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含锡的键合
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技术分类
本小类中所包括的化合物制备的一般工艺过程
在C08G2/00到C08G81/00组中不包含的高分子化合物
至少有1个聚合物是只由碳-碳不饱和键反应得到的
在没有单体存在时，由聚合物相互作用得到的高分子化合物，如嵌段聚合物
用醛或酮缩聚到高分子化合物上而制备的嵌段或接枝聚合物
用醚化
用天然树脂或树脂酸，如松香
用有机酸或它的衍生物，如脂肪油
用不饱和化合物，如萜烯
化学改性的缩聚物
由醛与酮的混合物
与C08G8/10到C08G8/20中不只一组所包括的两种或更多种酚的混合物
间苯二酚
与多元酚
与羧基或磺酸基取代的酚
与氨基或硝基酚
与卤代酚
与仅在羟基邻位或对位有1个烃取代基的一元酚，如对-叔丁基苯酚
与苯酚
甲醛的，例如在反应中就地生成的甲醛
糠醛的
醛的
酮的
醛或酮只与酚的缩聚物
含有除碳、氧、氮、硫及硅之外两种或更多种元素的键合
含锡的键合
含铝的键合
含硼的键合
只与碳相连的磷
与氧相连或与氧及碳相连的磷
聚磷腈
含磷键合
在高分子主链中，由形成含除硅、硫、氮、氧及碳以外的原子的键合反应得到的高分子化合物
氮原子
其中所有的硅原子是与氧以外的原子键合
含金属键合
含硼键合
含氮键合
含有芳香族环
以碳键合
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