基于设备配置的热管理控制
阅读说明：本技术 基于设备配置的热管理控制 (Thermal management control based on device configuration ) 是由 C·V·何 淡泊 B·E·加里 G·R·麦克拉里 于 2019-03-09 设计创作，主要内容包括：提供了对包括第一部分和第二部分的电子设备的冷却。第一部分和第二部分相对于彼此可旋转。第一传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第一位置处的第一温度。第二传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第二位置处的第二温度。处理器标识电子设备的第一状态或电子设备的第二状态。当电子设备处于所标识的第一状态时,处理器基于所测量的第一温度和所测量的第二温度来控制电子设备的操作,并且当电子设备处于所标识的第二状态时,处理器基于所测量的第一温度来控制电子设备的操作,而不基于所测量的第二温度。(Cooling of an electronic device comprising a first portion and a second portion is provided. The first and second portions are rotatable relative to each other. The first sensor continuously or intermittently measures a first temperature at a first location within or on the electronic device. The second sensor continuously or intermittently measures a second temperature at a second location within or on the electronic device. The processor identifies a first state of the electronic device or a second state of the electronic device. The processor controls operation of the electronic device based on the measured first temperature and the measured second temperature when the electronic device is in the identified first state, and controls operation of the electronic device based on the measured first temperature and not based on the measured second temperature when the electronic device is in the identified second state.)
具体实施方式
当前微处理器设计趋势包括具有功率的增加、尺寸的减小以及速度的增加的设计。这导致更小更快的微处理器中的更高功率。另一趋势是朝向轻量级且紧凑的电子设备。随着微处理器变得更轻、更小且更强劲，微处理器还在更小的空间中产生更多热量，使热管理比之前受更大关注。
热管理的目的是将设备的温度维持在中等范围内。在操作期间，电子设备将功率耗散为要从设备被移除的热量。否则，电子设备将变得越来越烫直到电子设备不能有效地执行。当过热时，电子设备缓慢地运行并不良地耗散功率。这可以导致最终设备故障和降低的服务寿命。
随着计算设备变得更小(例如，更薄)，热管理更成为问题。热量可以使用强制对流和自然对流、传导和辐射作为冷却计算设备整体和在计算设备内操作的处理器的方式而从计算设备被耗散。对于强制对流，计算设备可以包括用于将空气移动通过计算设备并冷却计算设备的一个或多个发热组件(heat generating component)的一个或多个风扇。
现有技术的热管理系统可以使用传感器来跟踪计算设备内和/或计算设备上的温度(例如，对应于计算设备内的发热组件和/或针对计算设备的外表面温度)，并且当跟踪的温度接近、达到或超过针对计算设备内的对应组件或计算设备的外表面的温度极限时降低针对一个或多个发热组件(例如，处理器)的处理速度(例如，节流阀)。针对组件的温度极限分别保护免受组件的故障，并且在计算设备的外表面处的温度极限保护在使用期间接触计算设备的用户。系统性能被降低以将计算设备内的所有温度维持在极限内。然而，热响应滞后于电响应。换言之，热时间常数长于电时间常数。这可以导致热管理系统对计算设备冷却过度或冷却不足。对计算设备冷却过度由于早期节流导致更低的系统性能，并且对计算设备冷却不足可以引起安全问题，诸如例如灼伤用户。
多显示器计算设备包括第一部分和可旋转地附接到第一部分的第二部分。例如，第一部分和第二部分分别包括第一显示器和第一底座以及第二显示器和第二底座。第二部分可以被定处于相对于第一位置的任何数量的角度位置中。例如，在计算设备的闭合位置中，第一底座毗邻(abut)第二底座(例如，毗邻底座)或第一显示器毗邻第二显示器(例如，毗邻显示器)。当计算设备处于闭合位置中时，传感器跟踪在毗邻底座或毗邻显示器处的一个或多个温度。
当计算设备处于闭合位置中时，多显示器计算设备的用户不能接触毗邻底座或毗邻显示器。然而，在现有技术中，计算设备仍然基于在毗邻底座或毗邻显示器处的一个或多个跟踪的温度来控制，即使当计算设备处于闭合位置中时用户不能接触毗邻底座或毗邻显示器。换言之，当计算设备处于闭合位置中时，为了用户的安全，基于用户不能触摸的在计算设备上的位置处所跟踪的一个或多个温度，计算设备的操作被控制。
本文公开了用于基于计算设备的定向来控制多显示器计算设备的操作的装置、系统和方法。计算设备包括具有第一显示器和第一底座的第一部分和具有第二显示器和第二底座的第二部分。第一部分被可旋转地附接到第二部分。
计算设备的传感器标识计算设备的状态。例如，传感器(例如，状态传感器)标识与用户接口的用户交互、第一部分相对于第二部分的移动和/或第二部分相对于第一部分的移动、或第二部分相对于第一部分的角度位置和/或第一部分相对于第二部分的角度位置。计算设备还包括被配置为监测处于或邻近计算设备的外表面(例如，分别地，第一显示器的外表面、第一底座的外表面、第二显示器的外表面和/或第二底座的外表面)的温度的温度传感器。
当例如状态传感器标识计算设备的状态或状态的改变时，计算设备的操作基于计算设备的状态或状态的改变来控制。例如，状态传感器监测计算设备的磁按压打开(pushto open)(PTO)接口，并且计算设备的操作基于计算设备的磁PTO接口的状态来控制。
如果磁PTO接口处于解锁位置中，那么计算设备的处理器基于计算设备上和/或计算设备内的所有监测的温度来控制计算设备的操作。例如，监测的温度分别与预定温度极限进行比较，并且当监测的温度中的一个大于相应温度极限时，由计算设备的电源供应的功率被降低和/或针对计算设备的处理器和/或其他处理器的处理速度被降低。
