阅读说明：本技术 一种电铸全息工艺的改造装置 (Reforming device for electroforming holographic process ) 是由 郑兴帅 孙腾飞 刘鹏伟 韩萍 明平美 牛屾 秦歌 张新民 闫亮 于 2020-06-28 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种电铸全息工艺的改造装置,涉及电铸设备技术领域,解决了在电镀工艺进行的时候,如若槽内盛放的电镀液处于饱和状态,再将镀料加入到电铸槽的时候,镀料的体积会使得电铸槽内的电镀液体溢出,溅射到工作人员的身体上,对工作人员的身体造成损伤的问题。一种电铸全息工艺的改造装置,包括过滤机构、水位限制机构、排水机构、夹具机构、收集装置。在操作本设备的时候,首先将电镀液倒入电铸槽内的凹槽,多余的电镀液体将会通过限位管道排入到收集桶内,防止电铸槽槽内的电镀液体从电铸槽顶端溢出之后损伤到附近的工作人员,下一步将镀料浸入电铸槽内,再将电镀设备放置在电铸槽内,通过电铸槽内的电镀液对镀料进行电铸过程。(The invention provides a transformation device of an electroforming holographic process, relates to the technical field of electroforming equipment, and solves the problem that when an electroplating process is carried out, if electroplating liquid contained in a tank is in a saturated state, and then the electroplating material is added into an electroforming tank, the volume of the electroplating material can cause the electroplating liquid in the electroforming tank to overflow and be sputtered onto the body of a worker, so that the body of the worker is damaged. A reforming device for electroforming holographic process comprises a filtering mechanism, a water level limiting mechanism, a drainage mechanism, a clamp mechanism and a collecting device. When this equipment of operation, at first pour the recess in the electroforming groove with the plating solution, unnecessary plating solution body will be through spacing pipeline discharge into the collecting vessel in, prevent that the plating solution in the electroforming groove from spilling over the staff near damage after the electroforming groove top, on next step with the plating material dip in the electroforming groove, place electroplating device in the electroforming groove again, carry out the electroforming process to the plating material through the plating solution in the electroforming groove.)

一种电铸全息工艺的改造装置

技术领域

本发明属于电铸设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种电铸全息工艺的改造装置。

背景技术

电铸加工是利用金属在电解液中产生阴极沉积的原理获得制件的特种加工方法，用导电的原模作阴极,用于电铸的金属作阳极，金属盐溶液作电铸溶液，即阳极金属材料与金属盐溶液中的金属离子的种类相同，在直流电源的作用下，电铸溶液中的金属离子在阴极还原成金属，沉积于原模表面，而阳极金属则源源不断地变成离子溶解到电铸液中进行补充，使溶液中金属离子的浓度保持不变。当阴极原模电铸层逐渐加厚达到要求的厚度时，与原模分离，即获得与原模型面相反的电铸制件，电镀液是指可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等特点的液体，但同时存在危害。

例如申请号：CN200910103138.3本发明涉及一种在精密模具表面覆盖金属层的电铸设备，具体地说是涉及一种电铸槽。它包括机壳、设在机壳体内的连续三个区域，分别为电铸净化区、电铸工作区和溢流净化区。电铸净化区内设有电解除金属杂质装置、加热装置和电铸药剂添加装置；电铸工作区内设有电铸阳极、电铸阴极以及电铸液搅拌器；所述溢流净化区内设有电铸液液位检测装置和补充装置。本专利实现了在连续生产中保持电铸液的纯净，解决了生产中电铸液受污染的问题，减少停机时间，提高生产效率。使电铸母模表面光洁度和平稳度都大大提高，电铸场所空气无异味，工作环境大大得到改善。

