一种MiniLED及其制作方法
阅读说明：本技术 一种MiniLED及其制作方法 (MiniLED and manufacturing method thereof ) 是由 文云东 田起群 何赟 于 2021-07-24 设计创作，主要内容包括：本申请涉及一种MiniLED,其包括MiniLED光源板、LED芯片和封胶层,所述LED芯片设置在所述MiniLED光源板上；还包括反射膜,所述封胶层与所述反射膜连接,所述反射膜或所述封胶层设置在所述MiniLED光源板上；所述反射膜上开设有通孔,所述LED芯片与所述通孔对应。本申请具有提升MiniLED亮度的效果。(The application relates to a MiniLED, which comprises a MiniLED light source plate, an LED chip and a sealant layer, wherein the LED chip is arranged on the MiniLED light source plate; the MiniLED light source board is characterized by further comprising a reflecting film, wherein the adhesive sealing layer is connected with the reflecting film, and the reflecting film or the adhesive sealing layer is arranged on the MiniLED light source board; the reflecting film is provided with a through hole, and the LED chip corresponds to the through hole. The application has the effect of improving the brightness of the MiniLED.)
技术领域
本申请涉及LED显示屏的技术领域，尤其是涉及一种MiniLED及其制作方法。
背景技术
液晶显示（LCD）和有机发光二极管显示（OLED）是当前显示技术的主流，其中OLED显示屏广泛应用于手机、电视等电子产品。近年来，业界提出了迷你发光二极管（miniLED）显示和微型发光二极管（microLED）显示的概念。
如何能在同等功耗的前提下提升MiniLED亮度，是整个行业需要突破的问题。
发明内容
为了提升MiniLED亮度，本申请提供一种MiniLED及其制作方法。
第一方面，本申请提供的一种MiniLED采用如下的技术方案：
一种MiniLED，包括MiniLED光源板、LED芯片和封胶层，所述LED芯片设置在所述MiniLED光源板上；还包括反射膜，所述封胶层与所述反射膜连接，所述反射膜或所述封胶层设置在所述MiniLED光源板上；所述反射膜上开设有通孔，所述LED芯片与所述通孔对应。
通过采用上述技术方案，LED芯片发光，反射膜可以将LED芯片发出的光有效反射出去，增加亮度；设置的封胶层能够提高LED芯片和反射膜的稳定性；通过设置反射膜能够使380到780纳米波段之间的平均反射率高于97%。
可选的，所述反射膜设置在所述MiniLED光源板上，所述LED芯片远离所述MiniLED光源板的一端穿过所述通孔，所述封胶层设置在所述反射膜远离所述MiniLED光源板的一侧，且所述LED芯片远离所述MiniLED光源板的一端位于所述封胶层内。
通过采用上述技术方案，LED芯片放置在MiniLED光源板上后，将反射膜上的通孔对准LED芯片，然后将LED芯片穿过通孔，使反射膜抵触MiniLED光源板，最后在进行封胶固定。
可选的，所述反射膜靠近所述MiniLED光源板的一侧开设有与所述通孔连通的导向槽。
通过采用上述技术方案，开设的导向槽便于反射膜的安装。
可选的，所述封胶层设置在所述MiniLED光源板上，所述LED芯片位于所述封胶层内；所述反射膜设置在所述封胶层上。
通过采用上述技术方案，LED芯片放置在MiniLED光源板上后，先进行封胶固定，后面再将反射膜粘附在封胶层上，这样既可以提高LED芯片在MiniLED光源板上的稳定性，又可以便于反射膜的安装。
可选的，所述反射膜远离所述MiniLED光源板的一侧开设有扩光槽。
通过采用上述技术方案，设置的扩光槽能够使光能够更好的进行反射。
可选的，还包括两层BEF膜，所述反射膜与所述封胶层位于两层所述BEF膜与所述MiniLED光源板之间。
通过采用上述技术方案，设置的两层BEF膜能够更好的增亮。
第二方面，本申请提供一种MiniLED的制作方法，采用如下的技术方案：
