一种光模块
阅读说明：本技术 一种光模块 (Optical module ) 是由 张加傲 王欣南 于 2020-04-22 设计创作，主要内容包括：本申请公开了一种光模块,包括电路板；光发射组件,与电路板电连接,用于发射光信号；光接收组件,用于接收来自光模块外部的光信号；柔性板,用于连接光接收组件与电路板；其中,光接收组件包括：壳体；光接收器件,设置在壳体内,用于接收外部光纤的光信号；跨阻放大器,设置在插入壳体的柔性板表面上,与光接收器件连接,并通过柔性板与电路板电连接,用于将放大后的电信号传送至电路板。本申请提供的光模块将光接收组件集成在柔性板上,再通过柔性板将光接收组件连接至电路板上,避免了发射端与接收端的芯片均集成在电路板上,通过外接柔性板从空间上分离了收发芯片的距离,运用空间隔离、位置隔离等手段,在根本上解决了电路串扰的问题。(The application discloses an optical module, which comprises a circuit board; the light emitting component is electrically connected with the circuit board and used for emitting light signals; the optical receiving assembly is used for receiving an optical signal from the outside of the optical module; a flexible board for connecting the light receiving assembly and the circuit board; wherein, the light receiving component includes: a housing; the optical receiving device is arranged in the shell and used for receiving an optical signal of the external optical fiber; and the transimpedance amplifier is arranged on the surface of the flexible board inserted into the shell, is connected with the light receiving device, is electrically connected with the circuit board through the flexible board and is used for transmitting the amplified electric signal to the circuit board. The optical module that this application provided is integrated on the flexible board with the light receiving component, and the rethread flexible board is connected to the light receiving component on the circuit board, has avoided the chip of transmitting terminal and receiving terminal all to integrate on the circuit board, has separated the distance of receiving and dispatching chip from the space through external flexible board, and means such as application space isolation, position isolation have solved the problem that the circuit is crosstalked fundamentally.)
技术领域
