阅读说明：本技术 三维打印方法和设备 (Three-dimensional printing method and apparatus ) 是由 侯锋 于 2019-05-05 设计创作，主要内容包括：本发明涉及一种三维打印方法和设备,包括获取用于承载打印模型的承载台的孔分布；曝光所述打印模型从面向所述承载台的底面起的至少一层,其中削弱或省略所述孔分布所指示的孔区域的曝光。本发明根据三维打印设备中的承载台上的孔分布对打印模型的切片图像进行处理,控制孔分布所对应的孔区域的曝光程度,使打印模型的底部平整,利于精度和美观。(The invention relates to a three-dimensional printing method and equipment, which comprises the steps of obtaining hole distribution of a bearing table for bearing a printing model; exposing at least one layer of the printing model from a bottom surface facing the carrier table, wherein exposure of the area of the holes indicated by the hole distribution is attenuated or omitted. According to the invention, the slice image of the printing model is processed according to the hole distribution on the bearing table in the three-dimensional printing equipment, and the exposure degree of the hole area corresponding to the hole distribution is controlled, so that the bottom of the printing model is flat, and the precision and the attractiveness are facilitated.)

三维打印方法和设备

技术领域

本发明涉及三维打印技术，尤其是涉及在有孔洞的承载台上无支撑的情况下直接打印三维模型的三维打印方法和设备。

背景技术

三维打印技术，是以计算机三维设计模型为蓝本，通过软件分层离散和数控成型系统，利用激光束、热熔喷嘴等方式将金属粉末、陶瓷粉末、塑料、细胞组织等特殊材料进行逐层堆积黏结，最终叠加成型，制造出实体产品。三维打印技术的成型方式在不断演变，在各种成型方式中，光固化法是较为成熟的方式。光固化法是利用光固化材料被紫外光照射后发生固化的原理，进行材料累加成型，具有成型精度高、表面光洁度好、材料利用率高等特点。

图1是光固化型三维打印设备的基本结构。这一三维打印设备100包括用于容纳光敏树脂的物料槽110、用于承载成型工件的承载台120、用于铺展光敏树脂的涂布刮板130、用于使光敏树脂固化的图像曝光系统140以及用于控制承载台120、涂布刮板130和图像曝光系统140动作的控制系统150。图像曝光系统140位于物料槽110上方，并可照射光束图像使物料槽110液面的一层光敏树脂被固化。每次图像曝光系统140照射光束图像致使一层光敏树脂固化后，承载台120都会带动成型的那层固化的光敏树脂略微下降，并通过涂布刮板130运动使固化后的工件顶面均匀铺展光敏树脂，等待下一次照射。如此循环，将会得到逐层累加成型的三维工件。

通常在工件打印完成后可以人工将工件取下。在打印小件物品时(例如牙齿模型)，在很短的时间内即可完成打印过程，如果仍然采取人工的方法来取下工件会降低三维模型打印的效率，也无法实现三维打印设备的连续自动打印。为了解决这一问题，有的技术方案采取在承载台120上分布多个孔121，并在承载台120下方设置顶起装置160的方法，如图1所示。该顶起装置160具有与承载台120上的多个孔121相对应的多个顶杆161。当工件打印结束后，三维打印设备可以控制顶起装置160与多个孔121相配合，使顶起装置160上的多个顶杆161***承载台120上的多个孔121，将工件顶出，从而实现了工件与承载台120的自动分离，使三维打印设备可以自动进入下一打印任务。

然而，这一技术方案带来了新的问题。由于在承载台120上有孔121的存在，光敏树脂会充满承载台120表面及上面的孔121。当图像曝光系统140照射光束图像时，由于光的穿透，会使处于孔121内的一部分光敏树脂固化，从而在该固化层形成一些向下的小凸起。这些小凸起会造成打印工件的底部不平整，由于这些凸起不受控于打印系统，属于错误增加的Z轴(高度方向)高度，将会严重影响产品在Z轴的精度，同时也不利于美观。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种三维打印方法和设备，可以使打印模型的底部平整。

