阅读说明：本技术 电力转换装置 (Power conversion device ) 是由 松永和久 岩丸阳介 于 2020-03-02 设计创作，主要内容包括：ce本发明提供一种电力转换装置,该电力转换装置具备：正侧汇流条,其电连接于半导体开关元件部的正侧端子和平滑电容器的正侧端子；以及负侧汇流条,其电连接于半导体开关元件部的负侧端子和平滑电容器的负侧端子。并且,多个开关元件部以沿着平滑电容器的相对于呈直线状配置的端子成为线对称且与端子配置面交叉的侧面的方式在侧面上配置于端子配置面的附近。(ce the present invention provides a power conversion device, including: a positive bus bar electrically connected to a positive terminal of the semiconductor switching element unit and a positive terminal of the smoothing capacitor; and a negative bus bar electrically connected to the negative terminal of the semiconductor switching element unit and the negative terminal of the smoothing capacitor. The plurality of switching element portions are disposed in the vicinity of the terminal disposition surface on the side surface so as to be line-symmetric along the side surface of the smoothing capacitor, which is arranged with respect to the linearly-disposed terminals and intersects the terminal disposition surface.)

电力转换装置

技术领域

本发明涉及一种电力转换装置，特别是涉及一种具备多个半导体开关元件部的电力转换装置。

背景技术

以往，已知一种具备多个开关组件(半导体开关元件部)的电力转换装置。这样的电力转换装置例如公开在日本特开2004－135444号公报中。

在日本特开2004－135444号公报中，公开一种电力转换装置，该电力转换装置具备在内部容纳两个元件的开关组件。在该电力转换装置中，设有多个(6个)开关组件。另外，在该电力转换装置中，设有多个电解电容器。另外，在该电力转换装置中，设有将多个开关组件和多个电解电容器连接起来的平板状的汇流条。从与汇流条的表面垂直的方向观察时，汇流条具有大致T字形状。大致T字形状的汇流条包含沿着横向的第1直线部和自第1直线部分支的沿着纵向的第2直线部。并且，多个电解电容器的端子与第1直线部相连接。另外，多个开关组件与第2直线部相连接。

另外，虽然在日本特开2004－135444号公报中没有明确记载，但能够认为电解电容器具有大致圆筒形状。另外，电解电容器以沿相对于平板形状的汇流条的表面垂直的方向延伸的方式与平板形状的汇流条相连接。另外，开关组件具有大致长方形形状(大致平板形状)。并且，多个开关组件以大致平板形状的开关组件沿着平板形状的汇流条的表面延伸的方向的方式配置。也就是说，多个开关组件以沿着与大致圆筒形状的电解电容器的侧面正交的方向的方式配置。

然而，在日本特开2004－135444号公报所记载的电力转换装置中，由于多个开关组件以沿着与大致圆筒形状的电解电容器的侧面正交的方向的方式配置，因此，存在如下问题：从与汇流条的表面垂直的方向观察时，电力转换装置的大小(供电解电容器和多个开关组件配置的区域)变得比较大。另外，多个电解电容器的端子与第1直线部相连接，多个(6个)开关组件与第2直线部相连接。因此，对于在第2直线部的接近电解电容器的一侧配置的开关组件和在第2直线部的远离电解电容器的一侧配置的开关组件，从它们起到电解电容器为止的电流流动路径的长度不同，因此，能够认为存在在多个开关组件之间电流的流动变得不平衡这样的问题。

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决上述那样的课题而做出的，本发明的1个目的在于，提供一种能够抑制大型化并且降低电流的流动的不平衡的电力转换装置。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的一技术方案提供一种电力转换装置，其中，该电力转换装置具备：平滑电容器，其与对交流电压进行整流的整流电路的输出侧相连接；端子配置面，平滑电容器的端子呈直线状配置于该端子配置面；电力转换部，其包含多个半导体开关元件部，将被平滑电容器平滑后的直流电压转换为交流电压；正侧汇流条，其电连接于半导体开关元件部的正侧端子和平滑电容器的正侧端子；以及负侧汇流条，其电连接于半导体开关元件部的负侧端子和平滑电容器的负侧端子，多个半导体开关元件部以沿着平滑电容器的相对于呈直线状配置的端子成为线对称且与端子配置面交叉的侧面的方式在侧面上配置于端子配置面的附近。

