阅读说明：本技术 一种二合一高速编带机 (Two-in-one high-speed braider ) 是由 邓朝旭 于 2020-08-21 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种二合一高速编带机,用于对SMD元器件编带,包括圆形振动盘、二个流轨、二个检测编带工作站,所述二个流轨一端与圆形振动盘连接,另一端分别与二个检测编带工作站连接,圆形振动盘通过二个流轨同时为二个检测编带工作站供料。采用一个圆形振动盘配置二个流轨的方案,圆形振动盘通过二个流轨同时为二个检测编带工作站供料,二个检测编带工作站优选双边错位对称的分布结构,将以往的两台常规型编带机集成到一台机上,实现一台机上双边同时工作,从而节省了占地空间与降低设备生产成本、投入成本,同时也提高了生产效率,整体机台性能显著提高。(The invention relates to a two-in-one high-speed braider, which is used for braiding SMD components and comprises a circular vibration disc, two flow rails and two detection braiding work stations, wherein one ends of the two flow rails are connected with the circular vibration disc, the other ends of the two flow rails are respectively connected with the two detection braiding work stations, and the circular vibration disc supplies materials for the two detection braiding work stations through the two flow rails. The scheme that a circular vibration disc is provided with two flow rails is adopted, the circular vibration disc supplies materials for two detection braiding workstations through the two flow rails, the two detection braiding workstations are preferably distributed in a bilateral staggered and symmetrical structure, two conventional braiding machines in the past are integrated on one machine, bilateral simultaneous working on one machine is achieved, therefore, the occupied space is saved, the production cost and the input cost of equipment are reduced, meanwhile, the production efficiency is improved, and the performance of the whole machine is obviously improved.)

一种二合一高速编带机

技术领域

本发明涉及电子元器件的编带封装技术领域，尤其涉及一种二合一高速编带机。

背景技术

SMD元器件在进行分色分光处理后，为便于收集统计及焊接等其它工序，需要将SMD元器件根据引脚方向统一排列、电性测试、底面引脚、表面外观检测并进行编带封装。现有的全自动编带机(也叫检测编带工作站)一般包括振动盘、流轨、分度盘部件、校正夹子部件、探针测试部件、不良品吹料部件、旋转调向部件、底部视觉部件、表面视觉部件、自动取料补料部件、封带部件和收料部件。

所述振动盘可以自动上料，把SMD元器件逐一地运送至流轨末端(出料口)处，所述分度盘部件用于从流轨末端逐个取出SMD元器件(利用真空吸头，吸取SMD元器件的正面，出光面，因为此面为平面，比较光滑，适合吸取)，并运转至各个工位；所述校正夹子部件用于对分度盘部件吸取的SMD元器件进行位置校正；所述探针测试部件用于SMD元器件进行电性测试，以筛选不良品，同时可以得知SMD元器件电极的方向；所述不良品吹料部件用于将电性测试不合格的SMD元器件从分度盘部件中吹走；所述旋转调向部件用于在电性测试中电极反向的SMD元器件旋转180度调向；所述底部视觉部件用于对SMD元器件的底部外观进行机器视觉自动检测，筛选不良品；所述表面视觉部件用于对SMD元器件的表面外观进行机器视觉自动检测，筛选不良品，所述封带部件用于对SMD元器件进行编带封装，所述表面视觉部件设置在封带部件的中部上方(因为分度盘部件吸取的是SMD元器件的正面，所以无法对表面外观进行检测，只有SMD元器件被放置到封带部件上后，正面露出，才能检测表面外观)，当检测到进入编带区域的SMD元器件表面外观不合格时，就利用自动取料补料部件取出不合格的SMD元器件，并放入一颗合格的SMD元器件；所述收料部件对编带封装后的SMD元器件卷料进行收集。此种全自动编带机占地面积大，产量并不高，一般为40-45K/H，有待改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种占地面积小、编带效率高的二合一高速编带机。

本发明提供的技术方案为：一种二合一高速编带机，用于对SMD元器件编带，包括圆形振动盘、二个流轨、二个检测编带工作站，所述二个流轨一端与圆形振动盘连接，另一端分别与二个检测编带工作站连接，圆形振动盘通过二个流轨同时为二个检测编带工作站供料。