本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案是一种三维打印方法，包括以下步骤：获取用于承载打印模型的承载台的孔分布；曝光所述打印模型从面向所述承载台的底面起的至少一层，其中削弱或省略所述孔分布所指示的孔区域的曝光。

可选地，曝光所述打印模型从面向所述承载台的底面起的至少一层的步骤包括：根据所述承载台的孔分布处理所述打印模型的数据模型从底面起的至少一层切片图像，在所述至少一层切片图像中削弱或省略所述孔分布所指示的孔区域的像素；使用处理后的至少一层切片图像进行曝光。

可选地，对于所述打印模型从面向所述承载台的底面起的多层中的第一部分层，省略所述孔区域的曝光；对于所述打印模型从面向所述承载台的底面起的多层中的第二部分层，削弱所述孔区域的曝光，其中所述第二部分层位于所述第一部分层之上。

可选地，所述打印模型位于第二部分层之上的层，在所述孔区域完全曝光。

可选地，通过所述第二部分层以及所述第二部分层之上的层的叠加曝光，使得所述第一部分层的所述孔区域固化。

可选地，所述打印模型的每层的厚度为0.05-0.3mm。

可选地，所述孔的尺寸为2-5mm。

可选地，所述至少一层或第一或第二部分层的数量为2-5层。

可选地，所述方法使用光固化法进行打印。

本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案还包括一种三维打印设备，适于打印三维模型，所述三维打印设备包括打印机构和控制器，所述控制器配置为控制所述打印机构执行如上所述的方法。

本发明为解决上述技术问题而采用的技术方案还包括一种存储有计算机程序代码的计算机可读介质，所述计算机程序代码在由处理器执行时实现如上所述的方法。

本发明的有益效果在于，提供了一种三维打印方法及设备，根据三维打印设备中的承载台上的孔分布对打印模型的切片图像进行处理，控制孔分布所对应的孔区域的曝光程度，使打印模型的底部平整，提高打印精度和美观。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的

具体实施方式

作详细说明，其中：

图1是光固化型三维打印设备的基本结构；

图2是根据本发明一实施例的三维打印设备的承载台的俯视示意图；

图3是根据本发明一实施例的三维打印设备的打印机构的立体示意图；

图4是根据本发明一实施例的三维打印方法的示例性流程图；

图5A-5C是根据本发明一实施例的三维打印方法中的示例性曝光过程的示意图。

具体实施方式

为让本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，以下结合附图对本发明的具体实施方式作详细说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

如本申请和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其他的步骤或元素。

应当理解，当一个部件被称为“在另一个部件上”、“连接到另一个部件”、“耦合于另一个部件”或“接触另一个部件”时，它可以直接在该另一个部件之上、连接于或耦合于、或接触该另一个部件，或者可以存在***部件。相比之下，当一个部件被称为“直接在另一个部件上”、“直接连接于”、“直接耦合于”或“直接接触”另一个部件时，不存在***部件。同样的，当第一个部件被称为“电接触”或“电耦合于”第二个部件，在该第一部件和该第二部件之间存在允许电流流动的电路径。该电路径可以包括电容器、耦合的电感器和/或允许电流流动的其它部件，甚至在导电部件之间没有直接接触。

图2是根据本发明一实施例的三维打印设备的承载台120的俯视示意图。参考图2所示，在该承载台120的表面分布有多个孔121，这些孔121贯穿承载台120的底部，可用于当三维模型打印完成之后，与图1中所示的顶起装置160配合以使三维模型自动与承载台120的表面分离。这些孔121的位置、大小、数量及分布不受图2所示限制。

在一些实施例中，本发明的三维打印设备的承载台120表面也可以分布有多个向下凹陷的凹陷部122。这些凹陷部122并没有贯穿承载台120，只是具有一定深度的凹陷。这些凹陷部122可以是由于在制造承载台120时形成的缺陷，也可以是在三维打印设备的使用过程中，由于各种人为或客观原因，比如物体掉落等，造成承载台120产生这些凹陷部122。