如果磁PTO接口处于锁定位置中，那么处理器基于监测的温度的子集来控制计算设备的操作。例如，当控制计算设备的操作时，在用户不太可能接触的位置处的传感器可以被停用，或者处理器可以不使用在这样的位置处监测的温度。用户不太可能接触的位置可以包括例如处于或邻近多显示器计算设备的毗邻表面的位置。例如，当计算设备处于闭合位置中(例如，其中磁PTO接口处于锁定位置中)(其中第一显示器和第二显示器背对着彼此并且第一底座和第二底座彼此毗邻)时，处理器基于分别处于或邻近第一显示器的外表面和第二显示器的外表面的监测的温度来控制计算设备的操作，而不基于分别处于或邻近第一底座的外表面和第二底座的外表面的监测的温度。换言之，当控制计算设备的操作时，分别处于或邻近第一底座的外表面和第二底座的外表面的温度传感器被停用，或者处理器不使用由这样的传感器监测的温度。
如果磁PTO接口从锁定位置改变到解锁位置(例如，计算设备从闭合位置转变到打开位置)，那么处理器立即使由计算设备的电源供应的功率节流。例如，处理器使由计算设备的电源供应的功率节流预定量或百分比(例如，10％)。该量或百分比可以是为了用户安全基于已知系统特性而预定的(例如，功率下降10％将使温度降低3摄氏度)。
其他状态传感器可以被使用，并且对计算设备的操作的其他控制可以被提供。例如，状态传感器可以标识第二部分相对于第一部分的角度位置，并且计算设备的操作可以基于所标识的角度位置。
以这种方式控制的热管理系统提供针对计算设备的优化热管理。优化热管理可以提供系统性能的增加和计算设备预期寿命的增加。
作为示例，更优化的来自电子设备的热耗散可以由用于冷却电子设备的方法来实现。电子设备包括第一部分和第二部分。第一部分和第二部分相对于彼此可旋转。该方法包括：由第一传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第一位置处的第一温度；以及由第二传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第二位置处的第二温度。处理器标识电子设备的第一状态或电子设备的第二状态。当电子设备处于所标识的第一状态时，处理器基于所测量的第一温度和所测量的第二温度来控制电子设备的操作，并且当电子设备处于所标识的第二状态时，处理器基于所测量的第一温度来控制电子设备的操作，而不基于所测量的第二温度。
这样的用于控制计算设备的操作的装置、系统和方法具有若干潜在终端用户或应用，包括要冷却的任何电子设备。例如，控件可以被并入以下各项中：个人计算机、服务器计算机、平板或其他手持式计算设备、膝上型计算机或移动计算机、游戏设备、诸如移动电话的通信设备、多处理器系统、基于微处理器的系统、机顶盒、可编程消费电子产品、网络PC、小型计算机、大型计算机或者音频或视频媒体播放器。在某些示例中，控件可以被并入可穿戴电子设备内，其中设备可以被穿戴或附接到人的身体或衣服。可穿戴设备可以被附接到人的衬衫或外套；穿戴在人的腕部、脚踝、腰部或头部上；或者穿戴在他们的眼睛或耳朵上。这样的可穿戴设备可以包括手表、心率监测器、活动***、或头戴式显示器。
使用下面更详细地描述的这些特征中的一个或多个，更优化的热耗散可以被提供用于电子设备。利用更优化的热耗散特征，功率更强的微处理器可以被安装用于电子设备，更薄的电子设备可以被设计，更高的处理速度可以被提供，电子设备可以以更高功率操作达更长时间段，风扇可以以更低速度操作，或者当与没有改进的热耗散特征中的一个或多个的相似电子设备进行比较时其任何组合可以被提供。换言之，本文描述的热耗散特征可以提供针对电子设备(诸如移动电话、平板计算机或膝上型计算机)的改进的热管理。
图1示出了用于冷却电子设备的方法100的一个示例的流程图。方法100以示出的顺序来实现，但是其他顺序可以被使用。附加的、不同的或更少的动作可以被提供。类似的方法可以被用于冷却电子设备。
电子设备可以是图3-图7中示出的计算设备，或者可以是另一电子设备。例如，电子设备包括第一部分和相对于彼此可旋转和/或可平移的第二部分。在一个示例中，电子设备的第一部分包括第一显示器和与第一显示器相对的第一底座，并且电子设备的第二部分包括第二显示器和与第二显示器相对的第二底座。第一部分和第二部分可以经由例如铰链相对于彼此可旋转，和/或经由例如一个或多个轨道相对于彼此可平移。
电子设备包括热管理系统。热管理系统包括电子设备上或中的监测温度的一个或多个传感器(例如，温度传感器)。电子设备包括被支撑在电子设备的第一部分和/或第二部分内的至少一个发热组件(例如，处理器)。处理器与温度传感器进行通信。温度传感器可以是任何数量的不同类型的温度传感器，包括例如热电偶、电阻温度检测器(RTD)(例如电阻丝RTD或热敏电阻)或另一类型的温度传感器。所有温度传感器可以是相同类型的温度传感器，或者不同类型的温度传感器可以被使用在电子设备内。
热管理系统包括监测电子设备内的温度的温度传感器。例如，热管理系统的温度传感器可以监测电子设备内的发热组件的操作温度。温度传感器可以例如分别被定位在电子设备内的对应的发热组件上或邻近电子设备内的对应的发热组件。在一个示例中，温度传感器监测在电子设备内的不处于或邻近发热组件的位置处的温度。例如，温度传感器可以监测热管理系统的组件的温度(例如，在相变设备(诸如热管)的位置处)。
热管理系统还包括监测电子设备上的温度的温度传感器。例如，热管理系统的温度传感器可以监测针对电子设备的外表面温度。热管理系统的温度传感器可以分别监测处于或邻近至少第一显示器的外表面、第一底座的外表面、第二显示器的外表面以及第二底座的外表面的温度。热管理系统可以包括监测电子设备内和/或上的温度的更多的、更少的和/或不同的温度传感器。
电子设备的热管理系统内的一些或所有温度传感器提供到热管理系统的实时闭环反馈。例如，处理器从温度传感器接收实况温度，并且控制由电子设备的电源供应的功率、针对该处理器和/或电子设备内的一个或多个其他处理器的处理速度和/或风扇。
在动作102中，计算设备的第一传感器测量在第一位置处的第一温度。第一位置在电子设备内或在电子设备上。例如，第一位置处于或邻近第一显示器的外表面、第一底座的外表面、第二显示器的外表面或第二底座的外表面。第一传感器连续地或间歇地测量第一温度。例如，第一传感器可以以预定间隔测量第一温度。第一传感器测量该温度并将对应于所测量的温度的数据传送到处理器。第一传感器连续地或以预定间隔无线地或经由有线连接将数据传送到处理器。在一个示例中，多个第一传感器测量在处于或邻近电子设备的一个或多个外表面的对应位置处的温度。例如，多个第一传感器分别测量在处于或邻近第一显示器的外表面和第二显示器的外表面的位置处的温度。在另一示例中，多个第一传感器分别测量在处于或邻近第一底座的外表面和第二底座的外表面的位置处的温度。
在动作104中，第二传感器测量第二位置处的第二温度。第二位置在电子设备内或在电子设备上。例如，第二位置处于或邻近第一显示器的外表面、第一底座的外表面、第二显示器的外表面或第二底座的外表面。第二传感器连续地或间歇地测量第二温度。例如，第二传感器可以以预定间隔测量第二温度。第二传感器测量该温度并将对应于所测量的温度的数据传送到处理器。第二传感器连续地或以预定间隔无线地或经由有线连接将数据传送到处理器。在一个示例中，多个第二传感器测量处于或邻近电子设备的一个或多个外表面的对应位置处的温度。例如，多个第二传感器分别测量处于或邻近第一底座的外表面和第二底座的外表面的位置处的温度。在另一示例中，多个第二传感器分别测量处于或邻近第一显示器的外表面和第二显示器的外表面的位置处的温度。
