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包含在H01L29/00组类型的器件
发光元件封装件及其应用
发光元件封装件包括:印刷电路板,具有正面和背面;至少一个发光元件,设置于所述正面上,并且向所述正面所朝向的方向射出光;以及模制层,设置于所述印刷电路板上并包围所述发光元件,其中,所述发光元件包括:发光结构体,设置于所述印刷电路板上;基板,设置于所述发光结构体上;以及多个凸起电极,设置于所述发光结构体与所述印刷电路板之间。所述模制层可以覆盖所述基板的上表面,并且可以将外部光的一部分反射、散射或吸收。
2021-11-02
访问量:47
半导体装置
半导体装置具备:负极金属板(40),与第1半导体元件(11)及第2半导体元件(12)双方对置配置;正极金属板(30),在与负极金属板之间配置有第1半导体元件的状态下与负极金属板对置配置;以及输出金属板(70),在与负极金属板之间配置有第2半导体元件的状态下与负极金属板对置配置。第2半导体元件的集电极电极与输出金属板电连接,发射极电极与负极金属板电连接。第1半导体元件的集电极电极与正极金属板电连接,发射极电极与输出金属板电连接,并且第1半导体元件通过第2绝缘基板(61)而与负极金属板在电绝缘的状态下热连接。
2021-11-02
访问量:36
显示模组及其制造方法
本发明提供一种显示模组的制造方法,包含:提供一印刷电路板;配置复数个次毫米发光二极管元件于该印刷电路板上;形成一固化之透明胶层,完全覆盖该印刷电路板以及该些次毫米发光二极管元件;形成一黑色矩阵图案于该固化之透明胶层上,其中该黑色矩阵图案与该些次毫米发光二极管元件在垂直方向上错位;配置一光学胶层在该黑色矩阵图案与对应该些次毫米发光二极管元件之该固化之透明胶层的部份外露表面上;以及配置一透光盖板于该光学胶层上。
2021-11-02
访问量:74
一种灯珠焊盘与玻璃屏的电性连接工艺
本发明公开一种灯珠焊盘与玻璃屏的电性连接工艺。本发明通过在玻璃基板的导电线路与LED灯珠的焊盘对应位置处设置液态金属合金,液态金属合金与玻璃基板相亲,可以浸润玻璃基板,从而保证在LED玻璃屏的正常工作中,液态金属合金可稳定粘附与玻璃基板上,实现对LED灯珠的电能及电信号的传递,并通过液态金属合金的张力保证与LED灯珠之间的吸附力,避免出现虚焊或脱落等情况,保证LED灯珠的正常使用。同时,液态金属合金具有较强的导电性能,在避免工作中发热的同时,可将LED灯珠工作所产生的热量导出,从而提高LED灯珠的使用寿命。
2021-11-02
访问量:45
一种液晶显示模组的直下式背光灯板的制作方法
本发明公开一种液晶显示模组的直下式背光灯板的制作方法,包括以下步骤:在基板上沉积电极层,并对电极层进行图案化制程;在电极层上依次沉积无机平坦层和金属反射层;对无机平坦层和金属反射层进行图案化制程,形成多个贯穿所述无机平坦层和金属反射层上的公共孔;在所述金属反射层和公共孔内沉积钝化层,对所述钝化层进行图案化制程,在多个所述公共孔内分别形成贯穿所述钝化层的过孔;在钝化层上排布多个LED,并使多个LED分别与电极层连接。本发明所述制作方法制得的直下式背光灯板不仅克服直下式背光灯板制作过程中温度的影响,解决了反射率不均匀导致的异色风险,降低了老化风险,而且增加了反射区域面积,提升了光效利用率。
2021-11-02
访问量:55
一种光源的制备方法
本发明涉及一种光源的制备方法以及由该光源制造的灯具,该方法包括:提供发射峰值波长360~490nm的第一半导体芯片,以用于激发发射峰值波长位于410~900nm范围内的荧光粉,形成具有白光色温范围的第一发光单元,其中,第一发光单元位于360~800nm波长范围内的光谱辐亮度按照逐渐增大至中间部分波段再减小的方式进行变化,该第一发光单元位于400~480nm波长范围内的光谱能量最大峰值点小于等于其在640~780nm波长范围内的光谱能量最小峰值点,该第一发光单元的光谱包括至少两个用于区分能量波动程度和/或分布能力的分割点,其中,分割点两侧的光谱的形状至少为:在分割点的两侧的第一区间内,能量谱线上任一一点发出的平行于波段轴线的射线能够与能量谱线及经过该分割点的射线形成一封闭区域。
2021-11-02
访问量:40
一种带面罩的N合1全彩显示器件
