阅读说明：本技术 用于电子粘结应用的压敏粘合剂组合物 (Pressure sensitive adhesive compositions for electronic bonding applications ) 是由 皮埃尔·R·比伯 约翰·W·麦卡利斯特 本杰明·J·本丁 陈中 瓦萨夫·萨尼 于 2019-02-08 设计创作，主要内容包括：本公开涉及一种可固化压敏粘合剂组合物,所述可固化压敏粘合剂组合物包含：a)大于45重量％的量的丁基橡胶组分；b)大于1重量％的量的增粘剂；c)包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂；以及d)任选地,烃增塑剂；其中所述重量百分比基于所述可固化压敏粘合剂组合物的总重量。在另一方面,本公开涉及一种用于保护电子器件或电子部件免于湿气和空气渗透的方法,其中所述方法包括使用如上所述的压敏粘合剂组合物的步骤。根据另一个方面,本公开涉及如上所述的压敏粘合剂组合物用于制造电子器件的用途。(The present disclosure relates to a curable pressure sensitive adhesive composition comprising: a) a butyl rubber component in an amount greater than 45 weight percent; b) a tackifier in an amount greater than 1 wt%; c) a multifunctional crosslinker comprising at least two nitroso functional groups; and d) optionally, a hydrocarbon plasticizer; wherein the weight percentages are based on the total weight of the curable pressure sensitive adhesive composition. In another aspect, the present disclosure relates to a method for protecting an electronic device or electronic part from moisture and air penetration, wherein the method comprises the step of using the pressure sensitive adhesive composition as described above. According to another aspect, the present disclosure relates to the use of a pressure sensitive adhesive composition as described above for the manufacture of an electronic device.)

用于电子粘结应用的压敏粘合剂组合物

技术领域

本公开整体涉及压敏粘合剂(PSA)的领域，更具体地涉及用于制造电子器件的基于橡胶的压敏粘合剂的领域。本公开还涉及一种制造电子器件的方法。

背景技术

粘合剂已用于多种标记、固定、保护、密封和掩蔽用途。粘合带一般包括背衬或基底以及粘合剂。对于许多应用而言特别优选的一种类型的粘合剂由压敏粘合剂表示。

压敏胶带在住宅和工作场所中几乎是随处可见的。在压敏带的最简单构造中，其包括粘合剂和背衬，并且整体构造在使用温度下是发粘的，并且仅使用适度压力来附着到多种基底以形成粘结。以此方式，压敏带构成了完整的、独立成套的粘结体系。

压敏粘合剂(PSA)是本领域普通技术人员所熟知的，并且根据压敏带委员会，已知PSA具有包括以下的特性：(1)干粘性和永久粘性，(2)用不超过手指的压力就会粘附，(3)足以保持在粘附体上的能力；以及(4)足够的内聚强度。已发现的作为PSA充分发挥作用的材料包括经设计和配制以表现出所需粘弹特性的聚合物，这些粘弹特性实现所需的初粘力、剥离粘附力与剪切保持力的平衡。PSA的特征在于通常在室温(例如20℃)下为发粘的。PSA不仅仅因为组合物是粘性的或能够粘附到表面而包含这些组合物。

这些要求通常使用经设计以单独地测量粘性、粘附力(剥离强度)和内聚力(剪切保持力)的测试来进行评估，如A.V.Pocius在由俄亥俄州辛辛那提汉瑟加德纳出版社(Hanser Gardner Publication,Cincinnati,OH)于2002年出版的粘附和粘合剂技术：概论(Adhesion and Adhesives Technology:An Introduction)(第2版)中所指明的那样。这些测量合在一起构成了通常用于表征PSA的特性的平衡。

随着多年来压敏带使用的扩展，对性能的要求变得更加苛刻。例如就操作温度和负载而言，对于许多应用来说，原来预期应用于在室温下支撑适度负载的剪切保持能力现已大幅度提高。类似地，更加需要具有改善且通用的粘附特征的压敏粘合剂；特别是相对于各种类型的难粘附表面，诸如特别是所谓的低表面能(LSE)和中等表面能(MSE)基材上的剥离力和剪切抗性而言。

关于压敏粘合剂除增加性能要求之外，挥发性有机化合物(VOC)减少法规也变得日益重要，特别对于各种内部应用(职业卫生和职业安全)，诸如例如在建筑市场或者在机动车或电子工业中。已知的基于丙烯酸酯的压敏粘合剂通常包含大量的低分子量有机残余物，诸如由其聚合过程产生的未反应单体、聚合引发剂残余物、来自原材料的污染或在制造过程中形成的降解产物。有资格作为VOC的这些低分子量残余物可扩散出胶带并且可能潜在有害。

在此情境中，近期出现了基于聚丙烯酸酯的所谓的光学透明的压敏粘合剂膜(OCA)，作为用于层压用于制造电子器件的光学构件的最常用的技术方案。示例性的光学透明的粘合剂膜描述于例如US-A1-2012/0214936(Fujita等人)、US-A1-2013/0251990(Higashi等人)、US-A1-2014/0037952(Shigetomi等人)以及US-A1-2014/0272201(Takeda等人)中。然而，如US-A1-2008/0213579(Lee等人)中所述，基于聚丙烯酸酯的粘合剂制剂的使用并不总是理想的，特别是对于其中湿气和气体阻隔要求最苛刻的电子器件的制造而言。此外，丙烯酸类粘合剂制剂已显示出不足以实现低的相对电容率(也称为介电常数)以及令人满意的耐金属腐蚀性，而这在电子器件的制造中是至关重要的。

用于湿气可透过的防水压敏粘合剂片材中的基于橡胶的压敏粘合剂组合物在例如US-A1-2015/0056442(Hayashi)和US-A1-2015/024196(Hayashi等人)中有所描述。

在不质疑与本领域中已知的压敏粘合剂相关联的技术优点的情况下，仍然需要一种耐用且高性价比的压敏粘合剂组合物，该压敏粘合剂组合物提供优异的高温粘附特性，特别是剥离和静态剪切性能、优异的抗湿性和抗水性，以及低相对电容率。本公开的压敏粘合剂、组件和方法的其他优点将从以下描述中显而易见。

发明内容

根据一个方面，本公开涉及一种可固化压敏粘合剂组合物，该可固化压敏粘合剂组合物包含：

a)大于45重量％的量的丁基橡胶组分；

b)大于1重量％的量的增粘剂；

c)包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂；以及

d)任选地，烃增塑剂；

其中重量百分比基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

在另一方面，本公开涉及一种用于保护电子器件或电子部件免于湿气和空气渗透的方法，其中该方法包括使用如上所述的压敏粘合剂组合物的步骤。

根据另一个方面，本公开涉及如上所述的压敏粘合剂组合物用于制造电子器件的用途。

具体实施方式

根据第一方面，本公开涉及一种可固化压敏粘合剂组合物，该可固化压敏粘合剂组合物包含：

a)大于45重量％的量的丁基橡胶组分；

b)大于1重量％的量的增粘剂；

c)包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂；以及

d)任选地，烃增塑剂；

其中重量百分比基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

在本公开的情境中，已令人惊讶地发现，如上所述的压敏粘合剂组合物非常适用于制造电子器件，特别是包括电容式压力传感器的电子器件。已发现如本文所述的压敏粘合剂组合物具有双重用途：在各种电子器件部件之间提供足够的粘附性，以及充当非导电层，其中粘合剂组合物的低相对电容率防止电子器件的部件之间的电荷积聚。此外，同样令人惊讶地发现，如本文所述的压敏粘合剂组合物特别适用于封装和/或保护电子部件，特别是电容式压力传感器或电阻式压力传感器免于湿气和空气渗透。有利的是，如本文所述的压敏粘合剂组合物在施用于典型的电子器件部件(特别是导电金属诸如铜、金、银或铝)时提供优异的耐腐蚀性，甚至是在此类材料在65℃和90％相对湿度下长期暴露超过500小时之后。

在本公开的一些方面中，用于本文的压敏粘合剂组合物能够相对于各种类型的基材(包括所谓的LSE和MSE基材)在各种电子器件部件之间提供和保持优异且通用的粘附特征，即使是在高温(至多85℃)下。在本公开的一些其他方面中，用于本文的压敏粘合剂组合物的特征在于降低的总体VOC水平特征。在其他一些有利方面，如本文所述的压敏粘合剂组合物的特征在于极低的或甚至基本上不存在可察觉的气味。

在本公开的上下文中，表述“低表面能基材”是指那些具有小于34达因/厘米的表面能的基材。此类材料中包括有聚丙烯、聚乙烯(例如，高密度聚乙烯或HDPE、低密度聚乙烯或LDPE、LLDPE)以及聚丙烯的共混物(例如PP/EPDM、TPO)。

在本公开的上下文中，表述“中表面能基材”是指那些具有34达因/厘米至70达因/厘米之间，典型地在34达因/厘米至60达因/厘米之间，更通常为34达因/厘米至50达因/厘米之间的表面能的基材。此类材料中包括有聚酰胺6(PA6)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)、PC/ABS共混物、PC、PVC、PA、聚氨酯、PUR、TPE、POM、聚苯乙烯、聚(甲基丙烯酸甲酯)(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、清漆涂层表面，特别是用于类似汽车的车辆的清漆涂层或用于工业应用的经涂覆表面以及类似纤维强化塑料的复合材料。

表面能通常由例如ASTM D7490-08中所描述的接触角测量来测定。

根据本公开的可固化压敏粘合剂组合物包含丁基橡胶组分。

可在本公开的情境中使用本领域技术人员通常已知的任何丁基橡胶共聚物。按照本公开，技术人员可容易地识别适用于本文的丁基橡胶共聚物和组分。

适用于本文的丁基橡胶共聚物和组分可具有不同的不饱和度，这些不饱和度通常包括在0.1摩尔％至10摩尔％的范围内。

根据本公开的一个典型方面，当通过如1994年9月的《橡胶化学与技术》，第67卷，第4期，第567-581页(Rubber Chemistry and Technology September 1994,Vol.67,No.4,pp.567-581)中所述的碘指数法测量时，丁基橡胶组分具有0.1摩尔％至10摩尔％、0.1摩尔％至8摩尔％、0.2摩尔％至8摩尔％、0.2摩尔％至6摩尔％、0.3摩尔％至6摩尔％或甚至0.5摩尔％至5摩尔％的不饱和度。