在本发明的一技术方案的电力转换装置中，如上述那样，多个半导体开关元件部以沿着平滑电容器的相对于呈直线状配置的端子成为线对称且与端子配置面交叉的侧面的方式在侧面上配置于端子配置面的附近。由此，由于多个半导体开关元件部以沿着平滑电容器的侧面的方式配置，因此，从与端子配置面垂直的方向观察时，能够使供平滑电容器和多个半导体开关元件部配置的区域比较小。其结果，能够抑制电力转换装置大型化。另外，由于半导体开关元件部以沿着平滑电容器的相对于呈直线状配置的端子成为线对称的侧面的方式配置，因此能够易于使在成为线对称的侧面的一侧配置的半导体开关元件部与平滑电容器的端子之间的电流流动路径的长度(距离)和在成为线对称的侧面的另一侧配置的半导体开关元件部与平滑电容器的端子之间的电流流动路径的长度相同。由此，能够抑制大型化并且降低电流的流动的不平衡。

另外，由于多个半导体开关元件部在平滑电容器的侧面上配置于端子配置面的附近，因此，多个半导体开关元件部与平滑电容器之间的距离变得比较小。另外，半导体开关元件部的端子和平滑电容器的端子通过电感比导线等的电感小的汇流条(正侧汇流条和负侧汇流条)连接起来。由此，能够降低多个半导体开关元件部与平滑电容器之间的电感。由此，能够降低在开关时产生的浪涌电压。另外，若将浪涌电压降低至不必设置用于降低浪涌电压的缓冲电容器的程度，则能够抑制因设置缓冲电容器而引起的正侧汇流条和负侧汇流条的结构的复杂化。由此，能够易于进行正侧汇流条和负侧汇流条等部件的更换。

在上述一技术方案的电力转换装置中，优选的是，多个半导体开关元件部以多个半导体开关元件部中的各半导体开关元件部与平滑电容器之间的阻抗相等的方式相对于端子配置面配置于一侧和另一侧这两个侧面。若如此构成，则能够降低在多个半导体开关元件部中的各半导体开关元件部产生的浪涌电压的大小的不平衡。

在该情况下，优选的是，在平滑电容器的正侧端子的一侧配置的一侧半导体开关元件部的正侧端子与平滑电容器的端子之间的在正侧汇流条上的距离同在平滑电容器的正侧端子的另一侧配置的另一侧半导体开关元件部的正侧端子与平滑电容器的端子之间的在正侧汇流条上的距离相等，一侧半导体开关元件部的负侧端子与平滑电容器的端子之间的在负侧汇流条上的距离同另一侧半导体开关元件部的负侧端子与平滑电容器的端子之间的在负侧汇流条上的距离相等。若如此构成，则仅靠使上述距离大致相等，就能够易于使多个半导体开关元件部中的各半导体开关元件部与平滑电容器之间的阻抗相等。

在上述一技术方案的电力转换装置中，优选的是，正侧汇流条和负侧汇流条分别设置为相对于多个半导体开关元件部共用，且分别具有覆盖端子配置面和平滑电容器的两个侧面的区域的U字形状。若如此构成，则由于U字形状的正侧汇流条和U字形状的负侧汇流条相对的部分变得比较大，因此，能够进一步降低电感。

在上述一技术方案的电力转换装置中，优选的是，相对于平滑电容器的端子而言在一侧的侧面配置的半导体开关元件部的相对于平滑电容器的高度位置和相对于平滑电容器的端子而言在另一侧的侧面配置的半导体开关元件部的相对于平滑电容器的高度位置相等。若如此构成，则能够易于使多个半导体开关元件部中的各半导体开关元件部与平滑电容器的端子之间的距离(电流流动的路径的距离)相等。