本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块。
背景技术
光模块主要用于光电、电光转换，其发射端将电信号转换为光信号并通过光纤传输出去，其接收端将接收到的光信号转换为电信号。目前光模块的封装形式主要包括TO(Transistor-Outline，同轴)封装和COB(Chip on Board，板上芯片)封装。
在现有的数据中心所采用的高速光模块中，多采用的是微光学COB封装的方案，通常情况下采用COB方案的光模块，发射端与接收端的芯片均会集成在PCB板上，并且收发芯片多数集成在PCB板的一面上，特别是对于高速率200G光模块收发均有8个通道，PCB板上发射通道和接收通道的距离非常近。这种情况下，由于发射端的功率远远大于接收端，并且电路布线彼此相邻，因此非常容易产生电路串扰的情况。在解决此类电路串扰问题时，行业内普遍采用的方式为用地线作为间隔用于屏蔽，即采用地线来分隔PCB板上的发射芯片与接收芯片，以屏蔽发射端与接收端的电路串扰。
但是，采用上述方式时，由于空间布局紧凑，即使用地线来分隔PCB板上的收发芯片，发射芯片与接收芯片之间的通道布线距离仍较近，无法完全解决收发端之间的电路串扰。
发明内容
本申请提供了一种光模块，以解决目前光模块的PCB板上收发芯片之间因通道布线距离较近导致电路串扰的问题。
为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：
第一方面，本申请实施例公开了一种光模块，包括：
电路板；
光发射组件，与所述电路板电连接，用于发射光信号；
光接收组件，用于接收来自光模块外部的光信号；
柔性板，用于连接所述光接收组件与所述电路板；
其中，所述光接收组件包括：
壳体；
光接收器件，设置在所述壳体内，用于接收外部光纤的光信号；
跨阻放大器，设置在插入所述壳体的所述柔性板表面上，与所述光接收器件电连接，并通过所述柔性板与所述电路板电连接，用于将放大后的电信号传送至所述电路板。
第二方面，本申请实施例还公开了一种光模块，包括：
电路板；
光发射组件，与所述电路板电连接，用于发射光信号；
光接收组件，用于接收来自光模块外部的光信号；
柔性板，用于连接所述光接收组件与所述电路板；
其中，所述光接收组件包括：
壳体；
光接收器件，设置在所述壳体内，用于接收外部光纤的光信号；
基板，设置在所述壳体内，用于支撑插入所述壳体的柔性板；
跨阻放大器，通过所述柔性板上设置的安装孔安装在所述基板的表面上，与所述光接收器件电连接，并通过所述柔性板与所述电路板电连接，用于将放大后的电信号传送至所述电路板。
本申请提供的光模块中，光发射组件与电路板电连接，光接收组件集成在柔性板上，通过柔性板将光接收组件连接至电路板上，避免在PCB板上集成光发射组件与光接收组件，为PCB板节省大量空间，在不增加PCB空间需求的条件下，通过外接柔性板从空间上分离收发芯片的距离，运用空间隔离、位置隔离等手段，在根本上解决电路串扰的问题；另外，跨阻放大器设置在插入壳体的柔性板表面上，与设置在壳体内的光接收器件连接，并通过柔性板与电路板电连接，使得电路板上接收通道与发射通道分离，且壳体可对跨阻放大器的电信号起到隔离作用，避免光发射组件的电信号影响跨阻放大器的电信号，能够在根本上解决接收通道和发射通道电路串扰的问题。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为光通信终端连接关系示意图；
图2为光网络终端结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种光模块的结构示意图；
图4为本申请实施例提供的一种光模块的分解结构示意图；
图5为本申请实施例中电路板的结构图；
图6为本申请实施例中电路板的分解结构示意图；
图7为本申请实施例中接收组件的结构图；
图8为本申请实施例中接收组件的分解结构示意图；
图9为本申请实施例中接收组件的局部结构示意图；
图10为图9中A处局部放大示意图；
图11为本申请实施例中接收组件的局部剖视图；
图12为图11中B处局部放大示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本申请保护的范围。