根据本公开的一个有益方面，用于本文的丁基橡胶组分是非卤化丁基橡胶，特别是非氯化或非溴化丁基橡胶。

在本公开的一个有利方面，用于本文的可固化压敏粘合剂组合物包含大于50重量％、大于55重量％、大于60重量％、大于65重量％、大于70重量％或甚至大于75重量％的量的丁基橡胶组分，其中重量百分比基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

根据本公开的另一个有利方面，用于本文的可固化压敏粘合剂组合物包含47重量％至99重量％、47重量％至95重量％、47重量％至90重量％、47重量％至85重量％、49重量％至85重量％、50重量％至85重量％、51重量％至85重量％、52重量％至80重量％、52重量％至75重量％、55重量％至75重量％、55重量％至70重量％或甚至55重量％至65重量％的丁基橡胶组分，其中重量百分比基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

根据本公开的可固化压敏粘合剂组合物包含增粘剂。

可在本公开的情境中使用本领域技术人员通常已知的任何增粘剂。按照本公开，技术人员可容易地识别适用于本文的增粘剂。

可用于本文的增粘剂的典型示例包括但不限于松香树脂、萜烯树脂、苯并呋喃-茚树脂和基于石油的烃树脂。

根据本公开的一个有利方面，用于可固化压敏粘合剂组合物中的增粘剂选自松香树脂，特别是松香酸及其衍生物；萜烯树脂，特别是多萜烯和芳族改性的多萜烯树脂；苯并呋喃-茚树脂；基于石油的烃树脂，特别是基于C5的烃树脂、基于C9的烃树脂、基于C5/C9的烃树脂和基于二环戊二烯的树脂；以及它们的任意组合或混合物。

根据本公开的另一个有利方面，用于本文的增粘剂选自氢化烃树脂和非氢化烃树脂，特别是基于C5的烃树脂、基于C9的烃树脂、基于C5/C9的烃树脂、以及它们的任意组合或混合物。

合适的增粘树脂可包括萜烯树脂诸如多萜(例如，基于α-蒎烯的树脂，基于β-蒎烯的树脂和基于苎烯的树脂)和芳族改性的多萜树脂(例如，苯酚改性的多萜树脂)；苯并呋喃-茚树脂；以及基于石油的烃树脂，诸如基于C5的烃树脂、基于C9的烃树脂、基于C5/C9的烃树脂、和基于二环戊二烯的树脂。如果加入，则可将这些增粘树脂氢化以降低它们对特定压敏粘合剂组合物的颜色贡献。如果需要，可采用多种增粘剂的组合。

为烃树脂的增粘剂可以由各种基于石油的原料制备。这些原料可以为脂族烃类(主要是C5单体与存在的一些其他单体，诸如反式-1,3-戊二烯、顺式-1,3-戊二烯、2-甲基-2-丁烯、二环戊二烯、环戊二烯，以及环戊烯的混合物)、芳族烃类(主要是C9单体与存在的一些其他单体，诸如乙烯基甲苯、二环戊二烯、茚、甲基苯乙烯、苯乙烯、和甲基茚的混合物)、或它们的混合物。衍生自C5单体的增粘剂被称为基于C5的烃树脂，而衍生自C9单体的那些被称为基于C9的烃树脂。一些增粘剂衍生自C5和C9单体的混合物，或者是基于C5的烃增粘剂和基于C9的烃增粘剂的共混物。这些增粘剂可被称为基于C5/C9的烃增粘剂。这些树脂中任一种可部分或完全氢化以改善它们的颜色、它们的热稳定性或它们的化学工艺兼容性。

基于C5的烃树脂可以商品名PICCOTAC和EASTOTAC从伊士曼化工公司(EastmanChemical Company)商购获得，以商品名WINGTACK从克雷威利公司(Cray Valley)商购获得，以商品名NEVTAC LX从内维尔化工公司(Neville Chemical Company)商购获得，以及以商品名HIKOREZ从可隆工业公司(Kolon Industries，Inc.)商购获得。各种氢化程度的C5基烃树脂可以商品名EASTOTACK从伊士曼化工公司(Eastman Chemical)商购获得。

基于C9的烃树脂可以商品名PICCO、KRISTALEX、PLASTOLYN、PICCOTAC和ENDEX从伊士曼化工公司商购获得，以商品名NORSOLENE从克雷威利公司商购获得，以商品名NOVAREZ从吕特格斯公司(Ruetgers N.V.)商购获得，以及以商品名HIKOTAC从可隆工业公司商购获得。这些树脂可被部分地或完全地氢化。在氢化之前，C9基烃树脂通常具有约40百分比的芳香物，如通过质子核磁共振测得。氢化的C9基烃树脂可例如以商品名REGALITE和REGALREZ从伊士曼化学(Eastman Chemical)商购获得，其为50至100百分比(例如，50百分比、70百分比、90百分比和100百分比)氢化的。部分地氢化的树脂通常具有一些芳族环。

各种C5/C9基烃增粘剂可以商品名ARKON从荒川株式会社(Arakawa)商购获得，以商品名QUINTONE从吉翁株式会社(Zeon)商购获得，以商品名ESCOREZ从埃克森美孚化工公司(Exxon Mobil Chemical)商购获得，以及以商品名NURES和H-REZ从新港工业公司(Newport Industries)商购获得。在本公开的情境中，用于本文的合适的烃增粘剂可有利地在可以商品名ESCOREZ从埃克森美孚化工公司(Exxon Mobil Chemical)商购获得的那些C5/C9基烃增粘剂中选择。

在本公开的又一个有益方面，当根据测试方法ASTM E28-14测定时，用于本文的增粘剂具有大于70℃、大于75℃、大于80℃、大于85℃、大于90℃、大于100℃或甚至大于110℃的软化点值(RBSP)。

在本公开的一个有利方面，用于本文的可固化压敏粘合剂组合物包含大于1.5重量％、大于2重量％、大于3重量％、大于4重量％、大于5重量％、大于7重量％、大于10重量％、大于15重量％、大于17重量％、大于20重量％、大于25重量％、大于30重量％、大于35重量％、大于40重量％或甚至大于45重量％的量的增粘剂，其中重量百分比基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

根据本公开的另一个有利方面，用于本文的可固化压敏粘合剂组合物包含1.5重量％至55重量％、2重量％至55重量％、3重量％至55重量％、4重量％至55重量％、5重量％至55重量％、6重量％至55重量％、7重量％至55重量％、10重量％至55重量％、15重量％至55重量％、17重量％至50重量％、20重量％至50重量％、20重量％至45重量％、25重量％至45重量％、25重量％至40重量％、30重量％至40重量％或甚至30重量％至35重量％的增粘剂，其中重量百分比基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

根据本公开的可固化压敏粘合剂组合物包含多官能交联剂，该多官能交联剂包含至少两个亚硝基官能团。

可在本公开的情境中使用本领域技术人员通常已知的包含至少两个亚硝基官能团的任何多官能交联剂。按照本公开，技术人员可容易地识别适用于本文的多官能交联剂。

根据本公开的一个有利方面，用于可固化压敏粘合剂组合物中的多官能交联剂选自二亚硝基化合物和聚亚硝基化合物，特别是二亚硝基化合物。

根据本公开的另一个有利方面，用于本文的多官能交联剂具有下式：

O＝N-R-N＝O

其中R为直链或环状烷基基团；直链或环状亚烷基基团；杂烷基环状基团；芳基基团或杂芳基基团。

在本公开的一个有益方面，R为芳基基团，该芳基基团特别是选自苯、萘或蒽。在用于本文的多官能交联剂的一个优选方面，R为苯。

根据本公开的可固化压敏粘合剂组合物的一个有利方面，用于本文的多官能交联剂选自二亚硝基苯和聚二亚硝基苯，特别是对二亚硝基苯和聚对二亚硝基苯；以及它们的任意组合或混合物。

根据本公开的可固化压敏粘合剂组合物的一个特别有利的方面，用于本文的多官能交联剂选自对二亚硝基苯、聚对二亚硝基苯、以及它们的任意组合或混合物。

在根据本公开的可固化压敏粘合剂组合物的一个另选方面，用于本文的多官能交联剂特别是通过醌的氧化来原位获得。

在本公开的一个有利方面，用于本文的可固化压敏粘合剂组合物包含0.1重量％至10重量％、0.1重量％至8重量％、0.15重量％至5重量％、0.15重量％至4重量％、0.15重量％至3重量％、0.15重量％至2.5重量％或甚至0.15重量％至2重量％的包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂，其中重量百分比基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

根据本公开的可固化压敏粘合剂组合物可任选地包含烃增塑剂。

可在本公开的情境中使用本领域技术人员通常已知的任何烃增塑剂。按照本公开，技术人员可容易地识别适用于本文的烃增塑剂。

根据本公开的一个有利方面，用于可固化压敏粘合剂组合物中的烃增塑剂具有不大于100,000g/mol、不大于80,000g/mol、不大于60,000g/mol、不大于50,000g/mol或甚至不大于40,000g/mol的重均分子量M_w。

本文提及的烃增塑剂(例如增塑剂)的重均分子量M_w可通过技术人员已知的任何方法，例如凝胶渗透色谱法(GPC)(也称为尺寸排阻色谱法(SEC))，或通过光散射技术确定。除非另行指出，否则本文提及的烃增塑剂(例如增塑剂)的重均分子量M_w是根据ASTMD4001-13通过光散射测量的。

根据本公开的另一个有利方面，用于本文的烃增塑剂具有在500g/mol至100.000g/mol、1.000g/mol至90.000g/mol、3.000g/mol至80.000g/mol、5.000g/mol至80.000g/mol、8.000g/mol至80.000g/mol、10.000g/mol至80.000g/mol、20.000g/mol至70.000g/mol、25.000g/mol至65.000g/mol、25.000g/mol至60.000g/mol、30.000g/mol至60.000g/mol或甚至30.000g/mol至55.000g/mol范围内的重均分子量M_w。

