一种半导体陶瓷组装包装装置及其使用方法

文档序号:1037997 发布日期:2020-10-30 浏览:35次 >En<

阅读说明:本技术 一种半导体陶瓷组装包装装置及其使用方法 (Semiconductor ceramic assembling and packaging device and using method thereof ) 是由 雷晓宏 于 2020-07-30 设计创作,主要内容包括:本发明公开了一种半导体陶瓷组装包装装置及其使用方法,涉及半导体陶瓷加工技术领域。包括浸泡外壳,浸泡外壳的上端滑动连接有烘干外壳,浸泡外壳的两端均固定有第一固定板,第一固定板的上端设置有固定框,固定框位于烘干外壳上端的位置处,第一固定板与固定框之间固定有第一光杆,第一固定板的下端且位于远离第一光杆的一端通过螺钉连接有第一电动机。本发明专利通过浸泡烘干一体结构的设计,使得装置整体体积较小,减少了占地面积的使用,使其他的操作空间更多,通过自动移送料结构设计,使得装置在加工过程中能够智能化的进行输送运料和出料,避免人力送料过程中产生的高温烫伤风险,并降低了大量的人力消耗。(The invention discloses a semiconductor ceramic assembly packaging device and a using method thereof, and relates to the technical field of semiconductor ceramic processing. Including soaking the shell, soaking the upper end sliding connection of shell and having the stoving shell, soaking the both ends of shell and all being fixed with first fixed plate, the upper end of first fixed plate is provided with fixed frame, and fixed frame is located the position department of stoving shell upper end, is fixed with first polished rod between first fixed plate and the fixed frame, and there is first motor lower extreme of first fixed plate and the one end that is located to keep away from first polished rod through the screw connection. According to the invention, through the design of the soaking and drying integrated structure, the whole volume of the device is smaller, the use of the occupied area is reduced, and other operation spaces are more.)

一种半导体陶瓷组装包装装置及其使用方法

技术领域

本发明涉及半导体陶瓷加工技术领域,具体为一种半导体陶瓷组装包装装置及其使用方法。

背景技术

半导体陶瓷是指具有半导体特性、电导率约在10-6~15S/m的陶瓷,半导体陶瓷的电导率因外界条件(温度、光照、电场、气氛和温度等)的变化而发生显著的变化,因此可以将外界环境的物理量变化转变为电信号,制成各种用途的敏感元件,在加工这些半导体陶瓷时,会用到很多装置但是,现有的装置体积过大,占地面积较大,导致空间占用,另外现有的装置在使用过程中,往往需要人力推动送入高温烘干炉中,导致在加工过程中往往容易受到烫伤并浪费大量人力。

发明专利内容

本发明专利的目的在于提供一种半导体陶瓷组装包装装置及其使用方法,以解决了现有的问题:现有的装置体积过大,占地面积较大,导致空间占用。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种半导体陶瓷组装包装装置,包括浸泡外壳,所述浸泡外壳的上端滑动连接有烘干外壳,所述浸泡外壳的两端均固定有第一固定板,所述第一固定板的上端设置有固定框,所述固定框位于烘干外壳上端的位置处,所述第一固定板与固定框之间固定有第一光杆,所述第一固定板的下端且位于远离第一光杆的一端通过螺钉连接有第一电动机,所述第一电动机位于远离第一光杆的一端,所述第一电动机的输出端装配有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的另一端与固定框转动连接,所述第一光杆与第一螺纹杆的外侧均套接有第一滑动块,所述第一滑动块与第一螺纹杆为螺纹连接,所述第一滑动块的一侧与烘干外壳的两端连接固定,所述烘干外壳的两端固定有连接箱,所述连接箱位于两个第一滑动块之间的位置处,所述连接箱远离烘干外壳的一侧设置有导气扇,所述导气扇远离连接箱的一侧设置有通风防护板,所述连接箱的上端固定有导气管,所述导气管的另一端位于烘干外壳内部,所述烘干外壳内部顶端固定有安装箱,所述导气管的另一端与安装箱的两端连接固定,所述安装箱的内部装配有加热管,所述安装箱的下端固定有导风板;

所述浸泡外壳的内部滑动连接有升降台,所述升降台内部开设有多个过水通孔,所述浸泡外壳底端的中心处设置有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底端固定有固定支架,所述固定支架两端的上端与浸泡外壳的底端连接固定,所述电动伸缩杆的输出端位于浸泡外壳的内部且与导风板的底端连接固定。