其中，所述检测编带工作站包括分度盘部件、第一校正夹子部件、探针测试部件、第一不良品吹料部件、旋转调向部件、第二校正夹子部件、底部视觉部件、表面视觉部件、第二不良品吹料部件、封带部件和收料部件；所述第一校正夹子部件、探针测试部件、第一不良品吹料部件、旋转调向部件、第二校正夹子部件、底部视觉部件和第二不良品吹料部件依次布置在分度盘部件周围，形成多个工位；所述分度盘部件用于从流轨末端逐个取出SMD元器件，并运转至各个工位；所述第一校正夹子部件用于对分度盘部件吸取的SMD元器件进行位置校正；所述探针测试部件用于SMD元器件进行电性测试，以筛选不良品和判断电极方向；所述第一不良品吹料部件用于将电性测试不合格的SMD元器件从分度盘部件中吹走；所述旋转调向部件用于在电性测试中电极反向的SMD元器件旋转180度调向；所述第二校正夹子部件用于对旋转调向的SMD元器件再次进行位置校正；所述底部视觉部件用于对SMD元器件的底部外观进行机器视觉自动检测，筛选不良品；所述表面视觉部件用于对SMD元器件的表面外观进行机器视觉自动检测，筛选不良品；所述第二不良品吹料部件用于将在底部外观检测中不合格的SMD元器件以及在表面外观检测中不合格的SMD元器件从分度盘部件中吹走；所述表面视觉部件设置在封带部件的入料口上方，所述封带部件用于对SMD元器件进行编带封装，当分度盘部件将SMD元器件放置在封带部件的入料口时，封带部件将SMD元器件移动至表面视觉部件下方进行表面外观检测，当检测合格时，进行编带封装，检测不合格时，封带部件将SMD元器件退回入料口，分度盘部件将SMD元器件不良品从封带部件的入料口取走；所述收料部件对编带封装后的SMD元器件卷料进行收集。

其中，所述分度盘部件包括分度盘、分度盘固定轴、凸轮分割器和真空吸嘴，所述分度盘固定轴固定在凸轮分割器的转轴上，所述分度盘固定在分度盘固定轴上，所述真空吸嘴均匀分布并固定在分度盘上。

其中，所述第一校正夹子部件和第二校正夹子部件均包括校正固定底座、校正电机固定座、校正电机和校正组件，所述校正电机固定座设置在校正固定底座上，所述校正电机设置在校正电机固定座上，所述校正组件也设置在校正电机固定座上，所述校正电机驱动校正组件工作。

其中，所述探针测试部件包括探针固定底座、探针调节板和探针组件，所述探针调节板固定在探针固定底座上，所述探针组件固定在探针调节板上。

其中，所述旋转调向部件包括调向固定底座、调向电机、调向电机固定座和调向组件，所述调向电机固定座固定在调向固定底座上，所述调向电机固定在调向电机固定座上，所述调向组件也设置在调向电机固定座上，所述调向电机驱动调向组件旋转180度。

其中，所述底部视觉部件和表面视觉部件均包括视觉固定底座、光源组件和CCD相机。

其中，所述封带部件包括载带导轨组件、封带组件和切带组件。

其中，所述收料部件包括收料电机固定座、卡料盘组件、压料组件和收料电机。

本发明的有益效果为：所述二合一高速编带机采用了一个圆形振动盘配置二个流轨(也叫二合一双轨高速振动盘)的方案，圆形振动盘通过二个流轨同时为二个检测编带工作站供料，二个检测编带工作站优选双边错位对称的分布结构，将以往的两台常规型编带机集成到一台机上，实现一台机上双边同时工作，从而节省了占地空间与降低设备生产成本、投入成本(部分设备可以共用，比如电脑、显示器)，同时也提高了生产效率，整体机台性能显著提高。

