阅读说明：本技术 一种mxm模块总线电路 (MXM module bus circuit ) 是由 龚苹频 于 2020-07-20 设计创作，主要内容包括：本发明提供一种MXM模块总线电路,包括连接核心PCB板和底板之间的金手指连接器；所述的金手指连接器中同类信号放一起,各类型的中间都以地脚隔开。本发明具有如下优势：1)方便扩展底板。2)同类信号之间的阻抗匹配、等长处理等更好控制。3)数、模、电源各自不干扰。4)各自类型的中间都以地脚隔开,相当隔离带一样,减少干扰传播。(The invention provides an MXM module bus circuit, which comprises a golden finger connector connected between a core PCB board and a bottom board; the similar signals in the golden finger connector are put together, and the middle of each type is separated by a ground pin. The invention has the following advantages: 1) the bottom plate is convenient to expand. 2) Impedance matching, equal length processing and the like between similar signals are better controlled. 3) The digital, analog and power supply do not interfere with each other. 4) The middle of each type is separated by a ground pin, and the isolation belt is the same, so that interference propagation is reduced.)

一种MXM模块总线电路

技术领域

本发明涉及总线电路领域，特别是一种MXM模块总线电路。

背景技术

MXM，即Mobile PCI Express Module，这是一套基于PCI-Express界面的、为图形处理器设计的设备接口。

金手指(connecting finger)是电脑硬件如:(内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等)，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为"金手指"。

金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强，而且传导性也很强。不过因为金昂贵的价格，且从上个世纪90年代开始黄铜材料就开始普及，故截至2015年，主板、内存和显卡等设备的"金手指"几乎都是采用黄铜材料来镀黄铜，只有部分高性能服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲。

目前，金手指常用于内存调和内存插槽之间、显卡与显卡插槽之间，传送的信号自然只有数字信号和电源信号。这样的金手指不适合目前MXM模块中，两块主板之间总线接口连接。

发明内容

本发明针对目前金手指不适合于MXM模块中，两块主板之间总线接口连接，提供一种MXM模块总线电路。

本发明实现其技术目的技术方案是：一种MXM模块总线电路，包括连接核心PCB板和底板之间的金手指连接器；所述的金手指连接器中同类信号放一起，各类型的中间都以地脚隔开。

进一步的，上述的MXM模块总线电路中：所述的金手指连接器的物料的型号是CONNFoxconn MXM 3.0A SMD-281Pin NPB。

进一步的，上述的MXM模块总线电路中：：所述金手指连接器中至少包括两组电源接口和五组总线接口，所述电源接口排母为两排、每排10针的排母，所述总线接口排母为两排、每排20针的排母。

进一步的，上述的MXM模块总线电路中：：所述的五组总线接口排母分别为：高保真音频/安全数字输入输出总线、硬盘光驱/低引脚并行总线、硬盘光驱/通用串行总线、通用串行总线/低压差分信号总线、串行数字视频输出/新一代PCI总线。

进一步的，上述的MXM模块总线电路中：所述的金手指连接器中包括：左右平行的两组信号针，各信号的分配如表1所示。

本发明具有如下优势：

1)方便扩展底板。

2)同类信号之间的阻抗匹配、等长处理等更好控制。

3)数、模、电源各自不干扰。

4)各自类型的中间都以地脚隔开，相当隔离带一样，减少干扰传播。

以下将结合附图和实施例，对本发明进行较为详细的说明。

附图说明

附图1为本发明核心模块主板与底板组合过程示意图。

附图2为本发明核心模块主板与底板组合示意图。

具体实施方式

本实施例是一种组合式平台，在底板1上安装核心模块主板2，比如将CPU、南北桥芯片等设置在核心主板2上，其它I/O模块设置在底板上，由于升级时一般是对CPU、南北桥芯片等进行升级，而I/O模块、通信模块、通道等一般不需要升级，因此，只需要更换核心主板，目前，在底板上设置有MSATA座子3，它与核心主板2上的金手指4配合，如图1和图2所示为将核心主板2装配到底板1上的装配过程示意图。实现总线连接，本实施例中，金手指连接器中同类信号放一起，自类型的中间都以地脚隔开。

本实施例中，核心主板2的总线接口板包括一印刷线路板，以及焊接在该印刷线路板边缘的金手指接口，金手指接口包括两组电源接口和五组总线接口，电源接口排母为两排、每排10针的排母，总线接口排母为两排、每排20针的排母。

五组总线接口排母分别为：高保真音频/安全数字输入输出总线(HAUDIO/SDIO)、硬盘光驱/低引脚并行总线(IDE/LPC)、硬盘光驱/通用串行总线(IDE/USB)、通用串行总线/低压差分信号总线(USB/LVDS)、串行数字视频输出/新一代PCI总线(SDVO/PCI_EXPRESS)。

物料的型号是CONN Foxconn MXM 3.0A SMD-281Pin NPB。具有281针，分成两组，具体定义如表1所示：五组总线接口排母占有200针，而电源接口占有40针，另外41针暂时悬空，可以由用户定义。

表1