具体实施方式

在下文中，将参照附图描述本公开的各种实施方式。然而，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的各种实施方式各种各样地进行修改、等同和/或替代。

图1是根据一实施方式的电子装置的前透视图。图2是图1所示的电子装置的后透视图。

参照图1和图2，电子装置100可以包括壳体110，该壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B以及围绕第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。

在另一实施方式中，壳体110可以指形成图1的第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C中的一些的结构。

第一表面110A可以由前板102形成，前板102的至少一部分是基本上透明的(例如，包括各种涂层的聚合物板或玻璃板)。第二表面110B可以由基本上不透明的后板111形成。后板111可以由例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或其中至少两种的组合形成。侧表面110C可以由与前板102和后板111联接并包含金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118形成。

在一些实施方式中，后板111和侧边框结构118可以彼此一体地形成，并且可以包含相同的材料(例如，诸如铝的金属性材料)。

如图1和图2所示，前板102可以在其相反的长边缘处包括从第一表面110A朝向后板111弯曲且无缝地延伸的两个第一区域110D。

如图2所示，后板111可以在其相反的长边缘处包括从第二表面110B朝向前板102弯曲且无缝地延伸的两个第二区域110E。

在一些实施方式中，前板102(或后板111)可以仅包括第一区域110D(或第二区域110E)中的一个。在另一实施方式中，前板102(或后板111)可以不包括第一区域110D(或第二区域11OE)的一部分。

当从电子装置100的侧面观察时，侧边框结构118可以在不包括第一区域110D或第二区域110E的边(例如，短边)处具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域110D或第二区域110E的边(例如，长边)处具有小于第一厚度的第二厚度。

电子装置100可以包括以下中的至少一个：显示器101，音频模块103、107和114，传感器模块104、116和119，相机模块105、112和113，键输入装置117，发光元件106，以及连接器孔108和109。在一些实施方式中，电子装置100可以省略所述部件当中的至少一个部件(例如，键输入装置117或发光元件106)，或者可以另外包括其他(多个)部件。

显示器101可以通过例如前板102的大部分暴露。在一些实施方式中，显示器101的至少一部分可以通过包括第一表面110A及侧表面110C的第一区域110D的前板102暴露。

显示器101的边缘可以形成为与前板102的相邻周边的形状基本相同。在另一实施方式中，显示器101的周边和前板102的周边之间的间隙可以是基本上恒定的，以扩大显示器101被暴露的区域。

壳体110(或前板102)的表面可以包括当显示器101在视觉上暴露时形成的屏幕显示区域。例如，屏幕显示区域可以包括第一表面110A及侧表面110C的第一区域110D。

如图1和图2所示，屏幕显示区域110A和110D可以包括配置为获得用户的生物特征信息的感测区域110F。这里，当屏幕显示区域110A和110D包括感测区域110F时，感测区域110F的至少一部分与屏幕显示区域110A和110D重叠。换言之，感测区域110F可以指用于与屏幕显示区域110A和110D的其他区域类似地通过显示器101显示视觉信息并另外获得用户的生物特征信息(例如，指纹)的区域。

显示器101的屏幕显示区域110A和110D可以包括区域110G，第一相机装置105(例如，穿孔相机)通过该区域110G在视觉上暴露。第一相机装置105通过其暴露的区域110G的边缘的至少一部分可以被屏幕显示区域110A和110D围绕。在各种实施方式中，第一相机装置105可以包括多个相机装置。

在另一实施方式中，凹陷或开口可以形成在显示器101的屏幕显示区域110A和110D的部分中，并且电子装置100可以包括与凹陷或开口对准的音频模块114、第一传感器模块104和发光元件106中的至少一个。

在另一实施方式中，显示器101可以在屏幕显示区域110A和110D的后表面上包括以下中的至少一个：音频模块114、传感器模块104、116和119以及发光元件106。

在另一实施方式中，显示器101可以与触摸检测电路、用于测量触摸的强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁性类型的手写笔的数字转换器联接或相邻设置。

传感器模块104、116和119的至少一部分和/或键输入装置117的至少一部分可以设置在侧表面110C(例如，第一区域110D和/或第二区域110E)上。

音频模块103、107和114可以包括麦克风孔103以及扬声器孔107和114。用于从外部获得声音的麦克风可以设置在麦克风孔103中，并且在一些实施方式中，多个麦克风可以设置在麦克风孔103中以感测声音的方向。扬声器孔107和114可以包括外部扬声器孔107和用于电话呼叫的接收器孔114。扬声器孔107和114以及麦克风孔103可以用一个孔来实现，并且扬声器(例如，压电扬声器)可以被包括而没有扬声器孔107和114。

