了来自喷嘴2的真喷出后且进行喷嘴25的清洗前，喷嘴移动控制部106通过驱动机构30使喷嘴25从供给位置向待机位置移动。也可以是，在从喷嘴25进行真喷出时，喷嘴移动控制部106通过驱动机构30使喷嘴25在沿着晶圆W的表面Wa的方向上移动。例如，也可以是，从喷嘴25向旋转中的晶圆W的表面Wa进行真喷出，并且喷嘴移动控制部106通过驱动机构30使该喷嘴25在晶圆W的中心轴与晶圆W的外缘之间进行移动。

气体供给控制部107具有控制气体供给部70以从喷嘴75朝向喷嘴25的顶端面25b喷出气体G的功能。具体的是，在喷嘴25位于待机位置(清洗槽51内)的情况下，气体供给控制部107通过控制气体供给部70的泵72及阀73，以从喷嘴75朝向喷嘴25的顶端面25b喷出气体G。由此，在喷嘴25的顶端面25b附着有附着物的情况下，对该附着物喷射气体G。

旋转控制部108具有控制旋转部13以使保持在保持部15的晶圆W以规定的转速旋转的功能。例如，也可以是，在通过真喷出控制部102进行来自喷嘴25的真喷出的期间，旋转控制部108通过驱动旋转部13来使晶圆W旋转。

控制装置100由一个或多个控制用计算机构成。例如控制装置100具有图5所示的电路120。电路120具有一个或多个处理器121、存储器122、存储设备123、输入输出端口124以及计时器125。存储设备123例如是硬盘等，具有可由计算机读取的存储介质。存储介质存储有用于使控制装置100执行后述的液处理过程的程序。存储介质也可以是非易失性的半导体存储器、磁盘以及光盘等可移动介质。存储器122暂时存储从存储设备123的存储介质载入的程序和处理器121的运算结果。处理器121与存储器122进行协调动作来执行上述程序，由此构成上述的各功能模块。输入输出端口124按照来自处理器121的指令，在输入输出端口124与控制对象的构件之间进行电信号的输入输出。计时器125例如通过对固定周期的基准脉冲进行计数来测量经过时间。

此外，控制装置100的硬件结构不必局限于由程序构成各功能模块。例如控制装置100的各功能模块也可以由专用的逻辑电路或集成了该逻辑电路的ASIC(ApplicationSpecific Integrated Circuit：专用集成电路)构成。

[液处理过程]

接下来，参照图6～图10，作为液处理方法的一例，说明在液处理装置1中执行的液处理过程。

如图6所示，在液处理过程中，首先，控制装置100执行步骤S01。在步骤S01中，控制装置100控制液处理装置1的各要素，以向晶圆W的表面Wa供给处理液L1。具体的是，在步骤S01中，首先喷嘴移动控制部106通过控制驱动机构30，使喷嘴25移动来将喷嘴25配置到供给位置。然后，真喷出控制部102通过控制处理液供给部20(泵22及阀23)，来使喷嘴25朝向晶圆W的表面Wa喷出(真喷出)处理液L1。此时，旋转控制部108控制旋转部13，以使由保持部15支承的晶圆W以规定的转速旋转。由此，处理液L1被涂布在晶圆W的表面Wa。

接着，控制装置100执行步骤S02、S03。在步骤S02中，控制装置100控制驱动机构30、清洗部40以及吸引部80，以对喷嘴25进行清洗。后述步骤S02中的清洗过程的详细内容。在步骤S03中，控制装置100控制处理液供给部20、驱动机构30及吸引部80，以从喷嘴25假喷出处理液L1，并且从吸引口81a吸引假喷出的处理液L1。后述步骤S03中的假喷出过程的详细内容。控制装置100重复进行步骤S01～S03的处理。