一种MiniLED的制作方法包括，S1：物料准备；S2：激光打码；S3：除湿；S4：印刷；S5：SPI；S6：固晶，将LED芯片安装在MiniLED光源板上；S7：回流焊；S8：AOI；S9：点亮；S10：纯水清洗；S11：除湿；S12：等离子清洗；S13：点胶压膜，先将封胶层和反射膜安装在MiniLED光源板上，然后再安装两层BEF膜；S14：长烤；S15：切割；S16：清洗；S17：除湿；S18：点亮；S19：老化；S20：入库。
通过采用上述技术方案，MiniLED光源板准备完成后，进行激光打码，然后除湿，接着进行锡膏印刷在MiniLED光源板上，然后进行SPI步骤，检测锡膏印刷的品质，不合格再进行重新印刷步骤。再对印刷合格的MiniLED光源板进行固晶，将LED芯片安装在MiniLED光源板上。然后进行回流焊，提高将LED芯片在MiniLED光源板上的稳定性；接着进行A0I步骤，检测基板上贴装错误及焊接缺陷。然后对没有缺陷的产品进行点亮；对能够点亮的MiniLED光源板先进行纯水清洗，对MiniLED光源板的杂质进行初步清理，然后进行除湿；再进行等离子清洗，清洁板材表面使其后期与胶水结合更好。然后根据需要确定好封胶层与反射膜的安装顺序，先实现封胶层与反射膜的安装，然后再进行两层BEF膜的安装形成MiniLED。然后在进行长烤提高安装好的MiniLED的稳定性；接着对MiniLED进行四边切除，再进行清洗，清洗切割后的杂质；接着进行除湿处理，使MiniLED保持干燥；然后再进行点亮，检测安装好的MiniLED能否正常使用；然后对正常使用的MiniLED进行老化处理检测，最后对老化合格的MiniLED进行入库。
可选的，在S9点亮过程中，检测到异常不能点亮的时候，先进行维修，维修后如果能够点亮则可以进行S10，如果维修后不能点亮，统一进行回收，后续进行拆卸进行回收。
通过采用上述技术方案，在将LED芯片安装在MiniLED光源板上进行点亮测试，检测LED芯片能否正常工作，当检测到LED芯片不能正常工作的时候，先进行维修，经过维修后如果LED芯片能够正常工作，就可以继续进行清洗加工；如果经过维修后LED芯片还不能正常工作的时候，将带有LED芯片的MiniLED光源板进行统一回收，然后将LED芯片从MiniLED光源板拆下，回收MiniLED光源板或LED芯片便于后续继续使用。
综上所述，本申请包括以下有益技术效果：
1.反射膜可以将LED芯片发出的光有效反射出去，增加亮度；设置的封胶层能够提高LED的稳定性；
2.设置的两层BEF膜能够更好的增亮。
附图说明
图1为本申请实施例1中MiniLED的结构示意图；
图2为本申请实施例1中MiniLED的爆炸图；
图3为本申请实施例2中MiniLED的结构示意图；
图4为本申请实施例2中MiniLED的爆炸图。
附图标记：1、MiniLED光源板；2、LED芯片；3、反射膜；31、通孔；4、封胶层；5、BLT膜；6、量子点膜；7、BEF膜。
具体实施方式
以下结合附图1-4对本申请作进一步详细说明。
本申请实施例公开一种MiniLED。
实施例1：
参考图1和图2，MiniLED包括由下到上依次设置的MiniLED光源板1、反射膜3、封胶层4、BLT膜5、量子点膜6和两层BEF膜7。
MiniLED光源板1上粘接有LED芯片2。
反射膜3上开设有通孔31，通孔31与LED芯片2一一对应；反射膜3靠近MiniLED光源板1的一侧开设有与通孔31连通的导向槽；LED芯片2远离MiniLED光源板1的一端依次穿过导向槽和通孔31。
反射膜3安装在MiniLED光源板1上后，再铺设封胶层4，使LED芯片2远离MiniLED光源板1的一端位于封胶层4内。
接着在封胶层4远离MiniLED光源板1的一侧粘接BLT膜5，然后在BLT膜5粘接量子点膜6。最后在量子点膜6上粘接两层BEF膜7。
本申请实施例1的实施原理为：先将LED芯片2粘接在MiniLED光源板1上，接着使LED芯片2依次穿过导向槽和通孔31，使反射膜3抵触MiniLED光源板1，并将反射膜3粘接在MiniLED光源板1上。再用胶水朝反射膜3与LED芯片2上铺设封胶层4。接着在封胶层4上粘接BLT膜5，然后在BLT膜5粘接量子点膜6。最后在量子点膜6上粘接两层BEF膜7。
BLT膜5主要将蓝光透射出去，去激发量子点膜6发出白光，其他波段的光被反射回去，经过MiniLED光源再次反射回BLT膜5。经过BLT膜5的光经过BEF膜7折射后从MiniLED背光表面发出，从而将光再次循环利用，达到提升亮度的效果。
反射膜3可以将BEF膜7反射回来的光有效反射出去，经过量子点膜6后发出白光，再经过BEF膜7折射后从MiniLED背光表面出去，达到提升亮度的效果。
经过实验设置有反射膜3的MiniLED在380到780纳米波段之间的反射率为下表：