在一些实施例中，在承载台120上可以同时存在多个孔121和多个凹陷部122。

如图2所示，承载台120的上方设置有用于铺展光敏树脂的涂布刮板130。通常在三维打印设备处于停止状态或初始状态时，涂布刮板130位于承载台120的一端。当三维打印设备开始工作后，涂布刮板130从承载台120的一端平行移动到承载台120的另一端。涂布刮板130可以在承载台120的表面均匀的铺展一层光敏树脂。图像曝光系统140对该层光敏树脂进行照射，使对应于光束图案的部分光敏树脂固化，从而完成对一层三维模型的打印。承载台120带动该固化层向下移动一定的距离，涂布刮板120再从承载台120的另一端平行移动回到承载台120的一端，在承载台120的表面再次均匀铺展一层光敏树脂，以待下一次的光照。

可以理解的是，当承载台120的表面具有孔121或凹陷部122时，涂布刮板130所铺展的光敏树脂会填入这些孔121和凹陷部122中。当图像曝光系统140照射光束图像时，由于光的穿透，会使处于孔121和凹陷部122内的一部分或全部光敏树脂固化，从而在该固化层形成一些对应的小凸起。三维模型的Z轴精度取决于模型底面最低点到模型最高点的距离，模型底面存在的凸起会使三维模型在Z轴方向上的精度降低。

图3是根据本发明一实施例的三维打印设备的打印机构的立体示意图。该打印机构包括但不限于承载台120、涂布刮板130和图像曝光系统140(图未示)等。参考图3可见，涂布刮板130可滑动的设置于承载台120上，用以在承载台120的表面上铺展一层光敏树脂。在一些实施例中，该涂布刮板130还用于在模型打印完毕之后将模型刮离承载台120。在该承载台120的表面上具有多个孔121或凹陷部122。图像曝光系统140位于承载台120及涂布刮板130上方，并离开一段距离，用以根据打印模型的数据模型中每一层切片图像对承载台120表面上所铺陈的光敏树脂进行照射，使对应于该层切片图像的部位固化，从而获得打印模型中的一层。

在一些实施例中，三维打印设备的打印机构还可以包括支架、光敏树脂储存装置、温度控制装置等。

可以理解的是，本发明的三维打印设备除图3所示的打印机构之外还包括控制器或处理器，用于控制打印机构执行对打印模型进行打印的整个过程。

图4是根据本发明一实施例的三维打印方法的示例性流程图。参考图4所示，本实施例的三维打印方法包括以下步骤：

步骤410，获取承载台120的孔分布。在本步骤中，该用于承载打印模型的承载台120的孔分布可以通过但不限于下列几种方式获取：1、在三维打印设备启动之前，利用外部照相装置拍摄承载台120的照片，获取包含孔分布信息的图像或数据；2、在三维打印设备上设置照相装置，在三维打印设备启动之后，控制器按照用户指令控制该照相装置拍摄承载台120的照片，获取包含孔分布信息的图像或数据；3、在图像曝光系统140上可以设置拍照装置或拍照功能，在三维打印设备启动之后，利用图像曝光系统140拍摄承载台120，获取包含孔分布信息的图像或数据；4、按照承载台120的设计图纸得到孔分布的信息。

可以理解的是，承载台120上的孔分布也可以是以数据的形式来表达，而不限于图像的形式。该数据的格式可以二维数组、三维矩阵等。

本步骤的目的在于，使三维打印设备的控制器或处理器获得承载台120的孔分布所指示的孔区域。可以通过存储器、网络等方式将包含孔分布的图像或数据信息传输给三维打印设备的控制器或处理器。存储器方式可以是将包含孔分布的图像或数据信息的存储器设备通过三维打印设备的控制器或处理器上的存储器接口传输。例如，将照相机的内存卡直接***作为三维打印设备的控制器的计算机主机。网络的方式可以包括有线网络、无线网络、蓝牙等方式将包含孔分布的图像或数据信息传输给三维打印设备的控制器或处理器。例如，利用照相机的网络功能，将其中的照片直接通过蓝牙方式传输给作为三维打印设备的控制器的计算机主机。

