阅读说明：本技术 芯片连接器组合及其预载支撑结构 (Chip connector assembly and preloading support structure thereof ) 是由 亚伯特特休恩 于 2020-04-09 设计创作，主要内容包括：一种芯片连接器组合,其包括固定座及电连接器,固定座包括基板及预载支撑结构,基板包括底板及两个侧板,底板中间设有开口,电连接器位于开口内,预载支撑结构包括柱状体及扭力件,柱状体竖直地放置于底板上且可上下方向移动,扭力件的一末端固定在柱状体,另一末端则固定在底板,扭力件的位于两末端之间的主体部分则沿侧板的内侧延伸。预载支撑结构进一步包括限制件,限制件包括固定在底板的柱体及垫圈,柱体在邻近头部处开设有环槽,垫圈自柱体套入且固定在环槽内,垫圈向下抵压在扭力件的主体部分。本发明的垫圈压入柱体,在保证稳定固定的同时,方便制造及安装法,有利于实现自动化组装。(A chip connector combination comprises a fixed seat and an electric connector, wherein the fixed seat comprises a base plate and a preloading supporting structure, the base plate comprises a bottom plate and two side plates, an opening is formed in the middle of the bottom plate, the electric connector is located in the opening, the preloading supporting structure comprises a cylindrical body and a torsion piece, the cylindrical body is vertically placed on the bottom plate and can move up and down, one tail end of the torsion piece is fixed on the cylindrical body, the other tail end of the torsion piece is fixed on the bottom plate, and a main body part of the torsion piece, which is located between the two tail ends, extends along the inner sides of the side. The preloading support structure further comprises a limiting part, the limiting part comprises a cylinder body and a gasket, the cylinder body is fixed on the bottom plate, a ring groove is formed in the position, close to the head, of the cylinder body, the gasket is sleeved in the ring groove and fixed in the ring groove, and the gasket is downwards abutted to the main body part of the torsion piece. The gasket is pressed into the cylinder, so that the gasket is convenient to manufacture and install while stable fixation is ensured, and automatic assembly is facilitated.)

芯片连接器组合及其预载支撑结构

【技术领域】

本发明有关一种芯片连接器组合，尤其涉及一种具有预载支撑结构的芯片连接器组合。

【背景技术】

美国专利申请公开第20190088572号公开一种电连接器组合，其固定座包括设置在电连接器相对两侧的第一固定座及第二固定座，第一、第二固定座彼此独立设置。然而对散热模组对电连接器产生的重力则无分散作用。

因此，确有必要提供一种性能更佳的芯片连接器组合，以进一步改进上述问题。

【

发明内容

】

本发明的目的在于提供一种芯片连接器组合，其具有改善的预载支撑结构。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种芯片连接器组合，其包括固定座及电连接器，所述固定座包括基板及预载支撑结构，所述基板包括底板及自底板的相对两个侧边向上延伸的两个侧板，所述底板中间设有开口，所述电连接器位于所述开口内，所述预载支撑结构包括柱状体及扭力件，所述柱状体竖直地放置于底板上且可上下方向移动，所述扭力件的一末端固定在柱状体，另一末端则固定在底板，扭力件的位于两末端之间的主体部分则沿所述侧板的内侧延伸；所述预载支撑结构进一步包括限制件，所述限制件包括固定在底板的柱体及垫圈，所述柱体在邻近头部处开设有环槽，所述垫圈自柱体套入且固定在所述环槽内，所述垫圈向下抵压在所述扭力件的主体部分。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：一种预载支撑结构，其用于降低芯片模组上的散热模组对芯片模组的作用力，所述预载支撑结构包括柱状体、扭力件及限制件，所述柱状体用来配合于所述散热模组并被散热模组带动而向上移动，所述扭力件的两末端被固定，其中一末端被固定在所述柱状体；所述限制件包括柱体及垫圈，所述柱体在邻近头部处开设有环槽，所述垫圈自柱体套入且固定在所述环槽内，所述垫圈向下抵压在所述扭力件的位于两末端之间的主体部分。

本发明的垫圈压入柱体，在保证稳定固定的同时，方便制造及安装的方法，有利于实现自动化组装。

【附图说明】

图1是本发明芯片连接器组合、芯片载体、芯片模块、散热器的立体图。

图2是图1另一角度的立体图。

图3是图1的立体分解图。

图4是图2的立体分截图。

图5是图4中固定座的立体图。

图6是图5的局部放大图。

图7是图5的俯视图。

图8是图1的侧视图，其中柱状体未被提起。

图9是类似于图8，其中柱状体被提起。

图10是垫圈的立体图。

【元件符号说明】

固定座200 主体部分2221 芯片载体500

基板210 柱状体224 扣臂502

底板212 限制件225 通孔504

侧板214 柱体226 限制片506

固定螺母216 环槽227 通孔508

开口217 垫圈228 芯片模组600

固定凸片218 爪部229 散热器700

固定片219 电路板300 通孔702

预载支撑结构220 背板400 基部704

扭力件222 螺栓402 螺母720

如下

具体实施方式

将结合上述附图进一步说明本发明。

【具体实施方式】

以下，将结合图1至图10，介绍本发明的具体实施方式。本发明为一种芯片连接器组合，其收容芯片模组，在芯片模组与电路板之间建立电性连接，同时，该组合还包括将芯片模组及位于芯片模组上方的散热模组固定的固定结构。本发明的主要改善点在于所述的固定结构，下面将主要针对固定结构做详细说明，部分结构未图示，或者未详细说明。