在本公开的一个有益方面，用于根据本公开的可固化压敏粘合剂组合物中的烃增塑剂选自聚合物烃增塑剂、液态烃增塑剂，特别是烃矿物油。

在本公开的另一个有益方面，用于根据本公开的可固化压敏粘合剂组合物中的烃增塑剂为特别是选自多萜烯、液态烃树脂和聚异丁烯的聚合物增塑剂。

在本公开的又一个有益方面，用于本文的烃增塑剂为特别是选自萘油和石蜡油的烃矿物油。

在本公开的又一个有利方面，可固化压敏粘合剂组合物包含烃增塑剂，当根据测试方法ASTM E28-14测定时，该烃增塑剂特别是具有不大于25℃或甚至不大于20℃的软化点值(RBSP)。

在本公开的一个有利方面，可固化压敏粘合剂组合物包含不大于30重量％、不大于25重量％、不大于20重量％、不大于15重量％、不大于12重量％、不大于10重量％或甚至不大于8重量％的量的烃增塑剂，其中重量百分比基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

根据本公开的另一个有利方面，可固化压敏粘合剂组合物包含1重量％至40重量％、2重量％至35重量％、2重量％至30重量％、3重量％至30重量％、3重量％至25重量％、3重量％至20重量％、5重量％至20重量％、5重量％至15重量％或甚至5重量％至10重量％的烃增塑剂，其中重量百分比基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

根据一个具体的方面，在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，用于本文的烃增粘剂可具有小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm、小于400ppm或甚至小于200ppm的挥发性有机化合物(VOC)值。

根据另一个具体的方面，在通过根据实验部分中所述的重量损失测试方法的热重量分析测量时，用于本文的聚合物增塑剂可具有小于2.500ppm、小于2.000ppm、小于1.500ppm、小于1.000ppm、小于800ppm、小于600ppm或甚至小于500ppm的挥发性雾化化合物(FOG)值。

在一些有利的方面，可固化压敏粘合剂组合物的低VOC和总体雾化水平降低特性及性能转化为渗气组分的改善的抗冷凝性以及对应压敏粘合剂的改善的热稳定性，这些特性特别适于电子应用。在一些方面中，如本文所述的压敏粘合剂可特别用于需要高耐温性和在高温下维持保持力的能力的那些应用。

根据一个有利方面，根据本公开的可固化压敏粘合剂组合物还包含官能化粘合增进剂树脂，特别是官能化聚烯烃树脂。

在一个有利方面，官能化聚烯烃树脂选自丙烯酸改性的聚烯烃树脂、马来酸酐改性的聚烯烃树脂、酸改性的聚烯烃树脂和胺改性的聚烯烃树脂。优选地，官能化聚烯烃树脂选自丙烯酸改性的聚烯烃树脂和酸改性的聚烯烃树脂。

根据本公开的一个通常有利的方面，可固化压敏粘合剂组合物包含基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量计0.5重量％至15重量％、0.5重量％至12重量％、1重量％至12重量％、1重量％至10重量％、2重量％至10重量％、2重量％至8重量％、3重量％至8重量％或甚至3重量％至6重量％的官能化粘合增进剂树脂。

根据一个优选方面，根据本公开的可固化压敏粘合剂组合物包含：

a)大于50重量％、大于55重量％、大于60重量％、大于65重量％、大于70重量％或甚至大于75重量％的量的丁基橡胶组分；

b)大于1.5重量％、大于2重量％、大于3重量％、大于4重量％、大于5重量％、大于7重量％、大于10重量％、大于15重量％、大于17重量％、大于20重量％、大于25重量％、大于30重量％、大于35重量％、大于40重量％或甚至大于45重量％的量的增粘剂；

c)包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂；以及

d)任选地，优选不大于30重量％、不大于25重量％、不大于20重量％、不大于15重量％、不大于12重量％、不大于10重量％或甚至不大于8重量％的量的烃增塑剂，其中当根据测试方法ASTM E28-14测定时，该烃增塑剂特别是具有不大于25℃的软化点值(RBSP)；

其中重量百分比基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

根据另一个优选方面，根据本公开的可固化压敏粘合剂组合物包含：

a)47重量％至99重量％、47重量％至95重量％、47重量％至90重量％、47重量％至85重量％、49重量％至85重量％、50重量％至85重量％、51重量％至85重量％、52重量％至80重量％、52重量％至75重量％、55重量％至75重量％、55重量％至70重量％或甚至55重量％至65重量％的丁基橡胶组分；

b)1.5重量％至55重量％、2重量％至55重量％、3重量％至55重量％、4重量％至55重量％、5重量％至55重量％、6重量％至55重量％、7重量％至55重量％、10重量％至55重量％、15重量％至55重量％、17重量％至50重量％、20重量％至50重量％、20重量％至45重量％、25重量％至45重量％、25重量％至40重量％、30重量％至40重量％或甚至30重量％至35重量％的增粘剂，并且其中当根据测试方法ASTM E28-14测定时，增粘剂特别是具有大于70℃的软化点值(RBSP)；

c)0.1重量％至10重量％、0.1重量％至8重量％、0.15重量％至5重量％、0.15重量％至4重量％、0.15重量％至3重量％、0.15重量％至2.5重量％或甚至0.15重量％至2重量％的包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂；以及

d)任选地，1重量％至40重量％、2重量％至35重量％、2重量％至30重量％、3重量％至30重量％、3重量％至25重量％、3重量％至20重量％、5重量％至20重量％、5重量％至15重量％或甚至5重量％至10重量％的烃增塑剂，当根据测试方法ASTM E28-14测定时，该烃增塑剂特别是具有不大于25℃或甚至不大于20℃的软化点值(RBSP)；

其中重量百分比基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

对于本领域技术人员将显而易见的是且按照本公开，其他添加剂可任选地包括在可固化压敏粘合剂组合物中以实现任何期望特性。此类添加剂包括但不限于另外的增粘剂、颜料、增韧剂、相容剂、阻燃剂、抗氧化剂、聚合引发剂、以及各种稳定剂。添加剂的加入量通常足以获得所需的最终性质。

在一些方面中，用于本公开的可固化压敏粘合剂组合物还可包含作为任选成分的填充材料。此类填充材料可有利地用于例如增加压敏粘合剂的机械稳定性并且还可增加其抗剪切力和抗剥离力。

可在本公开的情境中使用本领域技术人员通常已知的任何填充材料。可用于本文的填充材料的典型例子包括但不限于选自下列的那些：膨胀珠光体、微球体、可膨胀微球体、陶瓷球体、沸石、粘土填料、玻璃珠、中空无机珠、二氧化硅类填料、疏水性二氧化硅类填料、亲水性二氧化硅类填料、热解法二氧化硅、纤维(特别是玻璃纤维、碳纤维、石墨纤维、二氧化硅纤维、陶瓷纤维)、导电和/或导热粒子、纳米粒子(特别是二氧化硅纳米粒子)、以及它们的任意组合。

在本公开的一个特定方面中，可固化压敏粘合剂组合物可包含选自微球体、可膨胀微球体(优选戊烷填充的可膨胀微球体)、气体腔、玻璃珠、玻璃微球体、玻璃泡以及它们的任意组合或混合物的填充材料。更典型地，压敏粘合剂可任选地包含选自可膨胀微球体、玻璃泡、以及它们的任意组合或混合物的填充材料。

当存在时，用于本文的填充材料可以任何合适的量用于压敏粘合剂组合物中。在一些示例性方面中，填充材料以可固化压敏粘合剂组合物的至多30重量份、至多25重量份或甚至至多20重量份的量存在。在一些其他示例性方面中，该量通常为可固化压敏粘合剂组合物的至少1重量份或至少3重量份。

因此，在一些示例性方面中，填充材料以下述范围内的量存在：可固化压敏粘合剂组合物的1重量份至20重量份、3重量份至15重量份或甚至5重量份至13重量份。在一些其他示例性方面中，填充材料以下述范围内的量存在：可固化压敏粘合剂组合物的1重量份至20重量份、2重量份至15重量份或甚至2重量份至10重量份。

根据一个特定和优选方面，本公开的可固化压敏粘合剂组合物为溶剂型粘合剂。

根据另一个次优选方面，用于本文的压敏粘合剂组合物为热熔性压敏粘合剂。如本文所用，热熔性压敏粘合剂是具有熔融粘度曲线的聚合物或共混聚合物材料，使得其可在显著高于正常室温的工艺温度下以薄层涂覆在基材或载体上，但在室温下保持可用的压敏粘合剂特征。

用于本公开的可固化压敏粘合剂组合物可使用本领域通常已知的任何方法制造。例如，它们可通过以下方式制备：将丁基橡胶组分、任何合适的增粘剂、任何合适的烃增塑剂、以及任何其他添加剂溶解在合适的溶剂中，产生溶剂型粘合剂。

然后可使用常规手段(例如，刮涂、辊涂、凹版涂覆、棒涂、幕涂、喷涂、气刀涂覆)将可固化粘合剂组合物涂覆到基材(例如，剥离衬垫、带材背衬、芯或面板)上。在一些方面，然后干燥粘合剂以去除至少一些溶剂。在一些有利方面中，基本上全部的溶剂被去除。

在一些方面，可使用溶剂型粘合剂。在一些方面，此类粘合剂包含基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量计至少约20重量％的溶剂，在一些方面，至少约40重量％，至少约50重量％或甚至至少约60重量％的溶剂。可使用任何已知的涂覆和干燥溶剂型粘合剂的方法。

根据本公开，用于本文的可固化压敏粘合剂组合物即使在长期暴露于高温和高相对湿度之后也具有优异的防湿气性和防水性。

根据本公开的一个有利方面，当根据实验部分中所述的测试方法在暴露于40℃的温度和100％相对湿度24小时之后在20微米厚层上测量时，用于本文的压敏粘合剂组合物具有不大于30g/m²/天、不大于25g/m²/天、不大于22g/m²/天、不大于20g/m²/天、不大于18g/m²/天、不大于15g/m²/天、不大于12g/m²/天、不大于10g/m²/天、不大于8g/m²/天的水蒸气传输速率(WVTR)。

根据本公开的另一个有利方面，根据实验部分中所述的测试方法在暴露于60℃和95％相对湿度120小时之后测量时，用于本文的压敏粘合剂组合物具有不大于1、不大于0.8、不大于0.6、不大于0.5、不大于0.4或甚至不大于0.3的水吸收率。