在动作106中，处理器标识电子设备是否处于第一状态。电子设备可以包括任何数量的传感器(例如，状态传感器)，其标识第一状态，当第一状态被标识时生成标识第一状态的信号，并且将所生成的信号传送到处理器。例如，状态传感器可以包括光学传感器、触摸传感器、霍尔效应传感器、陀螺仪传感器、轴角换能器、其他类型的传感器或其任何组合。
状态传感器可以标识电子设备的任何数量的第一状态，包括例如用户接口的锁定和解锁、第二部分相对于电子设备的第一部分的旋转位置和/或第一部分相对于电子设备的第二部分的旋转位置、第二部分相对于电子设备的第一部分的移动和/或第一部分相对于电子设备的第二部分的移动(例如，以特定速率)、用户触摸电子设备的一部分、电子设备的其他状态、或其任何组合。
在一个示例中，标识电子设备的第一状态包括标识电子设备何时是打开的和/或电子设备何时被打开(例如，在闭合位置与打开位置之间的转变)。标识电子设备何时是打开的可以基于电子设备的用户接口的状态。用户接口可以例如为锁定机构，诸如PTO接口(例如，磁PTO接口)。在PTO接口的锁定状态中，电子设备的第一部分和第二部分相对于彼此的旋转移动被防止或限制。在PTO接口的解锁位置中，电子设备的第一部分和第二部分相对于彼此的旋转移动被允许相对于彼此旋转。PTO接口(例如，PTO接口内的传感器)可以在用户占用PTO接口以将PTO接口放置在解锁位置内时生成信号。PTO接口内的传感器例如可以是生成标识被放置于解锁位置中的PTO接口的信号的触摸传感器或另一类型的传感器。PTO接口内的传感器例如将所生成的信号传送到处理器。
处理器可以以任何数量的其他方式(包括例如基于光学传感器)标识电子设备何时是打开的。例如，电子设备可以包括相机和/或其他光学传感器。相机和/或其他光学传感器可以基于相机和/或其他光学传感器捕获的光的量来生成信号，并且/或者电子设备的第一部分与第二部分之间的距离基于由相机和/或其他光学传感器生成的图像数据的分析而被确定。当电子设备是闭合的时，相机和/或其他光学传感器捕获很少光。当由相机和/或其他光学传感器捕获的光的量高于预定阈值时，处理器可以标识电子设备打开。其他类型的传感器可以用于确定电子设备何时是打开的和/或被打开。
在一个示例中，处理器标识第二部分相对于第一部分的角度或旋转位置和/或第一部分相对于第二部分的角度或旋转位置。电子设备可以包括一个或多个传感器(例如，光学传感器)，其监测第二部分相对于电子设备的第一部分的旋转位置、第一部分相对于电子设备的第二部分的旋转位置、或者电子设备的第一部分和第二部分相对于彼此的旋转位置(例如，旋转位置传感器)。例如，一个或多个光学传感器可以跟踪铰链的一部分相对于电子设备的第一部分的旋转位置。一个或多个光学传感器可以连续地或间歇地监测第二部分相对于电子设备的第一部分的旋转位置，生成表示第二部分相对于第一部分的旋转位置的信号，并且将所生成的信号传送到处理器。例如，一个或多个光学传感器可以以预定间隔监测第二部分相对于电子设备的第一部分的旋转位置。
标识电子设备的第一状态可以包括处理器确定第二部分相对于电子设备的第一部分的所监测的旋转位置何时例如等于、或者大于或等于第一预定角度。例如，以预定间隔，处理器可以将所监测的第二部分相对于电子设备的第一部分的旋转位置与第一预定角度进行比较，并且基于该比较来标识第二部分相对于电子设备的第一部分的所监测的旋转位置何时等于、或者大于或等于第一预定角度。在一个示例中，第一预定角度为五度，并且当所监测的第二部分相对于电子设备的第一部分的旋转位置大于五度时，处理器标识电子设备处于第一状态。其他角度可以用于第一预定角度。例如，第一预定角度可以为零度。
在动作108中，当电子设备处于所标识的第一状态时，处理器基于所测量的第一温度和所测量的第二温度来控制电子设备的操作。在一个示例中，当电子设备处于所标识的第一状态时控制电子设备的操作包括当第一状态被标识时由处理器降低针对电子设备的功率。例如，处理器紧接在第一状态被标识之后降低针对电子设备的功率。处理器将针对电子设备的功率降低任何量。例如，处理器将针对电子设备的功率降低预定百分比(例如，百分之十)。在其他示例中，处理器将针对电子设备的功率降低更高或更低百分比和/或预定量。在另一示例中，处理器紧接在第一状态被标识之后降低针对电子设备内的处理器或另一处理器的处理速度。
在针对电子设备的功率紧接在第一状态被标识之后被降低之后，当电子设备处于所标识的第一状态时控制电子设备的操作还包括由处理器将所测量的第一温度与第一预定温度进行比较并且将所测量的第二温度与第二预定温度进行比较。在电子设备处于所标识的第一状态的同时，处理器以一定间隔(例如，预定间隔)将所测量的第一温度与第一预定温度进行比较并且将所测量的第二温度与第二预定温度进行比较。例如，处理器同时从第一传感器接收所测量的第一温度并且从第二传感器接收所测量的第二温度，并且每当处理器接收到所测量的第一温度和所测量的第二温度时，处理器就将所测量的第一温度与第一预定温度进行比较并且将所测量的第二温度与第二预定温度进行比较。
第一预定温度和第二预定温度可以是温度阈值或极限。例如，第一预定温度和第二预定温度是针对电子设备的表面温度极限。在一个示例中，所测量的第一温度和第二测量的温度用于计算对应的温度改变率，并且所计算的温度改变率分别与预定极限进行比较。
第一预定温度、第二预定温度以及对应于电子设备的外表面上或邻近电子设备的外表面的其他位置的任何其他预定温度极限可以考虑用户安全被设置(例如，以防止灼伤用户)。第一预定温度可以与第二预定温度相同。在一个示例中，第一预定温度不同于第二预定温度。
附加的、更少的和/或不同的测量的温度可以与对应的预定温度进行比较。例如，处理器可以接收由温度传感器在处于或邻近电子设备内的发热组件(例如，处理器)的位置处测量的温度和/或由温度传感器在电子设备内但远离发热组件的位置处测量的温度。处理器可以分别将针对电子设备内的位置的接收到的温度与对应的预定温度进行比较。
当电子设备处于所标识的第一状态时控制电子设备的操作还可以包括处理器基于比较来降低针对电子设备的功率或降低针对处理器或另一处理器的处理速度。例如，当电子设备处于所标识的第一状态时控制电子设备的操作包括：当所测量的第一温度大于、或者大于或等于第一预定温度时或者当所测量的第二温度大于、或者大于或等于第二预定温度时，处理器降低针对电子设备的功率或降低针对处理器或另一处理器的处理速度。处理器可以将针对电子设备的功率或针对处理器或另一处理器的处理速度降低预定量或百分比。备选地，处理器可以将针对电子设备的功率或针对处理器或另一处理器的处理速度降低基于所测量的第一温度与第一预定温度之间的差和/或所测量的第一温度与第二预定温度(例如，查找表)之间的差而确定的量或百分比。在一个示例中，针对电子设备的功率和针对电子设备内的一个或多个发热组件的处理速度基于比较被同时降低。
处理器还可以基于比较来增加针对电子设备的功率和/或针对电子设备内的一个或多个发热组件(例如，处理器)的处理速度。例如，当所测量的第一温度小于第一预定温度并且所测量的第二温度小于第二预定温度(并且其他监测的温度低于对应极限)时，处理器可以增加针对电子设备的功率和/或针对处理器的处理速度。针对电子设备的功率和/或针对处理器的处理速度可以被增加预定百分比或量。在一个示例中，针对电子设备的功率和/或针对处理器的处理速度分别基于所测量的第一温度与第一预定温度之间的差和所测量的第二温度与第二预定温度之间的差来增加。
