一种翡翠珠宝加工打孔设备

本发明涉及一种打孔设备,尤其涉及一种翡翠珠宝加工打孔设备。要解决的技术问题是：提供一种能够安全性较高而且方便清理废屑的翡翠珠宝加工打孔设备。本发明提供了这样一种翡翠珠宝加工打孔设备,包括有底座和支撑架,支撑架数量至少两个,支撑架均安装在底座顶部；安装架,安装架安装在一侧的支撑架上部；钻孔装置,钻孔装置安装在安装架上；钻孔刀具,钻孔刀具安装在钻孔装置上；上料装置,上料装置安装在支撑架上。本发明在钻孔装置和上料装置的配合下,能够通过控制驱动马达和气缸,使钻孔刀具对翡翠珠宝进行自动打孔,从而提高人们对珠宝进行打孔的工作效率。

2021-11-05

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晶片的生成方法

本发明提供晶片的生成方法,在通过从SiC锭的剥离而生成晶片时,缩短剥离时间。晶片的生成方法包含如下的晶片生成工序：向形成有剥离层的锭的端面喷射超声波水而将晶片从锭剥离,从而生成晶片。因此,与同时对锭的端面的整个面传递超声波振动而将晶片剥离的结构相比,能够缩短剥离时间,并且能够使超声波水喷射喷嘴和超声波水喷射喷嘴的超声波振动板小型化。由此,能够实现与晶片的剥离相关的效率化和成本的降低。

2021-11-02

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夹紧结构、硅片切割装置及其切割工艺

本发明涉及一种夹紧结构、硅片切割装置及其切割工艺,其中硅片切割工艺,包括目测确定晶棒与切割线网接触的位置,并将所述位置在进给方向上的坐标确定为目测零点坐标；根据所述目测零点坐标确定在所述进给方向上的入刀位置区间值,并预设第一加工参数；所述晶棒沿所述进给方向移动,直至所述晶棒的即时位置坐标落入所述入刀位置区间值内时,控制硅片切割设备处于采用所述第一加工参数运行的状态,当所述晶棒接触所述切割线网时,以所述第一加工参数进行切割。本发明减小了因目测确定的切割零点与实际切割零点之间的偏差造成的入刀TTV。

2021-11-02

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一种纳米晶带材接头工艺

本发明公开了一种纳米晶带材接头工艺,包括如下步骤,将一段纳米晶带材的端部叠放到另一段纳米晶带材的上方,形成一重叠区域,并对两段纳米晶带材分别进行第一次固定；从重叠区域剪断两段纳米晶带材,使两段纳米晶带材形成相吻合的新端头；用第一胶带在新端头处粘接两段纳米晶带材的第一保护盖膜；将两段纳米晶带材翻面并对两段纳米晶带材进行第二次固定；从两段纳米晶带材的新端头处分别掀起两段纳米晶带材的第二保护盖膜；利用第二胶带在新端头处将两段纳米晶带材的材料层连接；利用第三胶带在新端头处将两段纳米晶带材的第二保护盖膜连接。本纳米晶带材接头工艺能够提高纳米晶带材接头质量及一致性,降低了材料的浪费,提高了生产良率。

2021-11-02

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一种提高电池分片成品率的方法

本发明公开了一种提高电池分片成品率的方法,包括如下步骤：将上下表面晶向为<100>、四个边线晶向为<110>的方形或准方形硅片制备成电池整片；对电池整片的某一晶向为<110>的边线施加垂直于该边线的力,使电池整片自然解理分裂,得到电池分片。本发明可降低电池整片分割电池分片的碎片率,降低分割损失,且大幅提升分割断面的质量,避免或改善在断面由于切割损伤造成的隐裂、碎片及损伤残留,进而降低由于切割缺陷导致的电池的开压及电流损失,最终提高电池分片的成品率。

