阅读说明：本技术 受损太阳能电池芯片回收方法及装置 (Damaged solar cell chip recovery method and device ) 是由 陈宗洋 黄亮 李刚 祁俊路 吴根辉 于 2018-12-27 设计创作，主要内容包括：本发明是关于受损太阳能电池芯片回收方法及装置。该方法包括：将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块；对多个太阳能电池芯片块进行筛选,以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块；使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接,使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接；对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装,以获取封装目标太阳能电池组件。该技术方案能够将受损太阳能电池芯片处理为正常进行太阳能转换且不包括任何破损部位的目标太阳能电池组件,避免了太阳能电池芯片出现破损后必须报废的状况,减少了对环境的污染,降低了太阳能电池芯片的生产成本。(The invention relates to a damaged solar cell chip recovery method and a damaged solar cell chip recovery device. The method comprises the following steps: dividing the damaged solar cell chip into a plurality of solar cell chip blocks with preset sizes; screening the plurality of solar cell chip blocks to determine a plurality of target solar cell chip blocks which do not include damaged parts in the plurality of solar cell chip blocks; welding the target solar cell chip blocks by using the bus bars, so that the solar cells of the welded target solar cell chip blocks are electrically connected; and packaging the welded target solar cell chip blocks to obtain a packaged target solar cell module. According to the technical scheme, the damaged solar cell chip can be processed into the target solar cell module which can normally perform solar energy conversion and does not comprise any damaged part, the condition that the solar cell chip must be scrapped after being damaged is avoided, the pollution to the environment is reduced, and the production cost of the solar cell chip is reduced.)

受损太阳能电池芯片回收方法及装置

技术领域

本发明涉及太阳能电池技术领域，尤其涉及损太阳能电池芯片回收方法及装置。

背景技术

太阳能技术是一种把光能转化成电能的技术。使用太阳能技术的太阳能电池不仅安全清洁，还能够直接在需要用电的地方设置发电，这些特点使得太阳能技术在新能源技术领域占着重要的战略地位。随着太阳能电池芯片向高效率、低成本方向发展，太阳能电池芯片的制造工艺的日益完善，太阳能电池芯片也变得越来越薄且脆，在太阳能电池芯片生产及运输的过程中，太阳能电池芯片极易受损，大量太阳能电池芯片因此报废，从而提高了太阳能电池芯片的生产成本，并增加了对环境所造成的污染。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本发明的实施例提供一种受损太阳能电池芯片回收方法及装置。技术方案如下：

根据本发明的实施例的第一方面，提供一种受损太阳能电池芯片回收方法，包括：

将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块；

对多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块；

使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接；

对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。

本发明的实施例提供的技术方案中，通过将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块，对多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块，使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。其中由于经过筛选将包括损伤部位的太阳能电池芯片块排除在多个目标太阳能电池芯片块外，因此通过对多个目标太阳能电池芯片块焊接并封装所获取的目标太阳能电池组件不仅不会包括任何破损的部位，还能够正常的进行太阳能转换，因此本发明的实施例提供的技术方案能够将受损太阳能电池芯片加工处理为能够正常进行太阳能转换且不包括任何破损的部位的目标太阳能电池组件，从而避免了太阳能电池芯片在出现破损后必须报废的状况，减少了对环境所造成的污染，并降低了太阳能电池芯片的生产成本。

在一个实施例中，将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块，包括：

根据预设刻划图案对受损太阳能电池芯片进行物理刻划，使受损太阳能电池芯片位于刻划图案中的半导体层断开；

根据预设刻划图案对物理刻划后的受损太阳能电池芯片进行激光刻划，使物理刻划后的受损太阳能电池芯片位于刻划图案中的电极层断开；

沿预设刻划图案将激光刻划后的受损太阳能电池芯片切断为预设大小的多个目标太阳能电池芯片块。

在一个实施例中，方法还包括：

对多个目标太阳能电池芯片块进行预处理，预处理包括边缘修整以及清洗；

使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，包括：

使用汇流条对预处理后的多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。

在一个实施例中，方法还包括：

对多个目标太阳能电池芯片块进行功率检测，并根据功率检测结果在多个目标太阳能电池芯片块中确定多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块；