在进行步骤S01中的处理液L1的涂布时(在涂布结束后)，在喷嘴25的顶端面25b有时附着有处理液L1(参照图8a)。例如，当在使喷嘴25的顶端面25b接近了晶圆W的表面Wa的状态下处理液L1被朝向表面Wa喷出时，处理液L1易于附着在顶端面25b。此外，“近接”是指顶端面25b尚未与表面Wa接触而从表面Wa稍微离开的状态。关于顶端面25b与表面Wa之间的离开距离，作为一例可以是0.01mm～2.0mm左右。为了去除附着于顶端面25b的处理液L1而执行步骤S02中的清洗过程。

在进行步骤S02中的喷嘴25的清洗时，供给到喷嘴25的下端部的清洗液L2有时有少许从喷出口25a进入到喷嘴25内部。而且，在执行了一系列的清洗过程后，进入到喷嘴25内部的清洗液L2有时依然残留(参照图8d)。为了排出残留在喷嘴25内的清洗液L2，在待机位置执行步骤S03的假喷出过程。像这样，在由喷嘴25进行的处理液L1的涂布后，通过执行步骤S02、S03，在从喷嘴25的顶端面25b去除处理液L1并从喷嘴25内去除了清洗液L2的状态下，再次进行步骤S01中的处理液L1的涂布。通过重复进行步骤S01～步骤S03，在进行每次的步骤S01的处理前，执行步骤S03的假喷出过程。

(清洗过程)

如图7所示，在步骤S02的清洗过程中，在晶圆W的表面Wa涂布了处理液L1后，控制装置100执行步骤S21。在步骤S21中，喷嘴移动控制部106控制驱动机构30，以使喷嘴25从供给位置向待机位置移动，由此使喷嘴25配置在待机位置。例如，喷嘴移动控制部106通过控制驱动机构30，使喷嘴25被收容在清洗槽51内，并使喷嘴25以喷嘴25的顶端面25b与吸引头81的顶端面81b相向的方式配置在清洗槽51内。

接着，控制装置100执行步骤S22、S23。在步骤S22中，清洗液供给控制部103控制清洗液供给部60，以开始从设置于清洗槽51的侧壁51a的喷嘴52喷出清洗液L2。在步骤S23中，控制装置100到经过预先决定的第一规定时间为止进行待机。由此，如图8b所示，向清洗槽51内供给清洗液L2。从开始从喷嘴52喷出清洗液L2起到经过第一规定时间为止的期间，喷嘴52向清洗槽51内持续供给清洗液L2。

此时，一边向清洗槽51内供给清洗液L2，一边通过排液口53a、54a将被供给到清洗槽51内的清洗液L2的一部分向清洗槽51外排出。因此，清洗液供给控制部103也可以使清洗液供给部60继续进行来自喷嘴52的清洗液L2的供给，以使清洗槽51内的清洗液L2的液面高度维持在喷嘴25的顶端面25b上方的位置。通过进行该步骤S22、S23，在喷嘴25的顶端面25b(喷出口25a的周围)附着有处理液L1的情况下，由清洗液L2去除附着的该处理液L1(参照图8b)。

接着，控制装置100执行步骤S24、S25。在步骤S24中，第二吸引控制部105控制吸引装置82，以从吸引口81a(经由吸引头81内的流路)吸引供给到清洗槽51内的清洗液L2。在步骤S25中，控制装置100到经过预先决定的第二规定时间为止进行待机。由此，如图8c所示，清洗液L2被从吸引口81a向吸引头81内吸引。此时，在进行了假喷出时处理液L1附着在吸引头81内的流路的内表面的情况下，附着的处理液L1通过清洗液L2被去除。像这样，控制装置100首先在停止了由吸引部80进行的吸引动作的状态下执行使清洗部40向清洗槽51内供给清洗液L2的处理。此后，控制装置100执行以下处理：一边使清洗部40向清洗槽51内供给清洗液L2，一边使吸引部80吸引清洗槽51内的清洗液L2。

接着，控制装置100执行步骤S26。在步骤S26中，清洗液供给控制部103控制清洗液供给部60的泵62及阀63，以停止从喷嘴52喷出清洗液L2。由此，停止从喷嘴52向清洗槽51内的清洗液L2的供给。如图8d所示，残留于清洗槽51内的清洗液L2通过排液口53a、54a以及继续进行吸引动作的吸引部80被向清洗槽51外排出。

