一种显示面板及其制备方法

文档序号:171330 发布日期:2021-10-29 浏览:26次 >En<

阅读说明:本技术 一种显示面板及其制备方法 (Display panel and preparation method thereof ) 是由 张丽君 于 2021-07-07 设计创作,主要内容包括:本发明涉及一种显示面板及其制备方法。显示面板包括:基板、薄膜晶体管器件以及发光二极管器件。本发明通过将薄膜晶体管器件与发光二极管器件设置于基板的两侧,由此避免将发光二极管器件转移至薄膜晶体管器件之上,一方面,避免对薄膜晶体管器件造成压力,导致薄膜晶体管器件损伤短路;另一方面,消除现有技术中薄膜晶体管器件与发光二极管器件之间的高度差,由此避免影响薄膜晶体管器件的封装性能,防止水氧侵蚀薄膜晶体管器件;最后,发光二极管器件不必与薄膜晶体管器件错开设置,且发光二极管器件与薄膜晶体管器件间有基板阻隔,电容耦合影响低,可以极大的节省的设计空间。(The invention relates to a display panel and a preparation method thereof. The display panel includes: a substrate, a thin film transistor device, and a light emitting diode device. According to the invention, the thin film transistor device and the light emitting diode device are arranged on two sides of the substrate, so that the light emitting diode device is prevented from being transferred onto the thin film transistor device, and on one hand, the thin film transistor device is prevented from being damaged and shorted due to pressure on the thin film transistor device; on the other hand, the height difference between the thin film transistor device and the light emitting diode device in the prior art is eliminated, so that the packaging performance of the thin film transistor device is prevented from being influenced, and the thin film transistor device is prevented from being corroded by water and oxygen; and finally, the light emitting diode device and the thin film transistor device are not required to be arranged in a staggered mode, a substrate is arranged between the light emitting diode device and the thin film transistor device for blocking, the influence of capacitance coupling is low, and the design space can be greatly saved.)

一种显示面板及其制备方法

技术领域

本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板及其制备方法。

背景技术

微发光二极管(英文全称:Micro Light-Emitting Diode,简称Micro LED)技术是指以自发光的微米量级的LED为发光像素单元,将其组装到驱动面板上形成高密度LED阵列的显示技术。相较于现有的液晶显示器(英文全称:Liquid Crystal Display,简称LCD)技术、有机发光二极管(英文全称:Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)技术,MicroLED显示技术在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性等方面具有更大的优势。

首先,大量的Micro LED转移至薄膜晶体管器件上会对薄膜晶体管器件产生压力,易造成薄膜晶体管器件内膜层断裂短路。其次,Micro LED转移至薄膜晶体管器件上后,Micro LED远离基板的一侧的表面与薄膜晶体管器件远离基板的一侧的表面存在高度差,由此影响薄膜晶体管器件的封装性能,进而导致水氧侵蚀薄膜晶体管器件。最后,由于拼接显示设计上需压缩像素空间以缩减拼缝,但是Micro LED转移至薄膜晶体管器件上需要将Micro LED与薄膜晶体管器件并列排布,进而导致无法满足高PPI像素设计或拼接显示设计的需求。

发明内容

本发明的目的是提供一种显示面板及其制备方法,其能够解决现有显示面板中存在的Micro LED的表面与薄膜晶体管器件的表面存在高度差,由此影响薄膜晶体管器件的封装性能,进而导致水氧侵蚀薄膜晶体管器件等问题。

为了解决上述问题,本发明提供了一种显示面板,其包括:基板;第一电极,设置于所述基板的一侧的表面上;薄膜晶体管器件,设置于所述第一电极远离所述基板的一侧;所述薄膜晶体管器件内设有漏极;以及发光二极管器件,设置于所述基板远离所述薄膜晶体管器件的一侧;所述发光二极管器件包括:第二电极,电连接至所述第一电极;以及第三电极,电连接至所述漏极。

进一步的,所述显示面板还包括:第一邦定电极,设置于所述基板与所述发光二极管器件之间;以及第二邦定电极,与所述第一邦定电极同层设置,且与所述第一邦定电极相互间隔设置;其中,所述第一邦定电极一端电连接至所述第一电极,另一端电连接至所述第二电极;其中,所述第二邦定电极一端电连接至所述漏极,另一端电连接至所述第三电极。

