阅读说明：本技术 一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉及其制备工艺 (High-temperature-resistant high-resilience electromagnetic shielding conductive foam and preparation process thereof ) 是由 向涛 于 2020-07-01 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉及其制备工艺,其中,电磁屏蔽导电泡棉,包括基材层以及基材层表面包覆的镀金属聚酰亚胺薄膜层,所述的镀金属聚酰亚胺薄膜层包括内表面贴合在基材层表面的聚酰亚胺薄膜层,聚酰亚胺薄膜层的外表面复合有第一金属镀层,第一金属镀层远离聚酰亚胺薄膜层的外表面复合有铜镀层,铜镀层远离第一金属镀层的外表面设置有第二金属镀层。相比于传统电磁屏蔽器件,本发明的导电泡棉更耐高温,且弹性更好,电阻率更低,电磁屏蔽效果更好,尤其是,可通过SMT技术将其焊接到电路板或者线路板上,解决了人工贴合耗费人力的问题,降低了人力成本,提高了生产效率。(The invention discloses high-temperature-resistant high-resilience electromagnetic shielding conductive foam and a preparation process thereof, wherein the electromagnetic shielding conductive foam comprises a base material layer and a metal-plated polyimide film layer coated on the surface of the base material layer, the metal-plated polyimide film layer comprises a polyimide film layer with the inner surface attached to the surface of the base material layer, a first metal coating is compounded on the outer surface of the polyimide film layer, a copper coating is compounded on the outer surface of the first metal coating, which is far away from the polyimide film layer, and a second metal coating is arranged on the outer surface of the copper coating, which is far away from the first metal coating. Compared with the traditional electromagnetic shielding device, the conductive foam is more resistant to high temperature, better in elasticity, lower in resistivity and better in electromagnetic shielding effect, and particularly can be welded on a circuit board or a circuit board through an SMT (surface mount technology), so that the problem that manual labor is consumed in manual fitting is solved, the labor cost is reduced, and the production efficiency is improved.)

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉及其制备工艺

技术领域

本发明涉及导电泡棉技术领域，具体为一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉及其制备工艺。

背景技术

现代生活中，手机、电脑等一系列电子产品成为人们不可或缺的一部分，而电磁辐射对人体的危害也成为人们关注的焦点，所以对高能性的电磁屏蔽器件需求也越来越大。

现在市场上相关的电磁屏蔽件主要是由金属箔、织物屏蔽材料、导电材料等经过加工，包裹泡棉后起到导电屏蔽且抗震作用。其中金属箔的制备难度大，易褶皱，且密度较高；织物屏蔽材料不能揉搓、拉伸、洗涤等；导电涂料很容易氧化，而且在运输存储过程中容易沉降。上述材料制成电磁屏蔽器件后，需要人工单独贴合到电子产品中去应用，无法做到自动化贴装，不仅耗费人力，而且效率也低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉及其制备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉，包括基材层以及基材层表面包覆的镀金属聚酰亚胺薄膜层，所述的镀金属聚酰亚胺薄膜层包括内表面贴合在基材层表面的聚酰亚胺薄膜层，聚酰亚胺薄膜层的外表面复合有第一金属镀层，第一金属镀层远离聚酰亚胺薄膜层的外表面复合有铜镀层，铜镀层远离第一金属镀层的外表面设置有第二金属镀层。