使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，包括：

使用汇流条对多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。

在一个实施例中，方法还包括：

对封装目标太阳能电池组件进行功率检测，并根据功率检测结果标识封装目标太阳能电池组件的功率。

在一个实施例中，方法还包括：

将封装目标太阳能电池组件与接线盒进行连接，以获取完整太阳能电池组件。

根据本发明的实施例的第二方面，提供一种受损太阳能电池芯片回收装置，包括：

划分模块，用于将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块；

筛选模块，用于对多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块；

焊接模块，用于使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接；

封装模块，用于对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。

在一个实施例中，划分模块，包括：

物理刻划子模块，用于根据预设刻划图案对受损太阳能电池芯片进行物理刻划，使受损太阳能电池芯片位于刻划图案中的半导体层断开；

激光刻划子模块，用于根据预设刻划图案对物理刻划后的受损太阳能电池芯片进行激光刻划，使物理刻划后的受损太阳能电池芯片位于刻划图案中的电极层断开；

切断子模块，用于沿预设刻划图案将激光刻划后的受损太阳能电池芯片切断为预设大小的多个目标太阳能电池芯片块。

在一个实施例中，装置还包括：

预处理模块，用于对多个目标太阳能电池芯片块进行预处理，预处理包括边缘修整以及清洗；

焊接模块，包括：

第一焊接子模块，用于使用汇流条对预处理后的多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。

在一个实施例中，装置还包括：

第一功率检测模块，用于对多个目标太阳能电池芯片块进行功率检测，并根据功率检测结果在多个目标太阳能电池芯片块中确定多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块；

焊接模块，包括：

第二焊接子模块，用于使用汇流条对多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。

在一个实施例中，装置还包括：

第二功率检测模块，用于对封装目标太阳能电池组件进行功率检测，并根据功率检测结果标识封装目标太阳能电池组件的功率。

在一个实施例中，装置还包括：

连接模块，用于将封装目标太阳能电池组件与接线盒进行连接，以获取完整太阳能电池组件。

根据本发明的实施例的第三方面，提供一种受损太阳能电池芯片回收装置，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，处理器被配置为：

将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块；

对多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块；

使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接；

对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。

根据本发明的实施例的第四方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机指令，该指令被处理器执行时实现本发明的实施例的第一方面中任一项方法的步骤。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

图1a是根据一示例性实施例示出的受损太阳能电池芯片回收方法的流程示意图；

图1b是根据一示例性实施例示出的受损太阳能电池芯片回收方法的流程示意图；

图1c是根据一示例性实施例示出的受损太阳能电池芯片回收方法的流程示意图；

图1d是根据一示例性实施例示出的受损太阳能电池芯片回收方法的流程示意图；

图1e是根据一示例性实施例示出的受损太阳能电池芯片回收方法的流程示意图；

图2a是根据一示例性实施例示出的受损太阳能电池芯片的俯视示意图；

图2b是根据一示例性实施例示出的受损太阳能电池芯片的俯视示意图；

图2c是根据一示例性实施例示出的串并联目标太阳能电池芯片块的俯视示意图；

图3a是根据一示例性实施例示出的受损太阳能电池芯片回收装置的结构示意图；

图3b是根据一示例性实施例示出的受损太阳能电池芯片回收装置的结构示意图；

图3c是根据一示例性实施例示出的受损太阳能电池芯片回收装置的结构示意图；

图3d是根据一示例性实施例示出的受损太阳能电池芯片回收装置的结构示意图；

图3e是根据一示例性实施例示出的受损太阳能电池芯片回收装置的结构示意图；

图3f是根据一示例性实施例示出的受损太阳能电池芯片回收装置的结构示意图；

图4是根据一示例性实施例示出的一种装置的框图；

图5是根据一示例性实施例示出的一种装置的框图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本发明相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本发明的一些方面相一致的装置和方法的例子。

