超小间距基头、连接器、电子设备及基头的制造方法

文档序号:10679 发布日期:2021-09-17 浏览:11次 >En<

阅读说明:本技术 超小间距基头、连接器、电子设备及基头的制造方法 (Ultra-fine pitch base head, connector, electronic device, and method for manufacturing base head ) 是由 张永恒 于 2021-03-29 设计创作,主要内容包括:本发明属于信号传输技术领域,用以解决现有的连接器中的基头存在生产工艺繁琐、效率低的技术问题,提供了超小间距基头、连接器、电子设备及基头的制造方法。其中超小间距基头包括:基头绝缘体,基头绝缘体呈框体状,基头绝缘体包括两相对设置的基头凸肋;多个第二基头信号端子,第二基头信号端子设置于两基头凸肋互相远离的一侧上;多个第一基头信号端子,第一基头信号端子设置于两基头凸肋互相朝向的一侧上,且第一基头信号端子包括接触弹臂;其中,每一基头凸肋上的第一基头信号端子与第二基头信号端子交错排列;基头凸肋背离基座的一侧相对各第一基头信号端子分别设有一个卡槽,第一基头信号端子卡接于卡槽。(The invention belongs to the technical field of signal transmission, aims to solve the technical problems of complex production process and low efficiency of a base head in the conventional connector, and provides an ultra-small-spacing base head, a connector, electronic equipment and a manufacturing method of the base head. Wherein the ultra-fine pitch base head comprises: the base head insulator is in a frame shape and comprises two base head convex ribs which are oppositely arranged; the second base head signal terminals are arranged on one sides, far away from each other, of the two base head convex ribs; the first base signal terminals are arranged on one sides of the two base convex ribs facing each other, and each first base signal terminal comprises a contact elastic arm; the first base head signal terminals and the second base head signal terminals on each base head convex rib are arranged in a staggered mode; the relative each first base signal terminal in one side that the base fin deviates from the base is equipped with a draw-in groove respectively, first base signal terminal joint in draw-in groove.)

超小间距基头、连接器、电子设备及基头的制造方法

技术领域

本发明属于信号传输

技术领域

,具体是一种超小间距基头、连接器、电子设备及基头的制造方法。

背景技术

电路基板中常常使用连接器连接其他的电路,使基板与其他电路实现电连接。现有连接器中的基头由于两边的凸部之间的距离较小,通常需要经过二次浇注才能成型,这样一来,生产工艺较为繁琐。因此现有的连接器中的基头存在生产工艺繁琐、效率低的技术问题。

发明内容

有鉴于此,本发明所要解决的技术问题是,提供一种能够提高生产效率的超小间距基头以及应用前述基头的连接器、应用前述基头或连接器的电子设备及前述基头的制造方法。

本发明采用的技术方案是:

第一方面,本发明提供了一种超小间距基头,所述基头包括:基头绝缘体,所述基头绝缘体呈框体状,所述基头绝缘体包括两相对设置的基头凸肋;

多个第一基头信号端子,所述第一基头信号端子设置于两所述基头凸肋互相朝向的一侧上;

多个第二基头信号端子,所述第二基头信号端子设置于两所述基头凸肋互相远离的一侧上;

其中,每一基头凸肋上的第一基头信号端子与第二基头信号端子交错排列;所述基头凸肋背离基座的一侧相对各所述第一基头信号端子分别设有一个卡槽,所述第一基头信号端子卡接于所述卡槽。

进一步,所述卡槽内设置有卡接臂,所述卡接臂位于所述卡槽中部;所述第一基头信号端子对应所述卡接臂设置有卡口,所述第一基头信号端子自所述卡口插入所述卡槽。

进一步,每一所述第一基头信号端子还包括:臂体、接触弹臂以及连接臂;所述臂体的一端与所述接触弹臂通过所述连接臂连接;所述臂体远离所述连接臂的一端与所述接触弹臂之间形成所述卡口。

