具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。

在图中，适当地表示相互正交的X轴、Y轴和Z轴。X轴、Y轴和Z轴在所有图中都相同。

1.层叠陶瓷电容器10的结构

图1～3是表示本发明的一个实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器10的图。图1是层叠陶瓷电容器10的立体图。图2是层叠陶瓷电容器10的沿图1的A-A’线的截面图。图3是层叠陶瓷电容器10的沿图1的B-B’线的截面图。

层叠陶瓷电容器10包括陶瓷主体11和外部电极14。

陶瓷主体11具有朝向X轴方向的2个端面11a、朝向Y轴方向的2个侧面11b和朝向Z轴方向的2个主面11c。在端面11a设置外部电极14。连接陶瓷主体11的各面的棱部也可以被实施了倒角。陶瓷主体11的各面并不限定于平坦的面，也可以是曲面或有凹凸的面。例如，端面11a也可以如后述那样，为Y轴方向周缘部向X轴方向突出的形状。

陶瓷主体11具有电容形成部16和保护部17。电容形成部16具有多个第1内部电极12和多个第2内部电极13，它们具有经由多个陶瓷层15在Z轴方向上交替地层叠的结构。保护部17分别覆盖电容形成部16的朝向Z轴方向的主面11c侧的面和朝向Y轴方向的侧面11b侧的面。

第1内部电极12被引出到一个端面11a，与另一个端面11a隔开间隔。第2内部电极13与被引出有第1内部电极12的端面11a隔开间隔，被引出到另一个端面11a。

内部电极12、13典型地以镍(Ni)为主成分构成，作为层叠陶瓷电容器10的内部电极发挥作用。此外，内部电极12、13除镍以外，还可以以铜(Cu)、银(Ag)、钯(Pd)等为主成分。

陶瓷层15由电介质陶瓷形成。为了增大电容形成部16的电容，陶瓷层15由高介电常数的电介质陶瓷形成。

作为上述高介电常数的电介质陶瓷，使用钛酸钡(BaTiO₃)类材料的多晶体，即含钡(Ba)和钛(Ti)的钙钛矿结构的多晶体。由此，能够得到大电容的层叠陶瓷电容器10。

另外，陶瓷层15也可以由钛酸锶(SrTiO₃)类、钛酸钙(CaTiO₃)类、钛酸镁(MgTiO₃)类、锆酸钙(CaZrO₃)类、钛酸锆酸钙(Ca(Zr,Ti)O₃)类、锆酸钡(BaZrO₃)类、氧化钛(TiO₂)类等形成。

保护部17也由电介质陶瓷形成。形成保护部17的材料只要是绝缘性陶瓷即可，不过通过使用与陶瓷层15同样的电介质陶瓷，能够抑制陶瓷主体11中的内部应力。

保护部17覆盖电容形成部16的端面11a以外的面。保护部17主要保护电容形成部16的周围，具有确保内部电极12、13的绝缘性的功能。以下，将保护部17的主面11c侧的区域称为覆盖区域，将侧面11b侧的区域称为侧边缘区域。

外部电极14设置在端面11a，延伸到主面11c和侧面11b。一个外部电极14在一个端面11a与第1内部电极12连接，另一个外部电极14在另一个端面11a与第2内部电极13连接。

以下，对外部电极14的详细结构进行说明。

2.外部电极14的详细结构

图4是从Z轴方向观察到的层叠陶瓷电容器10的俯视图。

如图1和4所示，外部电极14具有朝向X轴方向的第一面14a、朝向Y轴方向的第二面14b和朝向Z轴方向的第三面14c。第一面14a在端面11a上形成。第二面14b在本实施方式中在侧面11b上形成。第三面14c在本实施方式中在主面11c上形成。

如图1和4所示，外部电极14具有2个凸部18，其沿Y轴方向上的端面11a的2个周缘部分别形成，并向X轴方向突出。端面11a的Y轴方向上的周缘部为位于端面11a的Y轴方向上的周缘且沿端面11a的外缘在Z轴方向上延伸的部分。2个凸部18也构成为在第一面14a上沿Z轴方向延伸。

各凸部18分别包括在从Z轴方向观察的截面中向X轴方向最突出的顶部18a。各顶部18a也构成为在Z轴方向上延伸。顶部18a的形状没有特别限定，例如既可以为顶部18a是凸形的曲面状，也可以为顶部18a尖锐地突出。此外，顶部18a的位置并不限定于凸部18的Y轴方向中央，也可以偏向Y轴方向。

