阅读说明：本技术 一种键合金丝及其制备方法 (Gold bonding wire and preparation method thereof ) 是由 黄智伟 于 2020-07-09 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种键合金丝,所述键合金丝的材料配方重量百分比为：铜0.4％、银0.02％、铁0.001％、钙0.0015％、镁0.001、硅0.001％、锌0.0002％、铋0.001％、铍0.0008％、铈0.0008％和金99.5727％,所述的金的纯度≥99.99wt％,以及一种键合金丝的制备方法,包含以下步骤：S1备料；S2熔炼；S3拉丝；S4退火；S5绕线；S6包装。本发明与现有技术相比的优点在于：成品具有高强度、低长弧度和非常高的弧形稳定性。(The invention discloses a gold bonding wire, which comprises the following materials in percentage by weight: 0.4% of copper, 0.02% of silver, 0.001% of iron, 0.0015% of calcium, 0.001% of magnesium, 0.001% of silicon, 0.0002% of zinc, 0.001% of bismuth, 0.0008% of beryllium, 0.0008% of cerium and 99.5727% of gold, wherein the purity of the gold is more than or equal to 99.99 wt%, and a preparation method of a gold bonding wire comprises the following steps: s1, preparing materials; s2 smelting; s3 wire drawing; s4 annealing; s5 winding; and S6 packaging. Compared with the prior art, the invention has the advantages that: the finished product has high strength, low long radian and very high arc stability.)

一种键合金丝及其制备方法

技术领域

本发明涉及键合金丝技术领域，具体是指一种键合金丝及其制备方法。

背景技术

键合金丝是用于集成电路或晶体管芯片管芯与引线框架连接的关键引线材料。近年来随着半导体行业的迅速发展，集成电路的集成化程度越来越高，电路板厚度越来越小，器件上的电极数越来越多，电极间距越来越窄，封装密度也相应变得越来越小，客观要求作为引线的键合金丝具有高强度、低长弧度和非常高的弧形稳定性等性能。

发明内容

本发明要解决的技术问题是克服以上技术缺陷，提供强度高、弧形稳定的一种键合金丝及其制备方法。

为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案为：一种键合金丝，所述键合金丝的材料配方重量百分比为：铜0.3-0.55％、银0.01-0.03％、铁0.0005-0.0015％、钙0.001-0.002％、镁0.0005％-0.0015、硅0.0005-0.0015％、锌0.0001-0.0003％、铋0.0005-0.0015％、铍0.0005-0.001％、铈0.0005-0.001％，其与为金，所述的金的纯度≥99.99wt％。

作为改进，所述键合金丝的材料配方重量百分比为：铜0.4％、银0.02％、铁0.001％、钙0.0015％、镁0.001、硅0.001％、锌0.0002％、铋0.001％、铍0.0008％、铈0.0008％和金99.5727％，所述的金的纯度≥99.99wt％。

作为改进，所述的佐料包括生姜、盐、香油、香菜、酱油、醋、小葱和植物油任意配比的混合物。

一种如权利要求1或2任一项所述的键合金丝的制备方法，其特征在于包括以下顺序的工艺步骤：

S1备料：按比例备齐材料铜、银、铁、钙、镁、硅、锌、铋、铍、铈和金，将金压制成薄片，将其余材料均匀混合后由金薄片包裹；

S2熔炼：经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为3-5毫米的线材；

S3拉丝：将S2中得到的线材经过拉丝工艺，拉制成客户所需产品尺寸；

S4退火：退火温度为300～600℃，退火速度为0.3～1.2m/s，退火后进行表面处理，获得键合金丝；

S5绕线：将键合金丝通过收线轴卷绕收线，绕线张力为3-30g，绕线速度为500-750rpm；

S6包装：将S5中绕线完成的收线轴真空密封包装。

作为改进，所述的真空熔炼的熔炼功率为10kW，待完全熔化后保持温度精炼10min。

作为改进，在退火过程中采用氮气做为退火环境，退火炉有效长度为10-15m。

作为改进，退火后进行表面处理，为在键合金丝表面喷涂一层高分子化合物。

本发明与现有技术相比的优点在于：通过加入诸多微量元素，按比例与金合理搭配，提高金属强度，提高材料的高温强度，并降低键合金丝的弧度，铜元素添加与合理配比使制备出的键合金丝在保证高强度的同时具有较好的低长弧度，满足半导体行业对键合金丝的高需要。

另外在本发明的键合金丝的制备方法在退火过程中采用氮气做为退火环境，退火炉有效长度为10-15m，有效保证键合金丝成品的任性，另外对退火后的键合金丝表面喷涂高分子化合物可以降低键合金丝的粘粘性，从而可以更好的卷绕包装。

具体实施方式

实施例

一种键合金丝，所述键合金丝的材料配方重量百分比为：铜0.4％、银0.02％、铁0.001％、钙0.0015％、镁0.001、硅0.001％、锌0.0002％、铋0.001％、铍0.0008％、铈0.0008％和金99.5727％，所述的金的纯度≥99.99wt％。

上述键合金丝的制备方法，包括以下顺序的工艺步骤：

S1备料：按比例备齐材料铜、银、铁、钙、镁、硅、锌、铋、铍、铈和金，将金压制成薄片，将其余材料均匀混合后由金薄片包裹；

S2熔炼：经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为5毫米的线材，所述的真空熔炼的熔炼功率为10kW，待完全熔化后保持温度精炼10min；

S3拉丝：将S2中得到的线材经过拉丝工艺，拉制成客户所需产品尺寸；

S4退火：退火温度为500℃，退火速度为0.8m/s，退火后进行表面处理，获得键合金丝，在退火过程中采用氮气做为退火环境，退火炉有效长度为11m，退火后进行表面处理，为在键合金丝表面喷涂一层高分子化合物；

S5绕线：将键合金丝通过收线轴卷绕收线，绕线张力为15g，绕线速度为600rpm；

S6包装：将S5中绕线完成的收线轴真空密封包装。