2021-10-29

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一种用导轮组替代罗拉的多线切割机

本发明公开一种用导轮组替代罗拉的多线切割机,包括主板、第一导轮组、支架,主板为矩形金属板,竖直固装在,支架上,所述支架为矩形金属支架,其后面固装配件箱,前面活动安装升降护罩,主板前面固装罗拉后固定板,所述罗拉后固定板为梯形金属板,其底部并排水平转动安装罗拉A、罗拉B、罗拉C,所述罗拉A、罗拉B、罗拉C另一端转动安装在罗拉前固定板的底部,所述罗拉前固定板上端面设置导轮组固定板,第一导轮组安装在导轮组固定板和主板之间,罗拉前固定板一侧,固装收线轮,对应主板的一侧固装放线轮,本发明通过设置第一导轮组,第二导轮组,第三导轮组可以替代罗拉B、罗拉C,有效减少罗拉主轴电机的数量,节省电能,降低了成本。

2021-10-29

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刀片转速的控制方法、装置、终端设备以及存储介质

本发明公开了一种刀片转速的控制方法、装置、终端设备以及存储介质,通过终端确定针对待加工工件进行划切加工的所述刀片的预测磨损量；基于所述预测磨损量确定所述刀片的预测半径；基于所述预测半径调节所述刀片的转速。如此,本发明提供的刀片转速的控制方法,能够根据用于针对待加工工件进行划切加工的刀片的磨损量对应调整刀片的转速,确保刀片在划切加工的线速度始终满足加工要求,保证了新旧程度不同的刀片能够达到同等标准的加工质量,具有极高的实用性和应用价值。

2021-10-29

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一种晶片多线切割晶体夹持装置及晶片切割方法

本发明涉及半导体生产技术领域,公开了一种晶片多线切割晶体夹持装置及晶片切割方法,包括机架,所述机架上安装有相对设置的第一伸缩件和第二伸缩件,所述第一伸缩件朝向第二伸缩件的一侧固定连接有工作台,所述工作台远离第一伸缩件的一侧活动的安装有第一条形石墨；所述第二伸缩件朝向第一伸缩件的一侧固定连接有承载座,所述承载座远离第二伸缩件的一侧活动的安装有第二条形石墨；切割方法使用到晶片多线切割晶体夹持装置和和多线切割机。本发明能够有效解决晶体切割过程中由于晶片产生微小轴向抖动所导致的晶片表面锯纹和厚度不均匀等问题。

2021-10-29

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对准标记及晶圆分片方法

本发明提供一种对准标记及晶圆分片方法,其中,所述对准标记包括对位标记和切割标记,所述对位标记和所述切割标记均位于一晶圆的切割道区域内,且所述切割标记沿所述切割道区域内每条切割道的延伸方向贯穿所述切割道；所述对准标记在所述晶圆的金属层的图形化工艺中形成；所述晶圆分片方法沿所述切割标记切割所述晶圆,得到若干个芯片。本发明在金属层的图形化工艺中形成的对准标记包括沿切割道的延伸方向贯穿的切割标记,以作为晶圆分片过程中的切割切口,减少甚至避免了晶圆分片过程中金属层被切割时,卷边或部分脱离产生的金属碎屑影响芯片性能,同时,减少金属层与其他材料层在分片过程中因应力不同而产生的微裂痕,提高芯片性能。

2021-10-22

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光学基板的切割方法

本发明公开了一种光学基板的切割方法,该光学基板包括透明基板以及在透明基板表面构成有凹坑的光学材料,所述方法包括：s1、在所述凹坑内填充硬化的过渡衬底材料,该过渡衬底材料在特定条件下可转化为液态；s2、采用刀片对透明基板进行切割,形成多个基板单粒；s3、使所述过渡衬底材料转化液态,剥离所述的过渡衬底材料。本发明选用在固态时具备一定的硬度,且在一定条件下可以转变为液态的过渡衬底材料,该材料在流体状态可以填附产品背面的凹坑,不会产生气泡；在固体状态支撑效果好,对于切割崩边有较好的品质保证。

2021-10-22

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