进一步,所述臂体上设置有凸起,所述卡接臂朝向所述臂体的一侧设置有卡接部,所述第一基头信号端子嵌入所述卡槽至所述凸起卡接于所述卡接部。

进一步,所述接触弹臂具有弹性,所述接触弹臂呈朝向所述臂体凸出的弧形设置。

进一步,连接臂与所述接触弹臂的连接处形成有变形空间,所述变形空间与所述卡口连通。

进一步,所述第一基头信号端子上设有第一基头焊脚,所述第二基头信号端子上设有第二基头焊脚,每一所述基头凸肋上的所述第一基头焊脚与所述第二基头焊脚交错排列。

第二方面,本发明提供了一种基头的制造方法,所述基头为上述任一一种超小间距基头,所述基座的制造方法包括如下步骤:

将第二基头信号端子及基头固定件进行注塑,注塑得到分别与第二基头信号端子、基头固定件连接的基头绝缘体;

将第一基头信号端子容置于基头绝缘体的卡槽内,即得基头。

第三方面,本发明提供了一种连接器,所述连接器包括上述任一项所述的超小间距基头。

第四方面,本发明提供了一种电子设备,所述电子设备包括上述任一项所述的超小间距基头。

综上所述,本发明的有益效果如下:

本发明将第一基头信号端子卡接在基头绝缘体上的卡槽中,不需要进行二次浇筑,只需要将基头绝缘体按照模型进行浇筑成型,再将第一基头信号端子插入卡槽中;操作简单,加快了生产速度,提高了生产效率。且便于对基头绝缘体进行开模,进而降低了生产成本。解决了现有技术中的超小间距基头中的基头存在生产工艺繁琐、效率低的技术问题。

附图说明

图1为本发明中具体实施例1中连接器的分解示意图;

图2为图1中基头旋转180°后的结构示意图;

图3为本发明具体实施例1中基头的分解示意图;

图4为本发明具体实施例1中基头的分解剖视图;

图5为本发明具体实施例1中基头的剖视图;

图6为本发明具体实施例1中基头的结构示意图;

图7本发明具体实施例1中基座的分解示意图;

图8为本发明具体实施例1中基头的结构示意图;

图9为本发明具体实施例1中基头的分解剖视图;

图10为本发明具体实施例1中基头的剖视图;

图11为本发明具体实施例3中连接器的分解示意图;

图12为本发明具体实施例3中基头的结构示意图;

图13为本发明具体实施例3中基头的爆炸结构示意图;

图14为图11中A-A处的剖视图;

图15为本发明具体实施例3中基座的爆炸结构示意图;

图16为本发明具体实施例4中连接器的分解示意图;

图17为本发明具体实施例4中基头的结构示意图;

图18为本发明具体实施例4中基头的爆炸结构示意图;

图19为图16中B-B处的剖视图;

图20为本发明具体实施例4中基座的爆炸结构示意图;

图21为本发明具体实施例6中基头的制造方法的工艺流程图;

图22为本发明具体实施例6中步骤S1中基头的结构示意图;

图23为本发明具体实施例6中步骤S2中基头的结构示意图。

附图标记说明:

1、基头;11、基头绝缘体;111、基头凸肋;112、基头固定件;1121、第五基头焊脚;1122、第三基头焊脚;1123、第四基头焊脚;113、卡槽;114、卡接臂;12、第一基头信号端子;121、接触弹臂;122、臂体;123、连接臂;124、凸起;125、接触部;126、导接部;127、第一基头焊脚;13、第二基头信号端子;131、第二基头焊脚;14、第一阻锡部;141、第一部;142、第二部;15、第二阻锡部;2、基座;21、基座绝缘体;211、基座凸肋;212、基座固定件;2121、固定部;2122、弹性件;2123、第一基座焊脚;213、基座中部凸肋;22、第一基座信号端子;23、第二基座信号端子。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例,为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细描述。应理解,此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明,并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以下结合附图1至附图10对本发明进一步详细说明。

