本发明涉及薄膜电容技术领域,具体公开了一种金属化薄膜电容生产工艺,包括以下步骤：步骤S1、卷绕,将金属化薄膜或金属箔通过卷绕机卷绕成圆筒状的电容芯子；步骤S2、热压定型,将电容芯子通过热压机热压成设定的形状；步骤S3、烘干,将热压后的电容芯子放入高温真空干燥机中进行真空干燥处理；步骤S4、包裹,根据生产需要将真空干燥处理后的电容芯子进行包裹；步骤S5、喷金,对电容芯子的左右两端进行喷金处理；步骤S6、赋能,根据生产需要赋予电容芯子不同的工艺；步骤S7、焊接,将电容芯子焊接上电容引脚。本发明通过依次设置卷绕、热压定型、烘干、包裹、喷金、赋能及焊接等步骤生产出金属化薄膜电容,生产效率高,普适性强。

本发明涉及电容器(1),尤其是用于多相系统的中间电路电容器,具有结构相同的多个电容器元件(10),所述电容器元件并联地彼此连接且一起构成所述电容器(1),其中在所述电容器元件(10)之间构造至少一个中间空间(20),提出,在所述中间空间(20)中布置至少一个中间电容器元件(30),所述中间电容器元件与所述电容器元件(10)并联地连接且进而与所述电容器元件(10)一起构成所述电容器(1)。

本发明提供一种能够制造可挠性、具备高介电常数和低介电损耗角正切的介电特性、以及接合性或粘贴性优异的铁电性绝缘片的液态组合物,一种使用这种液态组合物的铁电性绝缘片的制造方法,以及一种可挠性及所述介电特性和粘贴性或贴合性优异的铁电性绝缘片。本发明的液态组合物含有：包含380℃下的熔融粘度为1×10～(2)～1×10～(6)Pa·s的四氟乙烯类聚合物且平均粒径为30μm以下的粉末、25℃下的介电常数为10以上的无机填料、和液态分散介质,其在25℃下的粘度为50～10000mPa·s。

本发明公开了一种用于金属薄膜电容器的自动切片设备,包括设备外壳,所述设备外壳内开设有进料孔,所述设备外壳内开设有一个驱动腔、一个中转腔和两个安装腔,所述安装腔内密封滑动套接有推板,所述推板螺纹连接有吸灰螺纹杆,所述吸灰螺纹杆与设备外壳通过轴承贯穿转动连接并延伸至所述驱动腔内,所述吸灰螺纹杆位于驱动腔内的一端过盈配合有驱动齿轮,所述设备外壳内开设有两个连通孔,所述连通孔连通对应的所述安装腔与中转腔。优点在于：本发明相较于现有技术,避免了使用磁铁吸附对切片过程产生影响,同时还可以对灰尘进行一定的吸收,且本发明的自动化程度更高,避免了现有技术的繁琐操作,大大提高了切片效率。

本发明公开了一种薄膜及其制备方法和电容器,包括依次设置的介电膜层、金属层及硅油保护层。其能有效提高电容器在极端环境中的使用寿命,以增加电子产品的安全性能和使用寿命。

本发明公开了一种云母纸电容器及其制备方法,包括电容器本体和引线,所述介质包括云母纸和环氧树脂,所述电容器本体包括极板和介质,所述极板至少设于两块,且两块极板有间隙的平行设置,所述云母纸置于两块所述极板的间隙之间,所述环氧树脂表层包覆两块极板,所述引线设有两根,两根引线均伸入介质内部,且每根引线单独连接一块极板。其生产步骤包括备料、卷绕、浸渍、整理和检验。

本发明的薄膜电容器具备电介质树脂膜、和设置于上述电介质树脂膜的至少一面的金属层,上述电介质树脂膜包含选自由联苯骨架、双酚苯乙酮骨架、双酚芴骨架、双酚S骨架、双酚环己酮骨架及环氧改性双酚A骨架组成的组中的至少1种骨架。

本发明提出了一种用于抑制EMI的低电感差共模集成的卷绕式电容器,可用于电力电子系统的直流侧。电容器包括两端开口的筒状金属外壳(1)和位于其筒腔中至少卷绕两圈的卷绕层(2),以及外壳(1)的两个端口处绝缘固定的金属极板(3)和接地金属极板(4)。与现有技术相比,本发明在卷绕层中设置有接地箔,利用互感相消的原理减小电容器的寄生电感,提高电容的高频噪声抑制能力。此外,卷绕层中阴极箔、阳极箔、接地箔与共模电介质层组成了共模电容,阴极箔、阳极箔与差模电介质层组成了差模电容,实现了将共模电容与差模电容集成在一个元件中,减少元件数目,从而减小体积占用。