具体实施方式

(第1实施方式)

首先，对本发明的第1实施方式涉及的层叠陶瓷电容器1进行说明。

图1是第1实施方式的层叠陶瓷电容器1的安装于基板200的状态的概略立体图。图2是第1实施方式的层叠陶瓷电容器1的沿着图1中的II-II线的剖视图。图3是第1实施方式的层叠陶瓷电容器1的沿着图1中的III-III线的剖视图。

层叠陶瓷电容器1是大致长方体形状，具备：电容器主体1A，具备层叠体2和设置在层叠体2的两端的一对外部电极3；以及内插器4，装配于电容器主体1A。此外，层叠体2包含内层部11，内层部11包含多组电介质层14和内部电极层15。

在以下的说明中，作为表示层叠陶瓷电容器1的朝向的用语，在层叠陶瓷电容器1中，将设置有一对外部电极3的方向设为长度方向L。将电介质层14和内部电极层15层叠的方向设为层叠方向T。将与长度方向L以及层叠方向T中的任一者均交叉的方向设为宽度方向W。另外，在实施方式中，宽度方向W与长度方向L以及层叠方向T中的任一者均正交。

图4是层叠体2的概略立体图。层叠体2具备层叠体主体10和侧方间隔部30。图5是层叠体主体10的概略立体图。

在以下的说明中，将图4所示的层叠体2的六个外表面之中在层叠方向T上相对的一对外表面作为第1主面Aa和第2主面Ab，将在宽度方向W上相对的一对外表面作为第1侧面Ba和第2侧面Bb，将在长度方向L上相对的一对外表面作为第1端面Ca和第2端面Cb。

另外，在不需要特别区分第1主面Aa和第2主面Ab进行说明的情况下，统一作为主面A进行说明，在不需要特别区分第1侧面Ba和第2侧面Bb进行说明的情况下，统一作为侧面B进行说明，在不需要特别区分第1端面Ca和第2端面Cb进行说明的情况下，统一作为端面C进行说明。

层叠体2优选在角部R1以及棱线部R2带有圆弧。角部R1是主面A、侧面B和端面C相交的部分。棱线部R2是层叠体2的两个面相交的部分，即，主面A和侧面B、主面A和端面C、或者侧面B和端面C相交的部分。

此外，也可以在层叠体2的主面A、侧面B、端面C的一部分或全部形成有凹凸等。层叠体2的尺寸没有特别限定，但是优选长度方向L尺寸为0.2mm以上且10mm以下，宽度方向W尺寸为0.1mm以上且10mm以下，层叠方向T尺寸为0.1mm以上且5mm以下。

如图5所示，层叠体主体10具备内层部11、配置在内层部11的第1主面Aa侧的上部外层部12a、和配置在内层部11的第2主面Ab侧的下部外层部12b。

内层部11包含多组沿着层叠方向T交替地层叠的电介质层14和内部电极层15。

电介质层14的厚度为0.5μm以下。电介质层14由陶瓷材料制造。作为陶瓷材料，例如，可使用以BaTiO₃为主成分的介电陶瓷。此外，作为陶瓷材料，也可以使用在这些主成分中添加了Mn化合物、Fe化合物、Cr化合物、Co化合物、Ni化合物等副成分中的至少一者的陶瓷材料。另外，构成层叠体主体10的电介质层14的片数优选包含上部外层部12a以及下部外层部12b在内为15片以上且700片以下。

内部电极层15具备多个第1内部电极层15a和多个第2内部电极层15b。第1内部电极层15a和第2内部电极层15b交替地配置。另外，在不需要特别区分第1内部电极层15a和第2内部电极层15b进行说明的情况下，统一作为内部电极层15进行说明。

第1内部电极层15a具备与第2内部电极层15b对置的第1对置部152a、和从第1对置部152a引出到第1端面Ca侧的第1引出部151a。第1引出部151a的端部在第1端面Ca露出，并与后述的第1外部电极3a电连接。

第2内部电极层15b具备与第1内部电极层15a对置的第2对置部152b、和从第2对置部152b引出到第2端面Cb的第2引出部151b。第2引出部151b的端部与后述的第2外部电极3b电连接。

电荷蓄积在第1内部电极层15a的第1对置部152a和第2内部电极层15b的第2对置部152b，从而显现出电容器的特性。

内部电极层15例如优选由以Ni、Cu、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等为代表的金属材料形成。内部电极层15的厚度例如优选为0.5μm以上且2.0mm左右。内部电极层15的片数优选将第1内部电极层15a以及第2内部电极层15b合起来为15片以上且200片以下。