本发明实施例1提供了一种超小间距连接器,结合图1、图2、图3以及图8,包括基座2以及基头1,基头1包括:基头绝缘体11,基头绝缘体11呈框体状,基头绝缘体11包括两相对设置的基头凸肋111;多个第二基头信号端子13,第二基头信号端子13设置于两基头凸肋111互相远离的一侧上;多个第一基头信号端子12,第一基头信号端子12设置于两基头凸肋111互相朝向的一侧上;基头凸肋111背离基座2的一侧相对各第一基头信号端子12分别设有一个卡槽113,第一基头信号端子12容置于卡槽113;其中,每一基头凸肋111上的第一基头信号端子12与第二基头信号端子13交错排列;基头凸肋111上均设置有第一阻锡部14,第一阻锡部14背离基头绝缘体11内部凸出基头凸肋111设置,第二基头信号端子上设有第二基头焊脚,第二基头信号端子13的第二基头焊脚穿出第一阻锡部14且第二基头焊脚向基头外部延伸。本实施例中连接器为超小间距连接器,其中超小间距是指连接器中基头上沿基头长度方向上相邻第二基头信号端子与第一基头信号端子,在基头长度方向的距离小于等于0.15mm。本实施例中第一基头信号端子上设有第一基头焊脚,第一基头信号端子的第一基头焊脚延伸至两对基头凸肋之间。本实施例中每一所述基头凸肋上的所述第一基头焊脚与所述第二基头焊脚交错排列,即第二基头信号端子13的第二基头焊脚穿出第一阻锡部14且第二基头焊脚向基头外部延伸,第一基头信号端子的第一基头焊脚延伸至两对基头凸肋之间,如此设置后增加了第一基头焊脚与第二基头焊脚之间的距离,避免焊接时第一基头焊脚上的锡球与第二基头焊脚上的锡球连接,导致第一基头信号端子与第二基头信号端子短路。

在本实施例中,设置了第一阻锡部14,且第二基头信号端子13的第二基头焊脚从第一阻锡部14穿出并向外延伸,当第二基头信号端子13进行焊接的时候,在第二基头信号端子13的焊脚处进行焊接,此时在焊接的部位形成的锡球受到第一阻锡部14的阻碍,停止向上溢出而与第二基头信号端子13的外侧壁接触,造成接触不良。进而解决了现有技术中的超小间距连接器存在容易发生接触不良的问题;具有防止锡球向上滚动与端子外侧接触的效果。

优选的,每一第二基头信号端子13对应一第一阻锡部14。

在本实施例中,基头凸肋111的两侧均设置有多个第二基头信号端子13,且每个第二基头信号端子13均等距间隔设置;每相邻的两个第一阻锡部14之间形成有间隙,在保证每个端子均受到第一阻锡部14的保护,同时在第一阻锡部14受热时会发生一定的膨胀,两个第一阻锡部14之间形成的间隙给第一阻锡部14一定的膨胀空间,避免超小间距连接器向基座2方向变形过多,进而保证了整个超小间距连接器的安全性。

优选的,再进一步结合图9所示,第一阻锡部14包括露设于基头凸肋111第一部141以及埋设于基头凸肋111的第二部142,第二基头信号端子13绕设第二部142朝向第一基头信号端子12的一侧。

在本实施例中,将第二基头信号端子13绕设第二部142,一方面相当于将第二基头信号端子13埋设于第一阻锡部14与基头凸肋111之间,第一阻锡部14限制了第二基头信号端子13向外运动,起到固定第二基头信号端子13的作用;另一方面,将第一阻锡部14的第二部142朝向基头凸肋111的内部延伸,当第一部141受热融化,第二部142继续起到阻止锡球向上滚动的作用,相当于加宽了整个第一阻锡部14的长度,起到较佳的阻止锡球的作用。

优选的,第二部142呈朝向第一基头信号端子12一侧凸出的圆弧设置。

在本实施例中,第二基头信号端子13也对应设置为圆弧状,第二基头信号端子13贴合于基头凸肋111上,使整个第二基头信号端子13的形状结构更加稳定不易变形;圆弧设置的第二部142分散了整个第二基头信号端子13对其产生的作用力,减少了第二部142受外力的影响发生变形的可能性。

优选的,第二基头信号端子13背离基座2的一面露出第一阻锡部14,且与第一阻锡部14背离基座2的一面齐平。

在本实施例中,第二基头信号端子13背离基座2的一面露出第一阻锡部14,增大了整个第二基头信号端子13可焊接的面积,便于后面焊接第二基头信号端子13。

优选的,基头凸肋111与第一阻锡部14一体成型。

在本实施例中,基头凸肋111与第一阻锡部14通过模具注塑成型,加工工艺简单,提高生产效率。

如图10所示,基头固定件112背离基座2的一侧上设置有第五基头焊脚1121,且第五基头焊脚1121位于整个基头1的端部。基头固定件112上对应第三焊脚1121设置有第二阻锡部15,第二阻锡部15也设置有具有朝向基头1内部的弧面,设置第二阻锡部15避免在焊接第三焊脚1121时,锡球会干扰其他部件。