光纤通信的核心环节之一是光、电信号的相互转换。光纤通信使用携带信息的光信号在光纤/光波导等信息传输设备中传输，利用光在光纤/光波导中的无源传输特性可以实现低成本、低损耗的信息传输；而计算机等信息处理设备使用的是电信号，为了在光纤/光波导等信息传输设备与计算机等信息处理设备之间建立信息连接，就需要实现电信号与光信号的相互转换。
光模块在光纤通信技术领域中实现上述光、电信号的相互转换功能，光信号与电信号的相互转换是光模块的核心功能。光模块通过其内部电路板上的金手指实现与外部上位机之间的电连接，主要的电连接包括供电、I2C信号、数据信息以及接地等；采用金手指实现的电连接方式已经成为光模块行业的主流连接方式，以此为基础，金手指上引脚的定义形成了多种行业协议/规范。
图1为光通信终端连接关系示意图。如图1所示，光通信终端的连接主要包括光网络终端100、光模块200、光纤101及网线103之间的相互连接。
光纤101的一端连接远端服务器，网线103的一端连接本地信息处理设备，本地信息处理设备与远端服务器的连接由光纤101与网线103的连接完成；而光纤101与网线103之间的连接由具有光模块200的光网络终端100完成。
光模块200的光口对外接入光纤101，与光纤101建立双向的光信号连接；光模块200的电口对外接入光网络终端100中，与光网络终端100建立双向的电信号连接；在光模块内部实现光信号与电信号的相互转换，从而实现在光纤与光网络终端之间建立信息连接。具体地，来自光纤的光信号由光模块转换为电信号后输入至光网络终端100中，来自光网络终端100的电信号由光模块转换为光信号输入至光纤中。
光网络终端具有光模块接口102，用于接入光模块200，与光模块200建立双向的电信号连接；光网络终端具有网线接口104，用于接入网线103，与网线103建立双向的电信号连接；光模块200与网线103之间通过光网络终端100建立连接。具体地，光网络终端将来自光模块的信号传递给网线，将来自网线的信号传递给光模块，光网络终端作为光模块的上位机监控光模块的工作。
至此，远端服务器通过光纤、光模块、光网络终端及网线，与本地信息处理设备之间建立双向的信号传递通道。
常见的信息处理设备包括路由器、交换机、电子计算机等；光网络终端是光模块的上位机，向光模块提供数据信号，并接收来自光模块的数据信号，常见的光模块上位机还有光线路终端等。
图2为光网络终端结构示意图。如图2所示，在光网络终端100中具有电路板105，在电路板105的表面设置笼子106；在笼子106内部设置有电连接器，用于接入金手指等光模块电口；在笼子106上设置有散热器107，散热器107具有增大散热面积的翅片等凸起部。
光模块200插入光网络终端100中，具体为光模块的电口插入笼子106内部的电连接器，光模块的光口与光纤101连接。
笼子106位于电路板上，将电路板上的电连接器包裹在笼子中，从而使笼子内部设置有电连接器；光模块插入笼子中，由笼子固定光模块，光模块产生的热量传导给笼子106，然后通过笼子上的散热器107进行扩散。
图3为本申请实施例提供的一种光模块结构示意图，图4为本申请实施例提供光模块分解结构示意图。如图3、图4所示，本申请实施例提供的光模块200包括上壳体201、下壳体202、解锁部件203、电路板300及光收发组件400。
上壳体201盖合在下壳体202上，以形成具有两个开口的包裹腔体；包裹腔体的外轮廓一般呈现方形体。具体地，下壳体202包括主板以及位于主板两侧、与主板垂直设置的两个侧板；上壳体包括盖板，盖板盖合在上壳体的两个侧板上，以形成包裹腔体；上壳体还可以包括位于盖板两侧、与盖板垂直设置的两个侧壁，由两个侧壁与两个侧板结合，以实现上壳体201盖合在下壳体202上。
两个开口具体可以是在同一方向的两端开口(204、205)，也可以是在不同方向上的两处开口；其中一个开口为电口204，电路板的金手指从电口204伸出，插入光网络终端等上位机中；另一个开口为光口205，用于外部光纤接入以连接光模块内部的光收发组件400；电路板300、光收发组件400等光电器件位于包裹腔体中。
采用上壳体、下壳体结合的装配方式，便于将电路板300、光收发组件400等器件安装到壳体中，由上壳体、下壳体形成模块最外层的封装保护壳体；上壳体及下壳体一般采用金属材料，利用实现电磁屏蔽以及散热，一般不会将光模块的壳体做成一体部件，这样在装配电路板等器件时，定位部件、散热以及电磁屏蔽部件无法安装，也不利于生产自动化。
解锁部件203位于包裹腔体/下壳体202的外壁，用于实现光模块与上位机之间的固定连接，或解除光模块与上位机之间的固定连接。
