沉板式连接片及固态硬盘结构

文档序号:954212 发布日期:2020-10-30 浏览:1次 >En<

阅读说明:本技术 沉板式连接片及固态硬盘结构 (Sink plate type connecting sheet and solid state disk structure ) 是由 韩成 张卫民 贺泽鹏 于 2020-08-27 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种沉板式连接片及固态硬盘结构,沉板式连接片包括连接端子、连接焊脚和缓冲部,所述连接端子连接所述缓冲部的第一端,所述连接焊脚连接缓冲部的第二端,连接端子的底面不低于连接焊脚的底面。本发明提供的一种沉板式连接片,用于固态硬盘中,能够有效的增加印刷电路板上元器件与外壳内表面的间隙距离,避免印刷电路板上的元器件被挤压,同时无需在外壳内部增加绝缘胶纸,降低了固态硬盘的物料成本及加工工序,提高了产品竞争力。(The invention discloses a sunk plate type connecting piece and a solid state disk structure. The sinking plate type connecting sheet provided by the invention is used in a solid state disk, can effectively increase the gap distance between components on a printed circuit board and the inner surface of a shell, avoids the components on the printed circuit board from being extruded, does not need to increase insulating gummed paper in the shell, reduces the material cost and the processing procedure of the solid state disk, and improves the product competitiveness.)

沉板式连接片及固态硬盘结构

技术领域

本发明涉及固态硬盘结构领域,更具体地说是一种沉板式连接片及固态硬盘结构。

背景技术

现有的固态硬盘连接器的焊脚位置偏高,导致PCBA在固态硬盘的外壳内部的装配位置也被抬高,PCBA上的主控芯片等器件与外壳的之间的空间被压缩,仅留有0.40~0.50毫米的间隙。为了避免金属的外壳直接接触PCBA上的元器件,行业的通常的做法是在外壳内壁贴层绝缘胶片,这样会增加物料成本及工时,还有外壳挤压元器件的风险加大。

公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在加深对本发明的总体背景技术的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种沉板式连接片及固态硬盘结构。

为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:

本发明提出一种沉板式连接片,包括连接端子、连接焊脚和缓冲部,所述连接端子连接所述缓冲部的第一端,所述连接焊脚连接缓冲部的第二端,连接端子的底面不低于连接焊脚的底面。

进一步地,所述连接端子的底面与连接焊脚的底面平齐。

进一步地,所述缓冲部为上拱的弧状结构。

进一步地,所述缓冲部为上下起伏的波浪状结构。

进一步地,所述缓冲部为倾斜设置直板状结构,缓冲部的第一端高于第二端。

本发明还提出一种固态硬盘结构,包括若干个如上任一项所述的沉板式连接片,还包括外壳、印刷电路板和支撑柱,若干个所述沉板式连接片组成沉板式连接器,所述外壳包括上壳和下壳,所述上壳和下壳相互盖合组成外壳,所述支撑柱设置于下壳的内底面连接并支撑所述印刷电路板的上表面,所述沉板式连接器设置于所述外壳内侧,且所述连接焊脚焊接于印刷电路板的下表面,使得所述连接端子的底面不低于印刷电路板的上表面设置。

进一步地,所述印刷电路板上设置有元器件,所述元器件与所述上壳的内底面之间的间隙距离为L,间隙距离L≥1mm。

进一步地,所述上壳和下壳均为铝合金壳体。

进一步地,所述支撑柱数量至少为3,支撑柱均匀排列设置于所述下壳的内底面。

进一步地,所述支撑柱为带内螺纹孔的圆柱结构,所述印刷电路板螺纹紧固连接于所述支撑柱上。

本发明与现有技术相比的有益效果是:本发明提供的一种沉板式连接片,用于固态硬盘中,能够有效的增加印刷电路板上元器件与外壳内表面的间隙距离,避免印刷电路板上的元器件被挤压,同时无需在外壳内部增加绝缘胶纸,降低了固态硬盘的物料成本及加工工序,提高了产品竞争力。

上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明技术手段,可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一种沉板式连接片具体实施例的结构示意图;

图2为本发明的一种固态硬盘结构具体实施例的结构示意图;

图3为本发明的一种固态硬盘结构具体实施例的结构剖视图;

图4为本发明的一种固态硬盘结构具体实施例去除上壳的结构示意图;

图5为本发明的一种固态硬盘结构具体实施例的局部结构剖视图;

图6为现有方案中固态硬盘结构的局部结构剖视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。

在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

参考图1,本发明提出本发明提出一种沉板式连接片10,包括连接端子11、连接焊脚13和缓冲部12,连接端子11连接缓冲部12的第一端,连接焊脚13连接缓冲部12的第二端,连接端子11的底面不低于连接焊脚13的底面,连接焊脚13焊接于印刷电路板上,多个连接端子11组成沉板式连接器300,缓冲部12将连接端子11和连接焊脚13连接成一体组成沉板式连接片10。在本方案中,连接焊接的底面也就是连接焊脚13与印刷电路板的接触表面,连接端子11的底面也即是连接端子11上与连接焊脚13的底面同侧的表面,连接端子11的底面不低于连接焊脚13的底面,这样可以使得连接端子11与印刷电路板之间的相对高度缩小,进而增加印刷电路板上元器件与固态硬盘的外壳之间的间隙距离,避免印刷电路板上的元器件与外壳直接接触或被挤压,同时无需在外壳内部增加绝缘胶纸,降低了固态硬盘的物料成本及加工工序,提高了固态硬盘产品竞争力。