传感器模块104、116和119可以产生与电子装置100内部的操作状态或电子装置100外部的环境状态对应的电信号或数据值。例如，传感器模块104、116和119可以包括设置在壳体110的第一表面110A上的第一传感器模块104(例如，接近传感器)、设置在壳体110的第二表面110B上的第二传感器模块116(例如，TOF相机装置)、设置在壳体110的第二表面110B上的第三传感器模块119(例如，心率监测器(HRM)传感器)和/或联接到显示器101的第四传感器模块(例如，图3的传感器190)(例如，指纹传感器)。

TOF相机被配置为向对象发射光(例如，激光、红外线)、接收由对象反射的光、以及基于从发射到接收的时间差来计算到对象的距离。TOF相机可以以相机的像素单元来提供距离(或深度)信息。TOF相机可以用于在三个维度上识别对象并收集对象的实时距离(或深度)信息。

第二传感器模块116可以包括用于测量距离的TOF相机装置。

第四传感器模块(例如，图3的传感器190)的至少一部分可以设置在屏幕显示区域110A和110D下方。例如，第四传感器模块可以设置在形成于显示器101的后表面上的凹陷139中。也就是，第四传感器模块可以不暴露在屏幕显示区域110A和110D上，并且可以在屏幕显示区域110A和110D的至少一部分上形成感测区域110F。

指纹传感器不仅可以设置在壳体110的第一表面110A(例如，屏幕显示区域110A和110D)上，而且可以设置在第二表面110B上。

电子装置100还可以包括未示出的传感器模块，其可以是例如以下中的至少一种：手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

相机模块105、112和113可以包括通过电子装置100的第一表面110A暴露的第一相机装置105(例如，穿孔相机装置)以及通过第二表面110B暴露的第二相机装置112和/或闪光灯113。

如图1所示，第一相机装置105可以通过第一表面110A的屏幕显示区域110D的一部分暴露。例如，第一相机装置105可以通过形成在显示器101的一部分中的开口在屏幕显示区域110D的部分区域上暴露。

第二相机装置112可以包括多个相机装置(例如，双相机和三相机)。然而，第二相机装置112不必限于包括多个相机装置。第二相机装置112可以包括一个相机装置。

相机装置105和112可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器(ISP)。闪光灯113可以包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施方式中，两个或更多个透镜(IR相机透镜、广角透镜和远摄透镜)和图像传感器可以设置在电子装置100的一个表面上。

键输入装置117可以设置在壳体110的侧表面110C上。电子装置100可以不包括前述键输入装置117的所有或一些，并且未被包括的键输入装置117可以以不同的形式来实现，诸如显示器101上的软键。在一些实施方式中，键输入装置可以包括形成屏幕显示区域110A和110D中包括的感测区域110F的传感器模块(例如，图3的传感器190)。

发光元件106可以设置在例如壳体110的第一表面110A上。发光元件106可以以光的形式提供例如电子装置100的状态信息。发光元件106可以提供例如与第一相机装置105结合操作的光源。发光元件106可以包括例如LED、IR LED和氙灯。

连接器孔108和109可以包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔109(例如，耳机插孔)，用于与外部电子装置发送和接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)被接收在第一连接器孔108中，用于与外部电子装置发送和接收音频信号的连接器被接收在第二连接器孔109中。

图3是图1所示的电子装置的分解透视图。

参照图3，电子装置100可以包括侧构件140、第一支撑构件142(例如，支架)、前板120、显示器130(例如，图1的显示器101)、印刷电路板(PCB)150、电池152、第二支撑构件160(例如，后壳)、天线170和后板180。在一些实施方式中，电子装置100可以省略前述部件当中的至少一个部件(例如，第一支撑构件142或第二支撑构件160)，或者可以另外包括其他(多个)部件。电子装置100的至少一个部件可以与图1或图2的电子装置100的至少一个部件相同或相似，并且重复的描述将被省略。

第一支撑构件142可以设置在电子装置100中，并且可以与侧构件140连接，或者可以与侧构件140一体地形成。第一支撑构件142可以由例如金属性材料和/或非金属性(例如，聚合物)材料形成。第一支撑构件142可以具有与显示器130联接的一个表面以及与PCB150联接的相反表面。PCB 150可以具有安装在其上的处理器、存储器和/或接口。处理器可以包括例如中央处理单元(CPU)、应用处理器(AP)、图形处理单元(GPU)、ISP、传感器中枢处理器或通信处理器(CP)中的一个或更多个。

存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。

接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。例如，接口可以将电子装置100与外部电子装置电连接或物理连接，并且可以包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。

电池152可以是用于向电子装置100的至少一个部件供电的装置，并且可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池或燃料电池。例如，电池152的至少一部分可以设置在与PCB 150基本相同的平面上。电池152可以一体地设置在电子装置100中，并且可以设置为可从电子装置100拆卸。

天线170可以设置在后板180和电池152之间。天线170可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。例如，天线170可以与外部装置进行短距离通信，或者可以无线地发送和接收充电所需的电力。在另一实施方式中，天线结构可以由侧构件140和/或一部分第一支撑构件142或其组合形成。