解锁部件203具有与上位机笼子匹配的卡合部件；拉动解锁部件的末端可以在使解锁部件在外壁的表面相对移动；光模块插入上位机的笼子里，由解锁部件的卡合部件将光模块固定在上位机的笼子里；通过拉动解锁部件，解锁部件的卡合部件随之移动，进而改变卡合部件与上位机的连接关系，以解除光模块与上位机的卡合关系，从而可以将光模块从上位机的笼子里抽出。
电路板300上设置有电路走线、电子元件(如电容、电阻、三极管、MOS管)及芯片(如MCU、激光驱动芯片、限幅放大芯片、时钟数据恢复CDR、电源管理芯片、数据处理芯片DSP)等。
电路板300通过电路走线将光模块中的用电器件按照电路设计连接在一起，以实现供电、电信号传输及接地等电功能。
电路板一般为硬性电路板，硬性电路板由于其相对坚硬的材质，还可以实现承载作用，如硬性电路板可以平稳的承载芯片；当光收发组件位于电路板上时，硬性电路板也可以提供平稳的承载；硬性电路板还可以插入上位机笼子中的电连接器中，具体地，在硬性电路板一侧末端表面形成金属引脚/金手指，用于与电连接器连接；这些都是柔性电路板不便于实现的。
部分光模块中也会使用柔性电路板，作为硬性电路板的补充；柔性电路板一般与硬性电路板配合使用，如硬性电路板与光收发组件之间可以采用柔性电路板连接。
光收发组件包括光发射组件及光接收组件两部分，分别用于实现光信号的发射与光信号的接收。附图5为本申请实施例提供的一种电路板300的结构示意图，附图6为本申请实施例提供的一种电路板300的分解结构示意图。如图5、图6所示，电路板300上设置光发射组件401与柔性板500，光发射组件401包括光发射器、激光驱动芯片，其与电路板300电连接，用于发射光信号；柔性板500的一端固定于电路板300，另一端伸入光接收组件402中，即通过柔性板500连接光接收组件402与电路板300，如此不需将光接收组件402集成在电路板300上，避免光发射组件401与光接收组件402均集成在电路板上，两者之间同步布线距离较近。即柔性板500为设置光接收组件402等元器件的载体，通常由柔性材料制备而成。
光发射组件401一般包括壳体、光发射器与透镜组件，光发射器固定于壳体的内部，用于发射光束；透镜组件位于光发射器发光光路上，且固定在壳体的内部，用于改变光束的传输方向，使得激光光束进入外部光纤。即，光发射器发出的光经透镜组件反射后进入光纤中。
附图7为本申请实施例提供的一种光接收组件402的结构示意图，附图8为本申请实施例提供的一种光接收组件402的分解结构示意图。如图7、图8所示，光接收组件402包括壳体4021、透镜组件(图中未示出)、光接收器件4022与跨阻放大器501，光接收器件4022固定于壳体4021的内部，用于接收外部光纤的光信号；透镜组件设置于光接收器件4022与外部光纤101之间，用于将来自外部光纤101的光经透镜组件反射后进入光接收器件4022中；柔性板500的一端插入壳体4021中，跨阻放大器501设置在插入壳体4021的柔性板500表面上，其与光接收器件4022连接，用于放大光接收器件4022输出的电信号，即通过跨阻放大器501将光接收器件4022输出的微弱信号电流转换成有足够幅度的信号电压输出，使得从跨阻放大器501输出的电压信号的幅度满足后级系统板对信号幅度的要求。跨阻放大器501通过柔性板500与电路板300电连接，以将放大后的电信号传送至电路板300，电路板300对电信号进行后续处理。
由于柔性板500为柔性材料制备，柔韧性较强，为将柔性板500插入壳体4021中，在壳体4021内设置基板600，该基板600位于插入壳体4021的柔性板500与壳体4021的底板之间，用于支撑柔性板500。
本示例中，光接收器件4022常为PIN光电二极管和雪崩光电二极管APD，其利用光电效应将外部光纤101中的光信号转换为电信号。
将集成有跨阻放大器501的柔性板500插入壳体4021中，与壳体4021中的光接收器件4022连接，再将柔性板500固定安装于电路板300上，如此通过外接柔性板从空间上分离光发射组件401与光接收组件402，避免光发射通道与光接收通道布线距离较近。
