本发明涉及铜箔制备领域,具体涉及一种带树脂层的极低粗糙度的极薄铜箔及其制造方法。所述极薄铜箔包括树脂层、基础铜层和极薄铜层,其中基础铜层在树脂层和极薄铜层之间,基础铜层通过蒸镀或溅镀的方式附着在树脂层上,极薄铜层通过电镀的方式附着在基础铜层上。本发明使用溅镀或蒸镀的手段在树脂表面先形成一层基础铜层,然后进一步在基础铜层上电镀极薄铜层,得到的铜层和树脂之间相容性好,附着力强。

本发明公开了一种非贵金属Ni-Mo-P-B高效电催化析氢电极的制备方法,包括以下步骤：选取包括多晶石墨棒在内的碳材料作为基底电极；将基底依次经过打磨、超声水洗、无水乙醇洗、水洗、干燥步骤,最后得到的样品密封备用；将六水合硝酸镍、磷钼酸、二水合柠檬酸钠、硼酸加入去离子水中,充分搅拌至完全溶解制得电镀液；在25—60℃条件下,将处理好的石墨棒基底放入作为阴极,将高纯石墨棒作为阳极,在30—75mA·cm～(-2)条件下进行阴极电沉积,沉积时长60—120min,电镀完后将工作电极取出,用去离子水冲洗,晾干后即得所述非贵金属Ni-Mo-P-B高效电催化析氢电极。本发明降低了生产成本,且制备得到的高效电催化析氢电极具有超高电催化析氢性能与高稳定性。

本发明涉及用于γ-γ”镍基超级合金的电化学加工的电解质,其包含：-相对于电解质的总重量,含量在10重量％至30重量％之间的NaNO-(3)；-络合剂,其选自pH为3至10的磺基水杨酸,和pH为7至14的氨三乙酸,络合剂以相对于电解质的总重量在1重量％至5重量％之间的含量存在；-任选地,阴离子表面活性剂,其含量为相对于电解质的总重量在1重量％至5重量％之间；-任选地,NaOH,以获得所需的pH；-水性溶剂。本发明还涉及该电解质的用途和γ-γ”镍基超级合金的电化学加工的方法,以及使用该电解质对γ-γ”镍基超级合金进行精密电化学加工的方法。

本发明提供了一种四氧化三钴-多孔镍复合电极及其制备方法和在硒离子检测中的应用。本发明采用电沉积-去合金的方法制备多孔镍基底,并在镍层表面修饰四氧化三钴,获得四氧化三钴-多孔镍复合电极。三维有序的多孔结构和催化活性粒子的相互结合,增大了材料的比表面积,保证了电极在氧化还原反应过程中能进行快速的离子传输和电子转移,提高了四氧化三钴-多孔镍复合电极对硒离子响应的灵敏性。本发明制备的四氧化三钴-多孔镍复合电极可应用于环境污染物微量硒离子的快速检测。

本发明涉及铁铬电解液的纯化方法及由此获得的铁铬电解液。本发明的铁铬电解液的纯化方法可以简单有效地除去有害的金属离子,避免了析氢副反应,并且大大降低了电解液的生产成本,具有极高的实际应用价值。

本发明公开一种提高铜基体镍钴镀层的抗热震性与高温耐磨性的方法,通过在高温下对镍钴电镀防护层进行热处理,形成镍铜合金扩散层,将镀层与基体之间的界面连接由机械啮合转变为冶金结合,提高了其抗热震性。同时在空气下900℃热处理,使其在表面形成一层致密的氧化膜,保持了硬度,并且在高温磨擦时,形成润滑膜,提高了表面的高温耐磨性。

本发明涉及一种镍基复合镀层的节能制备方法。该方法具体制备工艺步骤如下：将不同比例的还原剂和第二相加入电镀液中,随后在不同的电镀工艺参数下,通过电镀获得镍基复合镀层。本发明通过在电镀液中加入还原剂和第二相,可以同时实现耐蚀性的提升和电镀能耗的降低。

本发明涉及金属类基底超疏水材料技术领域,具体涉及一种金属表面防结冰的超疏水涂层的制备方法,首先采用电沉积法在金属表面制备Zn-Ni合金镀层,然后在Zn-Ni合金基础上采用水热法制备具有“玫瑰花”状微纳米粗糙多孔结构,并对其表面进行化学改性,得到超疏水涂层,该超疏水涂层制备方法简单,环保,仅需两步处理即可构造粗糙的微纳米多孔结构,对金属类材料具有广泛适用性,在一定程度上可以扩大金属材料在不同领域的应用范围。该涂层具有优异的超疏水性能、自清洁性能和化学稳定性,以及优异的防结冰性能,对金属防结冰领域起到了推动作用。

本发明涉及一种超低轮廓铜箔电镀黑化工艺,包括首先,选取超低轮廓铜箔,对铜箔表面进行酸洗除去铜箔生箔表面氧化物；然后,将超低轮廓铜箔进行黑化电镀；其中电镀黑化液中镍离子浓度5～12g/l,铜离子浓度2～3g/l,焦磷酸钾浓度50～70g/l,锌离子浓度1～2g/l,钴离子浓度0.5～1g/l,PH：9～10,甘氨酸5～50g/l,氯化铵10～100g/l,流量为5～8m～(3)/h,电流密度100～500A/㎡,温度为25～30℃。通过工艺参数及电镀流程的改善,使超低轮廓铜箔在黑化之后达到无刻蚀后残留、颜色均匀一致以及无刻蚀后残留的目的。

本发明涉及一种无氰镀铜锌合金晶粒细化剂,所述晶粒细化剂包括氨基乙醛缩二甲醇、N-甲基二乙醇胺、N,N’-硫羰基二咪唑；且三者在晶粒细化剂中的质量浓度分别为30-50g/L、3-5g/L和0.3～0.5g/L。本发明所述的晶粒细化剂简单、无毒,用量浓度较低,成本小等特点,适合于大量工业化生产。添加了本发明所述一种无氰镀铜锌合金晶粒细化剂的电镀液中可以在不改变原有镀层性能以及镀液的稳定性的基础上,大幅度提高镀层晶粒粒度,使镀层结晶更加细致,光亮,同时提高合金含量的均匀性,获得色泽均匀细致的金黄色镀层。