进一步的,所述基板上贯穿设有第一通孔及第二通孔;所述第一邦定电极通过所述第一通孔电连接至所述第一电极;所述第二邦定电极通过所述第二通孔电连接至所述漏极。

进一步的,所述显示面板还包括:第四电极,与所述第一电极同层设置,且与所述第一电极相互间隔设置;所述第二邦定电极通过所述第二通孔电连接至所述第四电极,所述第四电极电连接至所述漏极。

进一步的,所述显示面板还包括:封装层,覆盖于所述发光二极管器件远离所述基板的一侧的表面上,且延伸覆盖于所述基板上。

进一步的,所述显示面板还包括:保护层,设置于所述薄膜晶体管器件远离所述基板的一侧的表面上。

进一步的,所述保护层包括:封装阻隔层、遮光层、平坦层中的一层或多层。

为了解决上述问题,本发明还提供了一种本发明所述的显示面板的制备方法,其包括以下步骤:提供一基板;在所述基板的一侧的表面上制备第一电极;在所述第一电极远离所述基板的一侧制备薄膜晶体管器件;所述薄膜晶体管器件内设有漏极;以及在所述基板远离所述薄膜晶体管器件的一侧设置发光二极管器件;所述发光二极管器件包括:第二电极,电连接至所述第一电极;以及第三电极,电连接至所述漏极。

进一步的,在所述薄膜晶体管器件的制备步骤之后,所述发光二极管器件的制备步骤之前还包括:在所述薄膜晶体管器件远离所述基板的一侧制备第一临时保护层;在所述基板远离所述薄膜晶体管器件的一侧间隔制备第一邦定电极及第二邦定电极,所述第一邦定电极与所述第二邦定电极同层设置;在所述第一邦定电极及所述第二邦定电极远离所述基板的一侧制备第二临时保护层;去除所述第一临时保护层,在所述薄膜晶体管器件远离所述基板的一侧制备保护层。

进一步的,所述发光二极管器件制备步骤之后还包括:在所述发光二极管器件远离所述基板的一侧的表面上制备封装层,所述封装层还延伸覆盖于所述基板上。

本发明的优点是:本发明涉及一种显示面板及其制备方法,本发明通过将所述薄膜晶体管器件与所述发光二极管器件设置于所述基板的两侧,由此避免将发光二极管器件转移至薄膜晶体管器件之上,一方面,避免对薄膜晶体管器件造成压力,导致薄膜晶体管器件损伤短路;另一方面,消除现有技术中薄膜晶体管器件与发光二极管器件之间的高度差,由此避免影响薄膜晶体管器件的封装性能,防止水氧侵蚀薄膜晶体管器件;最后,发光二极管器件不必与薄膜晶体管器件错开设置,且发光二极管器件与薄膜晶体管器件间有基板阻隔,电容耦合影响低,可以极大的节省的设计空间。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的显示面板的结构示意图;

图2是本发明的显示面板的制备步骤图;

图3为在所述薄膜晶体管器件远离所述基板的一侧制备第一临时保护层的结构示意图;

图4为在所述第一邦定电极及所述第二邦定电极远离所述基板的一侧制备第二临时保护层的结构示意图。

附图标记说明:

100、显示面板;

1、基板; 2、第一电极;

3、第四电极; 4、薄膜晶体管器件;

5、保护层; 6、发光二极管器件;

7、第一邦定电极; 8、第二邦定电极;

9、遮光单元; 10、缓冲层;

11、第一通孔; 12、第二通孔;

13、封装层; 14、第一临时保护层;

15、第二临时保护层;

41、有源层; 42、第一绝缘层;

43、栅极层; 44、第二绝缘层;

45、源极; 46、漏极;

47、层间绝缘层;