作为本发明进一步的方案，所述第二金属镀层的内表面贴附有一层保护膜，保护膜的粘性面贴合在铜镀层的外表面。

作为本发明进一步的方案，所述基材层采用内部设置有空腔的硅橡胶层或泡棉层。

作为本发明进一步的方案，所述第一金属镀层为镍镀层、镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。

作为本发明进一步的方案，所述第二金属镀层为镍镀层、锡镀层、金镀层或银镀层。

作为本发明进一步的方案，所述第二金属镀层远离铜镀层的外表面还设置有第三金属镀层，第三金属镀层的内表面贴附有一层保护膜，保护膜的粘性面贴合在第二金属镀层的外表面。

作为本发明进一步的方案，所述第三金属镀层为金镀层或银镀层。

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉的制备工艺，包括如下步骤：

S1、在第一金属镀层的外表面复合铜镀层，将复合有铜镀层的第一金属镀层的内表面贴合在聚酰亚胺薄膜层的外表面；

S2、在第二金属镀层的内表面贴附一层保护膜，将保护膜的粘性面贴合在步骤S1中的铜镀层的外表面，形成镀金属聚酰亚胺薄膜层；

S3、在步骤S2中的镀金属聚酰亚胺薄膜层的非金属层面涂覆一层硅橡胶硫化胶水；

S4、将步骤S3中的镀金属聚酰亚胺薄膜层涂覆有硅橡胶硫化胶水的一面包裹基材层，形成初成品；

S5、将步骤S4中的初成品放入成型模具内，加热定型硫化，加热温度在100～200℃，加热时间为1～30S，放置冷却，得到成品材料；

S6、对步骤S4中硫化、冷却后的成品材料进行上板裁切，包装后，即为电磁屏蔽导电泡棉产品。

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉的制备工艺，包括如下步骤：

S1、在第一金属镀层的外表面复合铜镀层，在铜镀层的外表面复合第二金属镀层，将复合有铜镀层以及第二金属镀层的第一金属镀层的内表面贴合在聚酰亚胺薄膜层的外表面；

S2、在第三金属镀层的内表面贴附一层保护膜，将保护膜的粘性面贴合在步骤S1中的第二金属镀层的外表面，形成镀金属聚酰亚胺薄膜层；

S3、在步骤S2中的镀金属聚酰亚胺薄膜层的非金属层面涂覆一层硅橡胶硫化胶水；

S4、将步骤S3中的镀金属聚酰亚胺薄膜层涂覆有硅橡胶硫化胶水的一面包裹基材层，形成初成品；

S5、将步骤S4中的初成品放入成型模具内，加热定型硫化，加热温度在100～200℃，加热时间为1～30S，放置冷却，得到成品材料；

S6、对步骤S4中硫化、冷却后的成品材料进行上板裁切，包装后，即为电磁屏蔽导电泡棉产品。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：相比于传统电磁屏蔽器件，本发明的导电泡棉更耐高温，且弹性更好，电阻率更低，电磁屏蔽效果更好，尤其是，可通过SMT技术将其焊接到电路板或者线路板上，解决了人工贴合耗费人力的问题，降低了人力成本，提高了生产效率。

附图说明

图1为实施例1-实施例9中一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉的剖面示意图；

图2为实施例1-实施例5中一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉的镀金属聚酰亚胺薄膜层的剖面示意图；

图3为实施例6-实施例9中一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉的镀金属聚酰亚胺薄膜层的剖面示意图；

图4为实施例10-实施例12中一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉的剖面示意图。

图中：100-基材层，101-空腔，200-镀金属聚酰亚胺薄膜层，201-聚酰亚胺薄膜层，202-第一金属镀层，203-铜镀层，204-第二金属镀层，205-保护膜，206-第三金属镀层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例1

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉，包括基材层100以及基材层100表面包覆的镀金属聚酰亚胺薄膜层200，所述的镀金属聚酰亚胺薄膜层200包括内表面贴合在基材层100表面的聚酰亚胺薄膜层201，聚酰亚胺薄膜层201的外表面复合有第一金属镀层202，第一金属镀层202远离聚酰亚胺薄膜层201的外表面复合有铜镀层203，铜镀层203远离第一金属镀层202的外表面设置有第二金属镀层204。

其中，所述第二金属镀层204的内表面贴附有一层保护膜205，保护膜205的粘性面贴合在铜镀层203的外表面。所述基材层100采用内部设置有空腔101的硅橡胶层。

实施例2

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉，与实施例1的区别在于，所述第二金属镀层204为锡镀层，第一金属镀层202为镍镀层、镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。

实施例3

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉，与实施例1的区别在于，所述第二金属镀层204为金镀层，第一金属镀层202为镍镀层、镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。

实施例4

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉，与实施例1的区别在于，所述第二金属镀层204为银镀层，第一金属镀层202为镍镀层、镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。

实施例5

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉，与实施例1的区别在于，所述第二金属镀层204为镍镀层，第一金属镀层202为镍镀层、镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。

上述实施例1-实施例5中，耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉的制备工艺，包括如下步骤：

S1、在第一金属镀层202的外表面复合铜镀层203，将复合有铜镀层203的第一金属镀层202的内表面贴合在聚酰亚胺薄膜层201的外表面；

S2、在第二金属镀层204的内表面贴附一层保护膜205，将保护膜2055的粘性面贴合在步骤S1中的铜镀层203的外表面，形成镀金属聚酰亚胺薄膜层200；

S3、在步骤S2中的镀金属聚酰亚胺薄膜层200的非金属层面涂覆一层硅橡胶硫化胶水；

S4、将步骤S3中的镀金属聚酰亚胺薄膜层200涂覆有硅橡胶硫化胶水的一面包裹基材层100，基材层100采用内部设置有空腔101的硅橡胶层，硅橡胶层的硬度在40～60A，形成初成品；