NO. 方案 反射率 1 不贴反射膜 84.35% 2 贴反射膜 97.01% 3 贴反射膜 97.04% 4 贴反射膜 97.05%
因此在贴反射膜3后后380到780纳米波段之间的平均反射率高于97%。
所以设置的反射膜3和BLT膜5能够提升MiniLED的亮度。
实施例2：
参考图3和图4，MiniLED包括由下到上依次设置的MiniLED光源板1、封胶层4、反射膜3、BLT膜5、量子点膜6和两层BEF膜7。
LED芯片2设置在MiniLED光源板1上，且LED芯片2位于封胶层4内。
然后再将反射膜3粘接在封胶层4远离MiniLED光源板1的一侧；反射膜3上也开设有与LED芯片2一一对应的通孔31，反射膜3远离MiniLED光源板1的一侧开设有与通孔31连通的扩光槽。
接着在反射膜3远离MiniLED光源板1的一侧粘接BLT膜5。
本申请实施例2的实施原理为：先将LED芯片2粘接在MiniLED光源板1上，然后用胶水朝反射膜3与LED芯片2上铺设封胶层4。接着朝封胶层4上粘接反射膜3，反射膜3上的通孔31与LED芯片2一一对应；再在反射膜3上粘接BLT膜5，接着在BLT膜5粘接量子点膜6。最后在量子点膜6上粘接两层BEF膜7。
BLT膜5主要将蓝光透射出去，去激发量子点膜6发出白光，其他波段的光被反射回去，经过MiniLED光源再次反射回BLT膜5。经过BLT膜5的光经过BEF膜7折射后从MiniLED背光表面发出，从而将光再次循环利用，达到提升亮度的效果。
反射膜3可以将BEF膜7反射回来的光有效反射出去，经过量子点膜6后发出白光，再经过BEF膜7折射后从MiniLED背光表面出去，达到提升亮度的效果。
经过实验设置有反射膜3的MiniLED在380到780纳米波段之间的反射率为下表：
NO. 方案 反射率 1 不贴反射膜 84.35% 2 贴反射膜 97.04% 3 贴反射膜 97.05% 4 贴反射膜 97.11%
因此在贴反射膜3后380到780纳米波段之间的平均反射率高于97.05%。
所以设置的反射膜3和BLT膜5能够提升MiniLED的亮度。
本申请实施例还公开一种MiniLED的制作方法。
一种MiniLED的制作方法包括：S1：物料准备；
S2：激光打码；
S3：除湿；
S4：印刷；
S5：SPI；
S6：固晶，将LED芯片2安装在MiniLED光源板1上；
S7：回流焊；
S8：AOI；
S9：点亮，检测到异常不能点亮的时候，先进行维修，维修后如果能够点亮则可以进行后续步骤，如果不能点亮则进行统一回收；
S10：纯水清洗；
S11：除湿；
S12：等离子清洗；
S13：点胶压膜，先将封胶层4和反射膜3安装在MiniLED光源板1上，然后再安装两层BEF膜7；
S14：长烤；
S15：切割；
S16：清洗；
S17：除湿；
S18：点亮；
S19：老化；
S20：入库。
本申请实施例一种MiniLED的制作方法的实施原理为：MiniLED光源板1准备完成后，进行激光打码，然后除湿，接着将锡膏印刷在MiniLED光源板1上。然后进行SPI步骤，检测锡膏印刷的品质，不合格再进行重新印刷步骤；印刷合格的再将LED芯片2安装在MiniLED光源板1上；然后进行回流焊，提高将LED芯片2在MiniLED光源板1上的稳定性；接着进行A0I步骤，检测基板上贴装错误及焊接缺陷。
然后对没有缺陷的产品进行点亮测试，检测LED芯片2能否正常工作，当检测到LED芯片2不能正常工作的时候，先进行维修，经过维修后如果LED芯片2能够正常工作，就可以继续进行后续的清洗；如果经过维修后LED芯片2还不能正常工作的时候，将带有LED芯片2的MiniLED光源板1进行统一回收，然后后续将LED芯片2从MiniLED光源板1拆下，回收MiniLED光源板1或LED芯片2便于后续继续使用。
对能够点亮的MiniLED光源板1先进行纯水清洗，先对MiniLED光源板1的杂质进行初步清理，然后进行除湿；再进行等离子清洗，清洁板材表面使其后期与胶水结合更好。
然后根据需要确定好封胶层4与反射膜的安装顺序，先实现封胶层4与反射膜3的安装，然后再进行两侧两层BEF膜7的安装，形成MiniLED。
然后再进行长烤提高安装好的MiniLED的稳定性；然后进行四边切除，再进行清洗，清洗切割后的杂质；接着对切割好的MiniLED进行除湿处理，使MiniLED保持干燥；然后再进行点亮，检测安装好的MiniLED能否正常使用；对正常使用的MiniLED进行老化处理检测，最后将老化处理合格的MiniLED入库。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
- 上一篇：一种医用注射器针头装配设备
- 下一篇：微型发光二极管显示装置及其制造方法