将柔性板500固定安装于电路板300时，可将柔性板500与光发射组件401分别安装于电路板300的不同侧，使得电路板300上接收通道与发射通道不在同一表面上，避免光接收通道和光发射通道的串扰问题。也可将柔性板500与光发射组件401安装于电路板300的同一侧，即电路板300上接收通道与发射通道在同一表面上，而跨阻放大器501与光接收器件4022放置于壳体4021的内部，因壳体4021的隔离作用，可减小光接收通道和光发射通道的串扰问题。
壳体4021包括封装壳4024及压盖于封装壳4024上的盖板4023，封装壳4024与盖板4023形成接收腔体，光接收组件402放置于该接收腔体内，集成有跨阻放大器501的柔性板500插入该接收腔体内，从而实现光接收组件402的微光学COB封装。
附图9为本申请实施例提供的一种光接收组件402的局部结构示意图。如图8、图9所示，封装壳4024由一个底板及四个与底板相邻的侧板组成，其中一个侧板上设有第一开槽4028，该第一开槽4028与柔性板500对应，即柔性板500通过该第一开槽4028插入封装壳4024内。
为对柔性板500插入封装壳4024时进行限位，封装壳4024的底板上设有安装槽4025，该安装槽4025与第一开槽4028相对应，即安装槽4025的底面与第一开槽4028的底面相平行，柔性板500的端面插入第一开槽4028时，将柔性板500与第一开槽4028对准，使得柔性板500的底面与第一开槽4028的底面接触；之后推动柔性板500，使得柔性板500的底面在安装槽4025的底面上移动，直至柔性板500的端面与安装槽4025的侧壁相抵接。
本示例中，第一开槽4028的宽度尺寸可等于柔性板500的宽度尺寸，使得柔性板500正好插入第一开槽4028中；第一开槽4028的宽度尺寸也可略大于柔性板500的宽度尺寸，留有部分空隙，方便柔性板500插入第一开槽4028中。同理，第一开槽4028的厚度尺寸可等于柔性板500的厚度尺寸与跨阻放大器501的厚度尺寸之和，使得柔性板500正好插入第一开槽4028中；第一开槽4028的厚度尺寸也可大于柔性板500的厚度尺寸，留有部分空隙，方便柔性板500插入第一开槽4028中。
可根据光接收器件4022在封装壳4024的位置及封装壳4024的尺寸来确定封装壳4024底板上的安装槽4025在柔性板500安装方向的尺寸，如此将柔性板500通过第一开槽4028伸入封装壳4024内、且固定于安装槽4025后，方便实现光接收器件4022与柔性板500上跨阻放大器501的连接。
附图10为本申请实施例提供的一种光接收组件402的局部放大示意图。如图10所示，封装壳4024的另一侧板上设有观察孔4029，该观察孔4029所在侧板与第一开槽4028所在侧板相邻，观察孔4029与封装壳4024底板上安装槽4025的侧壁相对应。光接收器件4022包括探测器与AWG(Arrayed Waveguide Grating，阵列波导光栅)，探测器的光敏面面向AWG的输出波导端，探测器管光敏面与AWG输出波导端之间的距离使得两者实现直接耦合，可通过该观察孔4029来观察AWG和探测器的耦合，方便调整AWG的前后位置。
将柔性板500通过第一开槽4028插入封装壳4024中时，可将基板600粘贴于封装壳4024安装槽的底面，再将柔性板500粘贴于基板600上，以将柔性板500固定于封装壳4024内。
与第一开槽4028所在侧板相对的封装壳4024的另一侧板上设有第二开槽4026，该第二开槽4026与光接收器件4022对应，即光接收器件4022通过第二开槽4026插入封装壳4024内。
将光接收器件4022通过第二开槽4026插入封装壳4024后，推动光接收器件4022，直至光接收器件4022的端面靠近安装槽4025的侧壁，然后可将光接收器件4022粘贴于封装壳4024的底板上，以将光接收器件4022固定于封装壳4024内。
光接收组件402的安装过程为：首先将光接收器件4022通过第二开槽4026插进封装壳4024，直至光接收器件4022的端面靠近安装槽4025的侧壁，之后将光接收器件4022固定于封装壳4024的底板上；然后将跨阻放大器501固定在柔性板500的表面上；然后将集成有跨阻放大器501的柔性板500通过第一开槽4028插进封装壳4024，直至柔性板500的端面与安装槽4025的侧壁相抵接；固定好柔性板500与光接收器件4022后，将盖板4023压盖于封装壳4024的开口处，将跨阻放大器501与光接收器件4022封装于壳体4021内。