在上述一技术方案的电力转换装置中，优选的是，该电力转换装置还具备冷却管部，该冷却管部设于正侧汇流条和负侧汇流条中的至少一者的表面，供冷却水流通。若如此构成，则即使在因大电流在正侧汇流条和负侧汇流条中的至少一者中流动而使正侧汇流条和负侧汇流条中的至少一者的发热量变大的情况下，通过供冷却水流通的冷却管部，也能够有效地自正侧汇流条和负侧汇流条中的至少一者进行散热。

附图说明

图1是一个实施方式的电力转换装置的电路图。

图2是一个实施方式的电力转换装置的堆叠部的立体图。

图3是一个实施方式的电力转换装置的堆叠部的分解立体图(1)。

图4是一个实施方式的电力转换装置的堆叠部的剖视图(侧视图)。

图5是一个实施方式的电力转换装置的堆叠部的分解立体图(2)。

具体实施方式

以下，基于附图来说明使本发明具体化的实施方式。

参照图1～图5来说明本实施方式的电力转换装置100的结构。此外，电力转换装置100例如是用于通过感应加热进行金属的熔化的熔化炉的感应加热装置用的电力转换装置100。电力转换装置100构成为使用半导体开关元件31自交流电源300生成交流。另外，交流电源200设有多个(例如两个)。

(电力转换装置的电路结构)

参照图1说明电力转换装置100的电路结构。电力转换装置100具备多个整流电路10(整流电路10a～整流电路10d)。整流电路10将自交流电源200输入的交流电压转换为直流电压。整流电路10相对于1个交流电源200设有多个。

另外，电力转换装置100具备多个平滑电容器20(平滑电容器20a～平滑电容器20d)。平滑电容器20与对交流电压进行整流的整流电路10的输出侧相连接。平滑电容器20相对于每个整流电路10设有一个。还存在平滑电容器20构成为多个电容器串联连接或并联连接的情况，在图1中对此未图示。

电力转换装置100具备多个逆变器部30(逆变器部30a～逆变器部30d)。逆变器部30将被整流电路10平滑后的直流电压转换为交流电压。然后，转换后的交流电压自逆变器部30向感应加热线圈210输出。另外，在该例子中，逆变器部30相对于每个整流电路10设有一个，但也可以是，相对于1个整流电路10和1个平滑电容器20连接有多个逆变器部30。此外，逆变器部30(逆变器部30a～逆变器部30d)是权利要求书的“电力转换部”的一个例子。

另外，由平滑电容器20和逆变器部30构成堆叠部(电路单元)40。另外，堆叠部40设有多个(堆叠部40a～堆叠部40d)。

另外，逆变器部30包含多个半导体开关元件31(半导体开关元件31a～半导体开关元件31d)。此外，半导体开关元件31a和半导体开关元件31b容纳于1个半导体组件32(半导体组件32a)。另外，半导体开关元件31c和半导体开关元件31d容纳于1个半导体组件32(半导体组件32b)。并且，半导体组件32a和半导体组件32b分别以6并联的方式设置，在图1中对此未图示。另外，由半导体开关元件31a～半导体开关元件31d构成全桥电路。此外，半导体组件32是权利要求书的“半导体开关元件部”的一个例子。另外，半导体组件32a和半导体组件32b分别是权利要求书的“一侧半导体开关元件部”和“另一侧半导体开关元件部”的一个例子。

并且，整流电路10a的阳极侧和阴极侧分别与整流电路10c的阳极侧和阴极侧电连接。另外，整流电路10b的阳极侧和阴极侧分别与整流电路10d的阳极侧和阴极侧电连接。

另外，平滑电容器20a的正极侧和负极侧分别与平滑电容器20c的正极侧和负极侧电连接。另外，平滑电容器20b的正极侧和负极侧分别与平滑电容器20d的正极侧和负极侧电连接。

另外，逆变器部30a(逆变器部30c)的半导体开关元件31a与半导体开关元件31b连接的连接点同感应加热线圈210的一端侧电连接。另外，逆变器部30b(逆变器部30d)的半导体开关元件31c与半导体开关元件31d连接的连接点同感应加热线圈210的另一端侧电连接。