在一些实施例中，本步骤所获取的承载台120上的孔分布是整个承载台120上所有的孔分布。

在一些实施例中，本步骤所获取的承载台120上的孔分布可以包括若干对应于某一具体的打印模型中的每一层切片图像或数据的信息。例如，对应于每一层切片图像或数据都具有一孔分布信息，该孔分布信息包括承载台120上位于该层切片图像或数据中需要进行光照部分的孔区域。具体地，可以通过将切片图像数据的各元素和具有孔分布信息的矩阵的对应元素分别做逻辑与运算，以获得该层切片图像中需要进行光照部分的孔分布信息。

步骤420，曝光打印模型从面向所述承载台120的底面起的至少一层。其中削弱或省略孔分布所指示的孔区域的曝光。在此步骤中，涂布刮板130已经在承载台120的表面平铺了一层光敏树脂，用于该层模型的光固化打印。图像曝光系统140除了按照预定的曝光图像对该层光敏树脂进行照射之外，还会根据由步骤410所获得的孔分布的信息，削弱或省略相应的孔区域的曝光。

进一步地，步骤420包括以下步骤：

步骤421，根据承载台120的孔分布处理打印模型的数据模型从底面起的至少一层切片图像。在至少一层切片图像中削弱或省略孔分布所指示的孔区域的像素。

在进行三维模型打印时，三维打印设备的控制器中事先存储了所要打印模型的数据模型，该数据模型对应于该打印模型的多层切片图像。在一些实施例中，三维打印设备从该打印模型的底部开始向上打印。在该打印过程中，图像曝光系统140对承载台120上的一层光敏树脂进行照射时，也相应地先根据该打印模型底面的一层切片图像来照射该层光敏树脂，以形成该打印模型底部的一层模型。当该层模型固化成形后，承载台120向下移动，涂布刮板130在承载台120的底部重新平铺一层光敏树脂，用于该打印模型从底面起的下一层模型的打印，此时，图像曝光系统140相应地根据该打印模型从底面起的第二层切片图像来照射该层光敏树脂。以此类推，从该打印模型的底面一直到顶面，逐层曝光固化，就完成了整个打印模型的三维打印。

在本步骤中，考虑到承载台120上具有孔121或凹陷部122，图像曝光系统140在根据打印模型的一层切片图像进行曝光时，会对该层切片图像先进行处理，根据由步骤410所获取的孔分布所指示的孔区域，在该层切片图像中削弱或省略该孔区域的像素。削弱相当于降低对该孔区域的照射光线强度，省略相当于不对该孔区域进行照射。可以考虑图像曝光系统140的光线的穿透深度，来决定需要省略孔121或凹陷部122像素的层数。

在一些实施例中，可以对打印模型底部的至少一层切片图像采用省略孔121或凹陷部122像素的方案。例如，假设用于打印一层三维模型的光敏树脂层的层度为d，光可以穿透的深度为3d。理想情况下，在从打印模型最底层起的两层切片图像中，省略孔121或凹陷部122的像素。在打印距离打印模型最底层起的第三层切片图像时，不对该层切片图像做特殊处理，光线可以穿透三层光敏树脂的厚度，使该三层光敏树脂都固化，并且在孔121或凹陷部122的位置不会产生凸起。在一些情况下，由于光的穿透深度并不能严格的限定为光敏树脂层厚d的整数倍，即便是约为光敏树脂层厚d的整数倍，例如3d时，为了保证在三维模型的底部不形成凸起，可以在从打印模型最底层起的大于两层的切片图像中，省略孔121或凹陷部122的像素。例如，对从打印模型最底层起的三层切片图像进行省略孔121或凹陷部122像素的处理。在打印距离打印模型最底层起的第四层切片图像时，不对该层切片图像做特殊处理。光线可以穿透三层光敏树脂的厚度，使该三层光敏树脂固化。光线还可能作用于位于最底层的第四层光敏树脂，使该部分光敏树脂完全固化或部分固化。在该部分光敏树脂完全固化的情况下，所得到的三维模型的底部平整；在该部分光敏树脂部分固化时，所得到的三维模型的底部具有一些凹陷。由于三维模型的Z轴精度取决于模型底面最低点到模型最高点的距离，因此模型底面的凹陷不会影响Z轴精度。当然，可以通过调整使凹陷的深度尽量小。