基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的设备发现，上述设备在应用时虽然可以使用此设备进行盛放电镀液体，但是在电铸的过程中，电铸液体会对人的身体皮肤造成损伤，特别是夏天的气候炎热，人体本身会有汗液，加上镀液的参与，皮肤经常会有小诊子出现，严重会糜烂掉，在电镀工艺进行的时候，如若槽内盛放的电镀液处于饱和状态，再加入镀料的时候，会使得槽内的液体溢出，溅射到工作人员的身体上。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种电铸全息工艺的改造装置，以解决在电镀工艺进行的时候，如若槽内盛放的电镀液处于饱和状态，再将镀料加入到电铸槽的时候，镀料的体积会使得电铸槽内的电镀液体溢出，溅射到工作人员的身体上，对工作人员的身体造成损伤的问题。

本发明一种电铸全息工艺的改造装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种电铸全息工艺的改造装置，包括过滤机构、水位限制机构、排水机构、夹具机构、收集装置，所述过滤机构固定连接在电铸工作区域内部；所述电铸工作区域包括有电铸槽、排水连接孔、水位限制孔，电铸槽上端为圆柱形下端为圆锥形的漏槽，电铸槽底部中心位置开设有排水连接孔，电铸槽前端上方位置开设有水位限制孔，水位限制孔为方状孔；所述水位限制机构顶部后端固定连接在电铸工作区域前端上方位置；所述排水机构顶部固定连接在电铸工作区域底部中间位置；所述夹具机构内侧夹槽将电铸工作区域紧固夹紧在内；所述夹具机构后方位置与调节机构顶部滑动连接；所述调节机构底部与托盘机构顶部后侧固定连接；所述收集装置底部位于托盘机构顶部前端位置，且收集装置位于排水机构底部与水位限制机构底部正下方位置。

进一步的，所述过滤机构包括有卡板、滤网，卡板为圆环形状，卡板内侧设有滤网，所述过滤机构安装状态下，卡板位于电铸槽内部槽中间位置且与电铸槽圆锥状位置向卡合固定；

进一步的，所述水位限制机构包括有插块、限位管道、第一阀门，插块为矩形形状，且内部开设有通槽，限位管道为Z形状水管，插块底端面前端与限位管道顶端面固定连接，且插块通槽与限位管道内部孔相贯通，第一阀门位于限位管道前端上方位置固定连接，所述水位限制机构安装状态下，插块后端位于水位限制孔内，且插块后端通槽与电铸槽内部相贯通；

进一步的，所述排水机构包括有排水管道、第二阀门，排水管道为垂直的管道，且中间位置左侧方设有第二阀门，所述排水机构安装状态下，排水管道顶端固定连接在排水连接孔内，且排水管道内部通孔与电铸槽内部相贯通；

进一步的，所述夹具机构包括第一夹具、第二夹具、调节块，第一夹具前端设有凹槽，且两端延伸板均设有螺纹，第二夹具前端设有凹槽，且两端延伸板均设有螺纹，第一夹具前端面与第二夹具后端面通过螺丝固定连接，第一夹具与第二夹具中间闭合状态下为夹槽，调节块前端面与第一夹具后端面中间位置固定连接，调节块顶端面开设有通孔，所述夹具机构安装状态下，电铸槽位于第一夹具与第二夹具中间的夹槽内固定连接；

进一步的，所述调节机构包括有调节套管、调结杆、紧固螺母，调节套管顶端面中心位置开设有螺纹孔，调结杆外端设有螺纹，且上端设有限位挡块，调结杆转动连接在调节套管内，紧固螺母转动连接在调结杆杆体，且紧固螺母位于调节套管上方位置，所述调节机构安装状态下，调节块中间的通孔滑动连接在调结杆，且通过紧固螺母将其固定；

进一步的，所述托盘机构包括有托板、万向轮，托板底部设有四处万向轮，所述托盘机构安装状态下，托板顶端面后方中间位置与调节套管底端面固定连接；

进一步的，所述收集装置包括有收集桶，收集桶为圆柱形桶罐，所述收集装置安装状态下，收集桶底端面与托板顶端面中间位置相贴合，且收集桶位于限位管道底部与排水管道底部的正下方位置；

