一种高粘接性能的smt贴片胶及其制备方法
阅读说明：本技术 一种高粘接性能的smt贴片胶及其制备方法 (SMT (surface mount technology) paster adhesive with high adhesion performance and preparation method thereof ) 是由 梁凯 梁丹 雷利华 梁国辉 詹益顺 于 2021-08-05 设计创作，主要内容包括：本发明涉及贴片胶技术领域,具体地说,涉及一种高粘接性能的SMT贴片胶及其制备方法。所述高粘接性能的SMT贴片胶至少包括改性环氧树脂,所述改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物,所述环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶0.8-1∶0.3-0.5,其选用改性环氧树脂作为原料,苯并六元杂环化合物能够与多官能团环氧树脂充分混合,在固化过程中苯并六元杂环开环反应,而且没有小分子排出,苯环结构赋予了它优异的耐热性,在改性环氧树脂体系中苯并六元杂环化合物主要起到提高热性能的作用,热性能的提高使其在高温制胶的步骤中不会改变其化学结构的稳定,提高了其性能。(The invention relates to the technical field of surface mount adhesive, in particular to SMT surface mount adhesive with high adhesion performance and a preparation method thereof. The SMT paster adhesive with high bonding performance at least comprises modified epoxy resin, wherein the modified epoxy resin comprises epoxy resin, a multi-stage polymer and a benzo-hexahydric heterocyclic compound, the ratio of the epoxy resin, the multi-stage polymer and the benzo-hexahydric heterocyclic compound is 1: 0.8-1: 0.3-0.5, the modified epoxy resin is selected as a raw material, the benzo-hexahydric heterocyclic compound can be fully mixed with the multi-functional group epoxy resin, the benzo-hexahydric heterocyclic ring is subjected to ring opening reaction in the curing process and does not have small molecules to be discharged, the benzene ring structure endows the modified epoxy resin with excellent heat resistance, the benzo-hexahydric heterocyclic compound mainly plays a role in improving the heat performance in a modified epoxy resin system, and the improvement of the heat performance enables the SMT paster adhesive not to change the stability of the chemical structure in the high-temperature glue making step, and improves the performance of the SMT paster adhesive.)
技术领域
本发明涉及贴片胶技术领域，具体地说，涉及一种高粘接性能的SMT贴片胶及其制备方法。
背景技术
贴片胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
