陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法

陶瓷电子部件具备陶瓷坯体和外部电极。所述外部电极具有形成在所述端面的端面区域和形成在所述侧面的侧面区域。所述侧面区域具有在将所述陶瓷坯体的所述端面与所述侧面相连的棱线部分与所述端面区域电连接的第1端部和与所述第1端部相反的一侧的第2端部。所述外部电极的所述端面区域至少在引出所述内部电极的部分,所述高玻璃含有层与所述陶瓷坯体相接地形成。所述外部电极的所述侧面区域至少在所述第2端部附近,所述低玻璃含有层与所述陶瓷坯体相接地形成。所述外部电极在所述侧面区域的至少一部分,所述低玻璃含有层露出在表面。

2021-11-02

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层叠陶瓷电子部件及其制造方法和电路板

本发明提供能够没有问题地高密度安装的层叠陶瓷电子部件、高密度地安装有该层叠陶瓷电子部件的电路板和层叠陶瓷电子部件的制造方法。本发明的一个方式所涉及的层叠陶瓷电子部件包括陶瓷主体和外部电极。上述陶瓷主体具有朝向第1方向的端面和从上述端面露出并在与上述第1方向正交的第2方向上层叠的内部电极。上述外部电极设置于上述端面,具有2个凸部,该2个凸部在上述端面的与上述第1方向和上述第2方向正交的第3方向上的2个周缘部分别形成并向上述第1方向突出。

2021-10-29

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层叠型陶瓷电子部件的制造方法以及消失性墨水

本发明提供一种在应用喷墨印刷法的同时关于完成品的形状可得到高精度的层叠陶瓷电容器那样的层叠型陶瓷电子部件的制造方法以及消失性墨水。由于通过喷墨印刷法得到通过烧成而要成为例如层叠陶瓷电容器的未烧成的层叠陶瓷电容器(20),因此通过喷墨印刷法对支撑体(21-1～21-8)进行成型。构成层叠陶瓷电容器(20)的各个未烧成的陶瓷层(2-1)、外部电极(12-1～12-6、13-1～13-6)在通过支撑体(21-1～21-8)而被规定了轮廓的状态下,通过喷墨印刷法被成型。未烧成的层叠陶瓷电容器(20)通过被烧成而成为烧结状态的层叠陶瓷电容器,但通过烧成时的加热而支撑体(21-1～21-8)消失且不残留残渣。

2021-10-29

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电气元件

本发明涉及一种元件(1),具有在堆叠方向(z)上相叠布置的第一电极(3)和第二电极(4a、4b),其中所述第一电极(3)和所述第二电极(4a、4b)在重叠区域(6)中彼此重叠,其中在具有所述重叠区域(6)的区域(7)中,所述第一电极(3)在垂直于所述堆叠方向(z)的第一方向(y)上的伸展大于所述第二电极(4a、4b)在所述区域中的伸展。

2021-10-26

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层叠陶瓷电容器

本发明提供一种具备内插器的层叠陶瓷电容器,其中,能够降低ESL。一种层叠陶瓷电容器,在内插器的长度方向上的第1外部电极侧的第1面侧具有第1接合电极,在第2面侧具有第1安装电极,并具有贯通内插器的第1贯通导通部以及将第1外部电极和第1接合电极导电接合的第1导电接合剂,在第2外部电极侧的第1面侧具有第2接合电极,在第2面侧具有第2安装电极,并具有贯通内插器的第2贯通导通部以及将第2外部电极和第2接合电极导电接合的第2导电接合剂,第1外部电极和第1导电接合剂的第1接合区域延伸至第1贯通导通部的上端的正上方,第2外部电极和第2导电接合剂的第2接合区域延伸至第2贯通导通部的上端的正上方。