在一些实施例中，在至少一层切片图像中采用削弱像素的方案。该方案可以通过调整图像曝光系统140所产生的光线强度分布，削弱照射到孔121或凹陷部122的光线强度。该光线强度决定了光线在光敏树脂中的穿透深度。在这种情况下，该至少一层的数量与光线削弱的程度以及在孔121或凹陷部122中的穿透深度有关。假设孔121或凹陷部122的深度为d，完全曝光时的光线穿透深度为3d。则在对打印模型最底部的一层切片图像进行打印时，削弱孔区域的像素，即削弱对应于孔区域的光线强度，使光线的穿透深度为d。理想情况下，可以获得平整的模型底面。然而，在实际情况下，光线可能穿透的深度是大于d的，还是会在模型底部形成小凸起。因此，对孔区域像素的削弱程度可以更大。当对孔区域像素的削弱程度很大，以至于在对打印模型最底部的一层切片图像进行打印时，对应孔区域的固化厚度小于层厚d时，会在模型底部形成凹陷。由于三维模型的Z轴精度取决于模型底面最低点到模型最高点的距离，因此模型底面的凹陷不会影响Z轴精度。当然，可以通过调整使凹陷的深度尽量小。

在一些实施例中，在三维模型切片图像中进行削弱或省略像素的区域的大小可以适当的大于该孔区域的大小，只要该层固化的模型可以稳定黏附在承载台120上即可。

在一些实施例中，将打印模型从面向承载台120的底面起的多层切片图像从底部向上依次分为第一部分层、第二部分层和其他层。其中，第一部分层包括打印模型最底部起的至少一层切片图像；第二部分层位于第二部分层之上，包括紧挨着第一部分层最上面一层起的至少一层切片图像；其他层位于第二部分层之上，包括紧挨着第二部分层最上面一层起的至少一层切片图像。在本发明的三维打印方法中，对于打印模型中的第一部分层，省略其所对应的孔区域的曝光；对打印模型中的第二部分层，削弱其所对应的孔区域的曝光；对打印模型中的其他层，对其所对应的孔区域完全曝光。

在这些实施例中，由于光线的穿透特性，在对第二部分层进行曝光时，光线会穿透至第一部分层；在对其他层进行曝光时，光线会穿透至第二部分层和/或第一部分层。

在一些实施例中，通过第二部分层以及其他层的叠加曝光，使得第一部分层的孔区域固化。

在实际应用中，可以通过试验来确定第一部分层和第二部分层的层数。例如，检查已经完成三维打印的模型成品，如果该模型成品的底部有凸起，则增加第一部分层的层数；如果该模型成品的底部具有凹陷，且凹陷的深度超过了层厚d，则减少第一部分层的层数；如果该模型成品的底部具有凹陷，且凹陷的深度小于层厚d，则进一步削弱第二部分层的对应孔区域的光线强度。通过多次重复试验，直到模型成品的底部平整。当然，考虑到调整难度以及工作效率，允许模型成品的底部有少许凹陷，不影响模型的Z轴精度。

在一些实施例中，该至少一层的数量为2-5层。

在一些实施例中，该打印模型为牙齿模型。

需要注意的是，在本步骤中所述削弱或省略孔分布所指示的孔区域的曝光是指削弱或省略位于该层切片图像需要进行光照的部分的孔区域。对于位于该层切片图像上不需要进行光照的部分的孔区域，则不需要进行曝光。