在SMT贴片胶的制备过程中，一般需要在高温模具下进行热熔，由于其高温对各物质的化学成分产生影响，导致其制作成的SMT贴片胶在固化速度和剪切强度上有一些下降，如公开号CN108456502A公开的一种SMT贴片胶，其通过低粘度环氧树脂为原料，制备后的SMT贴片胶在固化速度和剪切强度上都不能满足现有SMT贴片工艺的需求，因此，需要一种高性能的SMT贴片胶来改善现有技术的不足。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高粘接性能的SMT贴片胶及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，一方面，本发明提供一种高粘接性能的SMT贴片胶，所述高粘接性能的SMT贴片胶至少包括改性环氧树脂，所述改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，所述环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶0.8-1∶0.3-0.5。
作为本技术方案的进一步改进，所述多段聚合物的结构式如下：
其中，M1、M2、M3分别表示聚酷、聚氨酷、聚醚不同长度不同种类的分子链段,A表示环氧基、羟基、羧基活性基团。
作为本技术方案的进一步改进，所述苯并六元杂环化合物的通式为：
其中，X为C或O，R为带有碳酰胺基团，R1为酮基、甲基或亚甲基。
作为本技术方案的进一步改进，所述改性环氧树脂的制备方法如下：
将多段聚合物和苯并六元杂环化合物按照组分的比例加入烧杯中，并将烧杯置于48-80℃的水浴锅中，搅拌均匀后，缓慢加入份环氧树脂组分，并继续搅拌，搅拌至改性环氧树脂胶液为橙黄色均勾半透明液体后，将搅拌好的改性环氧树脂胶液放入真空压力浸渍炉中抽真空去除胶液中的气泡。
作为本技术方案的进一步改进，所述真空压力浸渍炉的真空度为0.09-0.12mPa。
作为本技术方案的进一步改进，所述高粘接性能的SMT贴片胶的原料重量组分如下：
所述稀释剂为环氧丙烷丁基醚。
所述增韧剂为纳米碳酸钙或柠檬酸酯。
所述无机填料为滑石粉、硅微粉和钠基膨润土按质量比1∶1∶2混合。
可选地，固化剂选用日本艾迪科潜伏型固化剂EH-4360S、日本FUJICURE FXR1020/1081潜伏性固化促进剂、日本四国化成C11Z-A咪唑型环氧树脂固化剂和美国亨斯曼潜伏型固化剂Aradur 9506中的任意一种。
可选地，红色颜料选用永固红、大红、氧化铁红、耐晒红、油溶红中的一种。
另一方面，一种SMT贴片胶的制备方法，包括如下步骤：将改性环氧树脂、稀释剂、增韧剂和无机填料混合，在真空度0.05-1MPa，20-30℃，300-350r/min的条件下，混合搅拌1-2h。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
1、该高粘接性能的SMT贴片胶及其制备方法中，选用改性环氧树脂作为原料，苯并六元杂环化合物能够与多官能团环氧树脂充分混合，在固化过程中苯并六元杂环开环反应，而且没有小分子排出，苯环结构赋予了它优异的耐热性，在改性环氧树脂体系中苯并六元杂环化合物主要起到提高热性能的作用，热性能的提高使其在高温制胶的步骤中不会改变其化学结构的稳定，提高了其性能。
2、该高粘接性能的SMT贴片胶及其制备方法中，多段聚合物能够与多官能团环氧树脂体系形成海岛结构，其主要是由含有两个活性基团并通过酷键等链段连接起来的化合物，固化后与环氧树脂本身的固化物发生相分离，呈球形小颗粒状分散于环氧树脂固化产物结构中，在改性环氧树脂体系中主要起到了增韧的作用。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。本实施例所用的固化剂为微囊咪唑类固化剂，优选采用美国亨斯曼潜伏型固化剂Aradur 9506；本实施例所用红色颜料采用氧化铁红。
实施例1
本发明提供一种高粘接性能的SMT贴片胶，高粘接性能的SMT贴片胶的原料重量组分如下：
其中，改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶1∶0.3，其制备方法如下：将多段聚合物和苯并六元杂环化合物按照组分的比例加入烧杯中，并将烧杯置于60℃的水浴锅中，搅拌均匀后，缓慢加入份环氧树脂组分，并继续搅拌，搅拌至改性环氧树脂胶液为橙黄色均勾半透明液体后，将搅拌好的改性环氧树脂胶液放入真空压力浸渍炉中抽真空去除胶液中的气泡。
真空压力浸渍炉的真空度为0.09mPa。
稀释剂为环氧丙烷丁基醚。
增韧剂为纳米碳酸钙。
固化剂为美国亨斯曼潜伏型固化剂Aradur 9506。