S5、将步骤S4中的初成品放入成型模具内，加热定型硫化，加热温度在100～200℃，加热时间为1～30S，放置冷却，得到成品材料；

S6、对步骤S4中硫化、冷却后的成品材料进行上板裁切，包装后，即为电磁屏蔽导电泡棉产品。

实施例6

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉，与实施例1的区别在于，所述第二金属镀层204远离铜镀层203的外表面还设置有第三金属镀层206，第三金属镀层206的内表面贴附有一层保护膜205，保护膜205的粘性面贴合在第二金属镀层204的外表面。

其中，所述第三金属镀层206为金镀层，第二金属镀层204为镍镀层，第一金属镀层202为镍镀层或镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。

实施例7

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉，与实施例6的区别在于，所述第三金属镀层206为银镀层，第二金属镀层204为镍镀层，第一金属镀层202为镍镀层或镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。

实施例8

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉，与实施例6的区别在于，所述第三金属镀层206为金镀层，第二金属镀层204为锡镀层，第一金属镀层202为镍镀层或镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。

实施例9

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉，与实施例6的区别在于，所述第三金属镀层206为银镀层，第二金属镀层204为锡镀层，第一金属镀层202为镍镀层或镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。

上述实施例6-实施例9中，耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉的制备工艺，包括如下步骤：

S1、在第一金属镀层202的外表面复合铜镀层203，在铜镀层203的外表面复合第二金属镀层204，将复合有铜镀层203以及第二金属镀层204的第一金属镀层202的内表面贴合在聚酰亚胺薄膜层201的外表面；

S2、在第三金属镀层206的内表面贴附一层保护膜205，将保护膜205的粘性面贴合在步骤S1中的第二金属镀层204的外表面，形成镀金属聚酰亚胺薄膜层200；

S3、在步骤S2中的镀金属聚酰亚胺薄膜层200的非金属层面涂覆一层硅橡胶硫化胶水；

S4、将步骤S3中的镀金属聚酰亚胺薄膜层200涂覆有硅橡胶硫化胶水的一面包裹基材层100，基材层100采用内部设置有空腔101的硅橡胶层，硅橡胶层的硬度在40～60A，形成初成品；

S5、将步骤S4中的初成品放入成型模具内，加热定型硫化，加热温度在100～200℃，加热时间为1～30S，放置冷却，得到成品材料；

S6、对步骤S4中硫化、冷却后的成品材料进行上板裁切，包装后，即为电磁屏蔽导电泡棉产品。

实施例10

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉，包括基材层100以及基材层100表面包覆的镀金属聚酰亚胺薄膜层200，所述的镀金属聚酰亚胺薄膜层200包括内表面贴合在基材层100表面的聚酰亚胺薄膜层201，聚酰亚胺薄膜层201的外表面复合有第一金属镀层202，第一金属镀层202远离聚酰亚胺薄膜层201的外表面复合有铜镀层203，铜镀层203远离第一金属镀层202的外表面设置有第二金属镀层204。

其中，所述第二金属镀层204的内表面贴附有一层保护膜205，保护膜205的粘性面贴合在铜镀层203的外表面。所述基材层100采用泡棉层。

实施例11

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉，与实施例10的区别在于，第二金属镀层204为镍镀层，第一金属镀层202为镍镀层、镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。

实施例12

一种耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉，与实施例10的区别在于，第二金属镀层204为锡镀层，第一金属镀层202为镍镀层、镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。

上述实施例10-实施例12中，耐高温高回弹电磁屏蔽导电泡棉的制备工艺，包括如下步骤：

S1、在第一金属镀层202的外表面复合铜镀层203，将复合有铜镀层203的第一金属镀层202的内表面贴合在聚酰亚胺薄膜层201的外表面；

S2、在第二金属镀层204的内表面贴附一层保护膜205，将保护膜205的粘性面贴合在步骤S1中的铜镀层203的外表面，形成镀金属聚酰亚胺薄膜层200；

S3、在步骤S2中的镀金属聚酰亚胺薄膜层200的非金属层面涂覆一层硅橡胶硫化胶水；

S4、将步骤S3中的镀金属聚酰亚胺薄膜层200涂覆有硅橡胶硫化胶水的一面包裹基材层100，基材层100采用泡棉层，形成初成品；

S5、将步骤S4中的初成品放入成型模具内，加热定型硫化，加热温度在100～200℃，加热时间为1～30S，放置冷却，得到成品材料；

S6、对步骤S4中硫化、冷却后的成品材料进行上板裁切，包装后，即为电磁屏蔽导电泡棉产品。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。