另外，逆变器部30a的半导体开关元件31c和半导体开关元件31d的连接点同逆变器部30b的半导体开关元件31a和半导体开关元件31b的连接点电连接。也就是说，堆叠部40a和堆叠部40b串联地电连接。另外，逆变器部30c的半导体开关元件31c和半导体开关元件31d的连接点同逆变器部30d的半导体开关元件31a和半导体开关元件31b的连接点电连接。也就是说，堆叠部40c和堆叠部40d串联连接。由此，能够增大电力转换装置100的输出电压。

(堆叠部的具体构造)

接下来，参照图2～图5说明堆叠部40的具体构造。

如图2和图3所示，平滑电容器20由具有大致长方体形状的薄膜电容器构成。并且，如图3所示，平滑电容器20包含供平滑电容器20的端子21呈直线状配置的端子配置面22。端子配置面22是平滑电容器20的Z1方向侧的面。另外，端子21包含正侧端子21p和负侧端子21n。正侧端子21p和负侧端子21n在端子配置面22上沿着X方向交替地配置。

半导体组件32包含正侧端子32p、负侧端子32n以及输出端子32o。正侧端子32p、负侧端子32n以及输出端子32o按照正侧端子32p、负侧端子32n以及输出端子32o的顺序自Z1方向侧朝向Z2方向侧配置。

在此，在本实施方式中，半导体组件32沿着平滑电容器20的与端子配置面22交叉的侧面23配置，该侧面23相对于呈直线状配置的端子21成为线对称。另外，半导体组件32在侧面23上配置于端子配置面22的附近。具体而言，多个半导体组件32中的例如6并联(6个)半导体组件32a在平滑电容器20的Y1方向侧的侧面23a上沿着X方向配置。另外，如图4所示，6并联(6个)半导体组件32b在平滑电容器20的Y2方向侧的侧面23b上沿着X方向配置。另外，半导体组件32以半导体组件32的表面(设有正侧端子32p、负侧端子32n以及输出端子32o的面)沿着侧面23的方式配置。

另外，如图3所示，半导体组件32在Z方向上配置于端子配置面22的附近。例如，半导体组件32配置于比侧面23的Z方向上的中央C靠Z1方向侧的位置。

在平滑电容器20的侧面23配置有由金属板等构成的冷却板24。并且，半导体组件32配置于冷却板24的表面上。另外，如图4所示，在冷却板24的平滑电容器20侧的表面上，设有供冷却水流通的冷却管部25。利用在冷却管部25中流通的冷却水，借助冷却板24来冷却半导体组件32。

另外，在本实施方式中，如图4所示，相对于平滑电容器20的端子21而言在一侧的侧面23a配置的半导体组件32a的相对于平滑电容器20的高度位置h1和相对于平滑电容器20的端子21而言在另一侧的侧面23b配置的半导体组件32b的相对于平滑电容器20的高度位置h2大致相等。具体而言，半导体组件32a的Z1方向侧的端部的高度位置h1和半导体组件32b的Z1方向侧的端部的高度位置h2大致相等。另外，6个半导体组件32a的高度位置h1彼此相等。另外，6个半导体组件32b的高度位置h2彼此相等。

另外，如图3所示，在堆叠部40设有正侧汇流条50。正侧汇流条50电连接于半导体组件32的正侧端子32p和平滑电容器20的正侧端子21p。在堆叠部40设有负侧汇流条60。负侧汇流条60电连接于半导体组件32的负侧端子32n和平滑电容器20的负侧端子21n。此外，“汇流条”是大容量的供电流流动的导体，由铜等构成。

在此，在本实施方式中，多个半导体组件32以多个半导体组件32中的各半导体组件32与平滑电容器20之间的阻抗(各阻抗)大致相等的方式相对于端子配置面22配置于一侧的侧面23a和另一侧的侧面23b这两者。