在动作106中标识的第一状态表示其中用户可以接触第一显示器和第一底座和/或第二显示器和第二底座的至少部分的电子设备的状态。例如，被标识为处于解锁状态的PTO接口指示电子设备打开。由于用户接触第一显示器和第一底座和/或第二显示器和第二底座两者的能力，针对第一显示器和第一底座和/或第二显示器和第二底座的表面温度分别用于控制到电子设备的功率和/或针对电子设备内的发热组件的处理速度。
在动作110中，处理器标识电子设备是否处于第二状态。处理器基于由状态传感器和/或其他传感器(例如，状态传感器)中的一个或多个生成并被传送到处理器的信号来标识电子设备的第二状态。状态传感器可以标识电子设备的任何数量的第二状态。例如，状态传感器标识用户接口的锁定、第二部分相对于电子设备的第一部分的旋转位置和/或第一部分相对于电子设备的第二部分的旋转位置、第二部分相对于电子设备的第一部分的移动和/或第一部分相对于电子设备的第二部分的移动(例如，以特定速率)、用户触摸电子设备的一部分、电子设备的其他状态、或其任何组合。
在一个示例中，标识电子设备的第二状态包括标识电子设备何时是闭合的。当电子设备是闭合的时，第一显示器毗邻第二显示器，或者第一底座毗邻第二底座。在电子设备的闭合位置中，用户不能接触电子设备的毗邻表面(例如，毗邻的第一显示器或第二显示器或毗邻的第一底座和第二底座)。
标识电子设备何时是闭合的可以基于例如PTO接口的状态。PTO接口(例如，PTO接口内的传感器)可以在PTO接口的不同部分(例如，分别在电子设备的第一部分和第二部分处)占用时生成信号，从而将PTO接口置于锁定位置内。PTO接口内的传感器例如可以是生成标识被放置于解锁位置中的PTO接口的信号的触摸传感器或另一类型的传感器。PTO接口内的传感器例如将所生成的信号传送到处理器。
处理器可以以任何数量的其他方式(包括例如基于光学传感器)标识电子设备何时是闭合的。例如，电子设备可以包括相机和/或其他光学传感器。相机和/或其他光学传感器可以基于相机和/或其他光学传感器捕获的光的量来生成信号，并且/或者电子设备的第一部分与第二部分之间的距离基于由相机和/或其他光学传感器生成的图像数据的分析来确定。当由相机和/或其他光学传感器捕获的光的量低于预定阈值时，处理器可以标识电子设备是闭合的。其他类型的传感器可以用于确定电子设备何时是闭合的。
在一个示例中，作为对第二状态的标识的一部分，处理器可以标识电子设备被定处于哪个闭合定向中(例如，具有毗邻显示器或毗邻底座)。处理器可以基于PTO接口的状态和一个或多个其他传感器(例如，光学传感器)的状态两者来标识闭合定向。例如，处理器可以基于由PTO接口生成的信号来标识电子设备是闭合的，并且可以基于由光学传感器生成的信号来确定闭合定向。换言之，处理器基于PTO接口的状态而知道电子设备是闭合的，并且基于光学传感器捕获的光的量而知道第一显示器和第二显示器是否毗邻或第一底座和第二底座是否毗邻。
标识电子设备的第二状态可以包括：处理器使用可以在动作106中用于标识第一状态的一个或多个旋转位置传感器，来确定所监测的第二部分相对于电子设备的第一部分的旋转位置何时例如等于第二预定角度或者小于或等于第二预定角度。第二预定角度可以小于、等于、或大于第一预定角度。以预定间隔，处理器可以将所监测的第二部分相对于电子设备的第一部分的旋转位置与第二预定角度进行比较，并且基于比较来标识所监测的第二部分相对于电子设备的第一部分的旋转位置何时小于第二预定角度或者小于或等于第二预定角度。在一个示例中，第二预定角度为两度，并且当所监测的第二部分相对于电子设备的第一部分的旋转位置例如小于两度时，处理器标识电子设备处于第二状态。其他角度可以用于第二预定角度。例如，第二预定角度可以为355度，并且处理器可以确定第二部分相对于电子设备的第一部分的所监测的旋转位置何时大于、或者大于或等于第二预定角度。
在动作112中，当电子设备处于所标识的第二状态时，处理器基于所测量的第一温度来控制电子设备的操作，而不基于所测量的第二温度。当电子设备被标识为处于第二状态时，处理器关闭第二传感器，使得第二传感器不再监测第二位置处的温度，或者第二传感器继续监测第二位置处的温度，但是处理器在控制电子设备的操作中不再使用第二温度。当电子设备处于所标识的第二状态时，附加的传感器可以被忽略。例如，当电子设备处于所标识的第二状态时，多个第二传感器可以被忽略。多个第二传感器可以被定位为处于或邻近电子设备的当电子设备是闭合的时彼此毗邻的外表面(例如，被定位为处于或邻近第一显示器的外表面和第二显示器的外表面或第一底座的外表面和第二底座的外表面)。
当第二状态是电子设备是闭合的时，第一传感器和第二传感器基于闭合的电子设备的定向来指定。例如，当第一显示器在电子设备的闭合位置中毗邻第二显示器时，被定位为处于或邻近第一底座或第二底座的传感器被指定为第一传感器，并且被定位为处于或邻近第一显示器或第二显示器的传感器被指定为第二传感器。当第一底座在电子设备的闭合位置中毗邻第二底座时，被定位为处于或邻近第一显示器或第二显示器的传感器被指定为第一传感器，并且被定位为处于或邻近第一底座或第二底座的传感器被指定为第二传感器。
作为示例，在动作112处标识的第二状态是在第一底座毗邻第二底座的情况下电子设备是闭合的。在其处的第一温度被测量的第一位置处于或邻近第一显示器的外表面或第二显示器的外表面。在其处的第二温度被测量的第二位置处于或邻近第一底座的外表面或第二底座的外表面。
附加的、更少的和/或不同的测量的温度可以与对应的预定温度进行比较。例如，处理器接收表示来自被定位为处于或邻近第一显示器和第二显示器或者第一底座和第二底座的多个第一传感器的所监测的温度的数据，并且处理器将所监测的温度与对应的预定温度极限进行比较。处理器还可以接收由温度传感器在处于或邻近电子设备内的发热组件(例如，处理器)的位置处测量的温度，和/或由温度传感器在电子设备内但远离发热组件定位的位置处测量的温度。处理器可以分别比较针对电子设备内的位置的接收到的温度并且将接收到的温度与对应的预定温度进行比较。
当电子设备处于所标识的第二状态时控制电子设备的操作包括：处理器基于比较来降低针对电子设备的功率或降低针对处理器或另一处理器的处理速度。例如，当电子设备处于所标识的第二状态时控制电子设备的操作包括：当所测量的第一温度大于、或者大于或等于第一预定温度时，处理器降低针对电子设备的功率或降低针对处理器或另一处理器的处理速度。处理器可以将针对电子设备的功率或针对处理器或另一处理器的处理速度降低预定量或百分比。备选地，处理器可以将针对电子设备的功率或针对处理器或另一处理器的处理速度降低基于所测量的第一温度与第一预定温度之间的差而确定的量或百分比。在一个示例中，针对电子设备的功率和针对电子设备内的一个或多个发热组件的处理速度基于比较被同时降低。
处理器还可以基于比较来增加针对电子设备的功率和/或针对电子设备内的一个或多个发热组件(例如，处理器)的处理速度。例如，当所测量的第一温度小于第一预定温度(并且其他监测的温度低于对应极限)时，处理器可以增加针对电子设备的功率和/或针对处理器的处理速度。针对电子设备的功率和/或针对处理器的处理速度可以被增加预定百分比或量。在一个示例中，针对电子设备的功率和/或针对处理器的处理速度基于所测量的第一温度与第一预定温度之间的差来增加。