外层部12由与内层部11的电介质层14相同的材料制造。而且，外层部12的厚度例如为20μm以下，更优选为10μm以下。

侧方间隔部30具备设置在层叠体主体10的第1侧面Ba侧的第1侧方间隔部30a和设置在层叠体主体10的第2侧面Bb侧的第2侧方间隔部30b。

另外，在不需要特别区分第1侧方间隔部30a和第2侧方间隔部30b进行说明的情况下，统一作为侧方间隔部30进行说明。

侧方间隔部30沿着在层叠体主体10的两侧面露出的内部电极层15的宽度方向W侧的端部覆盖该端部。侧方间隔部30由与电介质层14同样的材料制造，但是还作为烧结助剂而包含Mg(镁)。Mg在侧方间隔部30的烧结时向内部电极层15侧移动，由此向侧方间隔部30中的与内部电极层15相接的一侧偏析。此外，在层叠体主体10与侧方间隔部30之间，存在界面。

侧方间隔部30的厚度例如为20μm，优选为10μm以下。

此外，虽然在实施方式中侧方间隔部30为一层，但是并不限定于此，侧方间隔部30也可以设为位于外侧的外侧侧方间隔层和位于内部电极层15侧的内侧侧方间隔层的两层构造。

在该情况下，优选使外侧侧方间隔层的Si的含量比内侧侧方间隔层多。由此，能够谋求侧方间隔部30的强度的提高，因此层叠陶瓷电容器1的抗折强度提高。进而，变得在侧方间隔部30不易产生龟裂、缺损，能够防止水分的浸入，因此能够确保层叠陶瓷电容器1的绝缘性。其结果是，能够提供可靠性提高了的层叠陶瓷电容器1。此外，在外侧侧方间隔层和内侧侧方间隔层之间存在界面，通过该界面，能够缓解施加于层叠陶瓷电容器1的应力。

外部电极3具备设置于层叠体2的第1端面Ca的第1外部电极3a和设置于层叠体2的第2端面Cb的第2外部电极3b。另外，在不需要特别区分第1外部电极3a和第2外部电极3b进行说明的情况下，统一作为外部电极3进行说明。外部电极3不仅覆盖端面C，还覆盖主面A以及侧面B的端面C侧的一部分。

如上所述，第1内部电极层15a的第1引出部151a的端部在第1端面Ca露出，并与第1外部电极3a电连接。此外，第2内部电极层15b的第2引出部151b的端部在第2端面Cb露出，并与第2外部电极3b电连接。由此，第1外部电极3a与第2外部电极3b之间成为多个电容器要素并联地电连接的构造。

此外，如图2所示，外部电极3具有具备基底电极层31、配置在基底电极层31上的导电性树脂层32、和配置在导电性树脂层32上的镀敷层33的三层构造。

另外，虽然在本实施方式中将外部电极3设为了三层构造，但是并不限定于此，也可以是三层以外的构造，例如两层构造等。

基底电极层31例如通过对包含导电性金属和玻璃的导电性膏进行涂敷、烧附而形成。作为基底电极层31的导电性金属，例如，能够使用Cu、Ni、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等。

导电性树脂层32配置为覆盖基底电极层31。导电性树脂层32是包含热固化性树脂和金属成分的任意的结构。作为热固化性树脂的具体例子，例如，能够使用环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂、聚酰亚胺树脂等公知的各种热固化性树脂。作为金属成分，例如能够使用Ag或者在贱金属粉的表面镀覆了Ag的金属粉。

镀敷层33例如优选由选自包含Cu、Ni、Su、Ag、Pd、Ag-Pd合金、Au等的组的一种金属或包含该金属的合金的镀层构成。

像这样，导电性树脂层32包含热固化性树脂，因此，例如与由镀敷膜、导电性膏的烧成物构成的基底电极层31相比富有柔软性。因此，即使在对层叠陶瓷电容器1施加了物理冲击、起因于热循环的冲击的情况下，导电性树脂层32也会作为缓冲层而发挥功能，防止在层叠陶瓷电容器1产生裂缝，并且容易吸收压电振动，具有“振鸣”的抑制效果。

图6是第1实施方式中的图2的被圆包围的部位的层叠陶瓷电容器1的部分放大图，图6的(a)是第1实施方式，图6的(b)以及图6的(c)是第1实施方式的变形方式。另外，图6是作为长度方向L上的一方的图2的左侧的放大图。作为长度方向L上的另一方的图2的右侧的结构只是左右相反，大致是同样的，因此仅在图2中示出。

内插器4具备板状的内插器主体40。内插器主体40由以绝缘性树脂为主要材质的一片板材构成。内插器主体40形成为在俯视下与电容器主体1A大致相同大小的大致矩形形状。

内插器主体40配置在电容器主体1A的第2主面Ab侧，具有与第2主面Ab对置的第1面4a和与第1面4a相反侧的第2面4b。如图1、图2、图3、以及图6所示，在将层叠方向T上的第1主面Aa侧设为上，将第2主面Ab侧设为下时，作为上表面的第1面4a是电容器主体的第2主面Ab侧，作为下表面的第2面4b装配于安装层叠陶瓷电容器1的基板200。