在本实施方式中，外部电极14还在第一面14a具有中央部19，其位于在Y轴方向上隔开间隔的2个凸部18之间。中央部19在本实施方式中具有大致平坦的结构，不过例如也可以具有X轴方向的突出量为1μm以下的微小的凹凸。

由于外部电极14具有在Y轴方向上相互隔开间隔的2个凸部18，能够增加外部电极14的表面积。由此，如后述那样，在向安装基板安装时，能够降低覆盖外部电极14的表面的焊料的厚度。

各凸部18的Y轴方向上的宽度尺寸D1例如能够为15μm以上。由此，能够充分确保各凸部18的宽度尺寸D1，能够充分确保凸部18的表面积。各凸部18的宽度尺寸D1为各凸部18的Y轴方向上最大的部分的尺寸。

宽度尺寸D1相对于层叠陶瓷电容器10的宽度尺寸W之比D1/W例如能够为0.02以上。层叠陶瓷电容器10的宽度尺寸W为在层叠陶瓷电容器10的Y轴方向上最大的部分的尺寸。

此外，宽度尺寸D1例如能够为60μm以下，宽度尺寸D1相对于层叠陶瓷电容器10的宽度尺寸W之比D1/W例如能够为0.20以下。

另外，2个凸部18的顶部18a间的Y轴方向上的距离D2例如能够为250μm以上。由此，使凸部18的顶部18a间在Y轴方向上充分地隔开间隔，能够抑制焊料的局部集中。距离D2为2个凸部18的顶部18a间的、Y轴方向上隔开间隔最大的部分的距离。

距离D2相对于层叠陶瓷电容器10的宽度尺寸W之比D2/W例如能够为0.30以上。此外，距离D2例如能够为285μm以下，距离D2相对于层叠陶瓷电容器10的宽度尺寸W之比D2/W例如能够为0.95以下。

顶部18a的X轴方向上的高度尺寸D3例如能够为10μm以上。由此，使凸部18充分地突出，能够充分确保凸部18的表面积。顶部18a的高度尺寸D3为从中央部19的X轴方向上的厚度最薄的部分至顶部18a为止的X轴方向上的高度尺寸。

高度尺寸D3相对于中央部19的厚度尺寸D4之比D3/D4例如能够为0.25以上。参照图2，中央部19的厚度尺寸D4为中央部19的X轴方向上的厚度最薄的部分的厚度尺寸。

此外，高度尺寸D3例如能够为20μm以下，高度尺寸D3相对于中央部19的厚度尺寸D4之比D3/D4例如能够为0.50以下。

通过用焊料将以上的结构的外部电极14连接到安装基板，能够构成具有层叠陶瓷电容器10的电路板。

3.电路板100的结构

图5和6是表示本实施方式所涉及的电路板100的图。图5是与图2对应的位置处的电路板100的截面图。图6是从Z轴方向观察到的电路板100的俯视图。

电路板100包括具有安装面51的安装基板50、至少2个层叠陶瓷电容器10和焊料60。另外，图5表示电路板100中安装有1个层叠陶瓷电容器10的部分的截面图。图6表示2个层叠陶瓷电容器10并排的情形，不过电路板100也可以具有3个以上的层叠陶瓷电容器10。

安装面51包括与外部电极14连接的焊垫52。焊垫52是配置于安装面51的垫片状的金属端子，例如呈矩形构成。焊垫52例如对外部电极14各设置1个。安装面51的焊垫52以外的部分虽然未图示，不过例如由绝缘性的阻焊层(solder resist)覆盖。

层叠陶瓷电容器10例如以令一个主面11c与安装面51相对的姿态被配置在安装面51上。如图6所示，2个层叠陶瓷电容器10在X轴方向上并排配置。2个层叠陶瓷电容器10的外部电极14间的X轴方向上的距离D5例如为100μm以下，更优选为80μm以下。此外，距离D5为相邻的2个层叠陶瓷电容器10的外部电极14间的、X轴方向上最窄的部分的距离。

焊料60将外部电极14的表面与安装面51接合。焊料60配置在焊垫52与外部电极14的第三面14c之间，并且以延伸至外部电极14的第二面14b和具有凸部18的第一面14a的方式形成。