具体而言，在本实施方式中，如图4所示，配置于平滑电容器20的一侧(侧面23a)的半导体组件32a的正侧端子32p与平滑电容器20的端子21之间的在正侧汇流条50上的距离L1(由图4的单点划线表示的距离)同配置于平滑电容器20的另一侧(侧面23b)的半导体组件32b的正侧端子32p与平滑电容器20的端子21之间的在正侧汇流条50上的距离L2大致相等。另外，半导体组件32a的负侧端子32n与平滑电容器20的端子21之间的在负侧汇流条60上的距离L11同半导体组件32b的负侧端子32n与平滑电容器20的端子21之间的在负侧汇流条60上的距离L12大致相等。详细而言，半导体组件32a的正侧端子32p与平滑电容器20的正侧端子21p之间的在正侧汇流条50上的距离L1同半导体组件32b的正侧端子32p与平滑电容器20的正侧端子21p之间的在正侧汇流条50上的距离L2大致相等。另外，半导体组件32a的负侧端子32n与平滑电容器20的负侧端子21n之间的在负侧汇流条60上的距离L11同半导体组件32b的负侧端子32n与平滑电容器20的负侧端子21n之间的在负侧汇流条60上的距离L12大致相等。此外，“正侧汇流条50上的距离”是指，正侧汇流条50上的、半导体组件32的正侧端子32p与平滑电容器20的正侧端子21p之间的最短距离。“负侧汇流条60上的距离”的意思也是同样的。

另外，在本实施方式中，如图3所示，正侧汇流条50和负侧汇流条60分别设置为相对于多个半导体组件32共用。并且，如图4所示，正侧汇流条50和负侧汇流条60分别具有覆盖端子配置面22以及平滑电容器20的侧面23a和侧面23b这两个侧面的区域的大致U字形状。具体而言，相对于平滑电容器20，正侧汇流条50和负侧汇流条60按照正侧汇流条50和负侧汇流条60的顺序层叠。即，在大致U字形状的负侧汇流条60的内侧配置有大致U字形状的正侧汇流条50。另外，正侧汇流条50和负侧汇流条60是分别通过将1个金属板弯折而形成的。

另外，如图5所示，在正侧汇流条50与负侧汇流条60之间配置有绝缘纸70。绝缘纸70设有多张。

另外，如图4所示，正侧汇流条50包含沿着Y方向延伸的第1部分51和自第1部分51的Y方向的两端部朝向Z2方向侧延伸的第2部分52。另外，负侧汇流条60包含沿着Y方向延伸的第1部分61和自第1部分61的Y方向的两端部朝向Z2方向侧延伸的第2部分62。并且，正侧汇流条50的第1部分51的在Y方向上的长度L21小于负侧汇流条60的第1部分61的在Y方向上的长度L22。另外，正侧汇流条50的第2部分52的在Z方向上的长度L31小于负侧汇流条60的第2部分62的在Z方向上的长度L32。

正侧汇流条50具有与半导体组件32a的正侧端子32p和半导体组件32b的正侧端子32p相连接的腿部53。另外，负侧汇流条60具有与半导体组件32a的负侧端子32n和半导体组件32b的负侧端子32n相连接的腿部63。正侧汇流条50的腿部53通过螺纹件80连接于半导体组件32的正侧端子32p。另外，负侧汇流条60的腿部63通过螺纹件80连接于半导体组件32的负侧端子32n。另外，腿部53和腿部63沿着Y方向设置。另外，正侧汇流条50的腿部53的在Y方向上的长度L41小于负侧汇流条60的腿部63的在Y方向上的长度L42。

正侧汇流条50的第1部分51与负侧汇流条60的第1部分61之间的在Z方向上的间隔D1比较小。另外，正侧汇流条50的第2部分52与负侧汇流条60的第2部分62之间的在Y方向上的间隔D2比较小。另一方面，正侧汇流条50的腿部53与负侧汇流条60的腿部63之间的在Z方向上的间隔D3比较大。然而，正侧汇流条50的全部区域中的、与负侧汇流条60之间的间隔比较大的部分仅是腿部53(仅是比较小的区域)。由此，腿部53(腿部63)对于通过正侧汇流条50和负侧汇流条60层叠而实现的、正侧汇流条50和负侧汇流条60的低电感化的效果造成的影响较小。