插入壳体4021的柔性板500的表面上可设置一个跨阻放大器501，即光模块具有一组光接收组件402与一组光发射组件401，如此与第一开槽4028所在侧板相对的侧板上设有一个第二开槽4026，通过外接柔性板将光接收组件电连接电路板300上。插入壳体4021的柔性板500的表面上还可设置多个跨阻放大器501，即光模块具有多组光接收组件402与多组光发射组件401，多组光接收组件402封装于同一接收腔内，而多组光发射组件401分别进行封装，封装好的多组光发射组件401分别与电路板300电连接。
当插入壳体4021的柔性板500的表面上设置有多个跨阻放大器501时，与第一开槽4028所在侧板相对的侧板上并排设置有多个第二开槽(4026、4027)，多个光接收器件4022通过多个第二开槽(4026、4027)插入壳体4021内，以适应于高速率光模块。
将跨阻放大器501集成在柔性板500上后，柔性板500朝向电路板300的一侧设有走线层(图中未示出)，跨阻放大器501通过该走线层与电路板300连接。该走线层具有8个差分通道，该8个差分通道与电路板300连接，以实现电信号的后续处理。
走线层的下方设有电源走线层(图中未示出)，电源走线层设置在跨阻放大器501的一侧，用于对跨阻放大器501进行供电。本申请针对柔性板500上信号走线与电源线电串扰的问题，在走线设计的过程中，信号走线与电源线交叉分布，即柔性板上层设置信号走线，信号走线下方设置电源走线，实现了信号走线与电源线的位置隔离，尽最大可能的减小了电路串扰的影响。
将跨阻放大器501放置在柔性板500上时，可直接将跨阻放大器501粘贴于插入壳体4021的柔性板500的表面上，也可在柔性板500上挖孔，将跨阻放大器501嵌在该孔内，跨阻放大器通过孔安装在基板600的表面上。
附图11为本申请实施例提供的一种光接收组件402的剖面示意图；附图12为图11的B处放大示意图。如图11、图12所示，由于柔性板500为软体材质的板材制备，因而柔性板500易变形，因此，柔性板500与封装壳4024底板上的安装槽4025之间设有基板600，基板600能够防止柔性板500变形以及承托柔性板500。
本示例中，基板600位于柔性板500的下方，可通过第一开槽4028插入安装槽4025中，来承托集成有跨阻放大器501的柔性板500的一端，且基板600的端面与安装槽4025的侧壁相抵接。具体地，可将基板600粘贴在与跨阻放大器501相对的柔性板500底面，然后将柔性板500与基板600一起通过第一开槽4028插入安装槽4025中，直至柔性板500的端面、基板600的端面与安装槽4025的侧壁相抵接。
本示例中，可在插入壳体4021的柔性板500上设置安装孔(图中未示出)，跨阻放大器501通过该安装孔安装在基板600的表面上，安装在基板600上的跨阻放大器501与光接收器件4022电连接，并通过柔性板500与电路板300电连接，用于将放大后的电信号传送至电路板300。
对于高速率200G光模块，一般具有多套光接收组件与光发射组件，即柔性板500上集成有多个跨阻放大器501，如此，可在插入壳体4021的柔性板500上设置多个安装孔(图中未示出)，多个跨阻放大器501通过多个安装孔安装在基板600的表面上。
本示例中，光模块具有两套光接收组件402，如此与第一开槽4028所在侧板相对的封装壳4024的另一侧板上设有第二开槽4026与第四开槽4027，第二开槽4026与第四开槽4027并列设置，且该第二开槽4026与第四开槽4027分别与两个光接收器件4022对应，即一个光接收器件4022通过第二开槽4026插入封装壳4024内，另一个光接收器件4022通过第四开槽4027插入封装壳4024内。
将两个光接收器件4022分别通过第二开槽4026、第四开槽4027插入封装壳4024后，推动两个光接收器件4022，直至两个光接收器件4022的端面靠近安装槽4025的侧壁，然后可将两个光接收器件4022分别粘贴于封装壳4024的底板上，以将两个光接收器件4022固定于封装壳4024内。
两个光接收组件402的安装过程为：首先将两个光接收器件4022分别通过第二开槽4026与第四开槽4027插进封装壳4024，直至两个光接收器件4022的端面靠近安装槽4025的侧壁，之后将两个光接收器件4022固定于封装壳4024的底板上；然后将两个跨阻放大器501通过柔性板500上的安装孔并列安装在基板600上；然后将集成有两个跨阻放大器501的柔性板500与基板600一起通过第一开槽4028插进封装壳4024，直至柔性板500与基板600的端面与安装槽4025的侧壁相抵接；固定好柔性板500与光接收器件4022后，将盖板4023压盖于封装壳4024的开口处，将两个跨阻放大器501与两个光接收器件4022一起封装于壳体4021内。
