阅读说明：本技术 一种多超薄芯片封装设备 (Multi-ultrathin-chip packaging equipment ) 是由 窦晓梅 于 2020-06-24 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种多超薄芯片封装设备,包括芯片加工装置本体,所述芯片加工装置本体的顶部设置有壳体,所述壳体内腔的底部固定连接有电机一。本发明通过电机一驱动升降结构旋转,同时升降结构通过其内部电动升降杆的设置,起到了利用支杆带动旋转板和加工板升降的目的,在加工完成后,通过电机二带动加工板旋转,更是方便了使用者取用加工板顶部加工完成的芯片,方便了使用者进行二次加工,该多超薄芯片封装设备具备方便调节的优点,在实际使用过程中,结构简单合理,易于实现和维护,适合批量生产,提高了多超薄芯片封装设备的加工效率,方便了使用者使用,提高了多超薄芯片封装设备的实用性。(The invention discloses multi-ultrathin-chip packaging equipment which comprises a chip processing device body, wherein a shell is arranged at the top of the chip processing device body, and a first motor is fixedly connected to the bottom of an inner cavity of the shell. The lifting structure is driven to rotate by the first motor, meanwhile, the lifting structure achieves the purpose of utilizing the supporting rod to drive the rotating plate and the processing plate to lift through the arrangement of the electric lifting rod inside the lifting structure, after the processing is finished, the processing plate is driven to rotate by the second motor, a user can conveniently take a chip processed and finished at the top of the processing plate, secondary processing is facilitated for the user, the multi-ultrathin chip packaging equipment has the advantage of convenience in adjustment, and in the actual use process, the multi-ultrathin chip packaging equipment is simple and reasonable in structure, easy to realize and maintain, suitable for batch production, and capable of improving the processing efficiency of the multi-ultrathin chip packaging equipment, and convenient for the user to use, and the practicability of the multi-ultrathin chip packaging equipment is improved.)

一种多超薄芯片封装设备

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种多超薄芯片封装设备。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接，板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂（一般用掺银颗粒的环氧树脂）覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接，裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术，板上芯片封装，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性，虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

多超薄芯片封装设备是芯片封装领域中常用的装置之一，现有的多超薄芯片封装设备在使用过程中存在着在芯片封装加工时芯片的旋转角度和高度无法调节的缺点，造成了现有的多超薄芯片封装设备在实际使用过程中不便于加工和拿取的缺点，不利于使用者使用，降低了多超薄芯片封装设备的加工效率，造成了多超薄芯片封装设备生产效率较低的缺点，降低了多超薄芯片封装设备的实用性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多超薄芯片封装设备，具备方便调节的优点，解决了现有的多超薄芯片封装设备在使用过程中存在着在芯片封装加工时芯片的旋转角度和高度无法调节的缺点，造成了现有的多超薄芯片封装设备在实际使用过程中不便于加工和拿取的缺点，不利于使用者使用，降低了多超薄芯片封装设备的加工效率，造成了多超薄芯片封装设备生产效率较低的缺点，降低了多超薄芯片封装设备的实用性的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多超薄芯片封装设备，包括芯片加工装置本体，所述芯片加工装置本体的顶部设置有壳体，所述壳体内腔的底部固定连接有电机一，所述电机一的输出轴固定连接有升降结构，所述升降结构的顶部贯穿至芯片加工装置本体的内腔并固定连接有旋转板，所述旋转板的顶部活动连接有加工板，所述旋转板底部的左侧固定连接有电机箱，所述电机箱内腔的底部固定连接有电机二，所述电机二的输出轴贯穿至旋转板的顶部并与加工板固定连接。

优选的，所述升降结构包含有与电机一固定连接的固定管，所述固定管内腔的底部固定连接有电动升降杆，所述电动升降杆的输出端固定连接有活动板，所述活动板的表面与固定管活动连接，所述活动板的顶部固定连接有支杆，所述支杆的顶部贯穿至芯片加工装置本体的顶部并与旋转板固定连接。

