一种翡翠珠宝加工打孔设备

本发明涉及一种打孔设备,尤其涉及一种翡翠珠宝加工打孔设备。要解决的技术问题是：提供一种能够安全性较高而且方便清理废屑的翡翠珠宝加工打孔设备。本发明提供了这样一种翡翠珠宝加工打孔设备,包括有底座和支撑架,支撑架数量至少两个,支撑架均安装在底座顶部；安装架,安装架安装在一侧的支撑架上部；钻孔装置,钻孔装置安装在安装架上；钻孔刀具,钻孔刀具安装在钻孔装置上；上料装置,上料装置安装在支撑架上。本发明在钻孔装置和上料装置的配合下,能够通过控制驱动马达和气缸,使钻孔刀具对翡翠珠宝进行自动打孔,从而提高人们对珠宝进行打孔的工作效率。

2021-11-05

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一种半导体生产设备

本发明公开了一种半导体生产设备,属于半导体技术领域。一种半导体生产设备,包括箱体,还包括：放置台,安装在所述箱体靠近出料口的一侧；推板,通过滑槽滑动连接在所述放置台上；驱动箱,安装在所述箱体的一侧；电机,固定连接在所述驱动箱上；曲轴,转动连接在所述驱动箱内,且与所述电机的输出端固定连接；第一活塞缸,安装在所述驱动箱的下端；本发明可以自动推动半导体材料进行移动,有效的降低了工作人员的劳动量,同时还可以对每次推动的距离进行精准的控制,使切割的每片半导体材料的厚度都相同,有效的提高了切片的精准度和质量,解决了现有技术中,人工推动半导体材料导致每次切割的厚度都不相同的问题。

2021-10-26

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一种半导体晶片切割装置

本发明公开了一种半导体晶片切割装置,属于半导体技术领域。一种半导体晶片切割装置,包括竖板、固定板和硅体,所述竖板上固定连接有第一电机,所述第一电机的输出轴上连接有第一锥齿轮,所述竖板上转动连接有第一转轴,所述第一转轴的底部固定连接有与第一锥齿轮啮合相连的第二锥齿轮,所述竖板的侧壁转动连接有往复丝杆,所述第一转轴和往复丝杆之间通过第一皮带相连接,所述往复丝杆上螺纹连接有滑箱,所述滑箱的底部设有切割机构,所述滑箱的底部设有驱动切割机构的第二电机；本发明能够对切割盘进行快速降温处理,提高切割盘的使用寿命,并能够对切割后产生的碎屑进行清理,保证晶片表面的清洁,方便后续加工。

2021-10-19

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SiC基板的切削方法

本发明提供SiC基板的切削方法,能够抑制切削刀具的破损和崩边,并且能够抑制对SiC基板进行切削时的切削刀具的消耗。SiC基板的切削方法是利用切削刀具(21)对SiC基板(200)进行切削的方法。在SiC基板的切削方法中,一边使切削刀具(21)的切削刃(212)在径向上进行超声波振动,一边对卡盘工作台(10)所保持的SiC基板(200)进行切削,该切削刀具(21)是利用对碳化钨和钴进行烧结而成的结合剂固定磨粒而得的。

2021-10-19

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切削装置、切削刀具的更换方法以及板的更换方法

提供切削装置、切削刀具的更换方法以及板的更换方法,该切削装置具有小型化的更换装置。切削装置具有供切削刀具安装的安装凸缘和将安装于安装凸缘的切削刀具更换为更换用的切削刀具的更换装置,更换装置具有：旋转部；第1保持部,其利用正面侧对安装于安装凸缘的切削刀具进行保持；第2保持部,其利用正面侧对更换用的切削刀具进行保持；螺母旋转部,其具有对用于将切削刀具固定于安装凸缘的螺母进行保持的螺母保持部,使螺母保持部所保持的螺母进行旋转,旋转部与第1保持部、第2保持部以及螺母旋转部连结,第1保持部的正面、第2保持部的正面以及螺母保持部以绕旋转部的旋转轴线相互分离的状态配置为朝向与旋转部的旋转轴线相反的一侧。