2021-10-26

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层叠陶瓷电容器

本发明提供一种能够在内插器的贯通孔中更简便地设置空隙且安装时的姿势稳定的层叠陶瓷电容器。关于内插器,在长度方向上的第1外部电极侧具有第1贯通孔,第1贯通孔在层叠方向上贯通内插器,且在内壁设置了将第1接合电极和第1安装电极导通的第1金属膜,在长度方向上的第2外部电极侧具有第2贯通孔,第2贯通孔在层叠方向上贯通内插器,且在内壁设置了将第2接合电极和第2安装电极导通的第2金属膜,在第1贯通孔的内壁的第1面侧,设置有未被第1金属膜覆盖的第1非被覆部分,在第2贯通孔的内壁的第1面侧,设置有未被第2金属膜覆盖的第2非被覆部分。

2021-10-26

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层叠陶瓷电容器

本发明提供一种能够使内插器相对于电容器主体的姿势稳定的层叠陶瓷电容器。内插器(4)在长度方向上的第1外部电极(3a)侧具有在层叠方向上贯通内插器且将第1接合电极(41a)和第1安装电极(42a)导通的第1贯通导通部(43a),在长度方向上的第2外部电极(3b)侧具有在层叠方向上贯通内插器且将第2接合电极(41b)和第2安装电极(42b)导通的第2贯通导通部(43b),第1接合电极(41a)具有对内插器的长度方向上的一侧的第1内插器端面的一部分进行覆盖的第1部分(50a),第2接合电极(41b)具有将内插器的长度方向上的另一侧的第2内插器端面的一部分进行覆盖的第2部分(50b)。

2021-10-26

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层叠陶瓷电容器

本发明提供一种能够使安装时的姿势稳定的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器(1)具备内插器(4),其中,内插器在长度方向上的一方具有在层叠方向上贯通内插器且将第1接合电极(41a)和第1安装电极(42a)导通的第1贯通导通部(43a),在长度方向上的另一方具有在层叠方向上贯通内插器且将第2接合电极(41b)和第2安装电极(42b)导通的第2贯通导通部(43b),第1安装电极(42a)具有对内插器的长度方向上的一方侧的第1内插器端面的一部分进行覆盖的第1部分(49a),第2安装电极(42b)具有对内插器的长度方向上的另一方侧的第2内插器端面的一部分进行覆盖的第2部分(49b)。

2021-10-26

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层叠陶瓷电容器

本发明提供一种在将内插器装配到电容器主体时容易装配到想要的面的层叠陶瓷电容器。本发明的层叠陶瓷电容器具备层叠体主体、两个外部电极以及内插器,层叠体主体包含交替地层叠了电介质层和内部电极层的内层部以及配置在内层部的层叠方向上的两侧的外层部,两个外部电极配置在层叠体中的两个端面,层叠体设置有配置在层叠体主体的宽度方向上的两侧的侧方间隔部,内插器设置在具备层叠体和外部电极的电容器主体中的主面侧、侧面侧或端面侧的任意一面,在层叠方向上相邻的两个内部电极层之间的、侧面侧的端部的位置的偏移为0.5μm以内,侧方间隔部在与层叠体主体相接的部分处的厚度为10μm以下。

2021-10-26

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层叠陶瓷电容器

本发明提供一种具备电容器主体和内插器的层叠陶瓷电容器。层叠陶瓷电容器的内插器在第1外部电极侧具有第1贯通孔,该第1贯通孔在内壁设置有将第1接合电极和第1安装电极导通的第1贯通导通部。第1贯通孔的第1面侧被第1导电接合剂填埋,在从第2面朝向第1面侧观察第1贯通孔时,第1导电接合剂的中央凹陷。内插器在第2外部电极侧具有第2贯通孔,该第2贯通孔在内壁设置有将第2接合电极和第2安装电极导通的第2贯通导通部。第2贯通孔的第1面侧被第2导电接合剂填埋,在从第2面朝向第1面侧观察第2贯通孔时,第2导电接合剂的中央凹陷。

2021-10-26

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