具体实施例2

具体实施例2在具体实施例1的上进行改进,具体的,结合图2以及图3,第一基头信号端子12包括接触弹臂121;其中,每一基头凸肋111上的第一基头信号端子12与第二基头信号端子13交错排列;基头凸肋111背离基座2的一侧相对各第一基头信号端子12分别设有一个卡槽113,第一基头信号端子12卡接于卡槽113。

在本实施例中,第二基头信号端子13以及第一基头信号端子12交错排列,给第一基头信号端子12以及第二基头信号端子13在连接其他部件的时候更多的焊接空间;进而减小了整个超小间距连接器的尺寸;基头绝缘体11一体注塑成型,且两个基头凸肋111平行设置,且结构一致;超小间距连接器即两组端子之间的距离较小的连接器,在本实施例中,即两组第一基头信号端子12之间的距离,也可以说是两组基头凸肋111之间的距离;由于两组第一基头信号端子12之间的距离较小,故不便于在注塑的时候,将第一基头信号端子12与基头绝缘体11进行注塑成型。由于第二基头信号端子13处于外侧,其空间不受到限制,因此,可以将第二基头信号端子13在基头绝缘体11注塑成型时埋设于注塑的塑胶中,以此加快了第二基头信号端子13的安装速度;在其他的实施例中,还可以将在基头凸肋111对应第二基头信号端子13设置插接槽,将第二基头信号端子13插接于插接槽中。此外,第二基头信号端子13冲压折弯成型,第一基头信号端子12一体冲压成型。

本发明将第一基头信号端子12卡接在基头绝缘体11上的卡槽113中,不需要进行二次注塑,只需要将基头绝缘体11按照模型进行注塑成型,再将第一基头信号端子12插入卡槽113中;不需要二次注塑,解决了现有技术中的超小间距超小间距连接器中的基头1存在生产工艺繁琐、效率低的技术问题。具有操作简单、加快了生产速度、提高了生产效率的优点。且便于对基头绝缘体11进行开模,进而降低了生产成本。

优选的,结合图2、图4、图5及图6,卡槽113内设置有卡接臂114,卡接臂114位于卡槽113中部;第一基头信号端子12对应卡接臂114设置有卡口,第一基头信号端子12自卡口插入卡槽113。

在本实施例中,卡接臂114将卡槽113分为一个内槽以及一个外槽,外槽与基头绝缘体11的内侧连通,卡口的开口朝向基头1,第一基头信号端子12自卡口的开口朝向基座2的方向卡接于卡槽113中,此时接触弹臂121位于外槽,并可与基座2的端子形成电连接;第一基头信号端子12形成有卡口,第一基头信号端子12的卡口插入卡槽113后,卡接臂114与卡口的内壁互相抵接,形成一个定位,避免将第一基头信号端子12插接过位;所有的卡接臂114的端面处于同一水平面上,进而使所有第一基头信号端子12卡接于卡槽113后处于同一平面上,结构整齐工整。

优选的,每一第一基头信号端子12还包括:臂体122以及连接臂123;臂体122的一端与接触弹臂121通过连接臂123连接;臂体122远离连接臂123的一端与接触弹臂121之间形成卡口。

在本实施例中,接触弹臂121形用于与基座2的端子进行接触形成电连接;连接臂123朝向卡口的一面成为与卡接臂114卡接的部位,限制了第一基头信号端子12的运动路径;结构巧妙、操作简单。

优选的,结合图4、图5所示,臂体122上设置有凸起124,卡接臂114朝向臂体122的一侧设置有卡接部,第一基头信号端子12嵌入卡槽113至凸起124卡接于卡接部。

在本实施例中,凸起124朝向接触弹臂121凸出设置,卡接部设置为凹槽状,将凸起124卡接于卡接部后,限制了整个第一基头信号端子12朝向基座2或者远离基座2运动,同时也限制了第一基头信号端子12沿基头凸肋111长度方向运动;当第一基头信号端子12插入卡槽113后,第一基头信号端子12与卡槽113的侧壁贴合;最终使整个第一基头信号端子12稳定于卡槽113内。