还根据本公开，发现用于本文的可固化压敏粘合剂组合物有效地充当非导电层，其中粘合剂组合物的低相对电容率防止电荷在例如电子器件的部件之间积聚。

根据本公开的又一个有利方面，当根据实验部分中所述的测试方法在10Hz至100MHz的交流电频率下测量时，用于本文的可固化压敏粘合剂组合物具有不大于3、不大于2.8、不大于2.6、不大于2.5或甚至不大于2.4的相对电容率。

上述性能特性使所得的压敏粘合剂组合物非常适合承受可在现代电子器件中通常经历的相对高温和任选地高湿度条件。因此，本公开的可固化压敏粘合剂组合物非常适合制造电子器件，特别是包括电容式压力传感器的电子器件。

根据一个有利方面，本公开的可固化压敏粘合剂组合物能够相对于各种类型的基材(包括所谓的LSE和MSE基材)在室温和高温(至多85℃)下提供和保持优异且通用的粘附特征，特别是剥离强度。

在本公开的一个有益方面，当根据实验部分中所述的测试方法在23℃在聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)上测量时，可固化压敏粘合剂组合物具有高于0.50N/mm、高于0.55N/mm、高于0.60N/mm、高于0.65N/mm、高于0.70N/mm、高于0.75N/mm、高于0.80N/mm、高于0.85N/mm、高于0.90N/mm、高于0.95N/mm或甚至高于1.0N/mm的剥离粘附力值。

在本公开的另一个有益方面，当根据实验部分中所述的测试方法在85℃在聚对苯二甲酸乙二醇酯上测量时，可固化压敏粘合剂组合物具有高于0.20N/mm、高于0.25N/mm、高于0.30N/mm、高于0.35N/mm、高于0.40N/mm、高于0.45N/mm、高于0.50N/mm、高于0.55N/mm、高于0.60N/mm、高于0.65N/mm、高于0.70N/mm、高于0.75N/mm、高于0.80N/mm、高于0.85N/mm、高于0.90N/mm、高于0.95N/mm或甚至高于1.0N/mm的剥离粘附力值。

在另一个有益方面，当根据实验部分中所述的静态剪切测试方法在90℃在不锈钢上测量时，本公开的可固化压敏粘合剂组合物具有大于2000min、大于4000min、大于6000min、大于8000min或甚至大于10000min的静态剪切强度值。

在另一个方面，本公开涉及一种能够通过使如上所述的可固化压敏粘合剂组合物固化而获得的固化的压敏粘合剂。

本公开的可固化压敏粘合剂组合物可使用本领域中通常已知的用于使包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂固化的任何固化方法来固化。例如，可通过对可固化压敏粘合剂组合物施加热能来固化可固化压敏粘合剂组合物。

根据一个有利方面，根据本公开的固化的压敏粘合剂为具有5微米至1500微米、5微米至1000微米、10微米至500微米、10微米至300微米、15微米至250微米、15微米至100微米或甚至15微米至50微米的厚度的层的形式。

根据另一个有利方面，根据本公开的固化的压敏粘合剂为具有小于1.500微米、小于1.000微米、小于800微米、小于600微米、小于400微米、小于200微米、小于150微米、小于100微米、小于80微米、小于50微米或甚至小于30微米的厚度的层的形式。

根据又一个有利方面，根据本公开的固化的压敏粘合剂为具有20微米至1500微米、20微米至1000微米、20微米至500微米、30微米至400微米、30微米至250微米、40微米至200微米或甚至50微米至150微米的厚度的层的形式。

还有利的是，根据本公开的固化的压敏粘合剂为具有在100微米至6000微米、200微米至4000微米、500微米至2000微米或甚至800微米至1500微米范围内的厚度的层的形式。

本公开的固化的压敏粘合剂组合物可采取单层构造的形式，并且基本上由压敏粘合剂层组成。这种单压敏粘合剂层可有利地用作双面粘合带。

根据另一个方面，本公开的固化的压敏粘合剂组合物采取多层压敏粘合剂构造的形式，该多层压敏粘合剂构造包括如上所述的压敏粘合剂组合物和与压敏粘合剂层相邻的背衬层。用于本文的多层压敏粘合剂构造可具有任何合适种类的设计或构型，这取决于其最终应用和期望特性，并且前提条件是它包含至少如上所述的压敏粘合剂组合物。

根据一个示例性方面，多层压敏粘合剂构造包括两个或更多个叠加层，即压敏粘合剂层和相邻层诸如例如背衬层和/或另外的压敏粘合剂层。此类多层压敏粘合剂构造或带材可被有利地用作双层粘合带，以将两个物体粘附至彼此。在此上下文中，用于本文的合适的背衬层可以或可以不表现出至少部分的压敏粘合剂特性。

因此，在一个特定方面中，用于本文的多层压敏粘合剂构造包括具有第一主表面和第二主表面的背衬层；以及粘结至第一主表面的第一压敏粘合剂表皮层，其中第一压敏粘合剂表皮层包括如上所述的压敏粘合剂组合物。

在一些其他执行方式中，多层压敏粘合剂构造还包括粘结至第二主表面的第二压敏粘合剂表皮层。此压敏粘合剂构造反映出三层设计，其中背衬层可被夹在例如两个压敏粘合剂层之间。

在多层压敏粘合剂构造的一些方面中，第一压敏粘合剂表皮层和第二压敏粘合剂表皮层是相同的粘合剂，并且包括如上所述的压敏粘合剂组合物。

在一些另选方面中，第一压敏粘合剂表皮层和第二压敏粘合剂表皮层各自独立地包括如上所述的压敏粘合剂组合物。

在一些执行方式中，根据本公开的多层压敏粘合剂构造可有利地为表皮/芯/表皮多层组件的形式，其中背衬层为多层压敏粘合剂构造的芯层。如本文所用，术语“芯”可以与术语“背衬”互换使用。

任何已知的背衬或芯均可用于本文。合适的背衬层可由塑料(例如，聚丙烯(包括双轴取向的聚丙烯)、乙烯基类、聚烯烃(例如聚乙烯)、聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯(诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯))、非织造物(例如，纸、布、非织造稀松布)、金属箔、泡沫(例如，聚丙烯酸类、聚乙烯、聚氨酯、氯丁橡胶)等制成。

根据用于本文的多层压敏粘合剂构造的一个优选方面，背衬采取聚合物泡沫层的形式。在本公开的情境中，术语“聚合物泡沫”意指基于聚合物的材料，并且该材料通常包含按体积计至少5％，通常按体积计10％至80％或按体积计10％至65％的量的空隙。可通过已知方法中的任一种来获得空隙，诸如气体成孔法。另选地，空隙可起因于中空填料，诸如中空聚合物颗粒、中空玻璃微球体、中空陶瓷微球体的掺入。根据另一个另选方面，空隙可起因于热可膨胀微球体，优选戊烷填充的可膨胀微球体的掺入。当聚合物熔体通过挤出模头时，用于本文的热膨胀性微球体可膨胀。含有可膨胀微球体的聚合物混合物也可在低于其膨胀温度的温度下挤出，并且在随后的步骤中通过将带暴露于高于微球体的膨胀温度的温度而膨胀。另选地，空隙可起因于化学发泡剂的分解。

聚合物泡沫层通常具有包括在0.30g/cm³和1.5g/cm³之间、在0.35g/cm³和1.10g/cm³之间、或甚至在0.40g/cm³和0.95g/cm³之间的密度。这个密度通过加入空隙或孔来实现。通常，聚合物泡沫层将包括按体积计至少5％并且例如按体积计在介于15％和45％之间或按体积计在介于20％和45％之间的空隙。

聚合物泡沫层中的空隙或孔可以本领域中描述的任何已知方式产生，并且包括使用气体或发泡剂和/或将中空填料，诸如中空聚合物颗粒、中空玻璃微球体、中空陶瓷微球体或可膨胀微球体，优选戊烷填充的可膨胀微球体掺入到用于聚合物泡沫层的组合物中。

用于本文的聚合物泡沫层具有例如包含在100微米和6.000微米之间、在200微米和4.000微米之间、在500微米和2.000微米之间或甚至在800微米和1.500微米之间的厚度。对于本领域技术人员将显而易见的是，按照本具体实施方式，聚合物泡沫层的优选厚度将取决于预期应用。

在一些方面中，聚合物泡沫层在室温下具有粘弹特性。在一些其他方面中，泡沫可包括热塑性泡沫。在一些其他方面中，泡沫可包括热固性泡沫。示例性泡沫也描述于例如Handbook of Polymer Foams(聚合物泡沫手册)，编辑者David Eaves，由英国什罗普郡什鲁斯伯里肖伯里(Shawbury,Shrewsbury,Shropshire,UK)的Rapra科技(RapraTechnology)(2004年)出版。

在与单层压敏粘合剂相比时，包括为聚合物泡沫层形式的背衬的多层压敏粘合剂构造是特别有利的，因为可通过压敏粘合剂层(通常也称为表皮层)的配方调节粘附(快速粘附)，同时可通过聚合物泡沫层(通常也称为芯层)的适当配方来解决总体组件的其他特性/要求，诸如应用问题、变形问题和能量分布。

根据用于本文的多层压敏粘合剂构造的一个典型方面，背衬层包括选自基于橡胶的弹性体材料、聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚烯烃、聚酰胺、聚酯、聚醚、聚异丁烯、聚苯乙烯、聚乙烯基类、聚乙烯吡咯烷酮、以及它们的任意组合、共聚物或混合物的聚合物基体材料。

在一个有利方面中，背衬层包括选自橡胶类弹性体材料的聚合物基体材料。有利地，橡胶类弹性体材料选自天然橡胶、合成橡胶、热塑性弹性体材料、非热塑性弹性体材料、热塑性烃弹性体材料、非热塑性烃弹性体材料、以及它们的任意组合或混合物。

在多层压敏粘合剂构造的一些方面中，基于橡胶的弹性体材料选自卤化丁基橡胶，特别是溴丁基橡胶和氯丁基橡胶；卤化异丁烯-异戊二烯共聚物；溴-异丁烯-异戊二烯共聚物；氯-异丁烯-异戊二烯共聚物；嵌段共聚物；烯属嵌段共聚物；丁基橡胶；合成聚异戊二烯；乙烯-辛烯橡胶；乙烯-丙烯橡胶；乙烯-丙烯无规共聚物；乙烯-丙烯-二烯单体橡胶；聚异丁烯；聚(α-烯烃)；乙烯-α-烯烃共聚物；乙烯-α-烯烃嵌段共聚物；苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物；苯乙烯-丁二烯无规共聚物；烯属聚合物和共聚物；乙烯-丙烯无规共聚物；乙烯-丙烯-二烯三元共聚物，以及它们的任意组合或混合物。