优选的,所述浸泡外壳的一侧固定有两个第一支撑架,所述第一支撑架的上端固定有第二固定板,所述第二固定板的上端的两端分别固定有第一限位板与第一装配板,所述第一装配板远离第一限位板的一侧装配有第二电动机,所述第二电动机的输出端固装配有第二螺纹杆,所述第二螺纹杆的另一端与第一限位板转动连接,两个所述第二螺纹杆之间滑动连接有第二滑动块,所述第二滑动块的两端均开设有滑动槽,所述第二螺纹杆位于滑动槽内,所述第二螺纹杆与第二滑动块为螺纹连接,所述浸泡外壳的一侧且位于两个第一支撑架之间还固定有第二支撑架,所述第二支撑架的上端固定有固定块,所述固定块的内部均滑动连接有第二光杆,两个所述第二光杆的一端与第二滑动块的一侧连接固定,两个所述第二光杆的另一端固定有一个第一接触板;

所述浸泡外壳的另一侧固定有两个第三支撑架,两个所述第三支撑架的上端通过螺钉连接有一个放置台,所述放置台的一侧焊接有连接板,所述连接板的上端固定有多个连接块,多个所述连接块的一侧通过螺钉固定有一个第三固定板,所述第三固定板另一侧的两端分别固定有第二装配板与第二限位板,所述第二装配板与第二限位板之间分别连接有第三螺纹杆与第三光杆,所述第三螺纹杆位于第三光杆的一侧且所述第三螺纹杆位于靠近第三固定板的一侧,所述第二装配板的另一侧通过螺钉固定有第三电动机,所述第三螺纹杆与第三电动机的输出端连接固定,所述第三螺纹杆的另一端与第二限位板为转动连接,所述第三螺纹杆与第三光杆的外侧滑动连接有第二接触板,所述第二接触板的一端开设有两个通孔,其中一个所述通孔与第三螺纹杆为螺纹连接,另一个所述通孔与第三光杆为滑动连接,所述放置台的上端放置有放置框,所述第二接触板的另一端位于放置框一侧的位置处。

优选的,所述放置台的上表面开设有定位槽,所述放置框位于定位槽上端的位置处。

优选的,所述浸泡外壳的下端固定有四个底柱,所述底柱的下端均固定有防滑垫片。

优选的,所述导气扇与通风防护板通过螺钉连接固定,所述导风板与安装箱通过螺钉连接固定,所述通风防护板与导风板的内部均开设有多个条形通孔。

优选的,所述升降台的两端开设有燕尾槽,所述浸泡外壳内侧的两端均固定有滑轨,所述滑轨位于燕尾槽内部,所述滑轨与燕尾槽为间隙配合。

优选的,所述浸泡外壳的一侧设置有排水管,所述排水管位于两个第一支撑架且位于第二支撑架下端的位置处。

优选的,所述第一固定板与浸泡外壳均通过焊接连接固定,所述连接箱与烘干外壳均通过焊接连接固定,所述第一滑动块与烘干外壳均通过焊接连接固定。

一种半导体陶瓷组装包装装置的使用方法,步骤如下:

S1:将物料放入放置框内,通过控制第三螺纹杆完成推力的形成,配合第二接触板推动放置框完成物料的送入:

S2:通过控制电动伸缩杆完成推力的形成,配合升降台进行浸泡作业;

S3:通过控制第一螺纹杆完成推力的形成,配合第一滑动块完成烘干外壳的下降,使烘干外壳与浸泡外壳形成一个烘干空间,通过控制加热管的开启,将烘干空间内部的温度设置为一百到一百一十摄氏度,进行浸泡完成后的烘干处理;

S4:在烘干处理完成后,通过控制第一螺纹杆完成推力的形成,配合第一滑动块完成烘干外壳的上升,使得内部的物料进行自然降温,通过控制导气扇,降温过程加快;

S5:通过控制第一螺纹杆完成推力的形成,配合第一滑动块完成烘干外壳的上升,通过在烘干处理后,通过第二螺纹杆完成推力形成,配合第二滑动块、第二光杆和第一接触板完成对烘干后的送出。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

1、本发明通过浸泡烘干一体结构的设计,使得装置整体体积较小,减少了占地面积的使用,使其他的操作空间更多;

2、本发明通过自动移送料结构设计,使得装置在加工过程中能够智能化的进行输送运料和出料,避免人力送料过程中产生的高温烫伤风险,并降低了大量的人力消耗。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。

实施例一:

请参阅图1-6,本发明为一种半导体陶瓷组装包装装置,包括浸泡外壳1,浸泡外壳1的下端固定有四个底柱45,底柱45的下端均固定有防滑垫片,便于通过底柱45对整体装置的进行放置,通过底柱45下端的防滑垫片,避免装置发生位移影响加工;浸泡外壳1的一侧设置有排水管18,排水管18位于两个第一支撑架22且位于第二支撑架24下端的位置处,便于通过排水管18对浸泡外壳1内部的液体进行排放;

浸泡外壳1的上端滑动连接有烘干外壳2,浸泡外壳1的两端均固定有第一固定板3,第一固定板3的上端设置有固定框7,固定框7位于烘干外壳2上端的位置处,第一固定板3与固定框7之间固定有第一光杆5,第一固定板3的下端且位于远离第一光杆5的一端通过螺钉连接有第一电动机4,第一电动机4位于远离第一光杆5的一端,第一电动机4的输出端装配有第一螺纹杆6,第一螺纹杆6的另一端与固定框7转动连接,第一光杆5与第一螺纹杆6的外侧均套接有第一滑动块8,第一滑动块8与第一螺纹杆6为螺纹连接,第一滑动块8的一侧与烘干外壳2的两端连接固定,烘干外壳2的两端固定有连接箱9,第一固定板3与浸泡外壳1均通过焊接连接固定,连接箱9与烘干外壳2均通过焊接连接固定,第一滑动块8与烘干外壳2均通过焊接连接固定,使得第一固定板3与浸泡外壳1的连接更加稳定,连接箱9与烘干外壳2的连接更加稳定,第一滑动块8与烘干外壳2的连接更加稳定;

连接箱9位于两个第一滑动块8之间的位置处,连接箱9远离烘干外壳2的一侧设置有导气扇10,导气扇10远离连接箱9的一侧设置有通风防护板11,连接箱9的上端固定有导气管12,导气管12的另一端位于烘干外壳2内部,烘干外壳2内部顶端固定有安装箱13,导气管12的另一端与安装箱13的两端连接固定,安装箱13的内部装配有加热管14,安装箱13的下端固定有导风板15;导气扇10与通风防护板11通过螺钉连接固定,导风板15与安装箱13通过螺钉连接固定,通风防护板11与导风板15的内部均开设有多个条形通孔,便于通风防护板11与导风板15的安装与拆卸,使得导气扇10或加热管14在发生故障时进行方便的拆卸;

浸泡外壳1的内部滑动连接有升降台16,升降台16的两端开设有燕尾槽20,浸泡外壳1内侧的两端均固定有滑轨19,滑轨19位于燕尾槽20内部,滑轨19与燕尾槽20为间隙配合,便于在升降台16升降时,通过滑轨19与燕尾槽20的配饰,使得升降台16升降更加稳定;升降台16内部开设有多个过水通孔21,浸泡外壳1底端的中心处设置有电动伸缩杆17,电动伸缩杆17的底端固定有固定支架47,固定支架47两端的上端与浸泡外壳1的底端连接固定,电动伸缩杆17的输出端位于浸泡外壳1的内部且与导风板15的底端连接固定;

浸泡外壳1的一侧固定有两个第一支撑架22,第一支撑架22的上端固定有第二固定板23,第二固定板23的上端的两端分别固定有第一限位板25与第一装配板26,第一装配板26远离第一限位板25的一侧装配有第二电动机27,第二电动机27的输出端固装配有第二螺纹杆28,第二螺纹杆28的另一端与第一限位板25转动连接,两个第二螺纹杆28之间滑动连接有第二滑动块32,第二滑动块32的两端均开设有滑动槽,第二螺纹杆28位于滑动槽内,第二螺纹杆28与第二滑动块32为螺纹连接,浸泡外壳1的一侧且位于两个第一支撑架22之间还固定有第二支撑架24,第二支撑架24的上端固定有固定块31,固定块31的内部均滑动连接有第二光杆29,两个第二光杆29的一端与第二滑动块32的一侧连接固定,两个第二光杆29的另一端固定有一个第一接触板30;

浸泡外壳1的另一侧固定有两个第三支撑架33,两个第三支撑架33的上端通过螺钉连接有一个放置台34,放置台34的一侧焊接有连接板36,连接板36的上端固定有多个连接块37,多个连接块37的一侧通过螺钉固定有一个第三固定板38,第三固定板38另一侧的两端分别固定有第二装配板39与第二限位板43,第二装配板39与第二限位板43之间分别连接有第三螺纹杆41与第三光杆42,第三螺纹杆41位于第三光杆42的一侧且第三螺纹杆41位于靠近第三固定板38的一侧,第二装配板39的另一侧通过螺钉固定有第三电动机40,第三螺纹杆41与第三电动机40的输出端连接固定,第三螺纹杆41的另一端与第二限位板43为转动连接,第三螺纹杆41与第三光杆42的外侧滑动连接有第二接触板44,第二接触板44的一端开设有两个通孔,其中一个通孔与第三螺纹杆41为螺纹连接,另一个通孔与第三光杆42为滑动连接,放置台34的上端放置有放置框46,放置台34的上表面开设有定位槽35,放置框46位于定位槽35上端的位置处,便于对放置框46的放置位置进行定位,避免因位置放的偏差过大,导致在运送时发生碰撞;第二接触板44的另一端位于放置框46一侧的位置处。