在动作110中标识的第二状态表示其中用户可以接触第一显示器和第二显示器的至少部分但不接触第一底座和第二底座、或者可以接触第一底座和第二底座的至少部分但不接触第一显示器和第二显示器的电子设备的状态。例如，被标识为处于锁定状态的PTO接口与捕获高于预定阈值的光的量的光学传感器组合指示电子设备是闭合的，其中第一底座毗邻第二底座。由于用户不能接触第一底座和第二底座，针对第一底座和第二底座的表面温度分别不被用于控制到电子设备的功率和/或针对电子设备内的发热组件的处理速度。针对第一底座和第二底座的表面温度例如被允许升高到为了用户安全而设置的常见温度极限以上，因为当电子设备在第一底座毗邻第二底座的情况下是闭合的时用户不能接触第一底座或第二底座。在针对第一底座和第二底座的表面温度例如被允许升高到相应温度极限以上的情况下，当电子设备是闭合的(例如，其中第一底座毗邻第二底座)时，电子设备可以以更高功率操作，电子设备的发热组件(例如，处理器)可以能够以更高处理速度操作，或其组合。当电子设备是闭合的时，电子设备的冷却能力由于缺乏用于冷却的表面而受限制。附加的冷却可以被提供用于电子设备性能并改进用户体验。
方法100的一些或所有动作可以在计算设备100的操作期间被重复。例如，尽管第一温度和第二温度被连续地或以预定间隔测量，但是动作106-112可以以预定间隔被重复，或与第一温度和第二温度的每次测量一起被重复。
图2示出了用于冷却计算设备的方法200的一个示例的流程图。计算设备可以是图3-图7中示出的计算设备，或者可以是另一计算设备。例如，计算设备包括第一部分和第二部分，它们相对于彼此可旋转。第一部分包括第一显示器和第一底座，并且第二部分包括第二显示器和第二底座。方法200以示出的顺序来实现，但是其他顺序可以被使用。附加的、不同的或更少的动作可以被提供。类似的方法可以被用于冷却电子设备。
在动作202中，处理器标识计算设备的配置。由处理器标识的计算设备的配置可以是任何数量的配置，包括例如计算设备的打开配置或闭合配置。在一个示例中，在动作202中，处理器确定计算设备是否处于闭合配置中。
在闭合配置中，计算设备的第二部分处于相对于计算设备的第一部分的预定角度处，计算设备的第二部分处于小于相对于计算设备的第一部分的预定角度的角度处，或者计算设备的第二部分处于相对于计算设备的第一部分的预定角度内的角度处。例如，在闭合配置中，计算设备的第二部分处于相对于计算设备的第一部分的零度角度(加或减五度)处。
在打开配置中，计算设备的第二部分处于相对于计算设备的第一部分的预定角度处，计算设备的第二部分处于大于相对于计算设备的第一部分的预定角度的角度处，或者计算设备的第二部分处于相对于计算设备的第一部分的预定角度内的角度处。例如，在打开配置中，计算设备的第二部分处于相对于计算设备的第一部分的180度角度(加或减五度)处。
处理器基于来自计算设备内和/或上的一个或多个传感器的信号来标识计算设备的配置。一个或多个传感器可以包括任何数量的不同类型的传感器，包括例如PTO机构的传感器、光学传感器、触摸传感器、霍尔效应传感器、陀螺仪传感器、轴角换能器、另一类型的传感器、或其任何组合。
计算设备还包括被定位在计算设备内和/或上的温度传感器。例如，计算设备可以包括分别测量在处于或邻近计算设备的外表面的位置处的温度的第一组温度传感器。例如，第一组温度传感器可以包括分别测量在处于或邻近例如第一显示器的外表面、第一底座的外表面、第二显示器的外表面和第二底座的外表面的位置处的温度的温度传感器。计算设备还可以包括分别测量在计算设备内的位置处的温度的第二组温度传感器。第二组温度传感器可以测量在处于或邻近计算设备内的发热组件的位置处的温度、在远离计算设备内的发热组件(例如，处于或邻近诸如热管或散热器的热管理设备)的位置处的温度、或其组合。
基于在动作202中标识的配置，该方法移动到动作204或动作210。例如，如果计算设备处于闭合配置中时，则方法200移动到动作204。在动作204中，处理器基于由第一组温度传感器中的温度传感器的子集生成的信号来控制计算设备。例如，当计算设备处于闭合配置中时，计算设备包括热侧和冷侧。热侧可以包括第一部分和第二部分的在闭合配置中毗邻的侧。例如，当第一底座和第二底座毗邻时，热侧包括第一底座的外表面和第二底座的外表面，并且冷侧包括第一显示器的外表面和第二显示器的外表面。由于热侧不能经由从计算设备转移出来的对流、传导和/或辐射热量而冷却，所以热侧可以热于冷侧。
在一个示例中，处理器从第一组温度传感器中的所有温度传感器接收信号，但是仅仅使用第一组温度传感器中的第一子集。换言之，当计算设备处于闭合配置中时，处理器忽略来自第一组温度传感器中的温度传感器的第二子集的信号。在另一示例中，处理器关闭第一组温度传感器中的温度传感器的第二子集，使得第一组温度传感器中的第二子集不测量对应位置处的温度。
当计算设备处于闭合配置中时，第一组温度传感器中的第一子集对应于处于或邻近计算设备的冷侧的温度传感器，并且第一组温度传感器中的第二子集对应于处于或邻近计算设备的热侧的温度传感器。换言之，关于第一组传感器，当计算设备处于闭合配置中时，处理器仅仅使用来自处于或邻近计算设备的冷侧的温度传感器的信号(例如，表示所测量的温度)。
处理器将来自处于或邻近计算设备的冷侧的温度传感器的所测量的温度与对应的预定第一温度极限进行比较。预定第一温度极限例如为了计算设备的用户的安全(例如，防止灼伤)被设置。处理器还可以将来自(例如，计算设备内的)第二组温度传感器的温度传感器中的至少一些的所测量的温度与对应的预定第二温度极限进行比较。预定第二温度极限可以表示例如对应的发热组件的性能极大地降低或对应的发热组件发生故障的温度。
处理器可以基于比较来增加或降低由计算设备的电源供应的功率。例如，如果所有所测量的温度都低于对应的温度极限，那么处理器可以增加由电源供应的功率。如果所测量的温度中的至少一个高于对应的温度极限，那么处理器可以降低由电源供应的功率。
通过忽略热侧温度传感器或关闭热侧温度传感器，在(例如，毗邻第一底座和第二底座的)热侧处的温度被允许升高到常见温度极限以上(例如，以防止灼伤用户)。由于在闭合配置中用户不能接触热侧，所以更高的温度将不会伤害用户。如果例如当控制计算设备时热侧温度被忽略，那么用于计算设备的冷却可以被改进。在一个示例中，用于计算设备的冷却能力被改进14％，并且计算设备可以以5.0瓦(例如，当计算设备处于闭合配置中时，其中热侧温度被忽略)而非4.3瓦(例如，当计算设备处于闭合配置中时，其中来自所有温度传感器的温度被使用)操作。安全要求仍然被满足。
在动作206中，处理器标识在动作202中标识的配置的改变。例如，计算设备包括PTO机构，并且PTO机构的传感器确定PTO机构的改变。PTO机构的传感器生成表示改变的信号并将信号传送到处理器。计算设备可以包括被配置为确定计算设备的配置的改变的附加的和/或不同的传感器(例如，光学传感器或陀螺仪传感器)。
作为示例，在动作206中，PTO机构的传感器确定PTO机构已经从对应于计算设备的闭合配置的锁定位置移动到解锁位置。处理器可以基于PTO机构从锁定位置到解锁位置的改变来推断计算设备正在从计算设备的闭合配置转变到计算设备的打开配置。
在动作208中，处理器紧接在动作206中标识到改变之后降低由电源供应的功率。处理器可以将由电源供应的功率降低预定量或百分比。例如，处理器可以紧接在动作206中标识到改变之后将由电源供应的功率降低10％。其他百分比或量可以被使用。