在一些实施例中，步骤410中所获取的承载台120上的孔分布是整个承载台120上所有的孔分布。在这些实施例中，三维打印设备的控制器在控制至少一层切片图像中削弱或省略孔分布所指示的孔区域的像素之前还可以包括将该层切片图像与孔分布进行对比，仅需处理该层切片图像中需要曝光部分存在的孔121或凹陷部122，而不需处理位于需曝光部分之外的孔121或凹陷部122。

在另一些实施例中，步骤410中所获取的承载台120上的孔分布已经包括了对应于某一具体的打印模型中的每一层切片图像或数据的信息，则在本步骤中无需再将该层切片图像与孔分布进行对比。

步骤422，使用处理后的至少一层切片图像进行曝光。可以理解的是，本发明的三维打印方法可以使打印模型的底面平整，当对该至少一层切片图像(第一部分层、第二部分层)进行曝光结束之后，则不需再对剩余的切片图像(即其他层)进行处理，而可以直接进行曝光。

需要说明的是，在步骤410获得承载台120的孔分布信息后，本发明的三维打印设备的控制器或处理器会建立图像曝光系统140的投影和孔分布之间的对应关系，通过一些参数调整，如X轴位置、X轴放大率、Y轴位置、Y轴放大率、图像旋转角度等参数，使图像曝光系统140的投影孔和承载台120上的孔相互重合。在实际的操作中，从工艺可行性考虑，允许投影孔比承载台120上的孔大10-20％，由于光的透射原因，后面的曝光会补平这些未曝光区域。并且，由于承载台120一般为铝、不锈钢等高反射材料，后面的曝光光线照射到承载台120上，会反射回材料进一步固化材料，保证模型和承载台120粘接强度。

图5A-5C是根据本发明一实施例的三维打印方法中的示例性曝光过程的示意图。在该实施例中，承载台120上具有若干孔121。假设一层液态光敏树脂的厚度为d，在一些实施例中，该厚度d为0.05-0.3mm。承载台120的厚度为D，孔121的深度等于承载台120的厚度，也为D。在一些实施例中，孔121的一维尺寸为2-5mm。当孔为图中所示的圆孔时，该一维尺寸为孔的直径。当孔为其他形状，例如矩形时，该一维尺寸为矩形的长或宽。

参考图5A所示，承载台120上铺设了第一层液态光敏树脂。可以理解的是，该第一层液态光敏树脂充满了承载台120上的若干孔121。当采用通常的三维打印方法时，图像曝光系统140对承载台120上的第一层液态光敏树脂进行直接光照，由于考虑模型层与层之间的粘结强度，光的透射深度一定会大于d，这时，孔121中的一部分液态光敏树脂也会被固化，这会在该打印模型的底面形成一些小的凸起，由于这些凸起不受控于打印系统，属于错误增加的Z轴高度，将会严重影响产品的Z轴(高度方向)的精度，同时也影响实用和美观。

图5A中指向承载台120表面的箭头代表从图像曝光系统140按照打印模型的该层切片图像所发射出来的光线。根据本发明的三维打印方法，三维打印设备的控制器控制图像曝光系统140，对该层切片图像进行处理，省略了该层切片图像中所包含的孔区域的像素，使光线仅照射在不是孔121的部位，使这些部位的液态光敏树脂固化。需要说明的是，由于孔121内的液态光敏树脂没有受到光照，因此仍然为液态。该层曝光结束后形成了第一已固化层510。图5A所示为承载台120的侧视图，如果从俯视的角度来看，第一已固化层510可以是一体相连的，而不是如图所示的离散分布的。

经过图5A所示的曝光步骤之后，除孔121部位之外的第一层液态光敏树脂被固化，承载台120向下移动，涂布刮板130在承载台120的表面上铺设第二层液态光敏树脂。参考图5B所示，该第二层液态光敏树脂覆盖在第一层已固化树脂510之上。在进行光照之前，第二层液态光敏树脂也充满了孔121。在图5B中，三维打印设备的控制器控制图像曝光系统140，对该层切片图像进行处理，省略了该层切片图像中所包含的孔区域的像素，使光线仅照射在不是孔121的部位，使这些部位的液态光敏树脂固化。由此，在第一已固化层510之上形成了第二已固化层520。

