本发明公开了一种提高光面铜结合力的方法,包括以下步骤：对铜表面进行等离子处理；将氨基硅烷偶联剂溶于溶剂中,形成混合溶液,且所述氨基硅烷偶联剂在混合溶液中的重量百分比为0.03％-0.25％；将得到的混合溶液涂敷于铜表面上,而后使铜表面干燥；对涂敷了混合溶液的铜表面再次进行等离子处理。本发明方法采用氨基硅烷偶联剂作为键合剂,氨基分子端能与铜进行化学键合,硅烷端能与绝缘介质进行键合,实现光滑的铜面与树脂的高结合力,满足环保、成膜快速、成本低廉和易于批量生产的要求。

本发明提供热塑性液晶聚合物膜与金属片的覆金属层叠板。其制造方法为通过卷对卷制造在热塑性液晶聚合物膜的至少一个表面上接合有金属片的覆金属层叠板的方法,其中,所述金属片的与热塑性液晶聚合物膜接触的面的十点平均粗糙度(Rz)为5.0μm以下,所述方法至少具备：层叠板准备工序,将所述热塑性液晶聚合物膜与所述金属片接合而得到层叠板；干燥工序,使所述层叠板从满足以下的条件(1)和(2)的干燥区通过：(1)干燥工序的温度为低于所述热塑性液晶聚合物膜的熔点的温度,(2)干燥工序的时间为10秒以上；和热处理工序,在该干燥工序后,使所述层叠板连续地在所述热塑性液晶聚合物膜的熔点以上的温度条件下从加热区通过。

一种电路基板,其中,依次层叠地包含：介电损耗角正切为0.015以下的树脂基材(1)、包含取代或未取代的聚苯胺的聚苯胺层(2)、以及金属层(3),上述金属层(3)的上述聚苯胺层(2)侧的面的表面粗糙度Rz-(JIS)为0.5μm以下。

本发明涉及一种电路板制作方法及其线路层加工装置,制作方法包括以下步骤：在载体上选择性电沉积形成预设图案的线路层；在所述载体的线路层侧设置绝缘基材,将所述线路层与绝缘基材固连结合为一体；将所述线路层与载体脱离,所述线路层与绝缘基材形成电路板。本发明能够降低电路板制作工艺难度,有利于实现复杂结构电路板的加工,能够对电路板中的线路形状、厚度进行控制,提高电路板加工精度和效率。

本发明涉及一种用于增加金属、金属合金或金属氧化物的表面与有机材料的表面之间的粘附强度的方法,所述方法包括使所述金属、金属合金或金属氧化物的至少一部分与特定唑硅烷化合物、特定唑硅烷寡聚物或包含所述化合物和/或所述寡聚物的混合物接触作为主要步骤。此外,本发明涉及所述特定唑硅烷化合物、所述特定唑硅烷寡聚物或所述混合物在用于增加金属、金属合金或金属氧化物的表面与有机材料的表面之间的粘附强度的方法中的用途。

本发明涉及高频电路用表面处理铜箔及高频电路用表面处理铜箔的制造方法。本发明是一种表面处理铜箔,其与高频电路的绝缘基板有优异的粘着性,特别是即使在施加高温轧压加工的热负载下,也能够制造一种抑制起泡产生的覆铜层叠体。更具体而言,本发明是一种高频电路用表面处理铜箔,具有形成于厚度35μm以下的铜箔的耐热处理层,其中,该耐热处理层为包含铬、钼、锌以及镍的四级金属氧化物以及其化合物的膜。

本发明公开一种柔性线路板的制备方法,包括步骤：(1)于载体层表面制备导电铜层,载体层包括基材层及剥离层,剥离层表面制备导电铜层,对导电铜层进行蚀刻处理,形成线路层；(2)载体层及线路层形成供料卷；(3)借助两放卷装置分别对两供料卷进行放卷,且将两供料卷分别送入对称设置的两热压装置之间；将低介电材料送入螺杆注塑机中,处理出来的熔融物料进入两线路层中间,经热压后形成绝缘层；剥离载体层后在线路层表面制备增厚铜层。该工艺能够得到薄铜层,避免薄铜受拉而易断裂,有利于蚀刻,得到小线宽的线路板；且能提高铜层与绝缘层之间的结合力,且耐高温及耐热性,且工艺简单、成本低,且可提高生产效率和良率。

本发明公开了一种防止压延铜阻焊掉油方法,包括以下步骤：将PCB工件进行前期工序处理,生成待处理工件；使用含有有机酸的超粗化液处理待处理工件,生成粗化工件；进行阻焊印刷；一次预烤后,生成预烤工件；采用平行光与散射光相结合的复合光照射预烤工件的表面；将PCB工件进行曝光、显影处理,进行后烤,然后进行化学镍金处理。一方面,采用有机酸超粗化后,能使铜表面形成非常精细、晶粒堆积表面结构,从微观上改变晶体结构、增大表面积,能提高铜面与阻焊结合力,解决了压延铜阻焊掉油问题。另一方面,选择复合光进行曝光,能提高油墨交联反应效果、减少油墨显影后侧蚀表现,从而增加了油墨与铜表面的结合力,减少阻焊掉油风险。

一种印制电路板生产方法,包括步骤：提供一张辅助边框,辅助边框中部开设有型腔；提供一张泡沫板,泡沫板的的外部形状与型腔的内部形状吻合；提供一张芯板,芯板中部具有布线区域；组装,将泡沫板放置于型腔内,泡沫板外壁与型腔内壁之间具有间隔；在泡沫板的顶面铺设粘接层,粘接层的边沿位于泡沫板的顶面范围内；将芯板铺设于粘接层上方,使布线区域位于粘接层的范围内；压合,将泡沫板与芯板压合,压合后形成合片总成；沿预定轨迹对合片总成进行切割,切割后形成印制电路板的成品区域；将成品区域从合片总成上分离。可有效控制印制电路板的厚度尺寸,还可对辅助边框进行重复利用,减少资源浪费,降低生产成本。

本发明公开了一种用于FPC柔性电路板的激光切割贴合方法、装置,属于激光加工技术领域,包括对抓取至检测区域的铜箔进行图形检测,以获取图形信息；依据获取的所述图形信息对覆盖膜进行激光切割；将切割后的所述覆盖膜进行搓揉,以使所述PI膜与所述离型纸产生间隙；对与所述离型纸产生间隙的所述PI膜进行吸附,且对所述离型纸和所述PI膜进行相对移动,以使PI膜和离型纸相分离；对分离后的所述PI膜进行抓标定位,以及对所述铜箔进行抓标定位；将抓标定位后的PI膜和铜箔进行贴合,以制备初始FPC柔性电路板；依据预设的标准信息对初始FPC柔性电路板进行品质检测,以筛选出合格FPC柔性电路板。本发明达到提升生产效率,降低成本,提高产品精度的技术效果。