优选的,接触弹臂121具有弹性,接触弹臂121呈朝向臂体122凸出的弧形设置。

在本实施例中,接触弹臂121具有可以朝向或背离臂体122方向形变的弹力;在当接触弹臂121受到朝向基座绝缘体21内部的力时,接触弹臂121可远离臂体122弯曲;由于凸起124占用一定的空间,故内槽需要较大的宽度才能插入臂体122,因此,当将第一端子插入卡槽113的过程中,接触弹臂121受到卡接臂114的挤压而发生形变,使接触弹臂121远离臂体122弯曲,此时接触弹臂121和臂体122之间的间隙增大,便于插入卡槽113,当凸起124插入卡接部后,整个第一基头信号端子12朝向基头绝缘体11内部移动,此时连接臂123不再对接触弹臂121抵接,接触弹臂121回复原状;因此将接触弹臂121设置为朝向臂体122凸出弧形设置的结构,便于将第一基头信号端子12卡入卡槽113中。

此外;结合图4所示,接触弹臂121的端部设置有接触部125,接触部125朝向基头绝缘体11凸出设置;当接触弹臂121受到朝向臂体122的力时,接触弹臂121朝向臂体122发生形变,因此在将整个基头1插入基座2时,接触弹臂121朝向臂体122发生形变,当接触弹臂121上的接触部125卡接到基座2后,第一基座信号端子22对应设置有方向的下凹部,下凹部与接触部125互相卡合,接触弹臂121复位卡紧。结构简单,设计巧妙,既解决了第一基头信号端子12插入卡槽113式的问题,也解决了基头1与基座2之间配合的插接问题。

优选的,连接臂123与接触弹臂121的连接处形成有变形空间,变形空间与卡口连通。

在本实施例中,在连接臂123处设置有倒角形状的凹口,给接触弹臂121提供一个变形的空间,避免接触弹臂121在受力发生形变的时候被折断,起到了加强第一基头信号端子12的作用,提高了第一基头信号端子12的结构稳定性,进而确保了整个超小间距连接器的质量。

优选的,接触弹臂121与臂体122朝向卡槽113的一端均设置有导向部。

在本实施例中,导向部设置为三角形状,其中,导向部两侧设置为导入圆弧状,便于将接触弹臂121以及臂体122插入卡槽113中。

优选的,两基头凸肋111上的第一基头信号端子12交错排列。

在本实施例中,使基头凸肋111上的相对的两个第一基头信号端子12在空间上互不干扰,进而使整个基头1的结构尺寸更小,进一步实现超小间距连接器的第一端子的间距最小。

优选的,结合图2以及图5,基头绝缘体11还包括两基头固定件112,基头固定件112呈凹字形,两基头固定件112分别与两基头凸肋111的两端连接。

在本实施例中,基头固定件112的两侧分别与一个基头凸肋111连接,使整个基头绝缘体11形成框体状。基头固定件112背离基座2的一侧上设置有第五基头焊脚1121,且第五基头焊脚1121位于整个基头1的端部。基头固定件112远离基座2的一侧上设置有第三基头焊脚1122以及第四基头焊脚1123,用于与其他用电器进行焊接。基头固定件112朝向基座2的一侧设置有导接部126,导接部126引导包裹于基头固定件112的外侧,对基头1插入基座2起到引导作用。

如图2、图3所示,基座2的结构与基头1互补,基头1中的基头凸肋111插入基座2,与基座2形成连接。结合图7、图15所示,基座2包括基座绝缘体21、第二基座信号端子23以及第一基座信号端子22。基座绝缘体21包括两基座凸肋211、两基座固定件212以及一基座2中部凸肋;基座固定件212呈凹字形,两基座固定件212分别与两基座凸肋211的两端连接;基座2中部凸肋的两侧分别与两基座凸肋211形成有供基头凸肋111插入的空间;第一基座信号端子22设置于基座2中部凸肋的两侧,且基座2中部凸肋两侧的第一基座信号端子22交错排列,第二基座信号端子23设置在基座凸肋211互相朝向的一侧上,且第二基座信号端子23具有弹性。

为了便于将基头1插入基座2中,在基头凸肋111的两侧均设置有导入圆弧,且基头凸肋111的上端面设置为平面,便于基头凸肋111与基座2贴合;导入圆弧从平面的两侧边向基头凸肋111两侧延伸。