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

在操作本设备的时候，首先将电镀液倒入电铸槽内的凹槽，多余的电镀液体将会通过限位管道排入到收集桶内，防止电铸槽槽内的电镀液体从电铸槽顶端溢出之后损伤到附近的工作人员，下一步将镀料浸入电铸槽内，再将电镀设备放置在电铸槽内，通过电铸槽内的电镀液对镀料进行电铸过程，之后将设备从电铸槽取出，旋转第二阀门使得第二阀门处于打开状态，通过排水管道将电铸槽槽内的电镀液体进行排出，排除的电镀液体将会通过排水管道流入到收集桶内，通过上述的操作，可将使用过后的电镀液体与溢出的电镀液体进行统一的回收处理，防止电镀液体沾染到人体身上，对人体造成损害；过滤机构的作用是通过滤网的作用，可将镀料残留在液体中的残件进行阻隔，防止排水机构排放的时候，镀料残件进入到排水管道，导致排水管道堵塞；调节机构的作用是可将设备的整体高度通过调节套管与调结杆的配合进行调节，通过紧固螺母进行紧固。

附图说明

图1是本发明的左视结构示意图。

图2是本发明的侧视结构示意图。

图3是本发明的拆分左视结构示意图。

图4是本发明的拆分侧视结构示意图。

图5是本发明的电铸工作区域底侧视结构示意图。

图6是本发明的电铸工作区域半剖侧视结构示意图。

图7是本发明的过滤机构侧视结构示意图。

图8是本发明的水位限制机构侧视结构示意图。

图9是本发明的排水机构侧视结构示意图。

图10是本发明的夹具机构侧视结构示意图。

图11是本发明的调节机构侧视结构示意图。

图12是本发明的托盘机构侧视结构示意图。

图13是本发明的收集装置侧视结构示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

1、电铸工作区域；101、电铸槽；102、排水连接孔；103、水位限制孔；2、过滤机构；201、卡板；202、滤网；3、水位限制机构；301、插块；302、限位管道；303、第一阀门；4、排水机构；401、排水管道；402、第二阀门；5、夹具机构；501、第一夹具；502、第二夹具；503、调节块；6、调节机构；601、调节套管；602、调结杆；603、紧固螺母；7、托盘机构；701、托板；702、万向轮；8、收集装置；801、收集桶。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不能用来限制本发明的范围。

如附图1至附图13所示：

本发明提供一种电铸全息工艺的改造装置，包括有：过滤机构2、水位限制机构3、排水机构4、夹具机构5、收集装置8，过滤机构2固定连接在电铸工作区域1内部；电铸工作区域1包括有电铸槽101、排水连接孔102、水位限制孔103，电铸槽101上端为圆柱形下端为圆锥形的漏槽，电铸槽101底部中心位置开设有排水连接孔102，电铸槽101前端上方位置开设有水位限制孔103，水位限制孔103为方状孔；水位限制机构3顶部后端固定连接在电铸工作区域1前端上方位置；排水机构4顶部固定连接在电铸工作区域1底部中间位置；夹具机构5内侧夹槽将电铸工作区域1紧固夹紧在内；夹具机构5后方位置与调节机构6顶部滑动连接；调节机构6底部与托盘机构7顶部后侧固定连接；收集装置8底部位于托盘机构7顶部前端位置，且收集装置8位于排水机构4底部与水位限制机构3底部正下方位置。

其中，过滤机构2包括有卡板201、滤网202，卡板201为圆环形状，卡板201内侧设有滤网202，过滤机构2安装状态下，卡板201位于电铸槽101内部槽中间位置且与电铸槽101圆锥状位置向卡合固定。

其中，水位限制机构3包括有插块301、限位管道302、第一阀门303，插块301为矩形形状，且内部开设有通槽，限位管道302为Z形状水管，插块301底端面前端与限位管道302顶端面固定连接，且插块301通槽与限位管道302内部孔相贯通，第一阀门303位于限位管道302前端上方位置固定连接，水位限制机构3安装状态下，插块301后端位于水位限制孔103内，且插块301后端通槽与电铸槽101内部相贯通。