附图说明

图1是本发明所述二合一高速编带机实施例的整体结构立体图；

图2是本发明所述二合一高速编带机实施例的局部结构的立体图；

图3是本发明所述二合一高速编带机实施例的整体结构俯视图；

图4是本发明所述二合一高速编带机实施例的局部结构的俯视图；

图5是本发明所述分度盘部件的立体结构示意图；

图6是本发明所述表面视觉部件、封带部件和收料部件的立体结构示意图；

图7是本发明所述探针测试部件的立体结构示意图；

图8是本发明所述第一校正夹子部件的立体结构示意图；

图9是本发明所述旋转调向部件的立体结构示意图。

其中，1、分度盘部件；11、分度盘；12、分度盘固定轴；13、凸轮分割器；14、真空吸嘴；2、第一校正夹子部件；21、校正固定底座；22、校正电机固定座；23、校正电机；24、校正组件；3、探针测试部件；31、探针固定底座；32、探针调节板；33、探针组件；4、第一不良品吹料部件；5、旋转调向部件；51、调向固定底座；52、调向电机；53、调向电机固定座；54、调向组件；6、第二校正夹子部件；7、底部视觉部件；8、表面视觉部件；9、第二不良品吹料部件；91、封带部件；911、载带导轨组件；912、封带组件；913、切带组件；92、收料部件；100、圆形振动盘；200、流轨；300、检测编带工作站。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

作为本发明所述二合一高速编带机的实施例，用于对SMD元器件编带，如图1至图9所示，包括圆形振动盘100、二个流轨200、二个检测编带工作站300，所述二个流轨200一端与圆形振动盘100连接，另一端分别与二个检测编带工作站300连接，圆形振动盘100通过二个流轨200同时为二个检测编带工作站300供料。

所述二合一高速编带机采用了一个圆形振动盘100配置二个流轨200(也叫二合一双轨高速振动盘)的方案，圆形振动盘100通过二个流轨200同时为二个检测编带工作站300供料，二个检测编带工作站300优选双边错位对称的分布结构，将以往的两台常规型编带机集成到一台机上，实现一台机上双边同时工作，从而节省了占地空间与降低设备生产成本、投入成本(部分设备可以共用，比如电脑、显示器)，同时也提高了生产效率，整体机台性能显著提高。

现有技术中自动取料补料部件是设置在封带部件的中部上方，大约在封带部件入料口后面20颗料的地方，检测表面外观不合格后，无法退回入料口，所以必须采用自动取料补料部件来替换不良品，自动取料补料部件一般利用导轨、皮带、电机等传动部件将不良品吸取后再补上一颗良品，整个动作过程周期长，步骤多，耗时长，严重影响产量，还会影响机台稳定性。

为了解决这个问题，优化自动补料流程，提高补料效率，在本实施例中，所述检测编带工作站300包括分度盘部件1、第一校正夹子部件2、探针测试部件3、第一不良品吹料部件4、旋转调向部件5、第二校正夹子部件6、底部视觉部件7、表面视觉部件8、第二不良品吹料部件9、封带部件91和收料部件92；所述第一校正夹子部件2、探针测试部件3、第一不良品吹料部件4、旋转调向部件5、第二校正夹子部件6、底部视觉部件7和第二不良品吹料部件9依次布置在分度盘部件1周围，形成多个工位；所述分度盘部件1用于从流轨200末端逐个取出SMD元器件，并运转至各个工位；所述第一校正夹子部件2用于对分度盘部件1吸取的SMD元器件进行位置校正；所述探针测试部件3用于SMD元器件进行电性测试，以筛选不良品和判断电极方向；所述第一不良品吹料部件4用于将电性测试不合格的SMD元器件从分度盘部件1中吹走；所述旋转调向部件5用于在电性测试中电极反向的SMD元器件旋转180度调向；所述第二校正夹子部件6用于对旋转调向的SMD元器件再次进行位置校正；所述底部视觉部件7用于对SMD元器件的底部外观进行机器视觉自动检测，筛选不良品；所述表面视觉部件8用于对SMD元器件的表面外观进行机器视觉自动检测，筛选不良品；所述第二不良品吹料部件9用于将在底部外观检测中不合格的SMD元器件以及在表面外观检测中不合格的SMD元器件从分度盘部件1中吹走；所述表面视觉部件8设置在封带部件91的入料口上方，所述封带部件91用于对SMD元器件进行编带封装，当分度盘部件1将SMD元器件放置在封带部件91的入料口时，封带部件91将SMD元器件移动至表面视觉部件8下方进行表面外观检测，当检测合格时，进行编带封装，检测不合格时，封带部件91将SMD元器件退回入料口，分度盘部件1将SMD元器件不良品从封带部件91的入料口取走；所述收料部件92对编带封装后的SMD元器件卷料进行收集。