如图1所示,在本实施例中,连接端子11的底面与连接焊脚13的底面平齐,通过连接端子11的底面与连接焊脚13的底面平齐,使得在连接端子11在固态硬盘的相对位置不变的前提下,使得印刷电路板与连接端子11的底面平齐,缩小连接端子11与印刷电路板之间的相对高度。

如图1所示,在本实施例中,缓冲部12用于连接上述的连接端子11和连接焊脚13,并为沉板式连接片10提供变形缓冲,提高使用时,插拔固态硬盘的沉板式连接器300的体验,同时提高沉板式连接器300的使用寿命,具体的,在本实施例中,缓冲部12为上拱的弧状结构。

在另一具体实施例,缓冲部12为上下起伏的波浪状结构,上下起伏的波浪状结构,可以通过更大的弹性缓冲量,提高缓冲部12的变形缓冲效果。

在另一具体实施例中,缓冲部12为倾斜设置直板状结构,缓冲部12的第一端高于第二端,倾斜设置直板状结构的整体结构更加简单,同时也降低了沉板式连接片10的整体加工难度。

本发明提供的一种沉板式连接片10,用于固态硬盘中,能够有效的增加印刷电路板上元器件与外壳内表面的间隙距离,避免印刷电路板上的元器件被挤压,同时无需在外壳内部增加绝缘胶纸,降低了固态硬盘的物料成本及加工工序,提高了固态硬盘产品竞争力。

参考图1-5,本发明还提出一种固态硬盘结构,包括若干个如上任一项的沉板式连接片10,还包括外壳100、印刷电路板200和支撑柱,若干个沉板式连接片10组成沉板式连接器300,外壳100包括上壳101和下壳102,上壳101和下壳102相互盖合组成外壳100,支撑柱设置于下壳102的内底面连接并支撑印刷电路板200的下表面,沉板式连接器300设置于外壳100内侧,且连接焊脚13焊接于印刷电路板200的上表面,使得连接端子11的底面不低于印刷电路板200的上表面设置。

其中,在沉板式连接器300于固态硬盘中位置不变的前提下,保证沉板式连接片10的连接端子11的底面不低于连接焊脚13的底面,这样可以使得连接端子11与焊接于连接焊脚13的印刷电路板200之间的相对高度缩小,进而增加印刷电路板200与固态硬盘的上壳101之间的间隙距离,避免印刷电路板200上的元器件201被挤压,同时无需在外壳100内部增加绝缘胶纸,降低了固态硬盘的物料成本及加工工序,提高了固态硬盘产品竞争力。

如图6所示,为现有的固态硬盘结构剖视图,其中现有连接片10a的连接焊脚高于其连接端子,使得印刷电路板200a上主控芯片等元器件与上壳101a的空间被压缩,元器件与上壳101a仅有0.40~0.50毫米的间隙距离。如图5所示,图5为本方案改进后的固态硬盘的结构剖视图,通过将沉板式连接片10的连接端子11的底面与连接焊脚13的底面平齐,使得在连接端子11在固态硬盘中的相对位置不变的前提下,印刷电路板200与连接端子11的底面平齐,缩小连接端子11与印刷电路板200之间的相对高度(也就是印刷电路板200在固态硬盘的相位置下降),进而增加了印刷电路板200与外壳100表面的间隙距离,在本实施例中,元器件201与上壳101有1毫米的间隙距离,本方案的固态硬盘不需要在外壳100内部增加绝缘胶纸,降低了固态硬盘的物料成本及加工工序,提高了固态硬盘产品竞争力。

具体的,在本实施例中,印刷电路板200上设置有元器件201,正常情况下,元器件201会凸起于印刷电路板200设置,元器件201与上壳101的内底面之间的间隙距离为L,本实施例中,间隙距离L≥1mm,相对于现有技术方案,增加印刷电路板200与固态硬盘的上壳101之间的间隙距离,避免印刷电路板200上的元器件201被挤压,同时无需在外壳100内部增加绝缘胶纸,降低了固态硬盘的物料成本及加工工序,提高了固态硬盘产品竞争力。

具体的,上壳101和下壳102均为铝合金壳体,铝合金壳体结构坚固,同时整体重量小,能够保固态硬盘机械强度的前提下,提高固态硬盘的便携性能。另外,上壳101和下壳102也可以为其他类似机械性能的合成塑料。

具体的,支撑柱数量至少为3。当支撑柱数量为3个时,3个支撑柱成等腰三角形均匀排列设置于下壳102的内底面,已实现对印刷电路板200更好的支撑。

具体的,支撑柱为带内螺纹孔的圆柱结构,印刷电路板200螺纹紧固连接于支撑柱上,以将印刷电路板200紧固设置固态硬盘外壳100内部,避免其因为外力的作用发生位移,提高产品的稳定性。

本发明提供的一种沉板式连接片10,用于固态硬盘中,能够有效的增加印刷电路板200上元器件201与外壳100内表面的间隙距离,避免印刷电路板200上的元器件201被挤压,同时无需在外壳100内部增加绝缘胶纸,降低了固态硬盘的物料成本及加工工序,提高了固态硬盘产品竞争力。

上述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容,以便于读者更容易理解,但不代表本发明的实施方式仅限于此,任何依本发明所做的技术延伸或再创造,均受本发明的保护。本发明的保护范围以权利要求书为准。

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