在内插器主体40的长度方向L上的第1外部电极3a侧的、第1面4a侧设置有第1接合电极41a，在第2面4b侧设置有第1安装电极42a，并且设置有在层叠方向T上贯通内插器主体40且将第1接合电极41a和第1安装电极42a导通的第1贯通导通部43a。而且，第1外部电极3a和第1接合电极41a例如通过作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a进行导电接合。

在内插器主体40的长度方向L上的第2外部电极3b侧，在第1面4a侧设置有第2接合电极41b，在第2面侧设置有第2安装电极42b，并且设置有在层叠方向T上贯通内插器主体40并将第2接合电极和第2安装电极42b导通的第2贯通导通部43b。而且，第2外部电极3b和第2接合电极41b例如通过作为接合用的焊料的第2导电接合剂44b进行导电接合。

在此，作为第1外部电极3a和第1导电接合剂44a的接合区域的图6所示的第1接合区域45a延伸至第1贯通导通部43a的第1面4a侧的端部Pa的正上方。

作为第2外部电极3b和第2导电接合剂44b的接合区域的第2接合区域45b延伸至第2贯通导通部43b的第2面4b侧的端部的正上方。

另外，所谓第1接合区域45a，是如下的区域，即，第1外部电极3a和第1导电接合剂44a密接，中间不存在空间且电连接。

所谓第2接合区域45b，是如下的区域，即，第2外部电极3b和第2导电接合剂44b密接，中间不存在空间且电连接。

第1贯通导通部43a是设置于在层叠方向T上贯通内插器主体40的第1贯通孔46a的内壁的第1金属膜，在实施方式中，第1金属膜覆盖第1贯通孔46a的内壁的整个面。

第2贯通导通部43b是设置于在层叠方向T上贯通内插器主体40的第2贯通孔46b的内壁的第2金属膜，在实施方式中，第2金属膜覆盖第2贯通孔46b的内壁的整个面。

在第1实施方式中，作为第1外部电极3a和第1导电接合剂44a的接合区域的第1接合区域45a延伸至第1贯通导通部43a上端的、第1外部电极3a侧端部Pa的正上方，进而越过第1贯通孔46a并遍及第1贯通孔46a的正上方的整个区域而延伸。

作为第2外部电极3b和第2导电接合剂44b的接合区域的第2接合区域45b延伸至第2贯通导通部43b上端的、第2外部电极3b侧端部Pb的正上方，进而越过第2贯通孔46b并遍及第2贯通孔46b的正上方的整个区域而延伸。

不过，并不限定于此。如图6的(b)所示，第1接合区域45a也可以不覆盖第1贯通孔46a的正上方的整个区域而仅覆盖一部分。第2接合区域45b也可以不覆盖第2贯通孔46b的正上方的整个区域而仅覆盖一部分。

另外，在第1实施方式中，如图6的(a)所示，在第1贯通孔46a的内部，未流入作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a，设置于第1贯通孔46a的内壁的第1金属膜作为第1贯通导通部43a而发挥功能。

在第2贯通孔46b的内部，未流入作为接合用的焊料的第2导电接合剂44b，设置于第2贯通孔46b的内壁的第2金属膜作为第2贯通导通部43b而发挥功能。

不过，并不限定于此，也可以如图6的(c)所示，在第1贯通孔46a的内部流入作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a，设置于第1贯通孔46a的内壁的第1金属膜以及流入的第1导电接合剂44a作为第1贯通导通部43a而发挥功能。

此外，也可以在第2贯通孔46b的内部流入作为焊料的第2导电接合剂44b，设置于第2贯通孔46b的内壁的第2金属膜以及流入的焊料作为第2贯通导通部43b而发挥功能。

此外，优选地，从第1外部电极3a的第1端面Ca侧的外表面到第1贯通孔46a的内壁的长度方向L上的距离x1为0.15mm以内，从第2外部电极3b的第2端面Cb侧的外表面到第2贯通孔46b的内壁的长度方向L上的距离x2为0.15mm以内。

另外，配置于层叠体2的内部电极层15的层叠方向T与内插器4的第1面4a垂直。

(层叠陶瓷电容器的制造方法)

图7是说明层叠陶瓷电容器1的制造方法的流程图。图8是原料片103的示意俯视图。图9是示出原料片103的层叠状态的概略图。图10是母块110的示意性立体图。

(母块制作工序S1)

首先，准备包含陶瓷粉末、粘合剂以及溶剂的陶瓷浆料。在载置膜上使用模具涂敷机、凹版涂敷机、微凹版涂敷机等将该陶瓷浆料成型为片状，由此制作层叠用陶瓷生片101。

接下来，通过丝网印刷、喷墨印刷、凹版印刷等在该层叠用陶瓷生片101印刷导电体膏，使得具有带状的图案，由此形成导电图案102。

由此，如图8所示，准备在成为电介质层14的层叠用陶瓷生片101的表面印刷了成为内部电极层15的导电图案102的原料片103。

接下来，如图9所示，层叠多片原料片103。具体地，堆叠多个原料片103，使得成为如下的状态，即，带状的导电图案102朝向相同的方向，且该带状的导电图案102在相邻的原料片103之间在宽度方向上各错开半个间距。进而，在层叠了多片的原料片103的一侧，堆叠成为上部外层部12a的上部外层部用陶瓷生片112，在另一侧堆叠成为下部外层部12b的下部外层部用陶瓷生片113。