在当在动作202中标识到打开配置时在动作202之后并且在动作208之后的动作210中，处理器基于由第一组温度传感器的所有温度传感器生成的信号来控制计算设备。关于第一组传感器，当计算设备处于打开配置中时，处理器使用来自处于或邻近计算设备的两侧的温度传感器的信号(例如，表示所测量的温度)。例如，处理器使用来自处于或邻近第一显示器的外表面、第一底座的外表面、第二显示器的外表面和第二底座的外表面的温度传感器的信号。
处理器将来自第一组温度传感器的所测量的温度与对应的预定第一温度极限进行比较。处理器还可以将来自(例如，计算设备内的)第二组温度传感器的温度传感器中的至少一些的所测量的温度与对应的预定第二温度极限进行比较。
处理器可以基于比较来增加或降低由计算设备的电源供应的功率。例如，如果所有所测量的温度都低于对应的温度极限，那么处理器可以增加由电源供应的功率。如果所测量的温度中的至少一个高于对应的温度极限，那么处理器可以降低由电源供应的功率。
在动作212中，处理器标识在动作202或动作206中所标识的配置的改变。例如，PTO机构的传感器确定PTO机构的改变。PTO机构的传感器生成表示改变的信号并将信号传送到处理器。计算设备可以包括被配置为确定计算设备的配置的改变的附加的和/或不同的传感器(例如，光学传感器或陀螺仪传感器)。
作为示例，在动作212中，PTO机构的传感器确定PTO机构已经从对应于计算设备的打开配置的解锁位置移动到对应于计算设备的闭合配置的锁定位置。计算设备的一个或多个传感器可以确定计算设备被定位在哪个闭合配置中。
方法然后移动回到动作214，其中处理器基于由第一组温度传感器中的温度传感器的第一子集(其对应于处于或邻近计算设备的冷侧的温度传感器)生成的信号来控制计算设备，而不基于由第一组温度传感器中的温度传感器的第二子集(其对应于处于或邻近计算设备的热侧的温度传感器)生成的信号。换言之，关于第一组传感器，当计算设备处于闭合配置中时，处理器仅仅使用来自处于或邻近计算设备的冷侧的温度传感器的信号(例如，表示所测量的温度)。
参考图1和图2描述的方法的示例可以帮助优化电子设备中的热管理。优化热管理可以提供系统性能的增加、系统和/或设备预期寿命的增加以及改进的财务利差。
图3-图5图示了方法100、方法200、另一热管理控制方法或其任何组合可以被应用的计算设备300的示例。在图3中，计算设备300处于打开配置中。在图4中，计算设备300处于(例如，在打开配置与闭合配置之间的)转变配置中。在图5中，计算设备300处于闭合配置中。
计算设备300可以为任何数量的计算设备，其包括例如个人计算机、服务器计算机、平板或其他手持式计算设备、膝上型计算机或移动计算机、诸如移动电话的通信设备、多处理器系统、基于微处理器的系统、机顶盒、可编程消费电子产品、网络PC、小型计算机、大型计算机或者音频或视频媒体播放器。
例如，计算设备300是多屏幕计算设备，诸如多屏幕移动设备。计算设备300包括第一部分302和第二部分304，第二部分304经由铰链306可旋转地附接到第一部分302。第一部分302包括第一显示器308和连接到(例如，支撑)第一显示器308的第一底座310。第二部分304包括第二显示器312和连接到(例如，支撑)第二显示器312的第二底座314。
如图4中所示，计算设备300包括支撑一个或多个发热组件318(例如，被支撑在第一部分302中的第一发热组件318a和被支撑在第二部分304中的第二发热组件318b)的壳体316(例如，壳体316的对应于第一部分302的第一部分和壳体316的对应于第二部分304的第二部分)。第一发热组件318a和第二发热组件318b可以是任何数量的供电设备，包括例如处理器、图形卡、存储器(例如，双数据速率同步动态随机存取存储器(DDR SDRAM)、电源、硬盘驱动器(例如，固态驱动器(SSD))、RF硬件、插座或另一供电设备。例如，第一发热组件318a是处理器(例如，CPU)，并且第二发热组件318b是电源(例如，电池)。第一发热组件318a和/或第二发热组件318b可以经由例如附接到壳体316和/或由该壳体支撑的相应的印刷电路板(PCB)320而由壳体316支撑。处理器318a和电源318b例如经由PCB 320和/或线缆和连接器与彼此和/或计算设备300的其他电气设备或组件进行通信。计算设备300可以包括未被示出在图1中的任何数量的附加组件(例如，硬盘驱动器、连接器、存储器)。
计算设备300还包括多个传感器322。多个传感器322可以包括任何数量的不同类型的传感器，其包括例如：温度传感器、PTO机构的一个或多个传感器、光学传感器、触摸传感器、霍尔效应传感器、陀螺仪传感器、轴角换能器、其他类型的传感器或其组合。多个传感器322生成数据并经由有线连接和/或无线连接将数据传送到例如处理器318。
壳体316具有第一外表面324、第二外表面326、第三外表面328、以及第四外表面330。第一外表面324例如为第一显示器308的外表面，并且第二外表面326例如为第一底座310的外表面。第三外表面328例如为第二显示器312的外表面，并且第四外表面330例如为第二底座314的外表面。
多个温度传感器322a分别被定位为处于或邻近第一外表面324、第二外表面326、第三外表面328、以及第四外表面330。其他温度传感器322a可以被定位在计算设备300内(例如，处于或邻近一个或多个发热组件318)。多个温度传感器322a监测在计算设备300上或中的对应位置处的温度。多个温度传感器322a生成表示所监测的温度的数据(例如，信号)，并将数据传送到发热组件318中的一个(例如，处理器318a)。
一个或多个状态传感器322b被定位在计算设备300上或中。例如，计算设备包括PTO机构332，当PTO机构332处于解锁位置中时，PTO机构332允许第一部分302和第二部分304经由铰链306相对于彼此的旋转运动，并且当PTO机构332处于锁定位置中时，PTO机构332防止第一部分302和第二部分304经由铰链306相对于彼此的旋转运动。PTO机构332包括标识PTO机构332的状态(例如，解锁位置或锁定位置)的一个或多个状态传感器322b。附加的和/或不同的状态传感器322b可以被定位在计算设备300上或中。例如，计算设备可以包括光学传感器334(例如，相机；参见图3)和多个触摸传感器336。其他状态传感器322b(诸如例如，霍尔效应传感器、陀螺仪传感器、轴角换能器、其他类型的传感器或其任何组合)可以被包括在计算设备300中。
一个或多个状态传感器322b监测计算设备300的相应状态。例如，一个或多个状态传感器322b监测PTO机构332的状态、第二部分304相对于第一部分302的旋转位置和/或第一部分302相对于第二部分304的旋转位置、由用户在计算设备300的外表面上的接触、计算设备300的运动、计算设备300的其他状态、或其任何组合。一个或多个状态传感器322b生成表示所监测的状态的数据(例如，信号)，并将表示所监测的状态的数据传送到发热组件318中的一个(例如，处理器318a)。
处理器318a或另一处理器可以执行方法100、方法200或另一方法，以用于基于从多个温度传感器318a和一个或多个状态传感器318b接收到的数据来控制计算设备300(例如，由电源318b供应的功率和/或处理器318a或另一处理器的处理速度)。在一个示例中，处理器318a或其他处理器基于来自触摸传感器的数据来控制计算设备300。例如，基于由触摸传感器确定的计算设备上的用户接触点，一个或多个温度传感器可以当控制计算设备300用于热管理目的时被忽略。