在一些其他方面中，橡胶类弹性体材料选自苯乙烯嵌段共聚物、以及它们的任意组合或混合物。在多层压敏粘合剂构造的一个示例性方面中，基于橡胶的弹性体材料选自苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、以及它们的任意组合或混合物。

在另一个示例性方面中，橡胶类弹性体材料选自苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、以及它们的任意组合或混合物。

在一些典型方面中，背衬层还包括至少一种填充材料，该填充材料优选地选自微球体；可膨胀微球体，优选戊烷填充的可膨胀微球体；气体腔；玻璃珠；玻璃微球体；玻璃泡以及它们的任意组合或混合物；更优选地选自可膨胀微球体、玻璃泡、以及它们的任意组合或混合物。优选地，至少一种填充材料选自可膨胀微球体、玻璃泡、以及它们的任意组合或混合物。

在本公开的多层压敏粘合剂构造的一些特定方面中，可在压敏粘合剂层和背衬(或芯)层之间***底漆层。在本公开的情境中，可使用本领域技术人员通常已知的任何底漆组合物。按照本公开，寻找适当的底漆组合物完全在本领域技术人员的能力范围内。用于本文的可用底漆描述于例如美国专利5,677,376(Groves)和美国专利5,605,964(Groves)中，该专利的内容以引用方式并入本文。

多层压敏粘合剂构造中包括的一个或多个各种压敏粘合剂层和一个或多个其他任选层的厚度可根据所期望的执行方式和相关特性而在宽范围内变化。例如，每个层的厚度可独立地选择在25微米和6.000微米之间、在40微米和3.000微米之间、在50微米和3.000微米之间、在50微米和2.000微米之间或甚至在50微米和1.500微米之间。

根据特定的执行方式，其中多层压敏粘合剂构造采取表皮/芯型多层压敏粘合剂构造的形式，其中背衬层为多层压敏粘合剂构造的芯层并且压敏粘合剂层为多层压敏粘合剂构造的表皮层，优选的是压敏粘合剂层具有与背衬/芯层相比更低的厚度。在多层压敏粘合剂构造采取聚合物泡沫压敏粘合带的形式的执行方式中，这是特别有利的。例如，压敏粘合剂层的厚度可通常在20微米至250微米或甚至40微米至200微米的范围内，而背衬泡沫层的厚度可通常在100微米至6.000微米、400微米至3.000微米或甚至800微米至2.000微米的范围内。此类多层压敏粘合剂构造通常表现出高剥离粘附力。不受理论的束缚，据信此类高剥离粘附力起因于与压敏粘合剂层相比相对厚的聚合物泡沫层的稳定作用。

对于本领域技术人员将显而易见的是，本公开的多层压敏粘合剂构造可包括各种附加层或部件，这取决于追求的最终功能或目的。示例性组件可包括附加层，该附加层选自光学透明的基材、导电金属层、导电有机层、半导电无机层、半导电有机层、有机或无机电绝缘层、聚合物基材、阻隔膜、导电迹线、包封层、背衬层、防反射膜、偏振膜、延迟膜、有源层和功能层。

根据本公开的一个特定方面，多层构造包括光学透明的基材。在本公开的情境中，如果基材在50至110nm的波长范围内提供至少90％的光学透射率，那么认为该基材是光学透明的。光学透射率测量方法是本领域公知的。示例性方法描述于ASTM E903中。

在一个特定方面中，光学透明的基材选自玻璃基材(诸如硼硅酸盐或碱石灰)。在另一个特定方面中，光学透明的基材选自聚合物基材。光学透明的聚合物基材包括由聚酯树脂(诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯)、乙酸酯树脂、聚醚砜树脂、聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、聚烯烃树脂、(甲基)丙烯酸树脂(诸如聚甲基丙烯酸甲酯树脂)、聚氯乙烯树脂、聚偏二氯乙烯树脂、聚苯乙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚丙烯酸酯树脂、环烯烃树脂以及聚苯硫醚树脂制成的那些。

根据本公开的一个示例性方面，多层压敏粘合剂构造还包括金属电极，特别是阳极(优选由导电材料诸如氧化铟锡形成)和阴极(优选由低功函金属诸如锂、镁、铟、钙或钡形成)，其中包括有机发光二极管的至少一个有机层优选地设置在阴极和阳极之间。

根据本公开的一个有利方面，多层压敏粘合剂构造包括优选地与压敏粘合剂层相邻的低表面能基材。根据本公开的另一个有利方面，压敏粘合剂层与金属电极相邻，特别是，与阳极或阴极中的任一者相邻。根据本公开的另一个有利方面，压敏粘合剂层与光学透明的基材相邻。

根据一个示例性方面，多层压敏粘合剂构造包括优选地与压敏粘合剂层相邻的导电金属层(诸如铜、金、银、铝)。根据另一个示例性方面，多层压敏粘合剂构造包括优选地与压敏粘合剂层相邻的导电有机层。

根据又一个示例性方面，多层压敏粘合剂构造包括优选地与压敏粘合剂层相邻的半导电无机层。根据又一个示例性方面，多层压敏粘合剂构造包括优选地与压敏粘合剂层相邻的半导电有机层。

在一个优选的方面，多层压敏粘合剂构造包括电容式压力传感器或电阻式压力传感器。

根据另一个方面，本公开涉及一种包含如上所述的压敏粘合剂组合物的电子器件。本公开的可固化压敏粘合剂组合物和固化的压敏粘合剂组合物可用于各种电子器件中以及与各种电子器件部件组合使用。

在本公开的一个典型方面，电子器件选自有机发光器件模块、有机发光二极管显示面板、电容式触摸传感器或电阻式触摸传感器、电容式压力传感器或电阻式压力传感器、以及触敏面板。

在本公开的一个有利方面，电子器件选自电容式触摸传感器或电阻式触摸传感器、以及电容式压力传感器或电阻式压力传感器。

根据本公开的另一个执行方式，电子器件选自有机发光二极管显示面板和触敏面板。

在一个优选的执行方式中，将本公开的电子器件集成到选自智能电话、移动电话、平板电脑、个人计算机、笔记本电脑、电视、数字照相机、汽车导航系统、智能手表、媒体播放器、活动追踪器、手持式电子器件、以及它们的任意组合组成的组中的制品中。

本公开还涉及一种制造电子器件的方法，其中该方法包括使用如上所述的压敏粘合剂组合物或多层构造的步骤。

在该方法的一个具体方面，电子器件包括至少一个电子部件，并且该方法包括将该至少一个电子部件与如上所述的压敏粘合剂组合物或多层构造粘附性地粘结的步骤。

在该方法的另一个具体方面，电子器件选自有机发光器件模块、有机发光二极管显示面板、电容式触摸传感器或电阻式触摸传感器、电容式压力传感器或电阻式压力传感器、以及触敏面板。

在该方法的又一个具体方面，电子器件选自电容式触摸传感器或电阻式触摸传感器以及电容式压力传感器或电阻式压力传感器，并且该方法包括将如上所述的压敏粘合剂组合物施用到电容式触摸传感器或电阻式触摸传感器以及电容式压力传感器或电阻式压力传感器上的步骤。

根据本公开的另一个方面，提供了一种用于保护如上所述的电子器件或电子部件免于湿气和空气渗透的方法，其中该方法包括使用如上所述的压敏粘合剂组合物或多层构造的步骤。

根据另一个方面，本公开涉及如上所述的压敏粘合剂组合物或多层组件用于保护如上所述的电子器件或电子部件免于湿气和空气渗透的用途。

根据另一个方面，本公开涉及如上所述的压敏粘合剂组合物或多层组件用于制造电子器件，特别是电容式触摸传感器或电阻式触摸传感器以及电容式压力传感器或电阻式压力传感器的用途。

项目1是一种可固化压敏粘合剂组合物，该可固化压敏粘合剂组合物包含：

a)大于45重量％的量的丁基橡胶组分；

b)大于1重量％的量的增粘剂；

c)包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂；以及

d)任选地，烃增塑剂；

其中重量百分比基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

项目2是根据项目1所述的可固化压敏粘合剂组合物，该可固化压敏粘合剂组合物包含：

a)大于50重量％、大于55重量％、大于60重量％、大于65重量％、大于70重量％或甚至大于75重量％的量的丁基橡胶组分；

b)大于1.5重量％、大于2重量％、大于3重量％、大于4重量％、大于5重量％、大于7重量％、大于10重量％、大于15重量％、大于17重量％、大于20重量％、大于25重量％、大于30重量％、大于35重量％、大于40重量％或甚至大于45重量％的量的增粘剂；

c)包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂；以及

d)任选地，优选不大于30重量％、不大于25重量％、不大于20重量％、不大于15重量％、不大于12重量％、不大于10重量％或甚至不大于8重量％的量的烃增塑剂，其中当根据测试方法ASTM E28-14测定时，该烃增塑剂特别是具有不大于25℃的软化点值(RBSP)；

其中重量百分比基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

项目3是根据项目1或2中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，该可固化压敏粘合剂组合物包含：

a)47重量％至99重量％、47重量％至95重量％、47重量％至90重量％、47重量％至85重量％、49重量％至85重量％、50重量％至85重量％、51重量％至85重量％、52重量％至80重量％、52重量％至75重量％、55重量％至75重量％、55重量％至70重量％或甚至55重量％至65重量％的丁基橡胶组分；

b)1.5重量％至55重量％、2重量％至55重量％、3重量％至55重量％、4重量％至55重量％、5重量％至55重量％、6重量％至55重量％、7重量％至55重量％、10重量％至55重量％、15重量％至55重量％、17重量％至50重量％、20重量％至50重量％、20重量％至45重量％、25重量％至45重量％、25重量％至40重量％、30重量％至40重量％或甚至30重量％至35重量％的增粘剂，并且其中当根据测试方法ASTM E28-14测定时，增粘剂特别是具有大于70℃的软化点值(RBSP)；

c)0.1重量％至10重量％、0.1重量％至8重量％、0.15重量％至5重量％、0.15重量％至4重量％、0.15重量％至3重量％、0.15重量％至2.5重量％或甚至0.15重量％至2重量％的包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂；以及

d)任选地，1重量％至40重量％、2重量％至35重量％、2重量％至30重量％、3重量％至30重量％、3重量％至25重量％、3重量％至20重量％、5重量％至20重量％、5重量％至15重量％或甚至5重量％至10重量％的烃增塑剂，当根据测试方法ASTM E28-14测定时，该烃增塑剂特别是具有不大于25℃或甚至不大于20℃的软化点值(RBSP)；