电路板100例如如以下方式制造。首先，在安装基板50的焊垫52上涂敷焊料糊膏，在该焊料糊膏上配置层叠陶瓷电容器10。在该状态下在回流炉中加热，焊料糊膏被加热而熔融。随着焊料糊膏熔融，层叠陶瓷电容器10向焊垫52侧下沉。由此，焊料糊膏从外部电极14的第三面14c浸润至第一面14a和第二面14b。之后，焊料糊膏冷却而固化，从而形成连接外部电极14与安装基板50的焊料60，制造图5和图6所示的电路板100。

此处，熔融的焊料糊膏在到达第一面14a的情况下，从X轴方向上的起伏小的部分向凸状的部分流动。即，焊料糊膏从中央部19向2个凸部18分流，覆盖各凸部18。由此，采用层叠陶瓷电容器10，能够抑制焊料糊膏的局部集中。除此之外，还能够借助2个凸部18，使外部电极14上的表面积增大。因此，能够抑制第一面14a的焊料60的厚度。

图7是表示本实施方式的比较例所涉及的电路板300的图，是从Z轴方向观察到的电路板300的俯视图。此外，在电路板300中，对与上述的电路板100同样的结构标注相同的附图标记而省略说明。

电路板300包括具有安装面51的安装基板50、至少2个层叠陶瓷电容器30和焊料70。电路板300具有与电路板100同样的安装基板50，不过层叠陶瓷电容器30的结构与电路板100不同。

层叠陶瓷电容器30包括陶瓷主体31和2个外部电极34。外部电极34具有朝向X轴方向的第一面34a、朝向Y轴方向的第二面34b和朝向Z轴方向的第三面34c。第一面34a的Y轴方向中央部在X轴方向上凸状地构成。

在电路板300中，安装面51的焊垫52的配置与电路板100相同，因此相邻的外部电极34间的X轴方向上的距离D6与电路板100上的距离D5大致相同。此外，形成焊料70的焊料糊膏的涂敷量与形成焊料60的焊料糊膏的涂敷量大致相同。

在制造电路板300时，当熔融的焊料糊膏到达第一面34a时，该焊料糊膏从第一面34a的Y轴方向周缘部向凸状的Y轴方向中央部流动。由此，焊料糊膏容易集中在Y轴方向中央部，固化的焊料70成为在Y轴方向中央部厚厚地隆起的形状。在距离D6为100μm以下较小的情况下，如图7所示，形成于相邻的层叠陶瓷电容器30的焊料70在该Y轴方向中央部容易融合。在不同层叠陶瓷电容器30的焊料70融合了的情况下，不仅存在外观上的问题，有时还会引起短路等电气上的问题。

另一方面，在本实施方式中，熔融的焊料糊膏以覆盖2个凸部18的表面的方式流动，因此当焊料糊膏的使用量与焊料70大致相同时，1个凸部18的焊料60的隆起量小。即，在本实施方式中，能够使第一面14a的表面积增大，并且防止焊料60局部地集中，能够抑制焊料60的厚度。由此，即使在以距离D5成为100μm以下的方式高密度地安装了层叠陶瓷电容器10的情况下，也能够防止相邻的焊料60融合等的问题。

因此，在本实施方式中，能够抑制在相邻的层叠陶瓷电容器10形成的焊料60融合的问题，能够抑制外观上和短路等电气上的问题。

这样的层叠陶瓷电容器10例如能够如以下那样制造。

4.层叠陶瓷电容器10的制造方法

图8是表示层叠陶瓷电容器10的制造方法的流程图。图9～12是表示层叠陶瓷电容器10的制造过程的图。以下，依照图8并适当地参照图9～12，对层叠陶瓷电容器10的制造方法进行说明。

4.1步骤S01：陶瓷片层叠

在步骤S01中，通过如图9所示的那样层叠第1陶瓷片101、第2陶瓷片102和第3陶瓷片103，来形成层叠片104。

陶瓷片101、102、103作为以电介质陶瓷为主成分的未烧制的电介质生片构成。在第1陶瓷片101，形成未烧制的第1内部电极112。在第2陶瓷片102，形成未烧制的第2内部电极113。在第3陶瓷片103，不形成内部电极。

