阅读说明：本技术 一种集成电路制造用电镀硅片的清洗干燥设备 (Cleaning and drying equipment for electroplated silicon wafer for manufacturing integrated circuit ) 是由 陈博文 于 2020-05-20 设计创作，主要内容包括：本发明公开了一种集成电路制造用电镀硅片的清洗干燥设备,其结构包括主体和漏板,通过设置了调节机构在主体内右端,可通过电机间接带动转动盘转动,转动盘带动出料管内部中的硅片,通过吸水板上端吸收水分后,硅片间歇传输至输送带上,避免硅片在清洗完成后,大量堆积在一起,造成对硅片的压损；通过设置了传动机构在主体内右端,可通过电机间带动滚轴转动,滚轴带动输送带转动,输送带可接收吸水盘上传输下来的硅片,且鼓风机上端进风管可提高输送带表面的空气流动性,便于对硅片的干燥和提高硅片在输送带上输送时的稳定性,便于对清洗过后的硅片收集。(The invention discloses a cleaning and drying device for an electroplated silicon wafer for manufacturing an integrated circuit, which structurally comprises a main body and a leakage plate, wherein an adjusting mechanism is arranged at the right end in the main body, a rotating disc can be indirectly driven to rotate through a motor, the rotating disc drives the silicon wafer in the inner part of a discharge pipe, and after water is absorbed by the upper end of a water absorbing plate, the silicon wafer is intermittently transmitted to a conveying belt, so that the silicon wafer is prevented from being accumulated together in a large amount after being cleaned, and the pressure loss to the silicon wafer is avoided; through having set up drive mechanism right-hand member in the main part, accessible motor drive roller bearing rotation between, the roller bearing drives the conveyer belt and rotates, and the silicon chip that the conveyer belt can receive and absorb and transmit on the dish, and the air-supply line of air-blower upper end can improve the air flow nature on conveyer belt surface, is convenient for to the drying of silicon chip and the stability of improvement silicon chip when carrying on the conveyer belt, is convenient for collect the silicon chip after wasing.)

一种集成电路制造用电镀硅片的清洗干燥设备

技术领域

本发明涉及清洗干燥设备技术领域，具体涉及一种集成电路制造用电镀硅片的清洗干燥设备。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，硅片清洗的目的在于清除表面污染杂质，硅片可通过清洗干燥设备辅助清洗。

清洗干燥设备在对硅片清洗与干燥时，由于清洗干燥设备内部常将清洗完成后的硅片堆积在其中一个区域中，硅片容易产生压损，且在对硅片收集时较为麻烦。

发明内容

(一)要解决的技术问题

为了克服现有技术不足，现提出一种集成电路制造用电镀硅片的清洗干燥设备，解决了的问题。

(二)技术方案

本发明通过如下技术方案实现：本发明提出了一种集成电路制造用电镀硅片的清洗干燥设备，包括主体、调节机构和漏板，所述主体顶部左端设有放置口，所述主体左侧面固定连接有入水管，所述主体右侧面固定连接有控制器，所述主体右侧面上端固定连接有电源线，所述主体内顶部上端与水泵螺栓连接，所述水泵右端出水管与喷洒管固定连接，所述主体中端设有排水通道，所述排水通道顶部与漏板固定连接，所述电源线和水泵均与控制器电连接，所述调节机构设于主体内右端，所述调节机构由出料管、吸水板、转动盘、受力盘、施力板、鼓风机和传动机构组成，所述出料管设于主体内右端，所述吸水板左端与主体内中端固定连接，所述转动盘与吸水板顶部转动连接，所述转动盘下端与受力盘构成一体，所述施力板下端与主体内底部转动连接，并且施力板与受力盘右端转动连接，所述鼓风机与主体内底部固定连接，所述传动机构与主体前端面转动连接。

进一步的，所述传动机构由滚轴、输送带、电机、第一锥齿轮组、第二锥齿轮组、承接柱和第三锥齿轮组组成，所述滚轴与主体内侧面转动连接，所述输送带与滚轴侧面传动连接，所述电机与主体内右侧面螺栓连接，并且电机输出轴与滚轴同轴转动，所述电机输出轴中端与第一锥齿轮组固定连接，所述第一锥齿轮组与第二锥齿轮组左端传动连接，所述第二锥齿轮组左端与承接柱固定连接，并且承接柱下端与主体内底部固定连接，所述第三锥齿轮组左端与承接柱固定连接，并且第三锥齿轮组右端与施力板固定连接，所述电机与控制器电连接。

进一步的，所述转动盘四周设有四个放置槽，鼓风机上端进风管延伸至输送带内中端，且进风管表面设有多个进风口。

进一步的，所述吸水板与转动盘高度之比呈4:1。

进一步的，所述输送带顶端面与吸水板底部相距0.1CM，且输送带厚度为1CM。

进一步的，所述受力盘和施力板两者处于同一高度，且受力盘四周设有四个传动槽。

进一步的，所述主体前端面设有一开口，且开口长度大于输送带长度2CM。

进一步的，所述输送带表面设有多个通孔，且输送带前端与主体前端面相齐平。

进一步的，所述转动盘材质为塑料。

进一步的，所述第一锥齿轮组材质为38CrMoAl。

(三)有益效果

本发明相对于现有技术，具有以下有益效果：

1)本发明所述一种集成电路制造用电镀硅片的清洗干燥设备，通过设置了调节机构在主体内右端，可通过电机间接带动转动盘转动，转动盘带动出料管内部中的硅片，通过吸水板上端吸收水分后，硅片间歇传输至输送带上，避免硅片在清洗完成后，大量堆积在一起，造成对硅片的压损。