无机填料为滑石粉、硅微粉和钠基膨润土按质量比1∶1∶2混合。
一种SMT贴片胶的制备方法，包括如下步骤：将改性环氧树脂、稀释剂、增韧剂和无机填料混合，在真空度0.05MPa，20℃，300r/min的条件下，混合搅拌1h。
实施例2
本发明提供一种高粘接性能的SMT贴片胶，高粘接性能的SMT贴片胶的原料重量组分如下：
其中，改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶1∶0.3，其制备方法如下：将多段聚合物和苯并六元杂环化合物按照组分的比例加入烧杯中，并将烧杯置于60℃的水浴锅中，搅拌均匀后，缓慢加入份环氧树脂组分，并继续搅拌，搅拌至改性环氧树脂胶液为橙黄色均勾半透明液体后，将搅拌好的改性环氧树脂胶液放入真空压力浸渍炉中抽真空去除胶液中的气泡。
真空压力浸渍炉的真空度为0.09mPa。
稀释剂为环氧丙烷丁基醚。
增韧剂为纳米碳酸钙。
固化剂为美国亨斯曼潜伏型固化剂Aradur 9506。
无机填料为滑石粉、硅微粉和钠基膨润土按质量比1∶1∶2混合。
一种SMT贴片胶的制备方法，包括如下步骤：将改性环氧树脂、稀释剂、增韧剂和无机填料混合，在真空度0.05MPa，20℃，300r/min的条件下，混合搅拌1h。
实施例3
本发明提供一种高粘接性能的SMT贴片胶，高粘接性能的SMT贴片胶的原料重量组分如下：
其中，改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶0.8∶0.5，其制备方法如下：将多段聚合物和苯并六元杂环化合物按照组分的比例加入烧杯中，并将烧杯置于60℃的水浴锅中，搅拌均匀后，缓慢加入份环氧树脂组分，并继续搅拌，搅拌至改性环氧树脂胶液为橙黄色均勾半透明液体后，将搅拌好的改性环氧树脂胶液放入真空压力浸渍炉中抽真空去除胶液中的气泡。
真空压力浸渍炉的真空度为0.09mPa。
稀释剂为环氧丙烷丁基醚。
增韧剂为纳米碳酸钙。
固化剂为美国亨斯曼潜伏型固化剂Aradur 9506。
无机填料为滑石粉、硅微粉和钠基膨润土按质量比1∶1∶2混合。
一种SMT贴片胶的制备方法，包括如下步骤：将改性环氧树脂、稀释剂、增韧剂和无机填料混合，在真空度0.05MPa，20℃，300r/min的条件下，混合搅拌1h。
实施例4
本发明提供一种高粘接性能的SMT贴片胶，高粘接性能的SMT贴片胶的原料重量组分如下：
其中，改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶1∶0.3，其制备方法如下：将多段聚合物和苯并六元杂环化合物按照组分的比例加入烧杯中，并将烧杯置于60℃的水浴锅中，搅拌均匀后，缓慢加入份环氧树脂组分，并继续搅拌，搅拌至改性环氧树脂胶液为橙黄色均勾半透明液体后，将搅拌好的改性环氧树脂胶液放入真空压力浸渍炉中抽真空去除胶液中的气泡。
真空压力浸渍炉的真空度为0.09mPa。
稀释剂为环氧丙烷丁基醚。
增韧剂为纳米碳酸钙。
固化剂为美国亨斯曼潜伏型固化剂Aradur 9506。
无机填料为滑石粉、硅微粉和钠基膨润土按质量比1∶1∶2混合。
一种SMT贴片胶的制备方法，包括如下步骤：将改性环氧树脂、稀释剂、增韧剂和无机填料混合，在真空度0.05MPa，20℃，300r/min的条件下，混合搅拌1h。
实施例5
本发明提供一种高粘接性能的SMT贴片胶，高粘接性能的SMT贴片胶的原料重量组分如下：
其中，改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶1∶0.3，其制备方法如下：将多段聚合物和苯并六元杂环化合物按照组分的比例加入烧杯中，并将烧杯置于60℃的水浴锅中，搅拌均匀后，缓慢加入份环氧树脂组分，并继续搅拌，搅拌至改性环氧树脂胶液为橙黄色均勾半透明液体后，将搅拌好的改性环氧树脂胶液放入真空压力浸渍炉中抽真空去除胶液中的气泡。
真空压力浸渍炉的真空度为0.09mPa。
稀释剂为环氧丙烷丁基醚。
增韧剂为纳米碳酸钙。
固化剂为美国亨斯曼潜伏型固化剂Aradur 9506。
无机填料为滑石粉、硅微粉和钠基膨润土按质量比1∶1∶2混合。
一种SMT贴片胶的制备方法，包括如下步骤：将改性环氧树脂、稀释剂、增韧剂和无机填料混合，在真空度0.05MPa，20℃，300r/min的条件下，混合搅拌1h。
实施例6
本发明提供一种高粘接性能的SMT贴片胶，高粘接性能的SMT贴片胶的原料重量组分如下：