另外，如图5所示，在正侧汇流条50设有多个孔部54。另外，在负侧汇流条60设有多个孔部64。另外，在绝缘纸70设有多个孔部71。并且，螺纹件80自Z1方向侧经由负侧汇流条60的孔部64、绝缘纸70的孔部71以及正侧汇流条50螺纹接合于平滑电容器20的正侧端子21p。由此，正侧汇流条50与平滑电容器20的正侧端子21p相连接。另外，螺纹件80自Z1方向侧经由负侧汇流条60、绝缘纸70的孔部71以及正侧汇流条50的孔部54螺纹接合于平滑电容器20的负侧端子21n。由此，负侧汇流条60与平滑电容器20的负侧端子21n相连接。

另外，在本实施方式中，在正侧汇流条50和负侧汇流条60中的至少一者(在本实施方式中为两者)的表面，设有供冷却水流通的冷却管部81。对于正侧汇流条50，在大致U字形状的正侧汇流条50的第2部分52的内侧设有冷却管部81p。另外，对于负侧汇流条60，在大致U字形状的负侧汇流条60的第2部分52的外侧设有冷却管部81n。冷却管部81p(冷却管部81n)相对于正侧汇流条50的第2部分52(负侧汇流条60的第2部分52)设为大致环状。

如上述那样，通过将半导体组件32在平滑电容器20的侧面23上配置于端子配置面22的附近、使多个半导体组件32中的各半导体组件32与平滑电容器20之间的阻抗大致相等、以及将正侧汇流条50和负侧汇流条60层叠等，从而将多个半导体组件32中的各半导体组件32与平滑电容器20之间的电感抑制在大约10nH以下。由此，不必设置用于降低浪涌电压的缓冲电容器。

[实施方式的效果]

在本实施方式中，能够获得以下那样的效果。

在本实施方式中，如上述那样，多个半导体组件32以沿着平滑电容器20的相对于呈直线状配置的端子21成为线对称且与端子配置面22交叉的侧面23的方式在侧面23上配置于端子配置面22的附近。由此，由于多个半导体组件32以沿着平滑电容器20的侧面23的方式配置，因此，从与端子配置面22垂直的方向观察时，能够使供平滑电容器20和多个半导体组件32配置的区域比较小。其结果，能够抑制电力转换装置100大型化。另外，由于半导体组件32以沿着平滑电容器20的相对于呈直线状配置的端子21成为线对称的侧面23的方式配置，因此能够易于使在成为线对称的侧面23的一侧配置的半导体组件32与平滑电容器20的端子21之间的电流流动路径的长度(距离)和在成为线对称的侧面23的另一侧配置的半导体组件32与平滑电容器20的端子21之间的电流流动路径的长度相同。由此，能够抑制大型化并且降低电流的流动的不平衡。

另外，由于多个半导体组件32在平滑电容器20的侧面23上配置于端子配置面22的附近，因此，多个半导体组件32与平滑电容器20之间的距离变得比较小。另外，半导体组件32的端子(正侧端子32p、负侧端子32n)和平滑电容器20的端子21通过电感比导线等的电感小的汇流条(正侧汇流条50和负侧汇流条60)连接起来。由此，能够降低多个半导体组件32与平滑电容器20之间的电感。由此，能够降低在开关时产生的浪涌电压。另外，若将浪涌电压降低至不必设置用于降低浪涌电压的缓冲电容器的程度，则能够抑制因设置缓冲电容器而引起的正侧汇流条50和负侧汇流条60的结构的复杂化。由此，能够易于进行正侧汇流条50和负侧汇流条60等部件的更换。

另外，在本实施方式中，如上述那样，多个半导体组件32以多个半导体组件32中的各半导体组件32与平滑电容器20之间的阻抗大致相等的方式相对于端子配置面22配置于一侧和另一侧这两个侧面23。由此，能够降低在多个半导体组件32中的各半导体组件32产生的浪涌电压的大小的不平衡。