在本实施例中，所述分度盘部件1包括分度盘11、分度盘固定轴12、凸轮分割器13和真空吸嘴14，所述分度盘固定轴12固定在凸轮分割器13的转轴上，所述分度盘11固定在分度盘固定轴12上，所述真空吸嘴14均匀分布并固定在分度盘11上。真空吸嘴14的数量要大于工作工位的数量，这样就会有多余空出来的真空吸嘴，吸走表面视觉部件8检测出来的不良品。

在本实施例中，所述第一校正夹子部件2和第二校正夹子部件6均包括校正固定底座21、校正电机固定座22、校正电机23和校正组件24，所述校正电机固定座22设置在校正固定底座21上，所述校正电机23设置在校正电机固定座22上，所述校正组件24也设置在校正电机固定座22上，所述校正电机23驱动校正组件24工作。

在本实施例中，所述探针测试部件3包括探针固定底座31、探针调节板32和探针组件33，所述探针调节板32固定在探针固定底座31上，所述探针组件33固定在探针调节板32上。

在本实施例中，所述旋转调向部件5包括调向固定底座51、调向电机52、调向电机固定座53和调向组件54，所述调向电机固定座53固定在调向固定底座51上，所述调向电机52固定在调向电机固定座53上，所述调向组件54也设置在调向电机固定座53上，所述调向电机52驱动调向组件54旋转180度。

在本实施例中，所述底部视觉部件7和表面视觉部件8均包括视觉固定底座、光源组件和CCD相机。

在本实施例中，所述封带部件91包括载带导轨组件911、封带组件912和切带组件913。

在本实施例中，所述收料部件92包括收料电机固定座、卡料盘组件、压料组件和收料电机。

本申请并未对分度盘部件、校正夹子部件、探针测试部件、不良品吹料部件、旋转调向部件、底部视觉部件、表面视觉部件、封带部件和收料部件做出过多改进，基本沿用现有技术中的结构，所以未做详细描述。

下面对检测编带工作站的工作过程做简要描述：所述圆形振动盘100和二个流轨200主要作用是将SMD元器件逐一送至流轨200前端，分度盘部件1每取走一个，便迅速补充一个；分度盘部件1的作用是将流轨200前端的SMD元器件逐个取放，运转至各个工位，(更具体的动作是分度盘11在凸轮分割器13的带动下升降，真空吸嘴14吸附或释放SMD元器件)；第一校正夹子部件2对分度盘部件1吸取的SMD元器件进行位置校正，便于下一工位顺利进行；探针测试部件3主要功能是对SMD元器件测试，以区分不良品，若为良品，下一工位不工作，若为不良品，会在下一工位，即第一不良品吹料部件4将不良品吹走并收集；旋转调向部件5是将SMD元器件统一电极方向排列，在电性测试中，可以知道SMD元器件的电极方向，若电极方向正确，下一工位就不工作，若是电极方向反向，下一工位就会旋转调向，旋转调向后，定位精度下降，所以需要第二校正夹子部件6重新定位；底部视觉部件7是对SMD元器件的底面外观，尤其是引脚的形状和面积进行检测，筛选不良品，不良品不进行编带入料，而是继续旋转至第二不良品吹料部件9处，吹料并收集，只有良品才会进行编带入料；表面视觉部件8是对SMD元器件的表面外观(荧光胶、发光芯片等)进行检测，筛选不良品，如果是良品，就会进入封带部件91进行编带封装，如果是不良品，封带部件91就会将不良品退回到入料口，利用分度盘部件1中空闲的真空吸嘴14将不良品吸取(该真空吸嘴是现有分度盘部件存在的零件，不是新增的)，然后分度盘部件1继续运转，将下一个新的SMD元器件放入封带部件91的载带中；封带部件91将SMD元器件编带封装；收料部件92是对封装后的SMD元器件卷料进行收集。

本申请二合一高速编带机取消了自动取料补料部件，而是改动表面视觉部件8的检测位置，优化机构布置，改进了补料流程，进而精简结构，节省时间，提高补料效率。

在本申请中，编带机的产量很大一部分取决于凸轮分割器的性能，改善凸轮分割器性能尤为重要，以往的凸轮分割器上下运动行程为3.8mm，为了节省时间，本申请降低凸轮分割器的上下行程至2.6mm，效率也得到有效提升。圆形振动盘的单边运送能力能达到65K/H，整个编带机的整体运送能力达130K/H，相比现有技术，速度得到了大幅提升。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。