参照图3，电子装置100还可以包括联接到显示器130的传感器190。传感器190可以设置在形成于显示器130的后表面上的凹陷139(例如，图4的开口225)中。传感器190可以在前板120的一部分上形成感测区域110F。

图4是根据一实施方式的电子装置100的显示模块200沿着图3所示的线A-A′截取的剖视图。

在下文中，这里公开的显示模块200可以被理解为包括显示器210、220和230以及传感器240。

显示模块200可以包括包含多个像素213的第一面板210、设置在第一面板210的第一表面211上(例如，+Z轴方向)的覆盖层230、设置在第一面板21O的第二表面212上(例如，-Z轴方向)上的第二面板220、以及联接到第一面板210的传感器240。第一面板210可以设置在第二面板220和覆盖层230之间。

第一面板210可以包括面对第一方向(例如，+Z轴方向)的第一表面211和面对与第一方向相反的第二方向(例如，-Z轴方向)的第二表面212。例如，第一方向可以是朝向电子装置100的前表面的方向(例如，朝向图3中的第一板120的方向)，第二方向可以是朝向电子装置100的后表面的方向(例如，朝向图3中的第二板180的方向)。

覆盖层230可以形成第一板120的至少一部分，或者可以形成电子装置100的表面，或者覆盖层230的至少一部分可以形成壳体110的第一表面100A。

覆盖层230可以形成为是透明的，并且可以包含透明材料。在各种实施方式中，覆盖层230可以由各种材料形成。例如，覆盖层230可以由诸如玻璃、聚酰亚胺等的材料形成。

屏幕显示区域201可以通过在第二方向(例如，-Z轴方向)上设置在覆盖层230上的第一面板210形成在覆盖层230上。此外，感测区域202可以通过感测器240形成在覆盖层230上。例如，感测区域202和至少一部分屏幕显示区域201可以彼此重叠。

传感器240可以发送和接收信号(例如，光学信号或超声信号)。信号可以通过感测区域202从传感器240朝向用户身体的一部分(例如，指纹)行进，并且由用户身体的该部分反射的信号可以通过感测区域202行进回传感器240。

第一面板210可以包括包含多个像素213的像素层。像素层可以在第一板120(或电子装置100的前表面)上形成屏幕显示区域201。在一些实施方式中，第一面板210可以包括包含多个触摸传感器的触摸层。

第二面板220可以包括用于支撑第一面板210的缓冲层221和用于为其他电子元件(例如，设置在印刷电路板上的电子元件)屏蔽显示模块200的噪声的屏蔽层222。根据一实施方式，屏蔽层222可以是铜(Cu)片。

缓冲层221可以包括用于缓冲施加到第一面板210的冲击的层。例如，缓冲层221可以包括EMBO层。本公开中公开的EMBO层可以指具有形成在其表面上的压纹图案的层。缓冲层221可以包含用于吸收冲击的缓冲材料。

在一些实施方式中，第二面板220还可以包括用于消散显示模块200的热的散热层223。散热层223可以包含石墨材料。

尽管图4中的第二面板220被示出为包括设置在第一面板210上的缓冲层221、设置在缓冲层221上的屏蔽层222和设置在屏蔽层222上的散热层223，但是第二面板220不必限于此。例如，这里公开的第二面板220的层221、222和223可以与图4所示不同地堆叠，或者第二面板220可以进一步包括附加层，或者可以不包括层221、222和223中的一些。

显示模块200可以包括穿过第二面板220形成的开口225，使得当在第二方向(例如，-Z轴方向)上观察时，第一面板210的第二表面212被暴露。传感器240可以设置在开口225中。开口225可以形成为大于传感器240，使得开口225的内壁2252与传感器240的侧表面243间隔开预定间隙“d”。

开口225可以包括底表面2251和彼此面对的内壁2252。底表面2251可以包括第一面板210的第二表面212的一部分。内壁2252可以包括第二面板220中包括的多个层(例如，221、222和223)的端表面。

传感器240可以包括设置为面对第一面板210的第一表面241、与第一表面241相反的第二表面242以及形成在第一表面241和第二表面242之间的侧表面243。

传感器240可以插入到开口225中，使得第一表面241附接到开口225的底表面2251，并且侧表面243与开口225的内壁2252间隔开预定间隙d”。

在下文中，在本公开的各种实施方式中公开的传感器240可以包括超声传感器。超声传感器可以被配置为通过使用具有预定频率的超声波来获得用户的生物特征信息(例如，指纹的结构)。随着超声波的频率变得更高，可以更多地提高超声传感器的分辨能力。

在各种实施方式中，超声传感器可以通过朝向用户身体的与形成在覆盖层230上的感测区域202相邻(例如，接触)的部分发送超声波并接收从用户身体的该部分反射的超声波来获得用户的生物特征信息。例如，传感器240可以是用于获得用户的指纹信息的超声指纹传感器，生物特征信息可以是用户的指纹结构。