随着科学技术的高速发展和人们生活水平的不断提高，近年来人们对可再生能源技术即新能源技术的关注度越来越高。太阳能技术是一种把光能转化成电能的技术。使用太阳能技术的太阳能电池不仅安全清洁，还能够直接在需要用电的地方设置发电，这些特点使得太阳能技术在新能源技术领域占着重要的战略地位。

随着太阳能电池芯片向高效率、低成本方向发展，太阳能电池芯片的制造工艺的日益完善，太阳能电池芯片也变得越来越薄且脆，在太阳能电池芯片生产及运输的过程中，太阳能电池芯片极易受损。相关技术中，当太阳能电池芯片中某部分受损时，整块太阳能电池芯片均需报废。从而提高了太阳能电池芯片的生产成本，并增加了对环境所造成的污染。

为了解决上述问题，本发明的实施例提供的技术方案中，通过将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块，对多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块，使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。其中由于经过筛选将包括损伤部位的太阳能电池芯片块排除在多个目标太阳能电池芯片块外，因此通过对多个目标太阳能电池芯片块焊接并封装所获取的目标太阳能电池组件不仅不会包括任何破损的部位，还能够正常的进行太阳能转换，因此本发明的实施例提供的技术方案能够将受损太阳能电池芯片加工处理为能够正常进行太阳能转换且不包括任何破损的部位的目标太阳能电池组件，从而避免了太阳能电池芯片在出现破损后必须报废的状况，减少了对环境所造成的污染，并降低了太阳能电池芯片的生产成本。

本发明的实施例提供了一种受损太阳能电池芯片回收方法，如图1a所示，包括如下步骤101至步骤104：

在步骤101中，将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块。

示例性的，受损太阳能电池芯片可以为玻璃基太阳能电池芯片，该玻璃基太阳能电池芯片可以包括晶硅太阳能电池芯片、微晶硅太阳能电池芯片、纳米晶硅太阳能电池芯片、铜铟硒太阳能电池芯片、铜铟镓硒太阳能电池芯片、铜铟镓硒硫太阳能电池芯片、铜锌锡硫太阳能电池芯片和碲化镉太阳能电池芯片。

将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块，可以使用切割机依照预设的切割图案对受损太阳能电池芯片进行切割，以将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块。

将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块，也可以为根据预设刻划图案对受损太阳能电池芯片进行物理刻划，使受损太阳能电池芯片位于刻划图案中的半导体层断开，根据预设刻划图案对物理刻划后的受损太阳能电池芯片进行激光刻划，使物理刻划后的受损太阳能电池芯片位于刻划图案中的电极层断开；沿预设刻划图案将激光刻划后的受损太阳能电池芯片切断为预设大小的多个目标太阳能电池芯片块。其中在切断时可以使用玻璃切掰一体机进行切断。

通过依次对受损太阳能电池芯片继续物理刻划、激光刻划以及切断，可以避免将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块时对太阳能电池芯片块产生额外的损伤。

在步骤102中，对多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块。

示例性的，对多个太阳能电池芯片块进行筛选，可以为获取每个太阳能电池芯片块的图像，并对每个太阳能电池芯片块的图像进行图像识别，其中图像识别结果用于指示目标太阳能电池芯片块是否包括损伤部位，根据每个太阳能电池芯片块的图像识别结果进行筛选。

在步骤103中，使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。

在步骤104中，对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。

示例性的，使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，可以为使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行辊焊。

对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，可以为将焊接后的多个目标太阳能电池芯片块作为太阳能电池芯片层，在太阳能电池芯片层上表面粘接表玻璃层，并在太阳能电池芯片层下表面粘接背玻璃层，之后进行层压，以排出表玻璃层以及背玻璃层与太阳能电池芯片层之间的气体，并进行封边。其中层压可以为使用高压釜进行层压，高压釜可以将压力平均分布在整块的玻璃的表面，以较为干净的排除表玻璃层以及背玻璃层与太阳能电池芯片层之间的气体。