经过图5B所示的曝光步骤之后，除孔121部位之外的液态光敏树脂被固化，承载台120向下移动，涂布刮板130在承载台120的表面上铺设第三层液态光敏树脂。参考图5C所示，该第三层液态光敏树脂覆盖在第二已固化层520之上。在进行光照之前，第三层液态光敏树脂也充满了孔121。在图5C中，三维打印设备的控制器控制图像曝光系统140，对该层切片图像进行处理，削弱了该层切片图像中所包含的孔区域的像素，并使用该处理后的切片图像对第三层液态光敏树脂进行曝光，在第二已固化层520之上形成第三已固化层530。在图5C所示的曝光步骤中，在经过处理后的切片图像中，对应于孔121位置的像素被削弱的程度取决于相应的光线的穿透深度。在本步骤中，第三已固化层530上位于孔121之外部位的厚度为d。通过削弱像素的方式控制照射到孔121内的光线使这部分液态光敏树脂的固化深度小于等于3d，如此，可以保证该三维打印设备所打印出来的三维模型在Z轴方向上的精度。理想情况下，控制照射到孔121内的光线使这部分液态光敏树脂的固化深度等于3d，可以使三维模型具有平整的底面。在图5A-5C所示的实施例中，第一已固化层510和第二已固化层520对应的打印模型的切片图像相当于第一部分层，第三已固化层530对应的打印模型的切片图像相当于第二部分层。

在上述描述中我们忽略了可能的其它层对第二部分层的进一步穿透作用，如果有，可在对打印件模型的切片图像进行分析的基础上减弱第二部分层的强度，以保证打印件底部没有凸起。

除非权利要求中明确说明，本申请所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本申请流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，各权利要求旨在覆盖所有符合本申请实施例实质和范围的修正和等价组合。

本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

本申请的方法和设备的一些方面可以完全由硬件执行、可以完全由软件(包括固件、常驻软件、微码等)执行、也可以由硬件和软件组合执行。以上硬件或软件均可被称为“数据块”、“模块”、“引擎”、“单元”、“组件”或“系统”。处理器可以是一个或多个专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理器件(DAPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、处理器、控制器、微控制器、微处理器或者其组合。此外，本申请的各方面可能表现为位于一个或多个计算机可读介质中的计算机产品，该产品包括计算机可读程序编码。例如，计算机可读介质可包括，但不限于，磁性存储设备(例如，硬盘、软盘、磁带……)、光盘(例如，压缩盘(CD)、数字多功能盘(DVD)……)、智能卡以及闪存设备(例如，卡、棒、键驱动器……)。

计算机可读介质可能包含一个内含有计算机程序编码的传播数据信号，例如在基带上或作为载波的一部分。该传播信号可能有多种表现形式，包括电磁形式、光形式等等、或合适的组合形式。计算机可读介质可以是除计算机可读存储介质之外的任何计算机可读介质，该介质可以通过连接至一个指令执行系统、装置或设备以实现通讯、传播或传输供使用的程序。位于计算机可读介质上的程序编码可以通过任何合适的介质进行传播，包括无线电、电缆、光纤电缆、射频信号、或类似介质、或任何上述介质的组合。

此外，除非权利要求中明确说明，本申请所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本申请流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本申请实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。

同理，应当注意的是，为了简化本申请披露的表述，从而帮助对一个或多个申请实施例的理解，前文对本申请实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本申请对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。

一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明所述数字允许有±20％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本申请一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。

虽然本发明已参照当前的具体实施例来描述，但是本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，在没有脱离本发明精神的情况下还可作出各种等效的变化或替换，因此，只要在本发明的实质精神范围内对上述实施例的变化、变型都将落在本申请的权利要求书的范围内。