图5示出了根据一实施方式的电子装置100的传感器240的联接结构。

传感器240可以包括用于获得用户的生物特征信息的有源区域2401和围绕有源区域2401形成的非有源区域2402。传感器240可以在有源区域2401下方包括与感测功能直接相关的部件(例如，超声发送/接收模块)。非有源区域2402可以是例如其中设置与半导体封装相关的部件(例如，连接端子)的区域。

电子装置100可以包括包含第一粘合材料的第一粘合区域251和包含第二粘合材料的一个或更多个第二粘合区域252。

在各种实施方式中，第一粘合区域251可以形成在传感器240和开口225的底表面2251(例如，第一面板210的第二表面212)之间。第一粘合区域251可以形成为比有源区域2401更宽，以基本上覆盖整个有源区域2401。也就是，第一粘合区域251可以形成为对应于整个有源区域2401和一部分非有源区域2402。第一粘合区域251可以通过将第一粘合材料施加到开口225的底表面2251(例如，第一面板210的第二表面212)、然后固化第一粘合材料来形成。

第一粘合区域251可以形成在有源区域2401上，并且可以从有源区域2401延伸到有源区域2401周围的区域。例如，第一粘合区域251的一部分可以覆盖非有源区域2402的一部分，并且第一粘合区域251可以延伸到开口225的底表面2251的不对应于传感器240的部分区域(例如，非有源区域2402周围的区域)。

在各种实施方式中，每个第二粘合区域252可以形成在传感器240的非有源区域2402的一部分上。第二粘合区域252可以通过将第二粘合材料施加到非有源区域2402的一部分、然后固化第二粘合材料来形成。

第二粘合区域252可以形成在除第一粘合区域251以外的剩余区域的一部分上，以不与第一粘合区域251接触。例如，施加到第二粘合区域252的第二粘合材料和施加到第一粘合区域251的第一粘合材料可以不彼此混合。

第二粘合区域252的至少一部分可以形成在传感器240的非有源区域2402和开口225的底表面2251(例如，第一面板210的第二表面212)之间，并且第二粘合区域252的剩余部分可以形成在非有源区域2402周围。第二粘合区域252可以通过将第二粘合材料施加到开口225的底表面2251、然后固化第二粘合材料来形成。

第二粘合区域252可以形成在非有源区域2402的一部分上，并且可以延伸到非有源区域2402周围的区域。例如，第二粘合区域252的一部分可以覆盖非有源区域2402的一部分，第二粘合区域252可以延伸到开口225的底表面2251的不对应于传感器240的部分区域(例如，非有源区域2402周围的区域)。

在各种实施方式中，第二粘合区域252可以形成在由底表面2251和传感器240的多个侧表面243当中的彼此连接的两个侧表面243形成的顶点处。

例如，传感器240可以具有长方体形状，并且第二粘合区域252可以形成为包含长方体的顶点当中的与底表面2251相邻的多个顶点。第二粘合材料可以施加在所述多个顶点和底表面2251之间。

在各种实施方式中，形成第二粘合区域252的第二粘合材料可以包括通过照射UV光而固化的紫外线(UV)可固化材料(例如，UV接合)。

在从第一粘合区域251中包含的第一粘合材料去除气泡的气泡去除工艺之前，第二粘合区域252可以临时将传感器240固定到开口225的底表面2251。

在一些实施方式中，传感器240可以包括由第一粘合材料覆盖的中心区域和其上形成第二粘合材料的外围区域。在这种情况下，中心区域可以基本上对应于有源区域2401，外围区域可以基本上对应于非有源区域2402。

传感器240可以通过连接构件249电连接到电子装置100的处理器。连接构件249可以从开口225的内部延伸到外部。例如，连接构件249可以包括柔性PCB(FPCB)。

图6A是沿着图5的线A-A′截取的剖视图。图6B是沿着图5的线B-B′截取的剖视图。参照图6A和图6B，传感器240可以通过第一粘合材料2511和第二粘合材料2521与显示模块200联接。

参照图6A，传感器240的第一表面241可以通过第一粘合材料2511附接到第一面板210的第二表面212。第一粘合材料2511可以形成在开口225中。

参照图6A，第一粘合材料2511可以形成在传感器240和第一面板210之间。第一粘合材料2511可以形成在有源区域2401和第一面板210之间以覆盖传感器240的整个有源区域2401。第一粘合材料2511的一部分可以形成在非有源区域2402和第一面板210之间，并且可以延伸到非有源区域2402周围的区域(例如，开口225的底表面2251的其中不设置传感器240的部分区域)。

为了增大传感器240和第一面板210的第二表面212之间的粘合力，第一粘合材料2511可以形成为覆盖非有源区域2402周围的区域(例如，开口225的底表面2251的其中不设置传感器240的部分区域)和传感器240的每个侧表面243的至少一部分。

