发光元件封装件包括：印刷电路板,具有正面和背面；至少一个发光元件,设置于所述正面上,并且向所述正面所朝向的方向射出光；以及模制层,设置于所述印刷电路板上并包围所述发光元件,其中,所述发光元件包括：发光结构体,设置于所述印刷电路板上；基板,设置于所述发光结构体上；以及多个凸起电极,设置于所述发光结构体与所述印刷电路板之间。所述模制层可以覆盖所述基板的上表面,并且可以将外部光的一部分反射、散射或吸收。

本发明提供一种显示模组的制造方法,包含：提供一印刷电路板；配置复数个次毫米发光二极管元件于该印刷电路板上；形成一固化之透明胶层,完全覆盖该印刷电路板以及该些次毫米发光二极管元件；形成一黑色矩阵图案于该固化之透明胶层上,其中该黑色矩阵图案与该些次毫米发光二极管元件在垂直方向上错位；配置一光学胶层在该黑色矩阵图案与对应该些次毫米发光二极管元件之该固化之透明胶层的部份外露表面上；以及配置一透光盖板于该光学胶层上。

本发明公开了一种基于喷射点胶的LED显示模块及其加工工艺,涉及电发光元件领域,该LED显示模块包括PCB板、连接器、LED芯片、胶水、塑料反射盖和面板,采用倒装芯片作为光源,提升其散热效果和焊接力,可减少正装芯片引线焊接成本,倒装和正装芯片均采用喷射点胶设备进行封装,LED芯片完全被胶水包裹,提升防潮效果,材料成本可大幅降低,散热和防潮效果好,产品寿命大幅提高；该喷射点胶设备,操作简单、使用便捷,降低工人劳动强度,提高LED显示模块的生产效率,而且该设备适用于不同规格的LED显示模块的加工,且胶水喷水量、喷射速率以及在LED芯片上的形状能够控制,适用于对LED芯片的喷射点胶。

本发明公开一种无机封装紫外LED灯的加工方法,包括设置输送轨道,在所述输送轨道上摆放LED芯片组件；在LED芯片组件外套设透镜本体,LED芯片组件下方连接有散热鳍片组,透镜本体和LED芯片组件之间形成填充腔,通过弹性橡胶环压紧无机填充材料,使无机填充材料更容易贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面,贴合性更好,冷却后的无机填充材料由于冷缩热张自动收缩,此时弹性橡胶环自动向外弹出,合理的将无机填充材料更好的贴紧于LED芯片组件和透镜本体表面,无机注胶材料作为散热鳍片组、透镜本体和LED芯片组件之间的导热介质提高整体的散热效果,无机材料具备完好密封性,能够保证LED内部的气密性,应用领域可扩充到水下、高温、高湿环境的加工方法。

本申请涉及一种MiniLED,其包括MiniLED光源板、LED芯片和封胶层,所述LED芯片设置在所述MiniLED光源板上；还包括反射膜,所述封胶层与所述反射膜连接,所述反射膜或所述封胶层设置在所述MiniLED光源板上；所述反射膜上开设有通孔,所述LED芯片与所述通孔对应。本申请具有提升MiniLED亮度的效果。

本发明公开了一种带面罩的N合1全彩显示器件,为了解决产品的不聚光、不耐碰撞和像素点之间的窜光问题和结构产品的支架加工难度大、效率低,引脚存在高低脚,引脚外露于两侧和PCB布线难度大的问题,包括包括：基板,基板上表面设有若干个芯片安装区；面罩,面罩上设有若干个碗杯；基板下表面设有若干个引脚；芯片安装区用于固定若干个单色或多色发光芯片；碗杯数量与芯片安装区数量相匹配。本发明的有益效果是：通过基板上粘贴面罩,具带碗杯,具有防像素点之间窜光、聚光提升亮度和防碰撞的效果；通过将引脚布局在基板底部,可以有效解决由于两侧引脚排布方式带来的引脚外露、显示屏模组PCB画板走线复杂的问题。

本发明涉及一种显示面板及其制备方法。显示面板包括：基板、薄膜晶体管器件以及发光二极管器件。本发明通过将薄膜晶体管器件与发光二极管器件设置于基板的两侧,由此避免将发光二极管器件转移至薄膜晶体管器件之上,一方面,避免对薄膜晶体管器件造成压力,导致薄膜晶体管器件损伤短路；另一方面,消除现有技术中薄膜晶体管器件与发光二极管器件之间的高度差,由此避免影响薄膜晶体管器件的封装性能,防止水氧侵蚀薄膜晶体管器件；最后,发光二极管器件不必与薄膜晶体管器件错开设置,且发光二极管器件与薄膜晶体管器件间有基板阻隔,电容耦合影响低,可以极大的节省的设计空间。

本申请公开了一种显示面板,通过设置LED芯片的P电极与N电极的高度差,与阵列基板的第一像素电极与第二像素电极的高度差相同,使得第一像素电极所受到P电极的力度,与第二像素电极所受到N电极的力度是相同的,从而有利于提高所述LED芯片和阵列基板的绑定良率。

本发明提供一种多色温COB光源,芯片通过固晶粘合层与基板中的电路连接,围坝成闭合环状包围芯片,荧光胶层填充于围坝内以覆盖芯片,若干层荧光胶由内到外依次设置,最内层的荧光胶包裹设置在本层的芯片和固晶粘合层,外层的荧光胶包裹设置在本层的芯片、固晶粘合层以及当前层所有的内层荧光胶。本发明涉及一种多色温COB光源制作方法。本发明采用芯片级别的点胶工艺,针对于单颗芯片的点胶,能够很充分地均匀排布不同色温点胶,这样打出来的光很均匀；点完胶就可以测试色坐标值,可以立刻做出调整,不会导致批量材料浪费,还可以灵活调试到任何需要的色坐标值,可以减少不良品；此工艺适用于倒装芯片、正装芯片、垂直芯片。

本发明提供一种LED发光装置及其制造方法,LED发光装置包括基板,设置在基板的功能区的LED芯片,覆盖在基板上方并覆盖LED芯片的透光单元以及连接基板与透光单元的粘结材料层。上述LED发光装置的侧壁整体上齐平,粘结层的第一部分均匀且完全填充在金属条带和透镜单元之间,无气泡或间隙,能够显著增加器件的气密性。另外,形成在金属条带外侧的至少部分基板上的第二部分能够进一步阻挡水汽等进入器件内部,尤其当第二部分填满金属条带外侧的基板和透光单元之间的空隙时,能够进一步提高器件的气密性。