另外，在本实施方式中，如上述那样，在平滑电容器20的正侧端子21p的一侧配置的半导体组件32a的正侧端子32p与平滑电容器20的端子21之间的在正侧汇流条50上的距离L1同在平滑电容器20的正侧端子21p的另一侧配置的半导体组件32b的正侧端子32p与平滑电容器20的端子21之间的在正侧汇流条50上的距离L2大致相等。另外，半导体组件32a的负侧端子32n与平滑电容器20的端子21之间的在负侧汇流条60上的距离L11同半导体组件32b的负侧端子32n与平滑电容器20的端子21之间的在负侧汇流条60上的距离L12大致相等。由此，仅靠使上述距离大致相等，就能够易于使多个半导体组件32中的各半导体组件32与平滑电容器20之间的阻抗大致相等。

另外，在本实施方式中，如上述那样，正侧汇流条50和负侧汇流条60分别设置为相对于多个半导体组件32共用，且分别具有覆盖端子配置面22和平滑电容器20的两个侧面23的区域的大致U字形状。由此，由于大致U字形状的正侧汇流条50和大致U字形状的负侧汇流条60相对的部分变得比较大，因此，能够进一步降低电感。

另外，在本实施方式中，如上述那样，相对于平滑电容器20的端子21而言在一侧的侧面23a配置的半导体组件32a的相对于平滑电容器20的高度位置h1和相对于平滑电容器20的端子21而言在另一侧的侧面23b配置的半导体组件32b的相对于平滑电容器20的高度位置h2大致相等。由此，能够易于使多个半导体组件32中的各半导体组件32与平滑电容器20的端子21之间的距离(电流流动的路径的距离)大致相等。

另外，在本实施方式中，如上述那样，在正侧汇流条50和负侧汇流条60中的至少一者的表面设置供冷却水流通的冷却管部81。由此，即使在因大电流在正侧汇流条50和负侧汇流条60中的至少一者中流动而使正侧汇流条50和负侧汇流条60中的至少一者的发热量变大的情况下，通过供冷却水流通的冷却管部81，也能够有效地自正侧汇流条50和负侧汇流条60中的至少一者进行散热。

[变形例]

此外，应该认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示性的而不是限制性的。本发明的范围是由权利要求书表示，而不是由上述的实施方式的说明表示，本发明的范围还包括与权利要求书等同的含义和范围内的所有变更(变形例)。

例如，在上述实施方式中，示出了通过使多个半导体组件中的各半导体组件与平滑电容器之间的距离大致相等来使多个半导体组件中的各半导体组件与平滑电容器之间的阻抗大致相等例子，但本发明并不限于此。例如，也可以是，通过对多个半导体组件中的各半导体组件与平滑电容器之间的汇流条的截面积等进行调整，从而使多个半导体组件中的各半导体组件与平滑电容器之间的阻抗大致相等。

另外，在上述实施方式中，示出了正侧汇流条和负侧汇流条分别设为相对于多个(12个)半导体组件共用的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以是正侧汇流条和负侧汇流条被分割开。

另外，在上述实施方式中，示出了正侧汇流条和负侧汇流条分别通过将1个金属板弯折而形成的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以是正侧汇流条和负侧汇流条分别通过使金属板进行接合而形成。

另外，在上述实施方式中，示出了半导体组件(半导体组件32a和半导体组件32b)以6并联的方式设置的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以是半导体组件设有6并联以外的数量。

另外，在上述实施方式中，示出了两个开关元件容纳于1个半导体组件的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以是两个以外的数量的开关元件容纳于1个半导体组件。

另外，在上述实施方式中，示出了使配置于一侧的侧面的半导体组件的高度位置和配置于另一侧的侧面的半导体组件的高度位置大致相等的例子，但本发明并不限于此。例如，即使配置于一侧的侧面的半导体组件的高度位置和配置于另一侧的侧面的半导体组件的高度位置不大致相等，只要多个半导体组件中的各半导体组件与平滑电容器之间的阻抗大致相等，则不必使多个半导体组件的高度位置对齐。

另外，在上述实施方式中，示出了在正侧汇流条和负侧汇流条这两者设有冷却管部的例子，但本发明并不限于此。例如，也可以是，在正侧汇流条和负侧汇流条中的一者设有冷却管部。