2021-10-19

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刀具保持治具、切削装置以及切削刀具的安装方法

提供刀具保持治具、切削装置以及切削刀具的安装方法,能够降低垫圈型的切削刀具破损的风险。刀具保持治具经由环状的按压凸缘对垫圈型的切削刀具进行保持,具有：环状的凸缘保持部,其对按压凸缘的第1环状面进行吸引保持；以及环状的非接触吸引部,其配置在凸缘保持部的外周部,通过朝向凸缘保持部所保持的按压凸缘的外周部喷射流体而产生负压,将切削刀具朝向按压凸缘拉近,被非接触吸引部朝向按压凸缘拉近的切削刀具通过从凸缘保持部经由多个贯通孔作用的吸引力而被保持于该按压凸缘,该多个贯通孔以从第2环状面贯通到第1环状面的方式设置于按压凸缘,该第2环状面位于按压凸缘的与第1环状面相反的一侧并与切削刀具的一个面接触。

2021-10-19

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超声切割设备

本发明公开了一种超声切割设备,包括机架、转轴、无接触能源供应系统、超声发生器、主轴、刀架以及刀片,所述无接触能源供应系统包括电能接收端以及电能发射端,所述电能发射端内设有发射线圈,所述电能接收端内设有接收线圈。本发明属于半导体切割设备技术领域,具体是提供了一种切割效率高,可以减少切割时的附加压力,减少刀片磨损,使得刀片寿命长,散热需求低,震动对其它设备影响小,减少芯片切割缺陷的产生,提高芯片切割良率,且运行稳定的超声切割设备。

2021-10-15

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一种半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机

本发明属于划片机技术领域,公开了一种半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机。该半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机,包括型材机架,装在型材机架上的大理石床身,安装在型材机架一侧的工件放收装置,安装在大理石床身上的工件工作台和Y-Z轴进给系统,安装在Y-Z轴进给系统上的双轴划片装置,以及设置在工件工作台上方的机械手上下料装置；所述Y-Z轴进给系统包括Y轴进给模块。该半导体晶圆加工用自动上下料双轴砂轮划片机,能够在双主轴模式下对多种工件进行精确划切,并且能通过由Y轴进给模块驱动的机械手上下料装置对工件进行自动上下料,节省了设备的体积,具有高效率；高精度；实用性广；适应性强等优点。

2021-10-12

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切削装置、托盘以及搬送系统

本发明提供切削装置、托盘以及搬送系统,该切削装置能够高效地进行板相对于子卡盘工作台的装卸。切削装置包含：卡盘工作台,其具有对被加工物单元或托盘进行保持的保持面,该被加工物单元借助带将板状的被加工物支承于环状的框架,该托盘的形状与框架对应；载置区域,其载置有收纳被加工物单元或托盘的容器；搬送单元,其具有对被加工物单元或托盘进行保持的保持垫,并且该搬送单元在载置区域与卡盘工作台之间搬送被加工物单元或托盘；子卡盘工作台,其设置于卡盘工作台的侧方,具有对用于切削单元的调整的板进行保持的保持面；以及板搬送单元,其在卡盘工作台所保持的托盘与子卡盘工作台之间搬送板。

2021-10-12

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切削装置

本发明提供切削装置,能够将不同大小的多个卡盘工作台相对于工作台基座容易地进行装卸。切削装置的保持工作台具有保持面,保持面形成有与分割预定线对应的退刀槽和与器件对应的吸引孔,并且该保持工作台是从与第一被加工物对应的第一保持工作台和与第二被加工物对应的第二保持工作台中选择的。工作台基座包含：支承面,其支承保持工作台的下表面；吸引口,其在与保持工作台对应的位置开口,从保持工作台的吸引孔作用负压；以及固定块,其装卸自如地固定在支承面上,从侧方夹持支承面所支承的保持工作台。

2021-10-12

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