其中，改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶1∶0.3，其制备方法如下：将多段聚合物和苯并六元杂环化合物按照组分的比例加入烧杯中，并将烧杯置于100℃的水浴锅中，搅拌均匀后，缓慢加入份环氧树脂组分，并继续搅拌，搅拌至改性环氧树脂胶液为橙黄色均勾半透明液体后，将搅拌好的改性环氧树脂胶液放入真空压力浸渍炉中抽真空去除胶液中的气泡。
真空压力浸渍炉的真空度为0.09mPa。
稀释剂为环氧丙烷丁基醚。
增韧剂为纳米碳酸钙。
固化剂为美国亨斯曼潜伏型固化剂Aradur 9506。
无机填料为滑石粉、硅微粉和钠基膨润土按质量比1∶1∶2混合。
一种SMT贴片胶的制备方法，包括如下步骤：将改性环氧树脂、稀释剂、增韧剂和无机填料混合，在真空度0.05MPa，20℃，300r/min的条件下，混合搅拌1h。
实施例7
本发明提供一种高粘接性能的SMT贴片胶，高粘接性能的SMT贴片胶的原料重量组分如下：
其中，改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶0.8∶0.5，其制备方法如下：将多段聚合物和苯并六元杂环化合物按照组分的比例加入烧杯中，并将烧杯置于60℃的水浴锅中，搅拌均匀后，缓慢加入份环氧树脂组分，并继续搅拌，搅拌至改性环氧树脂胶液为橙黄色均勾半透明液体后，将搅拌好的改性环氧树脂胶液放入真空压力浸渍炉中抽真空去除胶液中的气泡。
真空压力浸渍炉的真空度为0.05mPa。
稀释剂为环氧丙烷丁基醚。
增韧剂为纳米碳酸钙。
固化剂为美国亨斯曼潜伏型固化剂Aradur 9506。
无机填料为滑石粉、硅微粉和钠基膨润土按质量比1∶1∶2混合。
一种SMT贴片胶的制备方法，包括如下步骤：将改性环氧树脂、稀释剂、增韧剂和无机填料混合，在真空度0.05MPa，20℃，300r/min的条件下，混合搅拌1h。
实施例8
本发明提供一种高粘接性能的SMT贴片胶，高粘接性能的SMT贴片胶的原料重量组分如下：
其中，改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶1∶0.3，其制备方法如下：将多段聚合物和苯并六元杂环化合物按照组分的比例加入烧杯中，并将烧杯置于60℃的水浴锅中，搅拌均匀后，缓慢加入份环氧树脂组分，并继续搅拌，搅拌至改性环氧树脂胶液为橙黄色均勾半透明液体后，将搅拌好的改性环氧树脂胶液放入真空压力浸渍炉中抽真空去除胶液中的气泡。
真空压力浸渍炉的真空度为0.09mPa。
稀释剂为醋酸乙酯。
增韧剂为聚乙烯醇缩丁醛。
固化剂为美国亨斯曼潜伏型固化剂Aradur 9506。
无机填料为滑石粉、硅微粉和钠基膨润土按质量比1∶1∶2混合。
一种SMT贴片胶的制备方法，包括如下步骤：将改性环氧树脂、稀释剂、增韧剂和无机填料混合，在真空度0.05MPa，20℃，300r/min的条件下，混合搅拌1h。
实施例9
本发明提供一种高粘接性能的SMT贴片胶，高粘接性能的SMT贴片胶的原料重量组分如下：
其中，改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶1∶0.3，其制备方法如下：将多段聚合物和苯并六元杂环化合物按照组分的比例加入烧杯中，并将烧杯置于60℃的水浴锅中，搅拌均匀后，缓慢加入份环氧树脂组分，并继续搅拌，搅拌至改性环氧树脂胶液为橙黄色均勾半透明液体后，将搅拌好的改性环氧树脂胶液放入真空压力浸渍炉中抽真空去除胶液中的气泡。
真空压力浸渍炉的真空度为0.09mPa。
稀释剂为环氧丙烷丁基醚。
增韧剂为纳米碳酸钙。
固化剂为美国亨斯曼潜伏型固化剂Aradur 9506。
无机填料为滑石粉。
一种SMT贴片胶的制备方法，包括如下步骤：将改性环氧树脂、稀释剂、增韧剂和无机填料混合，在真空度0.05MPa，20℃，300r/min的条件下，混合搅拌1h。
实施例10
本发明提供一种高粘接性能的SMT贴片胶，高粘接性能的SMT贴片胶的原料重量组分如下：
其中，改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶1∶0.3，其制备方法如下：将多段聚合物和苯并六元杂环化合物按照组分的比例加入烧杯中，并将烧杯置于60℃的水浴锅中，搅拌均匀后，缓慢加入份环氧树脂组分，并继续搅拌，搅拌至改性环氧树脂胶液为橙黄色均勾半透明液体后，将搅拌好的改性环氧树脂胶液放入真空压力浸渍炉中抽真空去除胶液中的气泡。
真空压力浸渍炉的真空度为0.09mPa。
稀释剂为环氧丙烷丁基醚。
增韧剂为纳米碳酸钙。
固化剂为美国亨斯曼潜伏型固化剂Aradur 9506。
无机填料为滑石粉、硅微粉和钠基膨润土按质量比1∶1∶2混合。