参图3-4，所述芯片连接器组合包括固定座200、电连接器(未图示，可参考美国专利申请公开第20190088572号)及背板400，所述固定座200安装在电路板300的正面，背板400安装在电路板的背面。固定座200为框状结构，电连接器则坐落在固定座200内，芯片模组(Central Process Unit)600在安装在芯片载体500后再放置在电连接器上，同时被固定座200所限制，芯片模组600则与电连接器内设置有的导电端子实现电连接。一个散热器700坐落在芯片模组600上，同时与芯片载体500与固定座200相固定。请注意的是，散热器700及电路板300并非完整结构，比如，散热器700之散热孔未显示，电路板可能会更厚，但这些并不会影响对本发明的理解。

固定座200包括基板210及预载支撑结构220。基板210呈框状结构，基板210包括底板212及自基板的两个相对侧边向上延伸的一对侧板214，所述一对侧板214在底板的横向方向彼此间隔开，横向方向垂直于竖直方向，侧板214则沿竖直方向向上延伸，每一侧板214为纵长状，即每一侧板沿纵长方向延伸。底板212设有一个开口217，电连接器位于所述开口217内，电连接器穿过该开口而连接于电路板300。若干个固定螺母216固定在底板212上，背板300通过螺栓402旋转固定于所述固定螺母216，从而将背板400固定在所述电路板300，电路板被紧紧地夹持在基板210与背板400之间。

基板210在其四个对角处设置分别设置有一个扭力件222及一个柱状体224，扭力件222为直线金属线体，其沿纵长方向延伸，底板212在其内侧边缘向上弯折出固定凸片218，扭力件222的一末端呈L型，固定在固定凸片218设置的圆孔内；扭力件222的主体部分2221则沿所述侧板214的内侧延伸。柱状体224为沿上下方向放置，其且能沿上下方向移动。扭力件222的另一末端呈U型弯折，固定在柱状件224的下端设置有的孔内。底板212在其外边缘处先向上再向内弯折出固定片219，该固定片219位于柱状体224的附近，固定片219能够将扭力件限制在侧板214与底板212之间，避免扭力件222向上脱离。柱状体224为大头针状，即呈自上向下变大的三段式结构，其上下设置。所述扭力件222与柱状体224构成了上述的预载支撑结构220。

为保证上述扭力件224在受力产生较大扭距时能够不脱离底板212，所述预载支撑结构220还包括限制件225。若干柱体226固定在底板212，每一柱体226与侧板214相配合，用来在横向方向上固定所述扭力件222。每一柱体226在邻近其顶面处设有环槽227，用来收纳一个环状的垫圈228，垫圈的内环缘设有向内凸伸的四个爪部229，爪部彼此对称，垫圈228被使力而向下套入柱体226，四个爪部229变形而供柱体226穿过，直至爪部229卡在所述环槽227内。需要注意的是，垫圈228向下抵压在所述扭力件222，从而使得扭力件222的沿纵长方向的主体部分2221只能在水平方向移动，即防止扭力件224脱离所述底板212。上述柱体226与垫圈228形成上述限制件225。

芯片载体500为框状结构，其包括若干扣臂502，用来将芯片模组600固定在芯片载体内。若干通孔504设置在芯片载体，用来供柱状体224穿过，若干通孔508设置在芯片载体，用来供柱体226穿过，限制散热模组700的基部704。若干限制片506位于通孔506的旁侧，用来限制基部704。散热模组700在其基部704的四个边角处形成有通孔702，用来收容柱状体224，螺母720旋转入所述柱状体224的顶端，其不仅固定在柱状体224的顶端，而且同时抵靠在所述散热模组的基部704，基部704反作用于柱状体224，带动柱状体224向上移动，柱状体向上移动时带动扭力件的末端上下倾斜，扭力件被扭转，从而增强其扭力。扭力件产生向下的扭力又使得散热模组的重力被分散，减小局部的受力。请注意的是，在柱状体224坐落在基板210时，扭力件222已经具有一定的扭力，即处于被预载之状况。螺母720对散热模组的作用力，使得柱状件224被向上提起，增加了扭力件的扭转角度及扭力。

可以理解的是，垫圈228通过压力直接压入柱体226，从而稳定地抵压在扭力件222，将扭力件限制在底板212与侧板214之间，避免扭力将向上脱离。垫圈228压入，相对而言，是一个方便制造及安装的方法，向下压入的动作也比较适合自动化组装的流程。本实施例中，底板也可以形成凹陷而用来收容及固定柱状体224，也有利於加强柱状体的固定。

参图10，所述垫圈228的上表面与四个爪部的上表面相平齐，所述垫圈的下表面则较四个爪部的下表面向下凸出。

以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。