计算设备300可以包括任何数量的其他组件。例如，计算设备300可以包括一个或多个热管理设备以帮助从计算设备300的热移除。例如，计算设备300可以包括导热片、相变设备(例如，一个或多个热管和/或均热板)、散热器、风扇、其他热管理设备或其任何组合。
图6示出了方法100、方法200、另一热管理控制方法或其任何组合可以被应用的计算设备400的另一示例。计算设备400是具有三个显示器的多屏幕设备。计算设备400包括第一部分402、第二部分404以及第三部分406。第一部分402和第二部分404经由第一铰链408相对于彼此可旋转，并且第二部分404和第三部分406经由第二铰链410相对于彼此可旋转。
第一部分402包括连接到第一底座414(例如，由其支撑)的第一显示器412，第二部分404包括连接到第二底座418(例如，由其支撑)的第二显示器416，并且第三部分406包括连接到第三底座422(例如，由其支撑)的第三显示器420。其他计算设备可以包括更多显示器和/或部分。
计算设备400的一个或多个处理器(例如，处理器)可以执行方法100、方法200和/或其他热管理控制方法的部分。例如，基于来自计算设备400的温度传感器和状态传感器的数据，计算设备400的处理器可以相对于第一部分402和第二部分404执行方法100或方法200，并且可以相对于第二部分404和第三部分执行方法100或方法200。方法100或方法200例如针对第一部分402和第二部分404的执行以及方法100或方法200例如针对第二部分402和第三部分406的执行可以被并行完成。
在一个示例中，计算设备400包括第一PTO机构424和第二PTO机构426，以及分别与第一PTO机构424和第二PTO机构426相关联的对应状态传感器428。处于锁定状态的第一PTO机构424防止或限制第一部分402和第二部分404相对于彼此的旋转。处于锁定状态的第二PTO机构426防止或限制第二部分402和第三部分406相对于彼此的旋转。计算设备400还包括被定位在计算设备400上和中的温度传感器430。例如，计算设备400包括分别处于或邻近第一显示器412、第一底座414、第二显示器416、第二底座418、第三显示器420以及第三底座422的温度传感器430。状态传感器428和温度传感器430生成数据，并将所生成的数据传送到计算设备400的处理器用于例如方法100或方法200的运行。
参考图7，如以上所描述的热管理系统可以被并入示例性计算环境700内。计算环境700可以与各种各样的计算设备中的一个相对应，各种各样的计算设备包括但不限于个人计算机(PC)、服务器计算机、平板和其他手持式计算设备、膝上型计算机或移动计算机、诸如移动电话的通信设备、多处理器系统、基于微处理器的系统、机顶盒、可编程消费电子产品、网络PC、小型计算机、大型计算机或者音频或视频媒体播放器。例如，热耗散装置被并入在具有主动冷却源(例如，风扇)的计算环境内。
计算环境700具有实现基本计算操作的足够的计算能力和系统存储器。在该示例中，计算环境700包括一个或多个处理单元702，其可以在本文被单独地或共同地称为处理器。计算环境700还可以包括一个或多个图形处理单元(GPU)704。处理器702和/或GPU 704可以包括集成存储器和/或与系统存储器706通信。处理器702和/或GPU704可以是专用微处理器，诸如数字信号处理器(DSP)、超长指令字(VLIW)处理器或其他微控制器，或者可以是具有一个或多个处理核的通用中央处理单元(CPU)。计算环境700的处理器702、GPU 704、系统存储器706和/或任何其他组件可以被封装或以其他方式被集成为片上系统(SoC)、专用集成电路(ASIC)或其他集成电路或系统。
计算环境700还可以包括其他组件，诸如例如，通信接口708。一个或多个计算机输入设备710(例如，指点设备、键盘、音频输入设备、视频输入设备、触觉输入设备、或用于接收有线或无线数据传输的设备)可以被提供。输入设备710可以包括一个或多个触敏表面，诸如跟踪板。各种输出设备712(包括(多个)触摸屏或触敏显示器714)也可以被提供。输出设备712可以包括各种不同的音频输出设备、视频输出设备和/或用于传送有线或无线数据传输的设备。
计算环境700还可以包括用于存储信息(诸如计算机可读或计算机可执行指令、数据结构、程序模块或其他数据)的各种计算机可读介质。计算机可读介质可以是经由存储设备716可访问的任何可用介质，并且包括易失性介质和非易失性介质两者，无论在可移除存储装置718和/或不可移除存储装置720中。计算机可读介质可以包括计算机存储介质和通信介质。计算机存储介质可以包括以任何方法或技术实现的用于存储诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据的信息的易失性介质和非易失性介质两者、可移除介质和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多用盘(DVD)或其他光学盘存储装置、磁带盒、磁带、磁盘存储装置或其他磁性存储设备、或者可以被用于存储期望信息并且可以由计算环境700的处理单元访问的任何其他介质。
尽管本文的权利要求范围已经参考具体示例(其旨在仅仅为说明性的并且不旨在对权利要求范围的限制)进行了描述，但是对本领域普通技术人员而言将明显的是，改变、添加和/或删除可以对所公开的实施例做出而不偏离权利要求的精神和范围。
前述描述仅出于理解的清楚性而被给出，并且应当理解从其没有不必要的限制，因为权利要求的范围内的修改对本领域普通技术人员而言可以是明显的。
在第一实施例中，提供了一种用于冷却电子设备的方法。电子设备包括第一部分和第二部分。第一部分和第二部分相对于彼此可旋转。该方法包括：由第一传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第一位置处的第一温度；以及由第二传感器连续地或间歇地测量在电子设备内或在电子设备上的第二位置处的第二温度。该方法还包括由处理器标识电子设备的第一状态或电子设备的第二状态。该方法还包括：当电子设备处于所标识的第一状态时，由处理器基于所测量的第一温度和所测量的第二温度来控制电子设备的操作，并且当电子设备处于所标识的第二状态时，由处理器基于所测量的第一温度来控制电子设备的操作，而不基于所测量的第二温度。
在第二实施例中，参考第一实施例，当电子设备处于所标识的第一状态时控制电子设备的操作包括：当第一状态被标识时，由处理器降低针对电子设备的功率，并且由处理器将所测量的第一温度与第一预定温度进行比较并且将所测量的第二温度与第二预定温度进行比较。当电子设备处于所标识的第一状态时控制电子设备的操作还包括：当所测量的第一温度大于、或者大于或等于第一预定温度时，或者当所测量的第二温度大于、或者大于或等于第二预定温度时，由处理器降低针对电子设备的功率或降低针对处理器或另一处理器的处理速度。当电子设备处于所标识的第二状态时控制电子设备的操作包括：由处理器将所测量的第一温度与第一预定温度进行比较；以及当所测量的第一温度大于、或者大于或等于第一预定温度时，由处理器降低针对电子设备的功率或降低针对处理器或另一处理器的处理速度。