其中重量百分比基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

项目4是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中当通过如1994年9月的《橡胶化学与技术》，第67卷，第4期，第567-581页(Rubber Chemistry andTechnology September 1994,Vol.67,No.4,pp.567-581)中所述的碘指数法测量时，丁基橡胶组分具有0.1摩尔％至10摩尔％、0.1摩尔％至8摩尔％、0.2摩尔％至8摩尔％、0.2摩尔％至6摩尔％、0.3摩尔％至6摩尔％或甚至0.5摩尔％至5摩尔％的不饱和度。

项目5是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中丁基橡胶组分是非卤化丁基橡胶。

项目6是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中增粘剂选自松香树脂，特别是松香酸及其衍生物；萜烯树脂，特别是多萜烯和芳族改性的多萜烯树脂；苯并呋喃-茚树脂；基于石油的烃树脂，特别是基于C5的烃树脂、基于C9的烃树脂、基于C5/C9的烃树脂和基于二环戊二烯的树脂；以及它们的任意组合或混合物。

项目7是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中增粘剂选自氢化烃树脂和非氢化烃树脂，特别是基于C5的烃树脂、基于C9的烃树脂、基于C5/C9的烃树脂、以及它们的任意组合或混合物。

项目8是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中当根据测试方法ASTM E28-14测定时，增粘剂特别是具有大于75℃、大于80℃、大于85℃、大于90℃、大于100℃或甚至大于110℃的软化点值(RBSP)。

项目9是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂选自二亚硝基化合物和聚亚硝基化合物，特别是二亚硝基化合物。

项目10是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂具有下式：

O＝N-R-N＝O

其中R为直链或环状烷基基团；直链或环状亚烷基基团；杂烷基环状基团；芳基基团或杂芳基基团。

项目11是根据项目10所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中R为特别是选自苯、萘或蒽的芳基基团。

项目12是根据项目10或11中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中R为苯。

项目13是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂选自二亚硝基苯和聚二亚硝基苯，特别是对二亚硝基苯和聚对二亚硝基苯。以及它们的任意组合或混合物。

项目14是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂选自对二亚硝基苯、聚对二亚硝基苯、以及它们的任意组合或混合物。

项目15是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂特别是通过醌的氧化来原位获得。

项目16是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中烃增塑剂具有不大于100,000g/mol、不大于80,000g/mol、不大于60,000g/mol、不大于50,000g/mol或甚至不大于40,000g/mol的重均分子量M_w。

项目17是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中烃增塑剂具有在500g/mol至100.000g/mol、1.000g/mol至90.000g/mol、3.000g/mol至80.000g/mol、5.000g/mol至80.000g/mol、8.000g/mol至80.000g/mol、10.000g/mol至80.000g/mol、20.000g/mol至70.000g/mol、25.000g/mol至65.000g/mol、25.000g/mol至60.000g/mol、30.000g/mol至60.000g/mol或甚至30.000g/mol至55.000g/mol范围内的重均分子量M_w。

项目18是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中烃增塑剂选自聚合物烃增塑剂、液态烃增塑剂，特别是烃矿物油。

项目19是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中烃增塑剂为特别是选自多萜烯、液态烃树脂和聚异丁烯的聚合物增塑剂。

项目20是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中烃增塑剂为特别是选自萘油和石蜡油的烃矿物油。

项目21是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，该可固化压敏粘合剂组合物还包含官能化粘合增进剂树脂，特别是优选地选自丙烯酸改性的聚烯烃树脂、马来酸酐改性的聚烯烃树脂、酸改性的聚烯烃树脂和胺改性的聚烯烃树脂的官能化聚烯烃树脂。

项目22是根据项目21所述的可固化压敏粘合剂组合物，该可固化压敏粘合剂组合物包含基于可固化压敏粘合剂组合物的总重量计0.5重量％至15重量％、0.5重量％至12重量％、1重量％至12重量％、1重量％至10重量％、2重量％至10重量％、2重量％至8重量％、3重量％至8重量％或甚至3重量％至6重量％的官能化粘合增进剂树脂。

项目23是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，该可固化压敏粘合剂组合物为单层形式，当根据实验部分中所述的测试方法在暴露于40℃的温度和100％相对湿度24小时之后在20微米厚层上测量时，该可固化压敏粘合剂组合物具有不大于30g/m²/天、不大于25g/m²/天、不大于22g/m²/天、不大于20g/m²/天、不大于18g/m²/天、不大于15g/m²/天、不大于12g/m²/天、不大于10g/m²/天、不大于8g/m²/天的水蒸气传输速率(WVTR)。

项目24是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，当根据实验部分中所述的测试方法在暴露于60℃和95％相对湿度120小时之后测量时，该可固化压敏粘合剂组合物具有不大于1、不大于0.8、不大于0.6、不大于0.5、不大于0.4或甚至不大于0.3的水吸收率。

项目25是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，当根据实验部分中所述的测试方法在10Hz至100MHz的交流电频率下测量时，该可固化压敏粘合剂组合物具有不大于3、不大于2.8、不大于2.6、不大于2.5或甚至不大于2.4的相对电容率。

项目26是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，当根据实验部分中所述的测试方法在23℃在聚对苯二甲酸乙二醇酯上测量时，该可固化压敏粘合剂组合物具有高于0.50N/mm、高于0.55N/mm、高于0.60N/mm、高于0.65N/mm、高于0.70N/mm、高于0.75N/mm、高于0.80N/mm、高于0.85N/mm、高于0.90N/mm、高于0.95N/mm或甚至高于1.0N/mm的剥离粘附力值。

项目27是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，当根据实验部分中所述的测试方法在23℃在聚对苯二甲酸乙二醇酯上测量时，该可固化压敏粘合剂组合物具有高于0.50N/mm、高于0.55N/mm、高于0.60N/mm、高于0.65N/mm、高于0.70N/mm、高于0.75N/mm、高于0.80N/mm、高于0.85N/mm、高于0.90N/mm、高于0.95N/mm或甚至高于1.0N/mm的剥离粘附力值。

项目28是根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物，当根据实验部分中所述的静态剪切测试方法在90℃在不锈钢上测量时，该可固化压敏粘合剂组合物具有大于2000min、大于4000min、大于6000min、大于8000min或甚至大于10000min的静态剪切强度值。

项目29是一种能够通过使根据前述项目中任一个项目所述的可固化压敏粘合剂组合物固化而获得的固化的压敏粘合剂，其中固化步骤优选地通过对可固化压敏粘合剂组合物施加热能来执行。

项目30是根据项目29所述的固化的压敏粘合剂，该固化的压敏粘合剂为具有5微米至1500微米、5微米至1000微米、10微米至500微米、10微米至300微米、15微米至250微米、15微米至100微米或甚至15微米至50微米的厚度的层的形式。

项目31是根据项目29所述的固化的压敏粘合剂，该固化的压敏粘合剂为具有小于1.500微米、小于1.000微米、小于800微米、小于600微米、小于400微米、小于200微米、小于150微米、小于100微米、小于80微米、小于50微米或甚至小于30微米的厚度的层的形式。

项目32是根据项目29所述的固化的压敏粘合剂，该固化的压敏粘合剂为具有20微米至1500微米、20微米至1000微米、20微米至500微米、30微米至400微米、30微米至250微米、40微米至200微米或甚至50微米至150微米的厚度的层的形式。

项目33是根据项目29所述的固化的压敏粘合剂，该固化的压敏粘合剂为具有在100微米至6000微米、200微米至4000微米、500微米至2000微米或甚至800微米至1500微米范围内的厚度的层的形式。

项目34是一种多层压敏粘合剂构造，该多层压敏粘合剂构造包括根据项目29至33中任一个项目所述的固化的压敏粘合剂以及与压敏粘合剂层相邻的背衬层。

项目35是根据项目34所述的多层压敏粘合剂构造，其中背衬层具有第一主表面和第二主表面；并且其中多层压敏粘合剂构造还包括粘结到背衬层的第一主表面上的第一压敏粘合剂表层，其中第一压敏粘合剂表层如在项目29至33中任一个项目中所述。

项目36是根据项目35所述的多层压敏粘合剂构造，该多层压敏粘合剂构造还包括粘结到背衬层的第二主表面上的第二压敏粘合剂表层。

项目37是根据项目35或36中任一个项目所述的多层压敏粘合剂构造，其中第一压敏粘合剂表层和第二压敏粘合剂层是相同的粘合剂。

项目38是根据项目35或36中任一个项目所述的多层压敏粘合剂构造，其中第一压敏粘合剂表层和第二压敏粘合剂层各自独立地如项目29至33中任一个项目中所述。

项目39是根据项目36至38中任一个项目所述的多层压敏粘合剂构造，该多层压敏粘合剂构造为表皮/芯/表皮多层压敏粘合剂构造的形式，其中背衬层为多层压敏粘合剂构造的芯层。

项目40是根据项目34至39中任一个项目所述的多层压敏粘合剂构造，其中背衬层具有如项目1至28中任一个项目所述的组合物。

项目41是根据项目34至40中任一个项目所述的多层压敏粘合剂构造，其中背衬层是泡沫背衬。

项目42是根据项目34至41中任一个项目所述的多层压敏粘合剂构造，其中背衬层包括选自基于橡胶的弹性体材料、聚丙烯酸酯、聚氨酯、聚烯烃、聚胺、聚酰胺、聚酯、聚醚、聚异丁烯、聚苯乙烯、聚乙烯基类、聚乙烯吡咯烷酮、以及它们的任意组合、共聚物或混合物的聚合物基体材料。