接下来，对上部外层部用陶瓷生片112、堆叠的多个原料片103、和下部外层部用陶瓷生片113进行热压接。由此，形成图10所示的母块110。

(母块切割工序S2)

接下来，如图10所示，将母块110沿着与层叠体主体10的尺寸对应的切断线X以及与切断线X交叉的切断线Y进行切割。由此，制造图5所示的多个层叠体主体10。另外，在实施方式中，切断线Y与切断线X正交。

(侧方间隔部用陶瓷生片粘附工序S3)

接着，制作在与层叠用陶瓷生片101同样的电介质粉末中作为烧结助剂而添加了Mg的陶瓷浆料。然后，在树脂膜上涂敷陶瓷浆料并进行干燥，制作侧方间隔部用陶瓷生片。

然后，将侧方间隔部用陶瓷生片粘附在层叠体主体10的露出了内部电极层15的侧部，由此形成成为侧方间隔部30的层。此时，将侧方间隔部用陶瓷生片压附到层叠体主体10的露出了内部电极层15的侧部。

(侧方间隔部烧成工序S4)

在层叠体主体10形成了成为侧方间隔部30的层之后，在氮环境中以给定的条件进行脱脂处理，然后在氮-氢-水蒸气混合环境中，以给定的温度进行烧成而被烧结，成为层叠体2。

在此，在烧结时侧方间隔部30的Mg会向内部电极层15侧移动。由此，在烧结后，侧方间隔部30的Mg向内部电极层侧偏析。此外，虽然电介质层14和侧方间隔部30由大致相同的材料制造，但是因为侧方间隔部30粘附于包含电介质层14的层叠体主体10，所以即使在烧结后，在侧方间隔部30与层叠体主体10之间也存在界面。

(外部电极形成工序S5)

接着，在层叠体2的两端部依次形成基底电极层31、导电性树脂层32、镀敷层33，从而形成外部电极3。

(烧成工序S6)

然后，以设定的烧成温度在氮环境中加热给定时间。由此，外部电极3被烧附于层叠体2，从而制造电容器主体1A。

(内插器准备工序S7)

在矩形的板材形成贯通该板材的第1贯通孔46a和第2贯通孔46b，制作内插器主体40。然后，在内插器主体40的长度方向L上的一侧的、第1面4a侧形成第1接合电极41a，在第2面4b侧形成第1安装电极42a，在第1贯通孔46a的内壁形成作为第1贯通导通部43a的第1金属膜。在长度方向L上的另一侧的、第1面4a侧形成第2接合电极41b，在第2面4b侧形成第2安装电极42b，在第2贯通孔46b的内壁形成作为第2贯通导通部43b的第2金属膜。

(内插器粘附工序S8)

接下来，将内插器主体40的第1面4a装配于电容器主体1A中的第2主面Ab侧的面。

此时，例如通过作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a对内插器4的第1接合电极41a和电容器主体1A的第1外部电极3a之间进行连接。

例如通过作为接合用的焊料的第2导电接合剂44b对内插器4的第2接合电极41b和电容器主体1A的第2外部电极3b之间进行连接。

由此，制造图1所示的层叠陶瓷电容器1。

另外，此后，层叠陶瓷电容器1被安装于基板200。

此时，内插器4的第1安装电极42a例如通过作为安装用的焊料的第1导电安装剂201a与设置在基板200的第1基板电极200a接合。第2安装电极42b例如通过作为安装用的焊料的第2导电安装剂201b与设置在基板200的第2基板电极200b接合。

由此，层叠陶瓷电容器1被安装于基板200。而且，第1外部电极3a、第1导电接合剂44a、第1接合电极41a、第1贯通导通部43a、第1安装电极42a、以及第1基板电极200a被导通。此外，第2外部电极3b、第2导电接合剂44b、第2接合电极41b、第2贯通导通部43b、第2安装电极42b、以及第2基板电极200b被导通。

(第1实施方式的效果)

根据第1实施方式，具有以下的效果。

关于层叠陶瓷电容器，若外部电极和贯通导通部的距离变长，则从外部电极到设置于基板侧的安装电极的距离变长。若这样，则ESL(等效串联电感)变高，对高频的信号有可能产生更多的损耗。

但是，在第1实施方式的层叠陶瓷电容器1中，第1接合区域45a延伸至第1贯通导通部43a上端的、第1外部电极3a侧端部Pa的正上方，进而越过第1贯通孔46a并遍及第1贯通孔46a的正上方的整个区域而延伸。