优选的，所述固定管的顶部开设有与支杆相适配的通孔，通孔为直径小于三厘米的圆形孔。

优选的，所述旋转板和电机箱的顶部均开设有与电机二相适配的贯穿孔，贯穿孔的表面光滑。

优选的，所述固定管内腔的两侧均开设有限位槽，所述限位槽的内腔活动连接有限位块，所述限位块远离限位槽的一侧与活动板固定连接。

优选的，所述芯片加工装置本体底部的四角均固定连接有底座，所述底座的形状为圆形，所述底座的底部设置有防滑纹。

优选的，所述壳体的直径不小于十厘米，所述壳体的深度不小于十五厘米。

优选的，所述电机一、升降结构、旋转板和加工板的中心点均位于同一轴线上。

与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

1、本发明通过电机一驱动升降结构旋转，同时升降结构通过其内部电动升降杆的设置，起到了利用支杆带动旋转板和加工板升降的目的，在加工完成后，通过电机二带动加工板旋转，更是方便了使用者取用加工板顶部加工完成的芯片，方便了使用者进行二次加工，该多超薄芯片封装设备具备方便调节的优点，在实际使用过程中，结构简单合理，易于实现和维护，适合批量生产，提高了多超薄芯片封装设备的加工效率，方便了使用者使用，提高了多超薄芯片封装设备的实用性，解决了现有的多超薄芯片封装设备在使用过程中存在着在芯片封装加工时芯片的旋转角度和高度无法调节的缺点，造成了现有的多超薄芯片封装设备在实际使用过程中不便于加工和拿取的缺点，不利于使用者使用，降低了多超薄芯片封装设备的加工效率，造成了多超薄芯片封装设备生产效率较低的缺点，降低了多超薄芯片封装设备的实用性的问题。

2、本发明通过固定管、电动升降杆、活动板和支杆的配合使用，起到了带动旋转板和加工板进行升降的作用，一方面起到了对多超薄芯片封装设备的加工结构进行适配的作用，另一方面起到了方便取用的作用，通过通孔的设置，为支杆的上下移动提供了通道，避免了支杆的表面与固定管发生摩擦，减小了旋转阻力，通过贯穿孔的设置，为电机二的输出轴提供了通道，避免了电机二输出轴的表面与旋转板和电机箱发生摩擦，减小了旋转阻力，通过限位槽和限位块的配合使用，起到了对活动板的升降进行限位，提高了活动板上下移动时的稳定性，起到了对活动板上下时进行导向的作用，通过底座的设置，起到了增大芯片加工装置本体与地面之间摩擦力的作用，提高了芯片加工装置本体的稳定性。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明局部结构主视剖面图。

图中：1、芯片加工装置本体；2、壳体；3、电机一；4、升降结构；41、固定管；42、电动升降杆；43、活动板；44、支杆；45、限位槽；46、限位块；5、旋转板；6、加工板；7、电机箱；8、电机二；9、底座。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图2，本发明提供一种技术方案：

实施例一：参照如图1所示：一种多超薄芯片封装设备，包括芯片加工装置本体1，芯片加工装置本体1底部的四角均固定连接有底座9，底座9的形状为圆形，底座9的底部设置有防滑纹，通过底座9的设置，起到了增大芯片加工装置本体1与地面之间摩擦力的作用，提高了芯片加工装置本体1的稳定性，芯片加工装置本体1的顶部设置有壳体2，壳体2的直径不小于十厘米，壳体2的深度不小于十五厘米，旋转板5的顶部活动连接有加工板6

参照如图2所示：壳体2内腔的底部固定连接有电机一3，电机一3的输出轴固定连接有升降结构4，升降结构4包含有与电机一3固定连接的固定管41，固定管41内腔的底部固定连接有电动升降杆42，电动升降杆42的输出端固定连接有活动板43，活动板43的表面与固定管41活动连接，活动板43的顶部固定连接有支杆44，支杆44的顶部贯穿至芯片加工装置本体1的顶部并与旋转板5固定连接，固定管41的顶部开设有与支杆44相适配的通孔，通孔为直径小于三厘米的圆形孔，固定管41内腔的两侧均开设有限位槽45，限位槽45的内腔活动连接有限位块46，限位块46远离限位槽45的一侧与活动板43固定连接，通过电机一3驱动固定管41旋转，固定管41内部的活动板43带动支杆44旋转，支杆44带动旋转板5和加工板6旋转，升降结构4通过其内部电动升降杆42的设置，其输出端带动活动板43升降，最终起到了利用支杆44带动旋转板5和加工板6升降的目的，升降结构4的顶部贯穿至芯片加工装置本体1的内腔并固定连接有旋转板5，旋转板5底部的左侧固定连接有电机箱7，旋转板5和电机箱7的顶部均开设有与电机二8相适配的贯穿孔，贯穿孔的表面光滑，电机箱7内腔的底部固定连接有电机二8，电机二8的输出轴贯穿至旋转板5的顶部并与加工板6固定连接，电机一3、升降结构4、旋转板5和加工板6的中心点均位于同一轴线上。