第一导电材料2511可以包括液体粘合材料。第一面板210可以在其表面(例如，第二表面212)上具有精细的凸起部分。液体粘合材料可以施加在凸起部分之间以使第一面板210的表面成为基本上平坦的表面。例如，液体粘合材料可以降低表面粗糙度。因此，可以提高从超声传感器发送和接收的超声波的精度。

参照图6B，传感器240可以通过第一粘合材料2511附接到开口225的底表面2251。第一粘合材料2511的至少一部分可以形成在传感器240的有源区域2401和第一面板210之间，另一部分可以形成在传感器240的非有源区域2402和第一面板210之间。

在图6B中，传感器240可以通过第二粘合材料2521附接到开口225的底表面2251(例如，第一面板210的第二表面212)。第二粘合材料2521可以形成在开口225中。第二粘合材料2521可以形成在传感器240的非有源区域2402和第一面板210之间。第二粘合材料2521的一部分可以形成在非有源区域2402和第一面板210之间，另一部分可以延伸到非有源区域2402周围的区域(例如，开口225的底表面2251的其中不设置传感器240的部分区域)。

第一粘合材料2511和第二粘合材料2521可以彼此间隔开预定间隙。因此，可以防止第一粘合材料2511和第二粘合材料2521彼此混合。结果，可以防止其物理特性改变，并且可以防止传感器240的性能劣化。第二粘合材料2521可以形成为覆盖非有源区域2402周围的区域(例如，开口225的底表面2251的其中不设置传感器240的部分区域)和传感器240的每个侧表面243的至少一部分。

第二粘合材料2521可以包括通过暴露于UV光而固化的UV可固化树脂。

图7是示出根据一实施方式的制造显示模块的方法的流程图。

根据制造显示模块的方法，在步骤701中，提供包括开口225的显示器(例如，第一面板210、第二面板220和覆盖层230)。在步骤702中，将热固性材料(例如，第一粘合材料2511)施加到开口。在步骤703中，将超声传感器240的有源区域2401设置在所施加的热固性材料上。在步骤704中，将UV可固化材料施加到超声传感器的非有源区域2402。在操作705中，将UV光照射到所施加的UV可固化材料(例如，第二粘合材料2521)。在步骤706中，去除热固性材料中包含的气泡。在步骤707中，将热施加到热固性材料。

在步骤701中，所提供的显示器可以包括：前面板210，包括包含屏幕显示区域201的第一表面以及与第一表面相反的第二表面；后面板220，设置在前面板的第二表面上；以及开口225，穿过后面板形成。前面板的第二表面的第一部分可以通过开口暴露。

在步骤702中，可以将热固性材料(例如，第一粘合材料2511)施加到第一部分(例如，开口225的底表面2251)的至少部分。

在步骤703中，可以将超声传感器(例如，传感器240)附接到所施加的热固性材料(例如，第一粘合区域251)。所施加的热固性材料可以是未固化的液体材料。超声传感器可以包括包含用于接收超声波的接收器的有源区域2401和形成在有源区域周围的非有源区域2402。

在各种实施方式中，附接超声传感器(例如，传感器240)的步骤703可以包括将超声传感器放置在所施加的液体热固性材料上、以及在朝向前面板的方向上按压超声传感器。当超声传感器被按压时，所施加的热固性材料可以广泛扩散在前面板的第二表面上。

关于步骤703，施加热固性材料的步骤702可以包括施加热固性材料，使得通过按压超声传感器而扩散的热固性材料(例如，第一粘合材料2511)覆盖超声传感器240的至少整个有源区域2401。

在步骤704中，可以将UV可固化材料(例如，第二粘合材料2521)施加到超声传感器240的非有源区域2402。

步骤704可以包括施加UV可固化材料使得UV可固化材料不与热固性材料接触的步骤。例如，可以通过按压超声传感器使热固性材料扩散到非有源区域的一部分。可以将UV可固化材料施加到非有源区域的另一部分，使得UV可固化材料不与热固性材料接触。

步骤704还可以包括通过开口225的内壁2252和超声传感器的侧表面243之间的空间施加UV可固化材料的步骤。

步骤704可以包括通过使用注射器械将UV可固化材料注射到开口内壁和超声传感器的侧表面之间的空间中的步骤。

在步骤705中，可以照射UV光以固化UV可固化材料。当照射UV光时，UV可固化材料可以将超声传感器的非有源区域2402固定到前面板210的第二表面212。因为在步骤705中，超声传感器240临时通过UV可固化材料固定(例如，固定到图5的第二粘合区域252)，所以即使加压室中的压力增大，超声传感器的位置也可以被固定。