图10是陶瓷片101、102的俯视图。在该阶段，陶瓷片101、102，作为未单片化的大尺寸的片材构成。在图10表示按每个层叠陶瓷电容器10进行单片化时的切割线Lx、Ly1、Ly2。切割线Lx与X轴平行，切割线Ly1和Ly2与Y轴平行。

内部电极112、113能够通过在陶瓷片101、102涂敷任意的导电性糊膏来形成。导电性糊膏的涂敷方法能够从公知的技术中任意选择。例如，在导电性糊膏的涂敷中，能够使用丝网印刷法或凹版印刷法。

陶瓷片101、102上的各内部电极112、113构成为跨1条切割线Ly1或Ly2在X轴方向上延伸的大致矩形。按切割线Ly1、Ly2和Lx切割各内部电极112、113，而形成各层叠陶瓷电容器10的内部电极12、13。切割线Ly1、Ly2对应于各层叠陶瓷电容器10的端面11a。切割线Lx对应于各层叠陶瓷电容器10的侧面11b。

在第1陶瓷片101，第1列和第2列在Y轴方向上交替地排列，其中，第1列是跨切割线Ly1延伸的内部电极112沿X轴方向配置的列，第2列是跨切割线Ly2延伸的内部电极112沿X轴方向配置的列。在第1列中，X轴方向上相邻的内部电极112彼此隔着切割线Ly2互相相对。在第2列中，X轴方向上相邻的内部电极112彼此隔着切割线Ly1互相相对。即，在Y轴方向上相邻的第1列和第2列中，内部电极112各按1个芯片的量在X轴方向错开地配置。

第2陶瓷片102上的内部电极113也与内部电极112同样地构成。不过，在第2陶瓷片102，与第1陶瓷片101的第1列对应的列的内部电极113跨切割线Ly2延伸，与第1陶瓷片101的第2列对应的列的内部电极113跨切割线Ly1延伸。即，内部电极113与内部电极112在X轴方向或Y轴方向上按1个芯片的量错开地形成。

如图9所示，第1陶瓷片101和第2陶瓷片102在Z轴方向上交替地层叠。陶瓷片101、102的层叠体对应于未烧制的电容形成部16。在陶瓷片101、102的层叠体的Z轴方向上下表面，层叠第3陶瓷片103。第3陶瓷片103的层叠体对应于未烧制的保护部17的覆盖区域。

层叠的陶瓷片101、102、103被压接而成为一体。由此，能够制作大尺寸的层叠片104。

4.2步骤S02：贯通孔H形成

在步骤S02中，在层叠片104的切割线Ly1和Ly2上，形成在Z轴方向上贯通的贯通孔H。

图11是从Z轴方向观察层叠片104的俯视图。如图11所示，贯通孔H以在层叠片104的各切割线Ly1和Ly2上延伸，且不跨切割线Lx的方式形成。即，贯通孔H形成在层叠片104的与各层叠陶瓷电容器10的端面11a对应的区域的Y轴方向中央部。

贯通孔H例如通过钻头等的切削加工来形成。或者，贯通孔H也可以通过激光加工来形成。此外，贯通孔H的形状并不限定于图示的长圆形状，而能够根据后述的端面111a的凸部111d的形状等适当地进行调整。

4.3步骤S03：切割

在步骤S03中，通过沿切割线Lx、Ly1、Ly2切割步骤S02中得到的层叠片104，来制作未烧制的陶瓷主体111。

图12是步骤S03中得到的陶瓷主体111的立体图。

如该图所示，未烧制的陶瓷主体111具有朝向X轴方向的2个端面111a、朝向Y轴方向的2个侧面111b和朝向Z轴方向的2个主面111c。此外，未烧制的陶瓷主体111具有：未烧制的内部电极112、113在Z轴方向上交替地层叠而成的未烧制的电容形成部116；和电容形成部116的周围的未烧制的保护部117。

端面111a在本实施方式中具有：形成于Y轴方向上的中央部的凹部111e；和2个凸部111d，其分别位于凹部111e的Y轴方向外侧并向X轴方向突出。凹部111e在本实施方式中是由贯通孔H形成的凹状的部分。凸部111d在本实施方式中是与未形成贯通孔H的切割线Ly1、Ly2上的区域对应的、从凹部111e向X轴方向突出的部分。