实施例二：

本发明提供一种技术方案：一种多超薄芯片封装设备，包括芯片加工装置本体1，芯片加工装置本体1底部的四角均固定连接有底座9，底座9的形状为圆形，底座9的底部设置有防滑纹，通过底座9的设置，起到了增大芯片加工装置本体1与地面之间摩擦力的作用，提高了芯片加工装置本体1的稳定性，芯片加工装置本体1的顶部设置有壳体2，壳体2的直径不小于十厘米，壳体2的深度不小于十五厘米，壳体2内腔的底部固定连接有电机一3，电机一3的输出轴固定连接有升降结构4，升降结构4的顶部贯穿至芯片加工装置本体1的内腔并固定连接有旋转板5，旋转板5的顶部活动连接有加工板6，升降结构4包含有与电机一3固定连接的固定管41，固定管41内腔的底部固定连接有电动升降杆42，电动升降杆42的输出端固定连接有活动板43，活动板43的表面与固定管41活动连接，活动板43的顶部固定连接有支杆44，支杆44的顶部贯穿至芯片加工装置本体1的顶部并与旋转板5固定连接，通过固定管41、电动升降杆42、活动板43和支杆44的配合使用，起到了带动旋转板5和加工板6进行升降的作用，一方面起到了对多超薄芯片封装设备的加工结构进行适配的作用，另一方面起到了方便取用的作用，固定管41的顶部开设有与支杆44相适配的通孔，通孔为直径小于三厘米的圆形孔，通过通孔的设置，为支杆44的上下移动提供了通道，避免了支杆44的表面与固定管41发生摩擦，减小了旋转阻力，固定管41内腔的两侧均开设有限位槽45，限位槽45的内腔活动连接有限位块46，限位块46远离限位槽45的一侧与活动板43固定连接，通过限位槽45和限位块46的配合使用，起到了对活动板43的升降进行限位，提高了活动板43上下移动时的稳定性，起到了对活动板43上下时进行导向的作用，电机一3、升降结构4、旋转板5和加工板6的中心点均位于同一轴线上，旋转板5底部的左侧固定连接有电机箱7，电机箱7内腔的底部固定连接有电机二8，旋转板5和电机箱7的顶部均开设有与电机二8相适配的贯穿孔，贯穿孔的表面光滑，通过贯穿孔的设置，为电机二8的输出轴提供了通道，避免了电机二8输出轴的表面与旋转板5和电机箱7发生摩擦，减小了旋转阻力，电机二8的输出轴贯穿至旋转板5的顶部并与加工板6固定连接。

实施例三：

本发明提供一种技术方案：一种多超薄芯片封装设备，包括芯片加工装置本体1，芯片加工装置本体1的顶部设置有壳体2，壳体2内腔的底部焊接有电机一3，电机一3的输出轴焊接有升降结构4，升降结构4的顶部贯穿至芯片加工装置本体1的内腔并焊接有旋转板5，旋转板5的顶部活动连接有加工板6，旋转板5底部的左侧焊接有电机箱7，电机箱7内腔的底部焊接有电机二8，电机二8的输出轴贯穿至旋转板5的顶部并与加工板6焊接。

本发明中：升降结构4包含有与电机一3焊接的固定管41，固定管41内腔的底部焊接有电动升降杆42，电动升降杆42的输出端焊接有活动板43，活动板43的表面与固定管41活动连接，活动板43的顶部焊接有支杆44，支杆44的顶部贯穿至芯片加工装置本体1的顶部并与旋转板5焊接，通过固定管41、电动升降杆42、活动板43和支杆44的配合使用，起到了带动旋转板5和加工板6进行升降的作用，一方面起到了对多超薄芯片封装设备的加工结构进行适配的作用，另一方面起到了方便取用的作用。