61、第二电极; 62、第三电极。

具体实施方式

以下结合说明书附图详细说明本发明的优选实施例,以向本领域中的技术人员完整介绍本发明的技术内容,以举例证明本发明可以实施,使得本发明公开的技术内容更加清楚,使得本领域的技术人员更容易理解如何实施本发明。然而本发明可以通过许多不同形式的实施例来得以体现,本发明的保护范围并非仅限于文中提到的实施例,下文实施例的说明并非用来限制本发明的范围。

本发明所提到的方向用语,例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等,仅是附图中的方向,本文所使用的方向用语是用来解释和说明本发明,而不是用来限定本发明的保护范围。

在附图中,结构相同的部件以相同数字标号表示,各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。此外,为了便于理解和描述,附图所示的每一组件的尺寸和厚度是任意示出的,本发明并没有限定每个组件的尺寸和厚度。

如图1所示,本实施例提供一种显示面板100。所述显示面板100包括:基板1、第一电极2、第四电极3、薄膜晶体管器件4、保护层5、发光二极管器件6、第一邦定电极7、第二邦定电极8。

本实施例中,所述基板1的材质为玻璃。在其他实施例中,基板1的材质还可以包括二氧化硅、涤纶树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚乳酸、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺或聚氨酯中的一种或多种。

如图1所示,第一电极2设置于所述基板1的一侧的表面上。

如图1所示,第四电极3与所述第一电极2同层设置,且与所述第一电极2相互间隔设置。

如图1所示,所述显示面板100还包括:遮光单元9以及缓冲层10。

如图1所示,所述遮光单元9设置于所述第一电极2与所述第四电极3之间的基板1上,且与所述第一电极2及所述第四电极3相互间隔设置。所述遮光单元9与所述薄膜晶体管器件4对应设置,由此可以有效降低光照射薄膜晶体管器件4造成的阈值电压负偏。

如图1所示,缓冲层10覆盖于所述第一电极2、第四电极3、遮光单元9上,且延伸覆盖于所述基板1上。所述缓冲层10的厚度范围为300μm-500μm。本实施例优选的,所述缓冲层10的厚度为400μm。缓冲层10主要是起缓冲作用,缓冲层10的材质包括SiNx及SiOx中的一种或多种。

如图1所示,薄膜晶体管器件4设置于所述第一电极2远离所述基板1的一侧,具体的,所述薄膜晶体管器件4设置于所述缓冲层10远离所述基板1的一侧。

如图1所示,所述薄膜晶体管器件4包括:有源层41、第一绝缘层42、栅极层43、第二绝缘层44、源极45、漏极46、以及层间绝缘层47。

如图1所示,有源层41设置于所述缓冲层10远离所述基板1的一侧的表面上。有源层41的材质可以为ITZO或者IGZO。有源层41的材质可选用非晶硅,然后通过高温固化法、准分子激光退火法、金属诱导结晶法等方法使非晶硅转化为多晶硅层,然后经过图案化工艺形成有源层41。

如图1所示,第一绝缘层42设置于所述有源层41上远离所述基板1的一侧的表面上。第一绝缘层42主要是用于防止栅极层43与有源层41之间接触产生短路现象。第一绝缘层42的材质可以采用SiO2、SiNx中的一种或多种。

如图1所示,栅极层43设置于所述第一绝缘层42远离所述基板1的一侧的表面上。栅极层43的材质为金属,如铜Cu或钼Mo。

如图1所示,第二绝缘层44设置于所述栅极层43远离所述基板1的一侧的表面上,且延伸覆盖于所述第一绝缘层42、有源层41、缓冲层10上。第二绝缘层44主要是防止栅极层43与源极45、漏极46之间接触产生短路现象。第二绝缘层44的材质可以采用SiO2、SiNx中的一种或多种。

如图1所示,源极45与漏极46相互间隔设置于所述第二绝缘层44远离所述基板1的一侧的表面上。源极45与漏极46均电连接至所述有源层41。源极45与漏极46的材质均为金属,如铜Cu或钼Mo。

如图1所示,源极45电连接至所述遮光单元9,由此增加薄膜晶体管器件4的信号传递稳定性。

如图1所示,本实施例中,所述漏极46电连接至所述第四电极3,所述第四电极3电连接至所述第二邦定电极8。在其他实施例中,可以去除第四电极3,即所述漏极46直接电连接至所述第二邦定电极8。