接着，控制装置100执行步骤S27。在步骤S27中，第二吸引控制部105控制吸引部80的吸引装置82，以停止吸引口81a对清洗液L2的吸引。在吸引口81a对清洗液L2的吸引停止后，在清洗槽51内清洗液L2残留的情况下，残留的清洗液L2被从排液口53a、54a向清洗槽51外排出。

接着，控制装置100执行步骤S28。在步骤S28中，气体供给控制部107控制气体供给部70的泵72及阀73，以从喷嘴75(参照图2)朝向喷嘴25的顶端面25b喷出气体G。在上述步骤S27中，有时在顶端面25b残留有少量的清洗液L2。在这种情况下，通过气体G的供给，由气体G吹飞附着的清洗液L2，来从顶端面25b去除清洗液L2。通过以上，清洗过程结束。

此外，在一系列的清洗过程中，控制装置100也可以在由清洗液供给部60向清洗槽51内供给清洗液L2的期间(以下，称为“清洗液供给期间”。)的整个期间中，使吸引部80吸引该清洗液L2。像上述的清洗过程那样，在控制装置100在清洗液供给期间中的一部分的期间使吸引部80吸引供给到清洗槽51内的清洗液L2的情况下，由于吸引装置82的使用期间减少，因此能够抑制该吸引装置82的劣化的进展。另外，也可以是，在清洗液供给期间结束后，控制装置100使吸引部80吸引残留在清洗槽51内的清洗液L2。也可以是，在液处理装置1中没有设置气体供给部70的情况下，省略步骤S28中的气体G的喷出。

(假喷出过程)

如图9所示，在步骤S03中的假喷出过程中，在喷嘴25的清洗后，控制装置100执行步骤S31。在步骤S31中，通过喷嘴移动控制部106控制驱动机构30使喷嘴25移动，以使喷嘴25的喷出口25a位于吸引头81的吸引口81a的附近。换言之，喷嘴移动控制部106使喷嘴25配置在吸引口81a的附近位置(参照图10a)。

吸引口81a的附近位置是指，在待机位置处喷出口25a和吸引口81a接近到从喷嘴25喷出的处理液L1能够不扩散到顶端面25b而被吸引口81a吸引的程度的位置。在该情况下，喷嘴移动控制部106也可以以使喷出口25a的中心与吸引口81a的中心相互大致一致的方式将喷嘴25配置在上述附近位置。

接着，控制装置100执行步骤S32。在步骤S32中，第一吸引控制部104控制吸引部80的吸引装置82，以使吸引口81a能够吸引处理液L1。即，第一吸引控制部104使吸引部80开始吸引动作。

接着，控制装置100执行步骤S33、S34。在步骤S33中，假喷出控制部101控制处理液供给部20的泵22及阀23，以从喷嘴25的喷出口25a假喷出处理液L1。在步骤S34中，控制装置100到经过预先决定的第三规定时间为止进行待机。在步骤S32中开始由吸引部80进行的吸引，因此被假喷出的处理液L1被吸引口81a吸引(参照图10b)。像这样，在喷嘴25位于待机位置的状态下，控制装置100控制处理液供给部20和吸引部80，以从喷嘴25喷出处理液L1，并且使吸引部80吸引喷嘴25喷出的处理液L1。由此，进行处理液L1的假喷出，并将在清洗过程中残留于喷嘴25内的清洗液L2从喷嘴25排出。

接着，控制装置100执行步骤S35。在步骤S35中，假喷出控制部101控制处理液供给部20的泵22及阀23，以停止从喷嘴25的喷出口25a假喷出处理液L1。由此，停止从喷出口25a喷出处理液L1，并且残留于吸引头81内的处理液L1被吸引并被去除(参照图10c)。

接着，控制装置100执行步骤S36、S37。在步骤S36中，控制装置100到经过预先决定的第四规定时间为止进行待机。在步骤S37中，第一吸引控制部104控制吸引装置82，以成为无法从吸引口81a吸引处理液L1的状态。即，第一吸引控制部104使吸引部80进行的吸引动作停止。

