本发明提供了一种超滑封装器件及其封装方法,包括超滑基底、封装板和超滑片,超滑基底和封装板围合形成腔室,至少一个超滑片设于腔室内,且超滑片具有超滑面,超滑基底朝向封装板的一侧具有原子级平整表面,超滑面贴合于原子级平整表面上,采用粘接片将所有的超滑片粘接,可以将所有的超滑片统一转移至待封装部件上,并将粘接片的粘接层去除既可以使得所有的超滑片统一与粘接片分离,并落入至待封装部件上,能够大大的提高转移效率,同时粘接片既可以为封装板,能够使得转移和封装在同一步骤中完成,提高整体的封装速度,超滑片转移过程也不会对超滑片的超滑面和超滑基底上的原子级平整表面产生影响。

本发明涉及一种微机械设备,具有衬底、可运动质量和止挡弹簧结构,该止挡弹簧结构具有止挡,其中,衬底具有平行于主延伸平面的衬底表面并且可运动质量相对于衬底可运动地布置在衬底表面上方,其中,止挡弹簧结构与可运动质量连接并且止挡构型成,在可运动质量沿z方向垂直于所述主延伸平面偏移时碰撞在所述衬底表面上。本发明的核心在于,止挡弹簧结构在止挡的位置处在z方向上具有第一弹簧常数Kz,在平行于主延伸平面的x方向上具有第二弹簧常数Kx,并且在平行于所述主延伸平面并且垂直于x方向的y方向上具有第三弹簧常数Ky,其中,所述第一弹簧常数Kz大于所述第二弹簧常数Kx和/或大于所述第三弹簧常数Ky。