项目43是根据项目42所述的多层压敏粘合剂构造，其中背衬层包括选自基于橡胶的弹性体材料的聚合物基体材料。

项目44是根据项目43所述的多层压敏粘合剂构造，其中基于橡胶的弹性体材料选自天然橡胶、合成橡胶、热塑性弹性体材料、非热塑性弹性体材料、热塑性烃弹性体材料、非热塑性烃弹性体材料、以及它们的任意组合或混合物。

项目45是根据项目34至44中任一个项目所述的多层压敏粘合剂构造，其中背衬层还包括至少一种填充材料，该填充材料优选地选自微球体；可膨胀微球体，优选戊烷填充的可膨胀微球体；气体腔；玻璃珠；玻璃微球体；玻璃泡以及它们的任意组合或混合物；更优选地选自可膨胀微球体、玻璃泡、以及它们的任意组合或混合物。

项目46是一种电子器件，该电子器件包括根据项目1至33中任一个项目所述的压敏粘合剂组合物。

项目47是根据项目44所述的电子器件，该电子器件选自有机发光器件模块、有机发光二极管显示面板、电容式触摸传感器或电阻式触摸传感器、电容式压力传感器或电阻式压力传感器、以及触敏面板。

项目48是根据项目46或47所述的电子器件，该电子器件选自电容式触摸传感器或电阻式触摸传感器、以及电容式压力传感器或电阻式压力传感器。

项目49是根据项目46至48中任一个项目所述的电子器件，该电子器件被集成到选自智能电话、移动电话、平板电脑、个人计算机、笔记本电脑、电视、数字照相机、汽车导航系统、智能手表、媒体播放器、活动追踪器、手持式电子器件、以及它们的任意组合组成的组中的制品中。

项目50是一种制造电子器件的方法，其中该方法包括使用如项目1至43中任一个项目所述的压敏粘合剂组合物或多层构造的步骤。

项目51是根据项目50所述的方法，其中电子器件包括至少一个电子部件，并且其中该方法包括将该至少一个电子部件与压敏粘合剂组合物或多层构造粘附性地粘结的步骤。

项目52是根据项目50或51中任一个项目所述的方法，其中电子器件选自有机发光器件模块、有机发光二极管显示面板、电容式触摸传感器或电阻式触摸传感器、电容式压力传感器或电阻式压力传感器、以及触敏面板。

项目53是一种用于保护如项目46至49中任一个项目所述的电子器件或电子部件免于湿气和空气渗透的方法，其中该方法包括使用如项目1至45中任一个项目所述的压敏粘合剂组合物或多层构造的步骤。

项目54是如项目1至45中任一个项目所述的压敏粘合剂组合物或多层构造用于保护如项目46至49中任一个项目所述的电子器件或电子部件免于湿气和空气渗透的用途。

项目55是如项目1至44中任一个项目所述的压敏粘合剂组合物或多层构造用于制造电子器件的用途。

实施例

本公开通过以下实施例进一步说明。这些实施例仅为了进行示意性的说明，并非意在限制所附权利要求书的范围。

所用测试方法：

水蒸气传输速率

使用Mocon:Permatran-W 1/50G测试仪器的设置来测量水蒸气传输速率。测试条件为40℃和100％RH(相对湿度)。

相对电容率

压敏粘合剂组合物的相对电容率根据测试方法ASTM D150，使用宽频Novocontrol介电阻抗谱仪(broadband Novocontrol Dielectric Spectrometer)在100kHz的交流电频率下测量。将样品层压在一起以得到厚度为大约1mm且直径为40mm的薄片材。

水吸收率

压敏粘合剂组合物的水吸收率(或吸水率)在65℃和90％相对湿度下，通常在暴露于这些条件120小时之后在Rubotherm GHP-150重量天平上进行测量。Rubotherm GHP 150是能够使用多种气体或蒸气利用固体样品测量吸附和解吸等温线的高压重量吸附仪器。天平具有25克的最大称量和10μg的分辨率。可实现～150巴的最大压力，并且真空系统具有低至10-3巴的标准范围。对于最常见的实验温度，可实现在±0.5℃内的控制。

将压敏粘合剂样品放置在一片铝箔上。然后将箔滚压并且在其中扎孔，以使蒸气可从多个入口点进入样品。然后将箔***丝网样品桶中。每个实验使用大约0.7g样品。干燥之后，将压敏粘合剂样品暴露于大约90％相对湿度水蒸气并测量重量吸收。在实验之前，将样品在动态真空下在该单元上干燥大约两小时。

RT或85℃和300mm/min下的180°剥离测试(FINAT测试方法No.2，2009年第8版)

在测试之前，将单层压敏粘合剂膜层压在50μm厚的PET背衬(可作为Hostaphan RN50商购获得)上。将由此获得的压敏粘合剂条在纵向上从压敏粘合剂膜样品材料中切割，以提供宽度为25.4mm且长度>300mm的测试条。PET基材在移除保护膜之后按原样使用。在使用之前，用50:50的异丙醇/水混合物清洁不锈钢面板。

对于测试样品制备，首先将衬垫从粘合剂侧除去，并使用轻微的指压将带施用到干净的测试面板上。接着，以大约10mm/秒的速度用标准FINAT测试辊(重2.0kg)将测试样品滚压四次，以使粘合剂和表面之间紧密接触。在将压敏粘合剂组件条施用到测试面板之后，在测试前，使测试样品在环境室温(23℃+/-2℃，50％相对湿度+/-5％)下在85℃或室温下保持24小时。

对于180°剥离测试而言，将测试面板夹持在Zwick拉伸试验机(型号Z020，可从德国乌尔姆的兹维克/罗尔有限公司(Zwick/Roell GmbH,Ulm,Germany)商购获得)的下部活动夹具中。将压敏粘合剂膜条以180°的角度折回，并将其自由端以常用于180°测量的构型夹持在拉伸试验机的上夹具中。将张力检验器设定成300mm/分钟的夹具分离速率。测试结果以牛顿/mm(N/mm)表示。引述的剥离值为两次180°剥离测量的平均值。

500g、90℃的静态剪切测试(FINAT测试方法No.8，2009年第8版)

该测试在90℃进行。将压敏粘合剂膜层压在50μm厚的PET背衬(可作为HostaphanRN50商购获得)上。从尺寸为12.7mm×175mm的样品材料中切出测试样本。然后去除衬垫并将粘合剂条以12.7mm×25.4mm的重叠粘附到不锈钢板(可从罗霍尔公司(Rocholl GmbH)商购获得)上。在测试条的端部制备套环以便保持指定的重量。接着，以大约10mm/秒的速度用标准FINAT测试辊(重2kg)将测试样品滚压四次，以使粘合剂物质和表面之间紧密接触。在将压敏粘合剂组件条施用至测试面板之后，在测试之前，使测试样品在环境室温(23±2℃，50±5％相对湿度)下保持24小时。

然后将每个样品放置于具有自动时间记录的90℃的竖直剪切台(+2°设置)中。在烘箱中停留10分钟后，将500g砝码悬挂在套环中。以分钟为单位测量并记录失效时间。目标值为10.000分钟。对于每一构造测量两个样品。“>10000”的记录时间指示粘合剂在10.000min后未失效。

金属箔腐蚀测试

在测试之前，将单层压敏粘合剂膜层压在50μm厚的PET背衬(可作为Hostaphan RN50商购获得)上。将由此获得的压敏粘合剂条在纵向上从压敏粘合剂膜样品材料中切割，以提供宽度为大约70mm且长度为大约140mm的测试条。然后将压敏粘合剂条层压至具有稍大尺寸的铜箔，并置于65℃和90％相对湿度下的烘箱中保持500小时。通过视觉观察任何颜色变化或其他腐蚀指示，在视觉上评估腐蚀。

环球测试方法

根据测试方法ASTM E28-14测定增粘剂和烃增塑剂的软化点值。

TGA测试方法

用得自德州仪器公司(Texas Instruments)的Q5000IR设备进行TGA(热重量分析)测量。将样品在铂盘中称重并利用自动进样器置入设备的烘箱中。通过烘箱的氮气流为25mL/min，通过剩余部分的氮气流为10mL/min。将温度平衡在30℃并保持15分钟。然后以60℃/min的梯度将温度增加至90℃。然后将90℃保持30分钟。在下一步骤中，以60℃/min的梯度将温度增加至120℃。将120℃保持60分钟。记录在90℃30分钟(VOC分析)期间和在120℃60分钟(FOG分析)期间的重量损失。

然后通过以10℃/min的梯度将温度增加至800℃来完成测试。然后，将温度平衡在600℃，用空气吹扫烘箱并且以10℃/min的梯度将温度增加至900℃。

根据VDA测试方法278进行的有机排放物的热解吸分析

VDA方法278是用于测定用于制造机动车内部的非金属装饰部件的有机排放物的测试方法(VDA代表“Verband der Automobilindustrie”，德国汽车协会)。该方法将排放的有机化合物分类成两组：

VOC值–至多n-C₂₅的挥发性和半挥发性化合物的总和，以及

FOG值–n-C₁₄至n-C₃₂的半挥发性和重化合物的总和

为了测量VOC和FOG值，将30±5mg的粘合剂样品直接称量到空的玻璃样品管中。将挥发性和半挥发性有机化合物从样品中萃取到气体流中，然后重新聚焦到次级捕集器上，之后注入GC中以进行分析。自动化热解吸器(Markes International Ultra-UNITY系统)由此用于VDA 278测试。

测试方法包括两个萃取阶段：

-VOC分析，其包括将样品在90℃解吸30分钟以萃取VOC的至多n-C₂₅。接着作为每克样品的μg甲苯等效物进行每种化合物的半定量分析。

-FOG分析，其包括将样品在120℃解吸60分钟，以萃取在n-C₁₄至n-C₃₂范围内的半挥发性化合物。接着作为每克样品的μg十六烷等效物进行每种化合物的半定量分析。

所表述的VOC值是每个样品两次测量的平均值。测量的较高值表示为结果，如VDA278测试方法中所述。为了测定FOG值，在VOC分析之后将第二样品保留在解吸管中，并且重新加热至120℃，持续60分钟。

剪切粘附失效温度(SAFT)

用于SAFT测试的样品制备如上文针对70℃或90℃的静态剪切测试所述。将测试样本悬挂在可编程鼓风烘箱中并且将500g的砝码悬挂到套环中。起始温度为23℃，并且温度每小时增加10℃，直至达到130℃。记录重量下降时的温度。