由此，从在步骤S35中处理液L1停止喷出起到经过第四规定时间为止的期间，继续进行吸引口81a的吸引。在此期间，在喷嘴25内残留的处理液L1被吸引口81a吸引，因此如图10d所示那样喷嘴25内的处理液L1上升(也称为“倒吸(suck-back)”。)。即，喷嘴25内的处理液L1中的最下面的高度位置上升。通过调节第四规定时间，在停止从喷嘴25喷出处理液L1后起到由吸引口81a进行的吸引动作停止为止的期间喷嘴25内处理液L1上升的量发生变动。通过以上，假喷出顺序结束。

此外，在一系列的假喷出过程中，控制装置100也可以使喷嘴25的处理液L1的喷出和由吸引部80进行的吸引动作在大致相同的定时停止。另外，也可以是，在假喷出过程前执行的清洗过程的步骤S12中将喷嘴25配置在上述附近位置，来执行一系列的清洗过程。在该情况下，也可以在假喷出过程中省略步骤S31的处理。

[实施方式的效果]

以上说明的本实施方式所涉及的液处理装置1具备：处理液供给部20，其具有喷出处理液L1的喷嘴25；驱动机构30，其使喷嘴25在用于朝向晶圆W的表面Wa供给处理液L1的涂布位置和与涂布位置不同的待机位置之间移动；吸引部80，其具有朝向位于待机位置的喷嘴25的顶端面25b开口的吸引口81a；清洗部40，其通过清洗液L2在待机位置清洗喷嘴25的顶端面25b；以及控制装置100，其控制处理液供给部20、驱动机构30、吸引部80及清洗部40。控制装置100执行以下控制：在喷嘴25位于待机位置的状态下，使处理液供给部20从喷嘴25喷出处理液L1；使吸引部80吸引位于待机位置的喷嘴25喷出的处理液L1；使清洗部40朝向待机位置供给清洗液L2，以对位于待机位置的喷嘴25进行清洗；以及使吸引部80吸引通过清洗部40供给到待机位置的清洗液L2。

本实施方式所涉及的液处理方法包括：使处理液供给部20所包括的喷出处理液L1的喷嘴25在用于朝向晶圆W的表面Wa供给处理液L1的涂布位置和与涂布位置不同的待机位置之间移动；在喷嘴25位于待机位置的状态下，使处理液供给部20从喷嘴25喷出处理液L1；使吸引部80吸引位于待机位置的喷嘴25喷出的处理液L1，该吸引部80具有朝向位于待机位置的喷嘴25的顶端面25b开口的吸引口81a；使通过清洗液L2在待机位置清洗喷嘴25的顶端面25b的清洗部40朝向待机位置供给清洗液L2，以对位于待机位置的喷嘴25进行清洗；以及使吸引部80吸引通过清洗部40供给到待机位置的清洗液L2。

在上述液处理装置1和液处理方法中，在喷嘴25位于待机位置的状态下，使吸引部吸引处理液L1并且从喷嘴25假喷出处理液L1。在从喷嘴25假喷出处理液L1时，被喷出的处理液L1有可能附着在喷嘴25的顶端面25b，但是通过由吸引部80吸引处理液L1，使得处理液L1难于附着在顶端面25b。因此，能够抑制从喷嘴25假喷出引起的处理液L1向喷嘴25的顶端面25b附着的情况。当由于假喷出而处理液L1附着于顶端面25b时，在开始从喷嘴25朝向晶圆W喷出处理液L1的时间点，处理液L1的供给量变多。在该情况下，在晶圆W的面内，利用处理液L1进行的处理产生偏差，但是在上述结构中，由于能够抑制处理液L1向顶端面25b的附着，因此能够使利用处理液L1进行的液处理的晶圆W内的面内均匀性提高。

另外，在使用清洗液L2来清洗喷嘴25的顶端面25b时，由吸引部80吸引被使用于清洗的清洗液L2，因此去除在假喷出时被吸引并残留在吸引部80内的处理液L1。因此，能够使吸引部80的吸引效果持续。像这样，上述液处理装置1和液处理方法对于利用从喷嘴25喷出的处理液L1进行的液处理的晶圆W内的面内均匀性有效。