在第三实施例中，参考第二实施例，当第一状态被标识时降低针对电子设备的功率包括：将针对电子设备的功率降低预定百分比。
在第四实施例中，参考第一实施例，电子设备的第一部分包括第一显示器和与第一显示器相对的第一底座，并且电子设备的第二部分包括第二显示器和与第二显示器相对的第二底座。第一部分和第二部分相对于彼此经由铰链可旋转。在电子设备内或在电子设备上的第一位置处于或邻近第一显示器和第一底座中的一者，并且在电子设备内或在电子设备上的第二位置处于或邻近第一显示器和第一底座中的另一者。标识电子设备的第一状态包括标识电子设备何时是打开的，并且标识电子设备的第二状态包括标识电子设备何时是闭合的。当电子设备是闭合的时，第一显示器毗邻第二显示器或者第一底座毗邻第二底座。
在第五实施例中，参考第四实施例，标识电子设备何时是闭合的包括基于用户接口的状态来标识电子设备何时是闭合的。
在第六实施例中，参考第五实施例，基于用户接口的状态来标识电子设备何时是闭合的包括基于电子设备的锁定机构的状态来标识电子设备何时是闭合的。
在第七实施例中，参考第四实施例，标识电子设备何时是打开的包括基于光学传感器来标识电子设备何时是打开的。
在第八实施例中，参考第一实施例，该方法还包括连续地或间歇地确定电子设备的第二部分相对于电子设备的第一部分的角度位置。标识电子设备的第一状态包括确定第二部分相对于第一部分的、所确定的角度位置何时等于、或者大于或等于第一预定角度。标识电子设备的第二状态包括确定第二部分相对于第一部分的、所确定的角度位置何时小于或等于、或者等于第二预定角度。
在第九实施例中，参考第一实施例，第一预定角度和第二预定角度分别为零度。
在第十实施例中，参考第八实施例，确定电子设备的第二部分相对于电子设备的第一部分的旋转位置包括利用光学传感器、霍尔效应传感器、陀螺仪传感器、轴角换能器或其任何组合来确定电子设备的第二部分相对于电子设备的第一部分的旋转位置。
在第十一实施例中，参考第一实施例，该方法还包括标识第一部分相对于第二部分的运动、第二部分相对于第一部分的运动或者第一部分和第二部分相对于彼此的运动。标识电子设备的第一状态包括基于所标识的运动来标识电子设备的第一状态。标识电子设备的第二状态包括基于所标识的运动来标识电子设备的第二状态。
在第十二实施例中，一种计算设备包括第一部分和第二部分，该第二部分可旋转地附接到第一部分。第一部分包括第一显示器和第一底座。第二部分包括第二显示器和第二底座。计算设备还包括第一位置处的第一传感器。第一位置处于或邻近第一显示器的外表面或第二显示器的外表面。第一传感器被配置为连续地或间歇地测量第一位置处的温度。计算设备包括第二位置处的第二传感器。第二位置处于或邻近第一底座的外表面或第二底座的外表面。第二传感器被配置为连续地或间歇地测量第二位置处的温度。计算设备包括：处理器，其被支撑在第一部分、第二部分、或者第一部分和第二部分内。处理器被配置为：标识计算设备何时处于第一状态，并且当计算设备的第一状态被标识时，基于第一位置处的所测量的温度和第二位置处的所测量的温度来控制计算设备的操作。处理器还被配置为：标识计算设备何时处于第二状态，并且当计算设备的第二状态被标识时，基于第一位置处的所测量的温度来控制计算设备的操作，而不基于第二位置处的所测量的温度。
在第十三实施例中，参考第十二实施例，第二状态是闭合位置。在闭合位置中，第一底座毗邻第二底座。
在第十四实施例中，参考第十二实施例，计算设备还包括可旋转地附接到第二部分的第三部分。第三部分包括第三显示器和第三底座。计算设备还包括第三位置处的第三传感器。第三位置处于或邻近第三显示器的外表面。第三传感器被配置为连续地或间歇地测量第三位置处的温度。计算设备包括第四位置处的第四传感器。第四位置处于或邻近第三底座的外表面。第四传感器被配置为连续地或间歇地测量第四位置处的温度。处理器还被配置为：标识计算设备何时处于第三状态，并且当计算设备的第三状态被标识时，基于第三位置处的所测量的温度和第四位置处的所测量的温度来控制计算设备的操作。处理器还被配置为：标识计算设备何时处于第四状态，并且当计算设备的第四状态被标识时，基于第三位置处的所测量的温度来控制计算设备的操作，而不基于第四位置处的所测量的温度。
在第十五实施例中，参考第十二实施例，计算设备还包括用户接口和第三传感器，其被配置为标识用户接口的状态。对计算设备处于第一状态的标识包括基于用户接口的所标识的状态的、对计算设备处于第一状态的标识。
在第十六实施例中，参考第十五实施例，用户接口包括可操作用于防止或限制第一部分相对于第二部分的旋转移动的锁定机构。
在第十七实施例中，参考第十二实施例，计算设备包括被配置为供应功率的电源。当计算设备的第一状态被标识时对计算设备的操作的控制包括：当第一状态被标识时，对由电源供应的功率的降低，以及当计算设备处于所标识的第一状态时，对第一位置处的所测量的温度与第一预定温度的比较。当计算设备的第一状态被标识时对计算设备的操作的控制还包括：当计算设备处于所标识的第一状态时，对在第二位置处的所测量的温度与第二预定温度的比较；以及当第一位置处的所测量的温度大于、或者大于或等于第一预定温度时，或者当第二位置处的所测量的温度大于、或者大于或等于第二预定温度时，对由电源供应的功率的降低或者对针对计算设备内的处理器或另一处理器的处理速度的降低。
在第十八实施例中，参考第十七实施例，对由电源供应的功率的降低包括将由电源供应的功率降低预定百分比。
在第十九实施例中，参考第十二实施例，计算设备还包括第三传感器，该第三传感器被配置为连续地或间歇地确定计算设备的第二部分相对于计算设备的第一部分的角度位置。第三传感器包括光学传感器、霍尔效应传感器、陀螺仪传感器、轴角换能器或其任何组合。对计算设备何时处于第一状态的标识包括：对所确定的角度位置与第一预定角度的比较，以及基于对所确定的角度位置与第一预定角度的比较的、对计算设备处于第一状态的标识。在第一状态中，第二部分相对于第一部分的所确定的角度位置等于、或者大于或等于第一预定角度。对计算设备何时处于第二状态的标识包括对所确定的角度位置与第二预定角度的比较，以及基于对所确定的角度位置与第二预定角度的比较的、对计算设备处于第二状态的标识。在第二状态中，第二部分相对于第一部分的所确定的角度位置小于、或者小于或等于第二预定角度。
在第二十实施例中，提供了一种非瞬态计算机可读存储介质，其存储由一个或多个处理器可执行以冷却电子设备的指令。电子设备包括第一部分和可旋转地附接到第一部分的第二部分。第一部分包括第一显示器和第一底座。第二部分包括第二显示器和第二底座。指令包括标识第一位置处的温度。第一位置处于或邻近第一显示器的外表面或第二显示器的外表面。指令还包括标识第二位置处的温度。第二位置处于或邻近第一底座的外表面或第二底座的外表面。指令包括：标识电子设备何时处于第一状态，并且当电子设备的第一状态被标识时，基于第一位置处的所标识的温度和第二位置处的所标识的温度来控制电子设备的操作；指令还包括：标识电子设备何时处于第二状态，并且当电子设备的第二状态被标识时，基于第一位置处的所测量的温度来控制电子设备的操作，而不基于第二位置处的所测量的温度。
结合上述实施例中的任一个，热管理设备或用于制造热管理设备的方法可以备选地或附加地包括先前实施例中的一个或多个实施例的任何组合。
前述描述仅出于理解的清楚性而被给出，并且应当理解从其没有不必要的限制，因为权利要求的范围内的修改对本领域普通技术人员而言可以是明显的。