在步骤706中，为了从热固性材料去除气泡，可以将显示器装载到加压室中，并且可以升高加压室中的压力。随着加压室中的压力增大，可以从所施加的液体热固性材料(例如，第一粘合材料2511)去除气泡。此外，热固性材料可以扩散在前面板(例如，第一面板210)的第二表面212和超声传感器240的有源区域2401之间。

在步骤706中，加压室中的压力可以在室温下增大到3巴(＝0.3MPa)，并且可以保持5分钟至15分钟，例如10分钟。

通过在步骤706中去除气泡，可以将超声波所穿过的介质(例如，第一粘合材料2511或第一粘合区域251)形成为是均匀的，因此可以提高超声传感器的精度。在一些实施方式中，步骤706可以包括高压釜工艺。

该方法还可以包括在步骤706之后且在步骤707之前从加压室卸载显示器的步骤。

在步骤707中，可以将热施加到显示器，以固化热固性材料(例如，第一粘合材料2511)。当施加热时，热固性材料可以固化，并且超声传感器240的有源区域2401可以附接到前面板(例如，第一面板210)的第二表面212。

在步骤707中，显示器可以在60℃至80℃的温度(例如，70℃)和1巴(＝0.1MPa)的压力下保持15分钟至25分钟，例如20分钟。

图8是示出根据一实施方式的施加热固性材料的步骤的视图。

参照图8，在图7的步骤702中，热固性材料850可以以预定形状被施加到前面板810(例如，第一面板210)的第二表面812。所施加的热固性材料850可以包括第一部分851和第二部分852。

热固性材料850可以被施加，使得第一部分851在一个方向(方向A)上延伸。在一些实施方式中，第一部分851的延伸方向可以对应于超声传感器240的长边方向。

第二部分852可以被施加为在至少两个方向(方向B)上从第一部分851的相反端延伸。第二部分852可以被施加为相对于第一部分851的延伸方向具有预定角度。

在附接超声传感器240的步骤703中，以图8所示的形状施加的热固性材料850可以在前面板810的第二表面812上广泛地扩散(例如，第一粘合区域251)。热固性材料850在其上扩散的区域(例如，第一粘合区域251)可以与在步骤704中UV可固化材料(例如，第二粘合材料2521)被施加到其的区域(例如，第二粘合区域252)间隔开。因此，当热固性材料850以图8所示的形状被施加时，热固性材料850可以不与稍后施加的UV可固化材料混合。

图9是示出根据一实施方式的第一粘合材料的机械特性与温度或时间之间的相关性的曲线图。

当第一粘合材料2511的机械特性低时，支持显示模块200和传感器240之间的联接的第一粘合材料2511可以表现出低声阻抗特性。在这种情况下，显示模块200或传感器240与第一粘合材料2511之间可能出现声阻抗差异，并且由于声阻抗差异，第一粘合材料2511作为用于传输从传感器240发送的信号的介质可能表现出较差的性能。替代地，当第一粘合材料2511的机械特性高时，由于显示模块200或传感器240与第一粘合材料2511之间的微小的声阻抗差异，可以相对确保信号传输性能。然而，第一粘合材料2511的在联接工艺期间产生的内部或外部应力可能传递到显示模块200或传感器240，并且可能使显示器的外观变形，并且该变形可能从外部观察到。基于独特的机械或热特性，第一粘合材料2511可以满足需要高机械特性和低机械特性的条件。

就此而言，参照图9，第一粘合材料2511包括的有机化合物(例如，环氧树脂)的分子运动可以被确定为相互转换的时间和温度的函数。例如，在有机化合物的分子运动中，在高温下短时间段内观察到的行为与在低温下长时间段内观察到的行为相同。考虑到这一点，第一粘合材料2511可以被制造为具有以下机械或热特性：在指定频率条件(例如，0.01Hz至0.1Hz)下玻璃转变温度Tg在0℃至25℃的范围内、在35℃或更高温度下的弹性模量为0.2GPa或更小、以及在-10℃或更低温度下的弹性模量为1GPa或更大。当第一粘合材料2511在指定频率条件下的玻璃转变温度为0℃或更低并且在-10℃或更低下的弹性模量小于1GPa时，对于频率上升第一粘合材料2511的机械特性上升可以是微不足道的，因此超声频带中的阻抗可以较低。替代地，当第一粘合材料2511在指定频率条件下的玻璃转变温度为25℃或更高并且在35℃或更高温度下的弹性模量大于0.2GPa时，第一粘合材料2511的在联接显示模块200和传感器240的工艺中产生的内部或外部应力的减轻可以是微不足道的。因此，包括在指定频率条件下玻璃转变温度Tg在0℃至25℃的范围内、在35℃或更高温度下的弹性模量为0.2GPa或更小并且在-10℃或更低温度下的弹性模量为1GPa或更高的机械或热特性的第一粘合材料2511可以具有以下有利效果：在联接工艺(例如，在约70℃下的热固化工艺)期间产生的内部或外部应力由于低机械特性而减轻并且超声频带中的信号传输性能由于高机械特性而改善。