用于测试的测试基材：

测试根据本公开的压敏粘合剂膜在以下基材上的粘合特性：

-PET：聚对苯二甲酸乙二醇酯测试面板，购自德国阿格拉斯特劳森的罗霍尔公司(Rocholl GmbH,Aglatershausen,Germany)。

-不锈钢测试板，购自德国阿格拉斯特劳森的罗霍尔公司(Rocholl GmbH,Aglatershausen,Germany)。

在测试之前，如下对不锈钢基材进行清洁：

先用干燥薄纸轻轻地去除表面上的任何残余物/蜡质化合物，并且然后用异丙醇:蒸馏水(1:1)的混合物清洁，并且用薄纸干燥来对板进行清洁。

PET测试面板在去除保护膜之后按原样使用。

使用的原料和产品：

所用的原材料和商业粘合带汇总于下表1中。

表1

压敏粘合剂组合物(“PSA”)的制备：

除交联剂外，将如在表1中指示的原材料称量在玻璃罐中。然后加入125g正庚烷和125g乙酸丁酯(实施例7除外，其中加入150g正庚烷和150g乙酸丁酯)。将罐用金属盖覆盖并放置在旋转辊上。然后将混合物摇动5天，直到所有组分溶解。在涂覆之前24小时，将交联剂加入PSA溶液中，并使用分散器在14.000rpm下进一步分散约1分钟。使用溶剂涂布机以2m/min的幅材速度(实施例5除外，其中幅材速度设定为1m/min)将溶液涂覆到硅化衬垫上。湿膜为大约110微米厚(实施例7除外，其中膜具有130微米的厚度)。溶剂涂布机具有五个温度区，这五个温度区具有以下温度分布：区1：60℃，区2：80℃；区3：90℃，区4：110℃和区5：130℃(实施例5除外，其中区4设定为160℃并且区5设定为160℃)。所得干燥PSA涂层具有约20g/m²的涂层重量。为了允许粘合剂测试，将压敏粘合剂层层压到具有50μm膜厚度的PET背衬(可作为Hostaphan RN 50商购获得)上，从而得到包括PET背衬的PSA带材。

压敏粘合剂组合物的实施例(实施例1至7)和比较例CE-1和CE-2：

实施例1至7的压敏粘合剂组合物基于丁基橡胶组分、增粘剂、包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂以及任选的烃增塑剂的组合。实施例6的组合物还包含官能化粘合增进剂树脂。比较例CE-1和CE-2具有不大于40重量％的量的丁基橡胶组分。

表2

表2(续)

一些压敏粘合剂组合物的机械测试结果

室温(RT)和85℃的180°剥离测试结果

样品	RT下对PET的180°剥离(N/mm)	85℃对PET的180°剥离(N/mm)
			Ex.1	0.90	0.36
Ex.2	0.83	0.47
			Ex.3	0.84	0.26
Ex.4	0.67	0.36
			Ex.5	0.93	未测定
Ex.6	1.00	0.21
			Ex.7	0.53	0.30
CE-1	0.28	未测定
			CE-2	0.02	0.20

表3

90℃的静态剪切测试结果

样品	90℃在不锈钢上的静态剪切(min)
		Ex.1	>10000
Ex.2	>10000
		Ex.3	>10000
Ex.4	>10000
		Ex.5	>10000
Ex.6	>10000
		Ex.7	>10000
CE-1	1
		CE-2	>10000

表4

SAFT测试

表5

一些压敏粘合剂组合物的水蒸气传输速率(WVTR)测试结果

表6

一些压敏粘合剂组合物在100kHz下的相对电容率测试结果

样品	在100kHz下测量的相对电容率
		Ex.2	2.37

表7

金属箔腐蚀测试

所有压敏粘合剂实施例1至7均进行如上文详述的金属箔腐蚀测试。在铜箔上未观察到颜色变化或其他腐蚀指示。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种可固化压敏粘合剂组合物，包含：

a)大于45重量％的量的丁基橡胶组分；

b)大于1重量％的量的增粘剂；

c)包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂；以及

d)任选地，烃增塑剂；

其中所述重量百分比基于所述可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

2.根据权利要求1所述的可固化压敏粘合剂组合物，所述可固化压敏粘合剂组合物包含：

a)大于50重量％、大于55重量％、大于60重量％、大于65重量％、大于70重量％或甚至大于75重量％的量的丁基橡胶组分；

b)大于1.5重量％、大于2重量％、大于3重量％、大于4重量％、大于5重量％、大于7重量％、大于10重量％、大于15重量％、大于17重量％、大于20重量％、大于25重量％、大于30重量％、大于35重量％、大于40重量％或甚至大于45重量％的量的增粘剂；

c)包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂；以及

d)任选地，优选不大于30重量％、不大于25重量％、不大于20重量％、不大于15重量％、不大于12重量％、不大于10重量％或甚至不大于8重量％的量的烃增塑剂，其中当根据测试方法ASTM E28-14测定时，所述烃增塑剂特别是具有不大于25℃的软化点值(RBSP)；

其中所述重量百分比基于所述可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

3.根据权利要求1或2中任一项所述的可固化压敏粘合剂组合物，所述可固化压敏粘合剂组合物包含：

a)49重量％至85重量％、50重量％至85重量％、51重量％至85重量％、52重量％至80重量％、52重量％至75重量％、55重量％至75重量％、55重量％至70重量％或甚至55重量％至65重量％的丁基橡胶组分；

b)1.5重量％至55重量％、2重量％至55重量％、3重量％至55重量％、4重量％至55重量％、5重量％至55重量％、6重量％至55重量％、7重量％至55重量％、10重量％至55重量％、15重量％至55重量％、17重量％至50重量％、20重量％至50重量％、20重量％至45重量％、25重量％至45重量％、25重量％至40重量％、30重量％至40重量％或甚至30重量％至35重量％的增粘剂，并且其中当根据测试方法ASTM E28-14测定时，所述增粘剂特别是具有大于70℃的软化点值(RBSP)；

c)0.1重量％至10重量％、0.1重量％至8重量％、0.15重量％至5重量％、0.15重量％至4重量％、0.15重量％至3重量％、0.15重量％至2.5重量％或甚至0.15重量％至2重量％的包含至少两个亚硝基官能团的多官能交联剂；以及

d)任选地，1重量％至40重量％、2重量％至35重量％、2重量％至30重量％、3重量％至30重量％、3重量％至25重量％、3重量％至20重量％、5重量％至20重量％、5重量％至15重量％或甚至5重量％至10重量％的烃增塑剂，当根据测试方法ASTM E28-14测定时，所述烃增塑剂特别是具有不大于25℃或甚至不大于20℃的软化点值(RBSP)；

其中所述重量百分比基于所述可固化压敏粘合剂组合物的总重量。

4.根据前述权利要求中任一项所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中所述增粘剂选自松香树脂，特别是松香酸及其衍生物；萜烯树脂，特别是多萜烯和芳族改性的多萜烯树脂；苯并呋喃-茚树脂；基于石油的烃树脂，特别是基于C5的烃树脂、基于C9的烃树脂、基于C5/C9的烃树脂和基于二环戊二烯的树脂；以及它们的任意组合或混合物。

5.根据前述权利要求中任一项所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中包含至少两个亚硝基官能团的所述多官能交联剂选自二亚硝基化合物和聚亚硝基化合物，特别是二亚硝基化合物。

6.根据前述权利要求中任一项所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中包含至少两个亚硝基官能团的所述多官能交联剂选自二亚硝基苯和聚二亚硝基苯，特别是对二亚硝基苯和聚对二亚硝基苯；以及它们的任意组合或混合物。

7.根据前述权利要求中任一项所述的可固化压敏粘合剂组合物，其中所述烃增塑剂选自聚合物烃增塑剂、液态烃增塑剂，特别是烃矿物油。

8.根据前述权利要求中任一项所述的可固化压敏粘合剂组合物，该可固化压敏粘合剂组合物为单层形式，当根据实验部分中所述的测试方法在暴露于40℃的温度和100％相对湿度24小时之后在20微米厚层上测量时，所述可固化压敏粘合剂组合物具有不大于30g/m²/天、不大于25g/m²/天、不大于22g/m²/天、不大于20g/m²/天、不大于18g/m²/天、不大于15g/m²/天、不大于12g/m²/天、不大于10g/m²/天、不大于8g/m²/天的水蒸气传输速率(WVTR)。

9.根据前述权利要求中任一项所述的可固化压敏粘合剂组合物，当根据所述实验部分中所述的测试方法在85℃在聚对苯二甲酸乙二醇酯上测量时，所述可固化压敏粘合剂组合物具有高于0.20N/mm、高于0.25N/mm、高于0.30N/mm、高于0.35N/mm、高于0.40N/mm、高于0.45N/mm、高于0.50N/mm、高于0.55N/mm、高于0.60N/mm、高于0.65N/mm、高于0.70N/mm、高于0.75N/mm、高于0.80N/mm、高于0.85N/mm、高于0.90N/mm、高于0.95N/mm或甚至高于1.0N/mm的剥离粘附力值。

10.一种能够通过使根据前述权利要求中任一项所述的可固化压敏粘合剂组合物固化而获得的固化的压敏粘合剂，其中固化步骤优选地通过对所述可固化压敏粘合剂组合物施加热能来执行。

11.一种电子器件，包括根据权利要求1至9中任一项所述的压敏粘合剂组合物。

12.根据权利要求11所述的电子器件，所述电子器件选自有机发光器件模块、有机发光二极管显示面板、电容式触摸传感器或电阻式触摸传感器、电容式压力传感器或电阻式压力传感器以及触敏面板。

13.根据权利要求11或12中任一项所述的电子器件，所述电子器件被集成到选自由智能电话、移动电话、平板电脑、个人计算机、笔记本电脑、电视、数字照相机、汽车导航系统、智能手表、媒体播放器、活动追踪器、手持式电子器件以及它们的任意组合组成的组中的制品中。

14.一种用于保护根据权利要求11至13中任一项所述的电子器件或电子部件免于湿气和空气渗透的方法，其中所述方法包括使用根据权利要求1至9中任一项所述的压敏粘合剂组合物或多层构造的步骤。

15.根据权利要求1至9中任一项所述的压敏粘合剂组合物用于制造电子器件的用途。