作为第2外部电极3b和第2导电接合剂44b的接合区域的第2接合区域45b延伸至第2贯通导通部43b上端的、第2外部电极3b侧端部Pb的正上方，进而越过第2贯通孔46b并遍及第2贯通孔46b的正上方的整个区域而延伸。

因此，在从第1外部电极3a到第1贯通导通部43a通过第1导电接合剂44a而流过电流时，电流能够在第1导电接合剂44a内通过最短路径流过。

在从第2外部电极3b到第2贯通导通部43b通过第2导电接合剂44b而流过电流时，电流也能够在第2导电接合剂44b内通过最短路径流过。

故而，根据第1实施方式，能够提供能够降低ESL的层叠陶瓷电容器1。

此外，通过将从第1外部电极3a的第1端面Ca侧的外表面到第1贯通孔46a的内壁的长度方向L上的距离x1设为0.15mm以内，从而能够缩短第1外部电极3a内的电流流过的距离，因此能够更加降低ESL。

同样地，通过将从第2外部电极3b的第2端面Cb侧的外表面到第2贯通孔46b的内壁的长度方向L上的距离设为0.15mm以内，从而能够缩短第2外部电极3b内的电流流过的距离，因此能够更加降低ESL。

故而，能够提供能够降低ESL的层叠陶瓷电容器1。

(第2实施方式)

接着，对本发明的第2实施方式的层叠陶瓷电容器1进行说明。

图11是第2实施方式中的层叠陶瓷电容器1的部分放大图，图11的(a)是图2所示的作为长度方向L上的一方的左侧的放大图，图11的(b)是作为长度方向L上的另一方的右侧的放大图。

此外，与第1实施方式同样的部分标注相同的附图标记，并省略说明。

第2实施方式的特征部如下。

在第1贯通孔46a的内壁的第1面4a侧设置有未被作为第1贯通导通部43a的第1金属膜覆盖的第1非被覆部分47a。另外，在以下的说明中，第1金属膜也用附图标记43a示出。

在第2贯通孔46b的内壁的第1面4a侧设置有未被作为第2贯通导通部43b的第2金属膜覆盖的第2非被覆部分47b。另外，在以下的说明中，第2金属膜也用附图标记43b示出。

第1金属膜43a在第1贯通孔46a的内壁配置在长度方向L上的配置有第1外部电极3a的一方，第1非被覆部分47a配置在长度方向L上的另一方。

第2金属膜43b在第2贯通孔46b的内壁配置在长度方向L上的配置有第2外部电极3b的另一方，第2非被覆部分47b配置在长度方向L上的一方。

(第2实施方式的效果)

根据第2实施方式，具有以下的效果。

像在第1实施方式中说明的那样，在内插器粘附工序S8中，内插器4和电容器主体1A的接合通过如下方式来进行，即，通过作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a对第1外部电极3a与第1接合电极41a之间进行接合，通过作为接合用的焊料的第2导电接合剂44b对第2外部电极3b与第2接合电极41b之间进行接合。

在此，第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b对第1金属膜43a以及第2金属膜43b具有比第1非被覆部分47a以及第2非被覆部分47b高的润湿性。

故而，若在接合时被加热而熔融，则第1导电接合剂44a顺着润湿性高的第1金属膜43a流入到第1贯通孔46a内。但是，第1导电接合剂44a不流入到润湿性低的第1非被覆部分47a。故而，第1贯通孔46a的内部不会被第1导电接合剂44a完全填埋。

此外，若在接合时被加热而熔融，则第2导电接合剂44b顺着润湿性高的第2金属膜43b流入到第2贯通孔46b内。但是，第2导电接合剂44b不流入到润湿性低的第2非被覆部分47b。故而，第2贯通孔46b的内部不会被第2导电接合剂44b完全填埋。

像这样，在第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b内设置空隙，这些空隙能够不经过例如覆盖第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的上部这样的工序而简便地设置。

此外，在向基板200安装层叠陶瓷电容器1时，若第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b被第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b填埋，则作为安装用的焊料的第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b无法进入到第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b，安装时的姿势不稳定。

但是，在本实施方式中，第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的内部未被第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b完全填埋。因此，在通过第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b相对于基板200安装层叠陶瓷电容器1时，第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b能够进入到第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b，安装时的姿势稳定。

此外，根据图11所示的剖面可知，在第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的上部存在第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b。但是，在第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的上部，在图11所示的剖面以外的部分，存在如下部分，即，不存在第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b。因此，在第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b存在从第2面4b连通至第1面4a的空气孔(未图示)。空气孔是空气能够通过的孔。

故而，在将层叠陶瓷电容器1安装到基板200时，第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b与层叠陶瓷电容器1之间的空气能够通过第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b中的未被第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b填埋的部分(即，空气孔)释放到内插器4的第1面4a侧。

因此，像这样，由于空气能够被释放的原因，从而在通过第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b相对于基板200安装层叠陶瓷电容器1时的姿势也稳定。