2)本发明所述一种集成电路制造用电镀硅片的清洗干燥设备，通过设置了传动机构在主体内右端，可通过电机间带动滚轴转动，滚轴带动输送带转动，输送带可接收吸水盘上传输下来的硅片，且鼓风机上端进风管可提高输送带表面的空气流动性，便于对硅片的干燥和提高硅片在输送带上输送时的稳定性，便于对清洗过后的硅片收集。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明的主体内部结构示意图；

图3为本发明的调节机构结构示意图；

图4为本发明的传动机构结构示意图；

图5为本发明图2中的A处放大结构示意图。

图中：主体-1、放置口-2、入水管-3、控制器-4、电源线-5、调节机构-6、水泵-7、喷洒管-8、排水通道-9、漏板-10、出料管-61、吸水板-62、转动盘-63、受力盘-64、施力板-65、鼓风机-66、传动机构-67、滚轴-671、输送带-672、电机-673、第一锥齿轮组-674、第二锥齿轮组-675、承接柱-676、第三锥齿轮组-677。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1、图2、图3、图4和图5，本发明提供一种集成电路制造用电镀硅片的清洗干燥设备：包括主体1、调节机构6和漏板10，主体1顶部左端设有放置口2，主体1左侧面固定连接有入水管3，主体1右侧面固定连接有控制器4，主体1右侧面上端固定连接有电源线5，主体1内顶部上端与水泵7螺栓连接，水泵7右端出水管与喷洒管8固定连接，主体1中端设有排水通道9，排水通道9顶部与漏板10固定连接，电源线5和水泵7均与控制器4电连接，调节机构6设于主体1内右端，调节机构6由出料管61、吸水板62、转动盘63、受力盘64、施力板65、鼓风机66和传动机构67组成，出料管61设于主体1内右端，有效的对硅片的接收，吸水板62左端与主体1内中端固定连接，转动盘63与吸水板62顶部转动连接，可接收出料管61传送下来的硅片，转动盘63下端与受力盘64构成一体，施力板65下端与主体1内底部转动连接，并且施力板65与受力盘64右端转动连接，鼓风机66与主体1内底部固定连接，传动机构67与主体1前端面转动连接。

其中，所述传动机构67由滚轴671、输送带672、电机673、第一锥齿轮组674、第二锥齿轮组675、承接柱676和第三锥齿轮组677组成，滚轴671与主体1内侧面转动连接，输送带672与滚轴671侧面传动连接，电机673与主体1内右侧面螺栓连接，并且电机673输出轴与滚轴671同轴转动，电机673输出轴中端与第一锥齿轮组674固定连接，第一锥齿轮组674与第二锥齿轮组675左端传动连接，第二锥齿轮组675左端与承接柱676固定连接，并且承接柱676下端与主体1内底部固定连接，第三锥齿轮组677左端与承接柱676固定连接，并且第三锥齿轮组677右端与施力板65固定连接，电机673与控制器4电连接。

其中，所述转动盘63四周设有四个放置槽，鼓风机66上端进风管延伸至输送带672内中端，且进风管表面设有多个进风口，有效的提高输送带672上端的空气流动性，并以此来提高对硅片的干燥效果。

其中，所述吸水板62与转动盘63高度之比呈4:1，便于对硅片的传送。

其中，所述输送带672顶端面与吸水板62底部相距0.1CM，且输送带672厚度为1CM，提高硅片的接收效果。

其中，所述受力盘64和施力板65两者处于同一高度，且受力盘64四周设有四个传动槽，便于对上端的转动盘63传动。

其中，所述主体1前端面设有一开口，且开口长度大于输送带672长度2CM，便于对输送带672表面传输的硅片接收。

其中，所述输送带672表面设有多个通孔，且输送带672前端与主体1前端面相齐平，提高鼓风机66对硅片的干燥效果。

其中，所述转动盘63材质为塑料，具有耐用、防水、质轻。

其中，所述第一锥齿轮组674材质为38CrMoAl，具有高耐磨性,高疲劳强度。

本专利所述的第一锥齿轮组674材质为38CrMoAl，38crmoal是高级氮化钢，具有高耐磨性,高疲劳强度和高强度特点，主要用于热处理后尺寸精确的氮化零件，或各种受冲击负荷不大而耐磨性高的氮化零件。

本发明通过改进提供一种集成电路制造用电镀硅片的清洗干燥设备，其工作原理如下；

第一，使用本设备时，首先将本设备放置在工作区域中，然后将设备与外部电源连接，即可为本设备工作提供所需的电能；

第二，将硅片逐一通过放置口2放置进主体1内部中的漏板10中，且硅片向下端滑动，水泵7带动入水管3内部中的水分通过喷洒管8喷洒，喷洒管8向漏板10上的硅片喷洒，清洗液可通过排水通道9向外端排出；

第三，硅片进入出料管61内部中，电机673带动第一锥齿轮组674转动，第一锥齿轮组674带动第二锥齿轮组675转动，第二锥齿轮组675、通过第三锥齿轮组677带动施力板65转动，施力板65带动受力盘64转动，受力盘64转动的同时，可带动上端的转动盘63转动；

第四，转动盘63带动出料管61内部中硅片，通过吸水板62向输送带672端传输，输送带672通过电机673带动滚轴671转动，滚轴671带动输送带672移动；

第五，输送带672上端的硅片，通过鼓风机66上端的进风管，带动输送带672上的空气进入鼓风机66内，并以此来提高输送带672表面上的空气流动性，提高对硅片的干燥效果与硅片在输送带672表面输送时的稳定性；

第六，输送带672通过主体1前端面将硅片间歇输送出。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，并且本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。