本发明中：固定管41的顶部开设有与支杆44相适配的通孔，通孔为直径小于二厘米的圆形孔，通过通孔的设置，为支杆44的上下移动提供了通道，避免了支杆44的表面与固定管41发生摩擦，减小了旋转阻力。

本发明中：旋转板5和电机箱7的顶部均开设有与电机二8相适配的贯穿孔，通过贯穿孔的设置，为电机二8的输出轴提供了通道，避免了电机二8输出轴的表面与旋转板5和电机箱7发生摩擦，减小了旋转阻力。

本发明中：固定管41内腔的两侧均开设有限位槽45，限位槽45的内腔活动连接有限位块46，限位块46远离限位槽45的一侧与活动板43焊接，通过限位槽45和限位块46的配合使用，起到了对活动板43的升降进行限位，提高了活动板43上下移动时的稳定性，起到了对活动板43上下时进行导向的作用。

本发明中：芯片加工装置本体1底部的四角均焊接有底座9，底座9的形状为圆形，底座9的底部设置有防滑纹，通过底座9的设置，起到了增大芯片加工装置本体1与地面之间摩擦力的作用，提高了芯片加工装置本体1的稳定性。

本发明中：壳体2的直径不小于十二厘米，壳体2的深度不小于二十厘米。

本发明中：电机一3、升降结构4、旋转板5和加工板6的中心点均位于同一轴线上。

工作原理：本发明使用时，使用者通过电机一3驱动固定管41旋转，固定管41内部的活动板43带动支杆44旋转，支杆44带动旋转板5和加工板6旋转，同时升降结构4通过其内部电动升降杆42的设置，其输出端带动活动板43升降，最终起到了利用支杆44带动旋转板5和加工板6升降的目的，在加工完成后，通过电机二8带动加工板6旋转，更是方便了使用者取用加工板6顶部加工完成的芯片，方便了使用者进行二次加工，即达到了方便调节的目的，在实际使用过程中具有不便于加工和拿取的缺点，不利于使用者使用，降低了多超薄芯片封装设备的加工效率，造成了多超薄芯片封装设备生产效率较低的缺点，降低了多超薄芯片封装设备的实用性。

综上所述：该多超薄芯片封装设备，通过电机一3驱动升降结构4旋转，同时升降结构4通过其内部电动升降杆42的设置，起到了利用支杆44带动旋转板5和加工板6升降的目的，在加工完成后，通过电机二8带动加工板6旋转，更是方便了使用者取用加工板6顶部加工完成的芯片，方便了使用者进行二次加工，该多超薄芯片封装设备具备方便调节的优点，在实际使用过程中，结构简单合理，易于实现和维护，适合批量生产，提高了多超薄芯片封装设备的加工效率，方便了使用者使用，提高了多超薄芯片封装设备的实用性，解决了现有的多超薄芯片封装设备在使用过程中存在着在芯片封装加工时芯片的旋转角度和高度无法调节的缺点，造成了现有的多超薄芯片封装设备在实际使用过程中不便于加工和拿取的缺点，不利于使用者使用，降低了多超薄芯片封装设备的加工效率，造成了多超薄芯片封装设备生产效率较低的缺点，降低了多超薄芯片封装设备的实用性的问题，通过底座9的设置，起到了增大芯片加工装置本体1与地面之间摩擦力的作用，提高了芯片加工装置本体1的稳定性，通过固定管41、电动升降杆42、活动板43和支杆44的配合使用，起到了带动旋转板5和加工板6进行升降的作用，一方面起到了对多超薄芯片封装设备的加工结构进行适配的作用，另一方面起到了方便取用的作用，通过通孔的设置，为支杆44的上下移动提供了通道，避免了支杆44的表面与固定管41发生摩擦，减小了旋转阻力，通过贯穿孔的设置，为电机二8的输出轴提供了通道，避免了电机二8输出轴的表面与旋转板5和电机箱7发生摩擦，减小了旋转阻力，通过限位槽45和限位块46的配合使用，起到了对活动板43的升降进行限位，提高了活动板43上下移动时的稳定性，起到了对活动板43上下时进行导向的作用，通过底座9的设置，起到了增大芯片加工装置本体1与地面之间摩擦力的作用，提高了芯片加工装置本体1的稳定性。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。