另一方面，若在电容器主体1A和内插器4的接合时第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b完全不流入到第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b，则电容器主体1A与内插器4之间的接合力变弱。

但是，在第2实施方式中，第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b的一部分顺着第1金属膜43a以及第2金属膜43b流入到第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b内。故而，可确保电容器主体1A与内插器4之间的牢固的接合。

(变形方式)

图12是第2实施方式的变形方式中的层叠陶瓷电容器的部分放大图，(a)是长度方向上的一方，(b)是长度方向上的另一方。图13是从第2面4b侧对第2实施方式的变形方式的层叠陶瓷电容器进行观察的图。

第2实施方式的层叠陶瓷电容器1的变形方式与上述的方式的不同点在于，在第1贯通孔46a的内壁，第1金属膜43a配置在长度方向L上的另一方，第1非被覆部分47a配置在长度方向L上的一方，在第2贯通孔46b的内壁，第2金属膜43b配置在长度方向L上的另一方，第2非被覆部分47b配置在长度方向L上的一方。

如图13所示，在变形方式中，配置在第1贯通孔46a的另一方的第1金属膜43a在第2面4b侧由于第1安装电极42a延伸至第1贯通孔46a的另一侧而与第1安装电极42a连接。第1面4a侧的第1金属膜43a与第1接合电极41a的连接也是同样的。

配置在第2贯通孔46b的一方的第2金属膜43b在第2面4b侧由于第2安装电极42b延伸至第2贯通孔46b的另一侧而与第2安装电极42b连接。第1面4a侧的第2金属膜43b与第2接合电极41b的连接也是同样的。其它与第2实施方式的上述方式同样，因此省略说明。

在第2实施方式的变形方式中，也具有与第2实施方式的上述方式同样的效果。

(第3实施方式)

接着，对本发明的第3实施方式的层叠陶瓷电容器1进行说明。

图14是第3实施方式中的、层叠陶瓷电容器1的安装于基板200的状态的部分放大图，图14的(a)是图2所示的作为长度方向L上的一方的左侧的放大图，图14的(b)是作为长度方向L上的另一方的右侧的放大图。

此外，与第1实施方式同样的部分标注相同的附图标记，并省略说明。

第3实施方式的特征部如下。

第1安装电极42a具有对内插器4的长度方向L上的一侧的第1内插器端面48a的下部进行覆盖的第1部分49a，第2安装电极42b具有对内插器4的长度方向L上的另一侧的第2内插器端面48b的下部进行覆盖的第2部分49b。

第1部分49a的层叠方向T上的长度ta优选不足内插器4的厚度的一半，第2部分49b的层叠方向T上的长度tb优选不足内插器4的厚度方向上的一半。

例如，在内插器4的厚度为1.0mm以下的情况下，优选地，第1部分49a的层叠方向T上的长度ta为0.3mm以下，第2部分49b的层叠方向T上的长度tb为0.3mm以下。

在内插器4的厚度为0.5mm以下的情况下，优选地，第1部分49a的层叠方向T上的长度ta为0.16mm以下，第2部分49b的层叠方向T上的长度tb为0.16mm以下。

在内插器4的厚度为0.2mm以下的情况下，优选地，第1部分49a的层叠方向T上的长度ta为0.06mm以下，第2部分49b的层叠方向T上的长度tb为0.06mm以下。

在内插器4的厚度为0.1mm以下的情况下，优选地，第1部分49a的层叠方向T上的长度ta为0.03mm以下，第2部分49b的层叠方向T上的长度tb为0.03mm以下。

(第3实施方式的效果)

根据第3实施方式，具有以下的效果。

在将层叠陶瓷电容器1接合于基板200时，在设置于基板200的第1基板电极200a上，例如配置作为安装用的焊料的第1导电安装剂201a，在设置于基板200的第2基板电极200b上，例如配置作为安装用的焊料的第2导电安装剂201b。

然后，通过对基板200进行加热，从而第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b熔融。

在第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b熔融了的状态的基板200上，配置内插器4，使得第1安装电极42a位于第1导电安装剂201a上，第2安装电极42b位于第2导电安装剂201b上，从而安装层叠陶瓷电容器1。

在此，第1安装电极42a具有覆盖第1内插器端面48a的下部的第1部分49a。故而，如图14所示，在安装时，第1导电安装剂201a绕至第1内插器端面48a的第1部分49a。

另一方面，第2安装电极42b具有覆盖第2内插器端面48b的下部的第2部分49b。故而，如图14所示，在安装时，第2导电安装剂201b绕至第2内插器端面48b的第2部分49b。

由此，在内插器4中，作为长度方向L上的两端面的第1内插器端面48a和第2内插器端面48b由于第1导电安装剂201a的表面张力和第2导电安装剂201b的表面张力而从两端被拉伸。故而，内插器4，即，层叠陶瓷电容器1在长度方向L上被对齐，能够使安装时的姿势稳定。