本发明的实施例提供的技术方案中，通过将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块，对多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块，使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。其中由于经过筛选将包括损伤部位的太阳能电池芯片块排除在多个目标太阳能电池芯片块外，因此通过对多个目标太阳能电池芯片块焊接并封装所获取的目标太阳能电池组件不仅不会包括任何破损的部位，还能够正常的进行太阳能转换，因此本发明的实施例提供的技术方案能够将受损太阳能电池芯片加工处理为能够正常进行太阳能转换且不包括任何破损的部位的目标太阳能电池组件，从而避免了太阳能电池芯片在出现破损后必须报废的状况，减少了对环境所造成的污染，并降低了太阳能电池芯片的生产成本。

在一个实施例中，如图1b所示，本发明的实施例提供的受损太阳能电池芯片回收方法还包括如下步骤105：

在步骤105中，对多个目标太阳能电池芯片块进行预处理，预处理包括边缘修整以及清洗。

在步骤103中，使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，可以通过步骤1031实现：

在步骤1031中，使用汇流条对预处理后的多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。

通过对多个目标太阳能电池芯片块进行包括边缘修整以及清洗的预处理，其中边缘修整可以去除多个目标太阳能电池芯片块边缘的毛刺，清洗可以去除多个目标太阳能电池芯片块表面的灰尘和油污，从而减小后端工序及使用过程中的出现边缘破损或安全事故的几率，提高了受损太阳能电池芯片回收的成功率。

在一个实施例中，如图1c所示，本发明的实施例提供的受损太阳能电池芯片回收方法还包括如下步骤106：

在步骤106中，对多个目标太阳能电池芯片块进行功率检测，并根据功率检测结果在多个目标太阳能电池芯片块中确定多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块。

在步骤103中，使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，可以通过步骤1032实现：

在步骤1032中，使用汇流条对多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。

示例性的，对多个目标太阳能电池芯片块进行功率检测，可以为对多个目标太阳能电池芯片块进行IV测试，以检测多个目标太阳能电池芯片块中每个目标太阳能电池芯片块的功率。

满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块，可以为功率位于预设功率区间内的目标太阳能电池芯片块，其中预设功率区间可以包括多个功率区间，该多个功率区间可以为1W、2W或5W为一档。

更进一步的，还可以对多个目标太阳能电池芯片块进行电致发光(Electroluminescence，EL)测试，以确定多个目标太阳能电池芯片块中包括内部缺陷的目标太阳能电池芯片块，并在步骤1032前将包括内部缺陷的目标太阳能电池芯片块从多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯中剔除。

通过对多个目标太阳能电池芯片块进行功率检测，并根据功率检测结果在多个目标太阳能电池芯片块中确定多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块，使用汇流条对多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，可以确保焊接后的多个目标太阳能电池芯片块中每个目标太阳能电池芯片块的功率均满足要求，提高了受损太阳能电池芯片回收的成功率。

在一个实施例中，如图1d所示，本发明的实施例提供的受损太阳能电池芯片回收方法还包括如下步骤107：

在步骤107中，对封装目标太阳能电池组件进行功率检测，并根据功率检测结果标识封装目标太阳能电池组件的功率。

示例性的，对封装目标太阳能电池组件进行功率检测，可以为对封装目标太阳能电池组件进行IV检测。

通过对封装目标太阳能电池组件进行功率检测，并根据功率检测结果标识封装目标太阳能电池组件的功率，可以方便用户获知该封装目标太阳能电池组件的功率，以便以进一步使用该封装目标太阳能电池组件，从而改善了用户体验。