一种SMT贴片胶的制备方法，包括如下步骤：将改性环氧树脂、稀释剂、增韧剂和无机填料混合，在真空度1.2MPa，20℃，300r/min的条件下，混合搅拌1h。
实施例11
本发明提供一种高粘接性能的SMT贴片胶，高粘接性能的SMT贴片胶的原料重量组分如下：
其中，改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶0.8∶0.5，其制备方法如下：将多段聚合物和苯并六元杂环化合物按照组分的比例加入烧杯中，并将烧杯置于60℃的水浴锅中，搅拌均匀后，缓慢加入份环氧树脂组分，并继续搅拌，搅拌至改性环氧树脂胶液为橙黄色均勾半透明液体后，将搅拌好的改性环氧树脂胶液放入真空压力浸渍炉中抽真空去除胶液中的气泡。
真空压力浸渍炉的真空度为0.09mPa。
稀释剂为环氧丙烷丁基醚。
增韧剂为纳米碳酸钙。
固化剂为美国亨斯曼潜伏型固化剂Aradur 9506。
无机填料为滑石粉、硅微粉和钠基膨润土按质量比1∶1∶2混合。
一种SMT贴片胶的制备方法，包括如下步骤：将改性环氧树脂、稀释剂、增韧剂和无机填料混合，在真空度0.05MPa，50℃，300r/min的条件下，混合搅拌1h。
实施例12
本发明提供一种高粘接性能的SMT贴片胶，高粘接性能的SMT贴片胶的原料重量组分如下：
其中，改性环氧树脂包括环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物，环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例为1∶1∶0.3，其制备方法如下：将多段聚合物和苯并六元杂环化合物按照组分的比例加入烧杯中，并将烧杯置于60℃的水浴锅中，搅拌均匀后，缓慢加入份环氧树脂组分，并继续搅拌，搅拌至改性环氧树脂胶液为橙黄色均勾半透明液体后，将搅拌好的改性环氧树脂胶液放入真空压力浸渍炉中抽真空去除胶液中的气泡。
真空压力浸渍炉的真空度为0.09mPa。
稀释剂为环氧丙烷丁基醚。
增韧剂为纳米碳酸钙。
固化剂为美国亨斯曼潜伏型固化剂Aradur 9506。
无机填料为滑石粉、硅微粉和钠基膨润土按质量比1∶1∶2混合。
一种SMT贴片胶的制备方法，包括如下步骤：将改性环氧树脂、稀释剂、增韧剂和无机填料混合，在真空度0.05MPa，20℃，200r/min的条件下，混合搅拌1h。
本发明制备的高粘接性能的SMT贴片胶具有优异的固化速度和剪切强度，本发明制备的高粘接性能的SMT贴片胶的在130℃-150℃的固化温度下检测指标，具体见表1：
表1
固化时间(s)
剪切强度(mPa)
实施例1
139
15.1
实施例2
141
15.0
实施例3
138
15.1
实施例4
140
15.3
实施例5
157
14.2
实施例6
151
14.7
实施例7
148
14.1
实施例8
158
14.6
实施例9
150
14.7
实施例10
151
14.5
实施例11
149
14.8
实施例12
148
14.8
根据表1所示，采用本发明制备的高粘接性能的SMT贴片胶中，实施例1-4的SMT贴片胶明显优异，实施例5-12的SMT贴片胶也有着较好的剪切强度和较快的固化速度。
对比例1
在实施例1其他条件不变的情况下，仅将环氧树脂、多段聚合物和苯并六元杂环化合物的比例改为1∶0.5∶1。
对比例2
在实施例1其他条件不变的情况下，仅将多段聚合物去除。
对比例3
在实施例1其他条件不变的情况下，仅将苯并六元杂环化合物去除。
对比例4
在实施例1其他条件不变的情况下，仅将改性环氧树脂替换为普通环氧树脂。
采用表1的方法在130℃-150℃的固化温度下，检测制备的高粘接性能的SMT贴片胶的相关指标，具体见表2：
表2
固化时间(s)
剪切强度(mPa)
实施例1
139
15.1
对比例1
159
13.9
对比例2
168
13.1
对比例3
165
12.6
对比例4
178
11.5
根据表2所示，在将改性环氧树脂替换为普通环氧树脂后，其固化时间明显增长，剪切强度也明显降低，证明了本发明改性环氧树脂在SMT贴片胶中起到了至关重要的作用，其次，在将多段聚合物和苯并六元杂环化合物去除后，其固化速度和剪切强度也有明显降低，证明了多段聚合物和苯并六元杂环化合物对环氧树脂的协同效果的优异性，其次，在改变了三者比例后其固化速度和剪切强度也有明显降低，证明本发明实施例1-4为最佳比例。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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