其中，排水机构4包括有排水管道401、第二阀门402，排水管道401为垂直的管道，且中间位置左侧方设有第二阀门402，排水机构4安装状态下，排水管道401顶端固定连接在排水连接孔102内，且排水管道401内部通孔与电铸槽101内部相贯通。

其中，夹具机构5包括第一夹具501、第二夹具502、调节块503，第一夹具501前端设有凹槽，且两端延伸板均设有螺纹，第二夹具502前端设有凹槽，且两端延伸板均设有螺纹，第一夹具501前端面与第二夹具502后端面通过螺丝固定连接，第一夹具501与第二夹具502中间闭合状态下为夹槽，调节块503前端面与第一夹具501后端面中间位置固定连接，调节块503顶端面开设有通孔，夹具机构5安装状态下，电铸槽101位于第一夹具501与第二夹具502中间的夹槽内固定连接。

其中，调节机构6包括有调节套管601、调结杆602、紧固螺母603，调节套管601顶端面中心位置开设有螺纹孔，调结杆602外端设有螺纹，且上端设有限位挡块，调结杆602转动连接在调节套管601内，紧固螺母603转动连接在调结杆602杆体，且紧固螺母603位于调节套管601上方位置，调节机构6安装状态下，调节块503中间的通孔滑动连接在调结杆602，且通过紧固螺母603将其固定。

其中，托盘机构7包括有托板701、万向轮702，托板701底部设有四处万向轮702，托盘机构7安装状态下，托板701顶端面后方中间位置与调节套管601底端面固定连接。

其中，收集装置8包括有收集桶801，收集桶801为圆柱形桶罐，收集装置8安装状态下，收集桶801底端面与托板701顶端面中间位置相贴合，且收集桶801位于限位管道302底部与排水管道401底部的正下方位置。

使用时：首先将本设备进行对应的组装，第一部将卡板201放置在电铸槽101内部槽中间位置，且与电铸槽101圆锥状位置向卡合固定，完成了过滤机构2在电铸工作区域1内部的加装过程，下一步将插块301后端位于水位限制孔103内，且插块301后端通槽与电铸槽101内部相贯通，完成了水位限制机构3装置的加装过程，下一步将排水管道401顶端固定连接在排水连接孔102内，且排水管道401内部通孔与电铸槽101内部相贯通，完成了排水机构4装置的加装过程，下一步将电铸槽101放置在第一夹具501与第二夹具502中间的夹槽内固定连接，完成了夹具机构5装置的加装过程，下一步将调节块503中间的通孔滑动连接在调结杆602，且通过紧固螺母603将其固定，完成调节机构6的加装过程，下一步将托板701顶端面后方中间位置与调节套管601底端面固定连接，完成托盘机构7的加装过程，最后将收集桶801底端面与托板701顶端面中间位置相贴合，且收集桶801位于限位管道302底部与排水管道401底部的正下方位置，完成了收集装置8的加装过程。

在操作本设备的时候，首先将电镀液倒入电铸槽101内的凹槽，多余的电镀液体将会通过限位管道302排入到收集桶801内，防止电铸槽101槽内的电镀液体从电铸槽101顶端溢出之后损伤到附近的工作人员，下一步将镀料浸入电铸槽101内，再将电镀设备放置在电铸槽101内，通过电铸槽101内的电镀液对镀料进行电铸过程，之后将设备从电铸槽101取出，旋转第二阀门402使得第二阀门402处于打开状态，通过排水管道401将电铸槽101槽内的电镀液体进行排出，排除的电镀液体将会通过排水管道401流入到收集桶801内，通过上述的操作，可将使用过后的电镀液体与溢出的电镀液体进行统一的回收处理，防止电镀液体沾染到人体身上，对人体造成损害。

过滤机构2的作用是通过滤网202的作用，可将镀料残留在液体中的残件进行阻隔，防止排水机构4排放的时候，镀料残件进入到排水管道401，导致排水管道401堵塞。

调节机构6的作用是可将设备的整体高度通过调节套管601与调结杆602的配合进行调节，通过紧固螺母603进行紧固。

本发明的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本发明限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本发明的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本发明从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。