图10示出了根据一实施方式的第一粘合材料的制备示例，图11示出了根据另一实施方式的第一粘合材料的制备示例。

参照图10，第一粘合材料2511可以包含双酚A的二缩水甘油醚和聚醚胺，使得第一粘合材料2511的玻璃转变温度在0℃至25℃的范围内，并且0℃至25℃的玻璃转变温度可以通过调节双酚A的二缩水甘油醚与聚醚胺的混合比例来实现。

参照图11，第一粘合材料2511可以包含双酚A的二缩水甘油醚和聚(丙二醇)双(2-氨丙基)醚，可以包含新戊二醇二缩水甘油醚和聚(丙二醇)双(2-氨丙基)醚，或者可以包含1，4-丁二醇二缩水甘油醚(BDGE)和1，6-己二胺(HDMA)。化合物的组合可以来自于第一粘合材料2511的上述机械或热特性。

根据一实施方式，一种电子装置包括：壳体；显示模块，包括第一面板、覆盖层和第二面板，第一面板包括第一表面、与第一表面相反的第二表面以及设置在第一表面和第二表面之间的多个像素，覆盖层设置在第一面板的第一表面上并形成壳体的一个表面，第二面板设置在第一面板的第二表面上；以及传感器，联接到显示模块并在壳体的所述一个表面上形成感测区域。

显示模块可以包括开口，该开口穿过第二面板形成并且传感器设置在该开口中。

传感器可以包括有源区域和形成在有源区域周围的非有源区域。

根据一实施方式，第一粘合材料可以形成在有源区域和第一面板之间。第一粘合材料可以包括以下机械或热特性：在0.01Hz至0.1Hz的频率条件下玻璃转变温度Tg在0℃至25℃的范围内、在35℃或更高温度下的弹性模量为0.2GPa或更小、以及在-10℃或更低温度下的弹性模量为1GPa或更大。

第一粘合材料可以包括具有热固特性的材料。

根据一实施方式，与第一粘合材料不同的第二粘合材料可以附加地形成在非有源区域的至少一部分和第一面板之间，并且第二粘合材料可以包括具有UV固化特性的材料。

传感器可以包括超声传感器。

第一粘合材料的一部分可以形成在非有源区域和第一面板之间。

第一粘合材料的一部分可以形成在第一面板的其上设置传感器的区域之外。

传感器可以包括面对第一面板的第一表面、与第一表面相反的第二表面以及形成在第一表面和第二表面之间的第三表面，并且第一粘合材料可以形成在每个第三表面的至少一部分和第一表面上。

第一面板可以在壳体的所述一个表面上形成屏幕显示区域，并且屏幕显示区域可以包括感测区域。

第二面板可以包括包含金属性材料的屏蔽层和吸收施加到第一面板的冲击的缓冲层。

缓冲层可以包括含有缓冲材料的缓冲层。

缓冲层还可以包括具有形成在其上的压纹图案的EMBO层。

根据一实施方式，一种电子装置包括：壳体，包括表面，该表面包括屏幕显示区域和与屏幕显示区域重叠的感测区域；第一面板，设置在壳体中并包括面对壳体的所述表面的第一表面和与第一表面相反的第二表面，第一面板包括形成屏幕显示区域的多个像素；第二面板，设置在第一面板的第二表面上；开口，穿过第二面板形成；以及传感器，设置在开口中并联接到第一面板并且形成感测区域。

传感器可以包括基于穿过感测区域的超声波来感测用户的生物特征信息的超声传感器。

传感器可以通过热固性材料附接到第一面板，该热固性材料包括以下机械或热特性：在0.01Hz至0.1Hz的频率条件下玻璃转变温度Tg在0℃至25℃的范围内、在35℃或更高温度下的弹性模量为0.2GPa或更小、在-10℃或更低温度下的弹性模量为1GPa或更大。

传感器可以通过热固性材料和UV可固化材料附接到第一面板。

传感器可以包括形成感测区域的有源区域和形成在有源区域周围的非有源区域，热固性材料的至少一部分可以形成在有源区域和第一面板之间，并且UV可固化材料可以形成在非有源区域和第一面板之间。

传感器可以包括附接到第一面板的第一表面、与第一表面相反的第二表面以及形成在第一表面和第二表面之间的多个侧表面，并且UV可固化材料可以形成在由传感器的所述多个侧表面中的至少两个侧表面形成的拐角上。