在以上的实施方式中，控制装置100还执行以下控制：在使处理液供给部20停止从位于待机位置的喷嘴25喷出处理液L1后，使吸引部80停止从吸引口81a吸引处理液L1。在该情况下，在停止从喷嘴25喷出处理液L1后也继续吸引口81a的吸引，因此与停止喷出处理液L1后相比，喷嘴25内的处理液L1上升。例如，通过调节从停止处理液L1的喷出起的继续进行吸引部80的吸引的时间，能够调节喷嘴25内的处理液L1的位置(最下面的高度位置)。

在以上的实施方式中，清洗部40具有：清洗槽51，其设置于待机位置；以及清洗液供给部60，其向清洗槽51内供给清洗液L2。吸引口81a向清洗槽51内开口。控制装置100执行以下控制：在将喷嘴25收容于清洗槽51内的状态下，使清洗液供给部60向清洗槽51内供给清洗液L2；使吸引部80吸引由清洗液供给部60供给到清洗槽51内的清洗液L2。在该情况下，在喷嘴25被收容于清洗槽51内的状态下，向清洗槽51内供给清洗液L2，在清洗槽51内贮存清洗液L2。因此，由于喷嘴25的顶端面25b继续被浸没在清洗液L2中，因此附着于顶端面25b的处理液L1被更可靠地去除。另外，由吸引部80吸引在清洗槽51内贮存的清洗液L2，由此能够高效地向吸引口81a送入清洗液L2。

在以上的实施方式中，吸引部80还具有相对于清洗槽51的底壁51b突出的吸引头81。吸引口81a在吸引头81的上表面开口。有时在清洗了喷嘴25后清洗液L2残留在清洗槽51内的底壁51b。在该情况下，清洗了喷嘴25后的清洗液L2有可能经由吸引口81a附着于喷嘴25的顶端面25b。在上述结构中，由于吸引头81相对于底壁51b突出，因此清洗了喷嘴25后的清洗液L2难于附着在吸引口81a。因此，能够抑制由清洗了喷嘴25后的清洗液L2引起的喷嘴25的顶端面25b被污染的情况。

清洗部40还具有设置于清洗槽51的底壁51b的、用于向清洗槽51外排出清洗液L2的排液口53a、54a。排液口53a、54a位于吸引头81的周围。吸引头81相对于底壁51b突出，因此即使吸引部80进行吸引，清洗液L2也易于残留在由吸引头81的顶端面81b的周围与底壁51b形成的高低差部。在上述结构中，残留在高低差部的清洗液L2经由排液口53a、54a排出，因此在底壁51b(高低差部)能够防止清洗液L2的蓄积。因此，能够防止由清洗液L2的蓄积导致的喷嘴25的顶端面25b的污染。

排液口53a、54a的大小大于吸引口81a。在该情况下，能够尽早从排液口53a、54a排出清洗了喷嘴25后的清洗液L2。

吸引口81a的直径是喷嘴25的喷出口25a的直径的0.7～1.3倍。当吸引口81a的直径相对于喷出口25a的直径过小时，从喷出口25a喷出的处理液L1的一部分无法被吸引部80吸引，处理液L1中的未被吸引的一部分有可能向喷出口25a周围的顶端面25b扩散。另一方面，当吸引口81a的直径相对于喷出口25a的直径过大时，在喷出口25a与吸引口81a之间，在吸引期间形成的处理液L1的液柱有可能扩大到与吸引口81a的直径大致相同程度。由于液柱扩大(液柱的截面变大)，有可能由于该液柱导致处理液附着在喷出口25a周围的顶端面25b。在上述结构中，由于吸引口81a的直径相对于喷出口25a的直径不过小也不过大，因此能够抑制在假喷出时处理液L1附着在喷出口25a周围的顶端面25b。

以上，说明了实施方式，但是本公开并不限定于上述的实施方式，能够在不脱离其主旨的范围内进行各种各样的变更。