凸部111d的最突出的顶部并不限定于如图12所示那样大致平坦的结构，也可以为凸状的曲面，还可以尖锐地突出。此外，凸部111d的各尺寸能够根据外部电极14的凸部18的尺寸适当地设定。

4.4步骤S04：烧制

在步骤S04中，通过使步骤S03中得到的未烧制的陶瓷主体111烧结，来制作图1～4所示的陶瓷主体11。烧制例如能够在还原气氛或低氧分压气氛下进行。此外，烧制后的陶瓷主体11也可以通过滚筒研磨等被实施倒角。由此，烧制后的端面11a的凸部也成为带圆角的形状。

4.5步骤S05：外部电极14形成

在步骤S05中，通过在步骤S04中得到的陶瓷主体11形成外部电极14，来制作图1～4所示的层叠陶瓷电容器10。

在步骤S05中，首先，以覆盖陶瓷主体11的一个端面11a的方式涂敷导电性糊膏，以覆盖陶瓷主体11的另一个端面11a的方式涂敷导电性糊膏。对涂敷于陶瓷主体11的导电性糊膏，例如在还原气氛下或低氧分压气氛下进行烧接处理，在陶瓷主体11形成基底膜。然后，在烧接于陶瓷主体11的基底膜上，通过电镀等镀敷处理形成镀膜，完成外部电极14。

外部电极14形成用的导电性糊膏以仿照含凸部在内的端面11a的形状被涂敷。由此，烧接有该导电性糊膏的基底膜也成为具有沿端面11a的Y轴方向上的2个周缘部形成的凸部的形状。此外，基底膜上的镀膜也仿照基底膜成为具有凸部的形状。即，在端面11a的2个凸部上，分别形成外部电极14的2个凸部18。

另外，也可以在步骤S04之前进行上述的步骤S05中的一部分处理。例如，也可以在步骤S04之前在未烧制的陶瓷主体111的两端面111a涂敷未烧制的电极材料，在步骤S04中，在对未烧制的陶瓷主体111进行烧制的同时，对未烧制的电极材料进行烧接而形成外部电极14的基底层。此外，也可以在脱粘合剂处理后的陶瓷主体111涂敷未烧制的电极材料，与此同时进行烧制。

5.其它实施方式

例如外部电极14并不限定于具有2个凸部18的形状。

图13是表示本发明的其它实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器20的立体图。此外，关于层叠陶瓷电容器20，对与第1实施方式同样的结构标注相同的附图标记，并省略说明。

层叠陶瓷电容器20包括陶瓷主体11和外部电极24，外部电极24的结构与上述实施方式的外部电极14的结构不同。

外部电极24具有凸部28，其沿端面11a的周缘部形成并向X轴方向突出。具体而言，凸部28包括：沿端面11a的Y轴方向上的2个周缘部形成的第1凸部28a；和沿端面11a的Z轴方向上的2个周缘部形成的第2凸部28b。凸部28中这些第1凸部28a和第2凸部28b被连接构成为环状。

这样的外部电极24与图7所示的层叠陶瓷电容器30的外部电极34相比，因环状的凸部28而表面积也变大。由此，在向安装基板安装时，使焊料糊膏浸润的面积增大，能够抑制焊料的厚度。因此，即使在层叠陶瓷电容器20高密度地安装于安装基板上的情况下，也能够防止如相邻的焊料融合这样的问题。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，不过本发明当然不仅限于上述的实施方式，还能够在不脱离本发明的主旨的范围内增加各种改变。

例如，层叠陶瓷电容器10的制造方法并不限定于上述的方法。例如在形成了不具有凸部111d的大致长方体形状的陶瓷主体11后，仅在端面11a的Y轴方向周缘部涂敷导电性糊膏，之后在整个端面11a涂敷导电性糊膏，由此也能够形成图1～4所示的外部电极14。或者，在形成不具有凸部111d的大致长方体形状的陶瓷主体11后，在整个端面11a涂敷导电糊膏，之后仅在端面11a的Y轴方向周缘部涂敷导电糊膏，由此也能够形成图1～4所示的外部电极14。

另外，在上述各实施方式中作为层叠陶瓷电子部件的一个例子对层叠陶瓷电容器10和20进行了说明，不过本发明能够适用于所有具有一对外部电极的层叠陶瓷电子部件。作为这样的层叠陶瓷电子部件，例如能够例举出贴片压敏电阻、贴片热敏电阻、层叠电感器等。