在一个实施例中，如图1e所示，本发明的实施例提供的受损太阳能电池芯片回收方法还包括如下步骤108：

在步骤108中，将封装目标太阳能电池组件与接线盒进行连接，以获取完整太阳能电池组件。

通过将封装目标太阳能电池组件与接线盒进行连接，以获取完整太阳能电池组件，可以方便用户使用完整太阳能电池组件，从而改善了用户体验。

下面通过具体实施例详细介绍本发明的实施例提供的受损太阳能电池芯片回收方法的实现过程。图2a为受损太阳能电池芯片200的俯视图，如图2a所示，受损太阳能电池芯片200的尺寸为1200mm*800mm，受损太阳能电池芯片200包括玻璃基板201，以及位于玻璃基板201上的太阳能薄膜电池CIGS太阳能层202，CIGS太阳能层202表面存在划痕损伤203。如图2b所示，通过对存在划痕损伤203的受损太阳能电池芯片200进行物理刻划和激光刻划，将其细分为9块太阳能电池芯片块，并使用玻璃切掰一体机将刻划好的太阳能电池芯片切断为9小块太阳能电池芯片块，分别是211至219，对9个太阳能电池芯片块进行筛选，其中211，214,217为包括损伤部位的太阳能电池芯片块，212，213,215,216,218,219为未包括损伤部位的太阳能电池芯片块，即目标太阳能电池芯片块。对上述目标太阳能电池芯片块进行磨边，减小后端工序及使用过程中的边缘破损和安全事故。对磨边后的目标太阳能电池芯片块进行清洗，去除表面的灰尘和油污。对清洗后的目标太阳能电池芯片块进行EL和IV测试，检测目标太阳能电池芯片块的内部缺陷和测试其功率，并根据功率进行分档，其中2W为1档。使用汇流条对分档为同一档的目标太阳能电池芯片块进行辊焊，使辊焊后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。如图2c所示，对辊焊后的多个目标太阳能电池芯片块进行串并联，其中221、222、223为另一块损伤太阳能芯片按照上诉方法筛选的目标太阳能电池芯片块。对串并联后的目标太阳能电池芯片块进行封装，其结构包括从上至下依次为表玻璃层，上粘接层，目标太阳能电池芯片块，下粘接层，背玻璃层，其中表玻璃层中超白钢化玻璃厚度可以为5mm，上粘接层可以为聚乙烯醇缩丁醛PVB,下粘接层为可以为聚乙烯醇缩丁醛PVB胶片，背玻璃层为超白钢化玻璃厚度为5mm。将封装后的目标太阳能电池芯片块连接接线盒，完成太阳能电池组件的外部电气连接设备，形成完整的太阳能电池组件。对完整的太阳能电池组件进行IV测试，根据其功率进行标识，以分为不同的档，可以依据其功率以5W为1档。

下述为本发明装置实施例，可以用于执行本发明方法实施例。

图3a是根据一个示例性实施例示出的一种受损太阳能电池芯片回收装置30的框图，受损太阳能电池芯片回收装置30可以为电子设备也可以为电子设备的一部分，受损太阳能电池芯片回收装置30可以通过软件、硬件或者两者的结合实现成为电子设备的部分或者全部。如图3a所示，该受损太阳能电池芯片回收装置30包括：

划分模块301，用于将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块。

筛选模块302，用于对多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块。

焊接模块303，用于使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。

封装模块304，用于对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。

在一个实施例中，如图3b所示，划分模块301，包括：

物理刻划子模块3011，用于根据预设刻划图案对受损太阳能电池芯片进行物理刻划，使受损太阳能电池芯片位于刻划图案中的半导体层断开。

激光刻划子模块3012，用于根据预设刻划图案对物理刻划后的受损太阳能电池芯片进行激光刻划，使物理刻划后的受损太阳能电池芯片位于刻划图案中的电极层断开。

切断子模块3013，用于沿预设刻划图案将激光刻划后的受损太阳能电池芯片切断为预设大小的多个目标太阳能电池芯片块。

在一个实施例中，如图3c所示，受损太阳能电池芯片回收装置30还包括：

预处理模块305，用于对多个目标太阳能电池芯片块进行预处理，预处理包括边缘修整以及清洗。

焊接模块303，包括：

第一焊接子模块3031，用于使用汇流条对预处理后的多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。

在一个实施例中，如图3d所示，受损太阳能电池芯片回收装置30还包括：

第一功率检测模块306，用于对多个目标太阳能电池芯片块进行功率检测，并根据功率检测结果在多个目标太阳能电池芯片块中确定多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块。