将两个跨阻放大器501集成在柔性板500上后，柔性板500朝向电路板300的一侧设有走线层(图中未示出)，两个跨阻放大器501通过该走线层与电路板300连接。该走线层共有8对差分通道，该8对差分通道与电路板300连接，以实现电信号的后续处理。
将走线层设置在柔性板500上，实现了将光接收组件402集成在柔性板500上，独立的柔性板500集成跨阻放大器501，如此在空间上实现了光接收通道与光发射通道的分离。
走线层的下方设有电源走线层(图中未示出)，电源走线层设置在跨阻放大器501的一侧，用于对跨阻放大器501进行供电。本申请针对柔性板500上信号走线和电源线电串扰的问题，在走线设计的过程中，信号走线与电源线交叉分布，即柔性板上层设置信号走线，信号走线下方设置电源走线，实现了信号走线与电源线的位置隔离，尽最大可能的减小了电路串扰的影响。
柔性板500上集成的跨阻放大器501的数量不仅限于上述实施例所述的一个或两个，其可根据实际需求集成多个跨阻放大器，使得光模块具有多个接收通道，其均属于本申请实施例的保护范围。
当柔性板500焊接至电路板300的底面，光发射组件401的电芯片集成在电路板300的顶面时，即柔性板500与光发射组件401分别位于电路板300的不同侧，实现了发射与接收链路在空间上的分离，避免了发射电芯片与接收电芯片之间通道布线距离较近，运用空间隔离、位置隔离等手段，在根本上解决了电路串扰的问题。
当柔性板500焊接至电路板300的顶面，光发射组件401的电芯片也集成在电路板300的顶面时，即柔性板500与光发射组件401位于电路板300的同一侧，由于光接收器件4022与跨阻放大器501封装在壳体4021内，在不增加电路板空间需求的前提下，通过外接柔性板从空间上分离了收发芯片的距离，通过壳体4021的隔离作用，再运用空间隔离、位置隔离等手段，避免了发射电芯片与接收电芯片之间的电路串扰问题。
采用柔性板和接收芯片跨阻放大器集成在一起的布线结构，虽然在同轴封装形式上柔性板上集成电芯片会被采用，但其目的仅仅是在布线空间不足的情况下的被动选择，而且柔性板上仅能集成1颗接收芯片，而本申请基于COB方案主动采用外接柔性板，将接收电芯片集成在柔性板上，避免在电路板上集成接收电芯片，而且本申请能将两颗跨阻放大器集成在柔性板上，解决接收芯片集成在电路板上的问题，从而为电路板节省大量空间，使得电路板上接收通道和发射通道距离增大，在根本上解决接收通道与发射通道之间电路串扰的问题。
本申请实施例提供的光模块，特别是对于高速率200G光模块收发均有8个通道，采用外接柔性板集成跨阻放大器的方案，避免在电路板上集成接收电芯片，在不增加电路板空间需求的条件下，避免了发射芯片和接收芯片的布局紧凑，通过外接柔性板从空间上分离了接收通道与发射通道的距离，且封装光接收组件的壳体对其内部跨阻放大器的电信号起到隔离作用，避免了光发射组件的电信号影响跨阻放大器的电信号，运用空间隔离、位置隔离、叠层结构优化等手段，在根本上解决了光模块电路串扰的问题。
需要说明的是，在本说明书中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的电路结构、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种电路结构、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的电路结构、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的公开后，将容易想到本申请的其他实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本申请的一般性原理并包括本申请未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本申请的真正范围和精神由权利要求的内容指出。
以上所述的本申请实施方式并不构成对本申请保护范围的限定。