第二面板可以包括包含金属性材料的屏蔽层、具有形成在其上的压纹图案的图案层、以及包含缓冲材料的缓冲层。

根据一实施方式，一种制造包括屏幕显示区域和与屏幕显示区域重叠的感测区域的显示模块的方法包括：提供包括开口的显示器，其中显示器包括前面板和后面板，前面板包括包含屏幕显示区域的第一表面和与第一表面相反的第二表面，后面板设置在第二表面上，开口穿过后面板形成以暴露第二表面的第一部分；在开口中将热固性树脂施加到第一部分的至少一部分，其中热固性材料包括以下机械或热特性：在0.01Hz至0.1Hz的频率条件下玻璃转变温度Tg在0℃至25℃的范围内、在35℃或更高温度下的弹性模量为0.2GPa或更小、以及在-10℃或更低温度下的弹性模量为1GPa或更大；将超声型传感器附接到热固性树脂；当从上方观察第二表面时，在开口的内壁和传感器之间注入UV可固化粘合剂；通过将UV光照射到UV可固化粘合剂来固化UV可固化粘合剂；将具有附接到其的传感器的显示器装载到腔室中并升高腔室中的压力以从热固性树脂去除气泡；以及从腔室卸载显示器并使热固性树脂热固化。

热固性树脂可以包括环氧树脂。

热固性树脂可以包含以下中的至少一种：双酚A的二缩水甘油醚和聚醚胺的组合、双酚A的二缩水甘油醚和聚(丙二醇)双(2-氨丙基)醚的组合以及新戊二醇二缩水甘油醚和聚(丙二醇)双(2-氨丙基)醚的组合。

在开口的内壁和传感器之间注入UV可固化粘合剂可以包括施加UV可固化粘合剂的操作，使得当从上方观察前面板的第二表面时，UV可固化粘合剂不与热固性树脂接触。

尽管有施加到显示器的外部冲击，传感器也可以不与面板分离，因此可以确保机械可靠性。另外，传感器所联接到的显示器的光源或传感器通过其被附接的粘合构件可以不影响传感器信号，因此可以保持传感器性能。

另外，本公开可以提供被直接或间接识别的各种效果。

根据各种实施方式的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可以包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的一实施方式，电子装置不限于上述那些。

应理解，本公开的各种实施方式和这里使用的术语不旨在将这里阐述的技术特征限制于特定实施方式并且包括针对对应实施方式的各种改变、等同物或替换。关于附图的描述，相似的附图标记可以用于指代相似或相关的元件。将理解，与项目对应的名词的单数形式可以包括一个或更多个事物，除非相关上下文清楚地另行指示。当在此使用时，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每个可以包括在短语中的相应一个中一起列举的项目的任何一个或所有可能的组合。当在此使用时，诸如“第1”和“第2”或“第一”和“第二”的术语可以用于简单地将对应部件与另一个部件区分开，而不在其他方面(例如，重要性或顺序)限制部件。将理解，如果一元件(例如，第一元件)在有或没有术语“操作性地”或“通信地”的情况下被称为“与”另一元件(例如，第二元件)“联接”、“联接到”另一元件(例如，第二元件)、“与”另一元件(例如，第二元件)“连接”或“连接到”另一元件(例如，第二元件)，则意味着该元件可以直接(例如，有线地)、无线地或经由第三元件与所述另一元件联接。

当在此使用时，术语“模块”可以包括以硬件、软件或固件来实现的单元，并且可以与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”、或“电路”)可互换地使用。模块可以是单个集成部件、或其适配为执行一个或更多个功能的最小单元或部分。例如，根据一实施方式，模块可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现。

这里阐述的各种实施方式可以被实现为软件(例如，程序)，其包括存储在机器(例如，电子装置)可读的存储介质(例如，内部存储器或外部存储器)中的一个或更多个指令。例如，机器(例如，电子装置)的处理器(例如，所述处理器)可以调用存储在存储介质中的一个或更多个指令中的至少一个，并在处理器的控制下在使用或不使用一个或更多个其他部件的情况下运行它。这允许机器被操作以根据所调用的至少一个指令来执行至少一项功能。一个或更多个指令可以包括由编译器生成的代码或可由解释器运行的代码。机器可读存储介质可以以非暂时性存储介质的形式来提供。其中，术语“非暂时性”仅意味着存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但该术语不在数据半永久性存储在存储介质中以及数据临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据本公开的各种实施方式的方法可以被包括并提供在计算机程序产品中。计算机程序产品可以作为产品在卖方和买方之间交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可以经由应用商店(例如，PlayStore)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可以直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可以将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或中继服务器的存储器)中。

根据各种实施方式，上述部件的每个部件(例如，模块或程序)可以包括单个实体或多个实体。根据各种实施方式，可以省略上述部件中的一个或更多个，或者可以添加一个或更多个其他部件。替代地或附加地，多个部件(例如，模块或程序)可以被集成到单个部件中。在这种情况下，根据各种实施方式，该集成部件可以仍旧按照与所述多个部件中的相应一个部件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个部件中的每个部件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一部件执行的操作可以顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可以按照不同的顺序来运行或被省略，或者可以添加一个或更多个其他操作。

虽然已经参照本公开的各种实施方式示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离如由所附权利要求及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下，可以在其中进行在形式和细节上的各种改变。