基座凸肋211上对应设置有第二基座信号端子23的槽,第二基座信号端子23以及第一基座信号端子22通过在模具中注塑形成基座2。第一基座信号端子22以及第二基座信号端子23均折弯冲压成型。第二基座信号端子23具有弹性,且第二基座信号端子23互相朝向的一面设置有卡合部,卡合部朝向基座2中部凸肋凸出,第二基头信号端子13的外侧对应冲压成型有凹口,当基头1插入基座2的过程中,基座2中部凸肋挤压第一基头信号端子12,使第一基头信号端子12发生形变;同时基头凸肋111挤压第二基座信号端子23,使第二基座信号端子23发生变形,当基头1运动到一定部位后,第二基头信号端子13的凹口与第二基座信号端子23的卡合部卡合,第一基头信号端子12与第一基座信号端子22卡合,实现基头1与基座2固定。

基座固定件212对应对应设置有固定部2121,固定部2121与导接部126相适配;且固定部2121相对的两侧设这有弹性件2122,两个弹性件2122互相配合固定导接部126,进而整个基座2固定整个基头1;在基座2固定部2121背离基头1的一侧设置有第一基座焊脚2123以及第二基座焊脚,用于与其他用电部进行固定。

具体实施例3

如图11至图15所示,具体实施例3在上述具体实施例1或者具体实施例2的基础上进行改进,与上述具体实施例1或者具体实施例2不同之处在于,本实施例中第二基头信号端子13的第二基头焊脚131延伸至两对基头凸肋之间,同时本实施例中第一基头信号端子12的第一基头焊脚127延伸至基头的外侧。

具体实施例4

如图16至图20所示,具体实施例4在上述具体实施例1或者具体实施例2的基础上进行改进,与上述具体实施例1或者具体实施例2不同之处在于,本实施例中第二基头信号端子13的结构与第一基头信号端子12的结构相同,第二基座信号端子23的结构与第二基头信号端子22的结构相同。其中第二基头信号端子13的第二基头焊脚131延伸至两对基头凸肋之间,第一基头信号端子12的第一基头焊脚127延伸至基头的外侧。第二基头信号端子13与第二基座信号端子23的连接结构相同于第一基头信号端子12与第一基座信号端子22的连接结构。

具体实施例5

本发明实施例5提供了一种电子设备,该电子设备包括以上任一项所述的超小间距连接器。

具体实施例6

本发明实施例6提供了一种基头的制造方法,该基头为上述实施例1至实施例3中任一一种基头,如图21所示,该基座的制造方法包括以下步骤:

S1、将第二基头信号端子及基头固定件进行注塑,注塑得到分别与第二基头信号端子、基头固定件连接的基头绝缘体,此时基头的形状如图22所示;

S2、将第一基头信号端子容置于基头绝缘体的卡槽内,即得基头,此时基头的形状如图23所示,图23中虚线表示第一基头信号端子容置于基头绝缘体之前的状态,第一基头信号端子从基头绝缘体背离基座的一侧插入卡槽内。

本实施例中件第一基头信号端子卡接在基头绝缘体上的卡槽中,不需要进行二次浇筑,只需要将基头绝缘体按照模型进行浇筑成型,再将第一基头信号端子插入卡槽中;操作简单,加快了生产速度,提高了生产效率。且便于对基头绝缘体进行开模,进而降低了生产成本。解决了现有技术中的超小间距基头中的基头存在生产工艺繁琐、效率低的技术问题。

在本实施例中上述基头的制造方法在步骤S1之前还包括以下步骤:

S1`、在基材上取材得到预定形状的第一基材件和第二基材件,本实施例中取材可通过裁剪的方式完成,第一基材件的预定形状与第二基头信号端子相互匹配,第二基材件的预定形状与基头固定件相互匹配,该基材可选择不同的材料,例如铜、铝、银、金等;

S1``、将第一基材件折弯为第二基头信号端子;

S1```、将第二基材件折弯为基头固定件。

在本实施例中上述基头的制造方法在步骤S1之前还包括以下步骤:

S1````、在基材上取材得到第一基头信号端子。

以上对本发明所提供的多通道信号传输装置及电子设备进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容仅为本发明的实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。不应理解为对本发明的限制。

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