本发明公开了一种带面罩的N合1全彩显示器件,为了解决产品的不聚光、不耐碰撞和像素点之间的窜光问题和结构产品的支架加工难度大、效率低,引脚存在高低脚,引脚外露于两侧和PCB布线难度大的问题,包括包括:基板,基板上表面设有若干个芯片安装区;面罩,面罩上设有若干个碗杯;基板下表面设有若干个引脚;芯片安装区用于固定若干个单色或多色发光芯片;碗杯数量与芯片安装区数量相匹配。本发明的有益效果是:通过基板上粘贴面罩,具带碗杯,具有防像素点之间窜光、聚光提升亮度和防碰撞的效果;通过将引脚布局在基板底部,可以有效解决由于两侧引脚排布方式带来的引脚外露、显示屏模组PCB画板走线复杂的问题。
2021-11-02
访问量:44
一种新型贴片灯珠结构及封装工艺
本发明公开了一种新型贴片灯珠结构及其封装工艺,该新型贴片灯珠结构包括贴片支架、第一LED芯片、第二LED芯片及碗杯,该封装工艺包括S1固晶、S2烘烤、S3焊线、S4第一色温荧光胶精密点胶,使第一色温荧光胶仅覆盖第一LED芯片而有不影响第二LED芯片、S5烘烤、S6第二色温荧光胶填充,使第二LED芯片及第一色温荧光胶上填充覆盖一层第二色温荧光胶、S7烘烤、S8长烤、S9脱料、S10分光、S11编带、S12包装,使本灯珠单色双色混光照明时均于贴片支架中心均匀地环状出光,在调光调色时依然均匀对称,在配合灯具的聚光透镜的折射及反光杯的反射后的二次出光,光斑规则成型,使本灯珠结构在调光调色时的双色温混光渐变更加均匀且边界柔和,扩大小尺寸灯珠的应用范围。
2021-11-02
访问量:52
发光二极体屏幕显示器结构及其发光二极体显示单元组
一种发光二极体屏幕显示器结构及其发光二极体显示单元组,其系包含一发光二极体阵列、一基板、以及至少一排线布置层。基板系设置于该发光二极体阵列之下方,至少一排线布置层系邻近设置该基板并位于该发光二极体阵列之下方。其中,排线布置层包含有复数条排线,并且,该些排线系具有渐进式之分布密度,使靠近发光二极体阵列之该些排线具有较疏之分布密度,远离发光二极体阵列之该些排线具有较密之分布密度。经模拟实验分析,本发明遂经证实可降低至少百分之三十的杂散光比,以提供发光二极体屏幕显示器结构可具有较佳的透视度与影像质量。
2021-11-02
访问量:33
发光组件及车辆
本申请提供一种发光组件及车辆,所述发光组件包括透光件及图案层,所述图案层附着于所述透光件的表面,所述图案层包括多个微型图案,所述多个微型图案间隔设置,所述微型图案的径向尺寸范围为0.025mm~0.26mm,相邻的所述微型图案之间的距离范围为0.2mm~1.5mm,当所述发光组件通电时,所述微型图案发光,以使得所述图案层显现。本申请提供的发光组件可以增加车内的氛围效果。
2021-11-02
访问量:36
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技术分类
专门适用于制造或处理这种器件或其部件的方法或设备
材料选择
器件的零部件
专门适用于光发射的,如有机发光二极管或聚合物发光器件
专门适用于制造或处理这种器件或其部件的方法或设备
材料的选择
器件的零部件
专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
专门用于制造或处理这种器件或其部件的方法和设备
材料的选择
器件的零部件
专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
薄膜或厚膜器件
不包含在H01L27/00至H01L47/00和H01L51/00各组内的并且未包含在任何其他小类的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
耿氏效应器件
体负阻效应器件,例如耿氏效应器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
固态行波器件
无电位跃变势垒或表面势垒的,专门适用于整流、放大、振荡或切换的固态器件,例如介电三极管;奥氏效应器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
用于霍尔效应器件的
专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
材料的选择
磁场控制的电阻器
霍尔效应器件
霍尔效应器件的
零部件
应用电—磁或者类似磁效应的器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备
专门适用于组装、制造或处理磁致伸缩器件或其部件的方法或设备
有机材料
通过烧结
通过熔融
无机材料
复合材料
形成压电或电致伸缩材料
通过冲压
通过切割或划线
通过抛光或磨削
通过机械加工
通过模制或挤压
通过刻蚀,例如光刻
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