(第4实施方式)

接着，对本发明的第4实施方式的层叠陶瓷电容器1进行说明。

图15是第4实施方式中的、层叠陶瓷电容器1的部分放大图，图15的(a)是图2所示的作为长度方向L上的一方的左侧的放大图，图15的(b)是作为长度方向L上的另一方的右侧的放大图。

另外，与第1实施方式和第3实施方式同样的部分标注相同的附图标记，并省略说明。

第4实施方式的特征部如下。

第1接合电极41a具有对内插器4基板的长度方向L上的一侧的第1内插器端面48a的上部进行覆盖的第1部分50a，第2接合电极41b具有对内插器4基板的长度方向L上的另一侧的第2内插器端面48b的上部进行覆盖的第2部分50b。

第1部分50a的层叠方向T上的长度s1优选不足内插器4基板的厚度的一半，第2部分50b的层叠方向T上的长度s2优选不足内插器4基板的厚度方向上的一半。

例如，在内插器4基板的厚度为1.0mm以下的情况下，优选地，第1部分50a的层叠方向T上的长度s1为0.3mm以下，第2部分50b的层叠方向T上的长度s2为0.3mm以下。

在内插器4基板的厚度为0.5mm以下的情况下，优选地，第1部分50a的层叠方向T上的长度s1为0.16mm以下，第2部分50b的层叠方向T上的长度s2为0.16mm以下。

在内插器4基板的厚度为0.2mm以下的情况下，优选地，第1部分50a的层叠方向T上的长度s1为0.06mm以下，第2部分50b的层叠方向T上的长度s2为0.06mm以下。

在内插器4基板的厚度为0.1mm以下的情况下，优选第1部分50a的层叠方向T上的长度s1为0.03mm以下，第2部分50b的层叠方向T上的长度s2为0.03mm以下。

(第4实施方式的效果)

根据第4实施方式，具有以下的效果。

在将内插器4接合于电容器主体1A时，在设置于内插器4的第1接合电极41a上，例如配置作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a，在设置于内插器4的第2接合电极41b上，例如配置作为接合用的焊料的第2导电接合剂44b。

然后，通过对内插器4进行加热，从而第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b熔融。

在第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b熔融了的状态的内插器4上，将电容器主体1A配置在内插器4上，使得第1外部电极3a位于第1导电接合剂44a上，第2外部电极3b位于第2导电接合剂44b上，从而进行接合。

在此，第1接合电极41a具有覆盖第1内插器端面48a的上部的第1部分50a。故而，如图15所示，在接合时，第1导电接合剂44a绕至第1内插器端面48a的第1部分50a。

第2接合电极41b具有覆盖第2内插器端面48b的上部的第2部分50b。故而，如图15所示，在接合时，第2导电接合剂44b绕至第2内插器端面48b的第2部分50b。

由此，在内插器4中，作为长度方向L上的两端面的第1内插器端面48a和第2内插器端面48b由于第1导电接合剂44a的表面张力和第2导电接合剂44b的表面张力而从两侧被拉伸。故而，内插器4在长度方向L上被对齐，能够使相对于电容器主体1A的姿势稳定。

此外，在第1接合电极41a未延伸至第1内插器端面48a的下部的情况下，在向基板200安装层叠陶瓷电容器1时，第1导电安装剂201a不会爬上第1内插器端面48a。故而，难以形成第1导电安装剂201a隆起的所谓的圆角。

同样地，在第2接合电极41b未延伸至第2内插器端面48b的下部的情况下，在向基板200安装层叠陶瓷电容器1时，第2导电安装剂201b不会爬上第2内插器端面48b。故而，难以形成第2导电安装剂201b隆起的所谓的圆角。

(第5实施方式)

接着，对本发明的第5实施方式的层叠陶瓷电容器1进行说明。

图16是第5实施方式中的、与图6同样的层叠陶瓷电容器1的部分放大图，图16的(a)是图2所示的作为长度方向L上的一方的左侧的放大图，图16的(b)是作为长度方向L上的另一方的右侧的放大图。

另外，与第1实施方式同样的部分标注相同的附图标记，并省略说明。

第5实施方式的特征部如下。

第1贯通孔46a的内壁被第1金属膜43a覆盖，第1贯通孔46a的第1面4a侧例如被作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a填埋，在从第2面4b朝向第1面4a侧对第1贯通孔46a进行观察时，第1导电接合剂44a的中央例如凹陷为研钵状。

第2贯通孔46b的内壁被第2金属膜43b覆盖，第2贯通孔46b的第1面4a侧例如被作为接合用的焊料的第2导电接合剂44b填埋，在从第2面4b朝向第1面4a侧对第2贯通孔46b进行观察时，第2导电接合剂44b的中央例如凹陷为研钵状。