如图1所示,层间绝缘层47覆盖于所述源极45、漏极46以及第二绝缘层44上。

如图1所示,保护层5设置于所述薄膜晶体管器件4远离所述基板1的一侧的表面上。其中,所述保护层5包括:封装阻隔层、遮光层、平坦层中的一层或多层。

如图1所示,发光二极管器件6设置于所述基板1远离所述薄膜晶体管器件4的一侧。

如图1所示,发光二极管器件6包括:第二电极61以及第三电极62。其中,第二电极61电连接至所述第一电极2;第三电极62电连接至所述漏极46。

如图1所示,第一邦定电极7设置于所述基板1与所述发光二极管器件6之间。具体的,所述第一邦定电极7一端电连接至所述第一电极2,另一端电连接至所述第二电极61。

如图1所示,第二邦定电极8与所述第一邦定电极7同层设置,且与所述第一邦定电极7相互间隔设置。具体的,所述第二邦定电极8一端电连接至所述漏极46,另一端电连接至所述第三电极62。

如图1所示,所述基板1上贯穿设有第一通孔11及第二通孔12。所述第一邦定电极7通过所述第一通孔11电连接至所述第一电极2;所述第二邦定电极8通过所述第二通孔12电连接至所述漏极46。

如图1所示,显示面板100还包括封装层13。封装层13覆盖于所述发光二极管器件6远离所述基板1的一侧的表面上,且延伸覆盖于所述基板1上。所述封装层13可以包括有机层、无机层或有机层与无机层的组合。其中无机层主要是起阻水氧作用,其中的有机层主要是对封装层13受到的应力进行缓冲及释放,增加显示面板100的可弯折性能。

综上,通过将所述薄膜晶体管器件4与所述发光二极管器件6设置于所述基板1的两侧,由此避免将发光二极管器件6转移至薄膜晶体管器件4之上,一方面,避免对薄膜晶体管器件4造成压力,导致薄膜晶体管器件4损伤短路;另一方面,消除现有技术中薄膜晶体管器件4与发光二极管器件6之间的高度差,由此避免影响薄膜晶体管器件4的封装性能,防止水氧侵蚀薄膜晶体管器件4;最后,发光二极管器件6不必与薄膜晶体管器件4错开设置,且发光二极管器件6与薄膜晶体管器件4间有基板1阻隔,电容耦合影响低,可以极大的节省的设计空间。

如图2-图4所示,本实施例还提供了上述显示面板100的制备方法,其包括以下步骤:S1,提供一基板1;S2,在所述基板1的一侧的表面上制备第一电极2;S3,在所述第一电极2远离所述基板1的一侧制备薄膜晶体管器件4;所述薄膜晶体管器件4内设有漏极46;S4,在所述薄膜晶体管器件4远离所述基板1的一侧制备第一临时保护层14;S5,在所述基板1远离所述薄膜晶体管器件4的一侧间隔制备第一邦定电极7及第二邦定电极8,所述第一邦定电极7与所述第二邦定电极8同层设置;S6,在所述第一邦定电极7及所述第二邦定电极8远离所述基板1的一侧制备第二临时保护层15;S7,去除所述第一临时保护层14,在所述薄膜晶体管器件4远离所述基板1的一侧制备保护层5;S8,在所述基板1远离所述薄膜晶体管器件4的一侧设置发光二极管器件6;所述发光二极管器件6包括:第二电极61,电连接至所述第一电极2;以及第三电极62,电连接至所述漏极46;S9,在所述发光二极管器件6远离所述基板1的一侧的表面上制备封装层13,所述封装层13还延伸覆盖于所述基板1上。

S8具体包括:去除所述第二临时保护层15,将所述发光二极管器件6的第二电极61电连接至所述第一邦定电极7,所述第三电极62电连接至所述第二邦定电极8。

以上对本申请所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

11页详细技术资料下载
上一篇:一种医用注射器针头装配设备
下一篇:一种发光组件、其制作方法及发光装置

网友询问留言

已有0条留言

还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!

精彩留言,会给你点赞!

技术分类