实施例二:

在实施例一的基础上,公开其使用方法,步骤如下:

第一步,将物料放入放置框46内,通过控制第三螺纹杆41完成推力的形成,配合第二接触板44推动放置框46完成物料的送入:

第二步,通过控制电动伸缩杆17完成推力的形成,配合升降台16进行浸泡作业;

第三步,通过控制第一螺纹杆6完成推力的形成,配合第一滑动块8完成烘干外壳2的下降,使烘干外壳2与浸泡外壳1形成一个烘干空间,通过控制加热管14的开启,将烘干空间内部的温度设置为一百到一百一十摄氏度,进行浸泡完成后的烘干处理;

第四部,在烘干处理完成后,通过控制第一螺纹杆6完成推力的形成,配合第一滑动块8完成烘干外壳2的上升,使得内部的物料进行自然降温,通过控制导气扇10,降温过程加快;

第五步,通过控制第一螺纹杆6完成推力的形成,配合第一滑动块8完成烘干外壳2的上升,通过在烘干处理后,通过第二螺纹杆28完成推力形成,配合第二滑动块32、第二光杆29和第一接触板30完成对烘干后的送出。

在此,在使用时,将浸泡用液体通过排水管18注入浸泡外壳1内部,通过启动电动伸缩杆17带动升降台16下降,使得升降台16上端放置的待加工物料移动下降;

在此,通过过水通孔21使得浸泡外壳1内部浸泡用的液体穿过升降台16对待加工物料进行浸泡作业,在浸泡完成后,通过启动电动伸缩杆17带动升降台16进行上升,浸泡用液体通过过水通孔21流淌回浸泡外壳1内部,完成浸泡作业,通过滑轨19与燕尾槽20的配合,使得升降台16升降更加稳定;

在此,在浸泡作业完成后,通过启动第一电动机4带动第一螺纹杆6进行转动,通过第一螺纹杆6转动时产生的扭转力,使得烘干外壳2跟随第一滑动块8进行下降,在烘干外壳2与浸泡外壳1接触后,使得浸泡外壳1与烘干外壳2内部形成一个烘干空间,通过启动加热管14对烘干空间内部的温度进行加热,进行烘干作业;

在此,在烘干作业完成后,通过启动第一电动机4带动第一螺纹杆6进行转动,使得烘干外壳2跟随第一滑动块8进行上升,使得物料进行自然降温,通过启动导气扇10,使得空气经过导气管12与安装箱13再通过导风板15的导向对物料进行降温,使得降温过程加快,通过浸泡烘干一体结构的设计,使得装置整体体积较小,减少了占地面积的使用,使其他的操作空间更多;

在此,将待加工物料放入放置框46内部,通过放置台34上端开设的定位槽35对放置框46定位放置,通过启动第三电动机40带动第三螺纹杆41进行转动,通过第三螺纹杆41转动时产生的扭转力带动第二接触板44进行移动,在通过第二接触板44的另一端与放置框46的接触,推动放置框46向升降台16的方向进行移动,在放置框46移动到升降台16上端时,通过第三电动机40带动第三螺纹杆41进行反转,使第二接触板44完成复位,在物料浸泡与烘干作业完成后,通过启动第二电动机27带动第二螺纹杆28进行转动,通过第二螺纹杆28转动时产生的扭转力带动第二滑动块32进行移动,通过第二滑动块32的移动,带动第二光杆29、第一接触板30进行移动,通过第一接触板30与放置框46的接触,推动放置框46向放置台34的方向进行移动,在放置框46移动到放置台34上端时,通过第二电动机27带动第二螺纹杆28进行反转,使得第二光杆29、第一接触板30和第二滑动块32进行复位,在第二光杆29移动时,通过固定块31的固定,使得第二光杆29的移动更加稳定,通过自动移送料结构设计,使得装置在加工过程中能够智能化的进行输送运料和出料,避免人力送料过程中产生的高温烫伤风险,并降低了大量的人力消耗。

对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

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