而且，流入到第1贯通孔46a内的第1导电接合剂44a的、第1贯通孔46a的内壁上的端缘51a优选位于比内插器4的厚度的一半靠第1面4a侧。此外，端缘51a更优选位于比内插器4的厚度的三分之一靠第1面4a侧。

流入到第2贯通孔46b内的第2导电接合剂44b的、第2贯通孔46b的内壁上的端缘51b优选位于比内插器4的厚度的一半靠第1面4a侧。此外，端缘51b更优选位于比内插器4的厚度的三分之一靠第1面4a侧。

另外，内插器4的厚度例如为1.0mm以下、0.5mm以下、0.2mm以下、0.1mm以下。

在第5实施方式中，为了使得在从第2面4b朝向第1面4a侧进行观察时第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b的中央看起来凹陷，例如像以下那样进行内插器粘附工序S8。不过，并不限定于此，也可以是其它方法。

首先，在第1接合电极41a以及第2接合电极41b上配置例如作为接合用的焊料的第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b。此时，分别在第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的上部，比其它部分载置更多的第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b。

另外，优选在第1贯通孔46a的内壁的第1金属膜43a以及第2贯通孔46b的内壁的第2金属膜43b的表面预先薄薄地形成焊料膜，或者进行其它表面处理，由此提高第1导电接合剂44a对第1金属膜43a的润湿性以及第2导电接合剂44b对第2金属膜43b的润湿性。

然后，通过对内插器4进行加热，从而使第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b熔融。

此时，由于分别在第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的上部比其它部分载置了更多的第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b，所以第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b顺着第1金属膜43a以及第2金属膜43b的表面流到下方的第1安装电极42a以及第2安装电极42b侧。

在此，对加热时间、温度进行调整，使得第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b流出到下方的第1安装电极42a以及第2安装电极42b侧，不完全填埋第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b，在从第2面4b朝向第1面4a侧进行观察时，第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b的中央看起来凹陷。

在第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b熔融了的状态的内插器4上，将电容器主体1A配置在内插器4上，使得第1外部电极3a位于第1导电接合剂44a上，第2外部电极3b位于第2导电接合剂44b上，从而进行接合。

通过这样，从而第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b形成为从第2面4b朝向第1面4a侧进行观察时中央看起来凹陷。

(第5实施方式的效果)

根据第5实施方式，在第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b内设置了空隙，这些空隙能够不经过例如覆盖第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的上部这样的工序而像这样简便地设置。

此外，在向基板200安装层叠陶瓷电容器1时，内插器4的第1安装电极42a例如通过作为安装用的焊料的第1导电安装剂201a与设置在基板200的第1基板电极200a接合。第2安装电极42b例如通过作为安装用的焊料的第2导电安装剂201b与设置在基板200的第2基板电极200b接合。

在此，在第5实施方式中，在第1贯通孔46a的上部存在第1导电接合剂44a，在从第2面4b朝向第1面4a侧对第1贯通孔46a进行观察时，第1导电接合剂44a的中央例如凹陷为研钵状。

在第2贯通孔46b的上部存在第2导电接合剂44b，在从第2面4b朝向第1面4a侧对第2贯通孔46b进行观察时，第2导电接合剂44b的中央例如凹陷为研钵状。

即，第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的内部未被第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b完全填埋，设置有空隙。因此，在通过第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b相对于基板200安装层叠陶瓷电容器1时，第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b能够进入到第1贯通孔46a以及第2贯通孔46b的空隙，安装时的姿势稳定。

此外，第1导电接合剂44a的第1贯通孔46a内的第2面4b侧的面由于中央凹陷，所以与平坦的情况相比面积大。第2导电接合剂44b的第2贯通孔46b内的第2面4b侧的面由于中央凹陷，所以与平坦的情况相比面积大。

故而，第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b与第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b的接触面积变大，因此能够提高第1导电安装剂201a以及第2导电安装剂201b与第1导电接合剂44a以及第2导电接合剂44b的接合力。

以上，对本发明的第1实施方式至第5实施方式进行了说明，但是并不限定于这些实施方式，可在其主旨的范围内进行各种各样的变形。

例如，虽然在实施方式中，如图3所示，内插器4在宽度方向W上是与外部电极3的宽度方向W上的长度大致相同的大小，但是并不限于此。即，内插器4的宽度方向W上的长度也可以比外部电极3的宽度方向W上的长度小。例如，内插器4的宽度方向W上的长度也可以比内部电极层15的宽度方向W上的最宽的部分的长度窄例如10μm左右。

此外，虽然在实施方式中，对将一片内插器4装配于电容器主体1A的方式进行了说明，但是并不限于此。例如，也可以将内插器4设为具备第1内插器部和第2内插器部的被分割为两部分的类型，第1内插器部具有与第1外部电极3a连接的接合电极，第2内插器部与第1内插器部分离，并具有与第2外部电极3b连接的接合电极。

进而，虽然对本发明的第1实施方式至第5实施方式单独地进行了说明，但是也可以对它们之中的多个实施方式进行组合。