焊接模块303，包括：

第二焊接子模块3032，用于使用汇流条对多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。

在一个实施例中，如图3e所示，受损太阳能电池芯片回收装置30还包括：

第二功率检测模块307，用于对封装目标太阳能电池组件进行功率检测，并根据功率检测结果标识封装目标太阳能电池组件的功率。

在一个实施例中，如图3f所示，受损太阳能电池芯片回收装置30还包括：

连接模块308，用于将封装目标太阳能电池组件与接线盒进行连接，以获取完整太阳能电池组件。

本发明的实施例提供一种受损太阳能电池芯片回收装置，该受损太阳能电池芯片回收装置可以通过将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块，对多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块，使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。其中由于经过筛选将包括损伤部位的太阳能电池芯片块排除在多个目标太阳能电池芯片块外，因此通过对多个目标太阳能电池芯片块焊接并封装所获取的目标太阳能电池组件不仅不会包括任何破损的部位，还能够正常的进行太阳能转换，因此本发明的实施例提供的技术方案能够将受损太阳能电池芯片加工处理为能够正常进行太阳能转换且不包括任何破损的部位的目标太阳能电池组件，从而避免了太阳能电池芯片在出现破损后必须报废的状况，减少了对环境所造成的污染，并降低了太阳能电池芯片的生产成本。

图4是根据一示例性实施例示出的一种受损太阳能电池芯片回收装置40的框图，该受损太阳能电池芯片回收装置40可以为电子设备，也可以为电子设备的一部分，受损太阳能电池芯片回收装置40包括：

处理器401；

用于存储处理器401可执行指令的存储器402；

其中，处理器401被配置为：

将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块；

对多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块；

使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接；

对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。

在一个实施例中，上述处理器401还可以被配置为：

将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块，包括：

根据预设刻划图案对受损太阳能电池芯片进行物理刻划，使受损太阳能电池芯片位于刻划图案中的半导体层断开；

根据预设刻划图案对物理刻划后的受损太阳能电池芯片进行激光刻划，使物理刻划后的受损太阳能电池芯片位于刻划图案中的电极层断开；

沿预设刻划图案将激光刻划后的受损太阳能电池芯片切断为预设大小的多个目标太阳能电池芯片块。

在一个实施例中，上述处理器401还可以被配置为：

对多个目标太阳能电池芯片块进行预处理，预处理包括边缘修整以及清洗；

使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，包括：

使用汇流条对预处理后的多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。

在一个实施例中，上述处理器401还可以被配置为：

对多个目标太阳能电池芯片块进行功率检测，并根据功率检测结果在多个目标太阳能电池芯片块中确定多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块；

使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，包括：

使用汇流条对多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。

在一个实施例中，上述处理器401还可以被配置为：

对封装目标太阳能电池组件进行功率检测，并根据功率检测结果标识封装目标太阳能电池组件的功率。

在一个实施例中，上述处理器401还可以被配置为：

将封装目标太阳能电池组件与接线盒进行连接，以获取完整太阳能电池组件。

本发明的实施例提供一种受损太阳能电池芯片回收装置，该受损太阳能电池芯片回收装置可以通过将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块，对多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块，使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。其中由于经过筛选将包括损伤部位的太阳能电池芯片块排除在多个目标太阳能电池芯片块外，因此通过对多个目标太阳能电池芯片块焊接并封装所获取的目标太阳能电池组件不仅不会包括任何破损的部位，还能够正常的进行太阳能转换，因此本发明的实施例提供的技术方案能够将受损太阳能电池芯片加工处理为能够正常进行太阳能转换且不包括任何破损的部位的目标太阳能电池组件，从而避免了太阳能电池芯片在出现破损后必须报废的状况，减少了对环境所造成的污染，并降低了太阳能电池芯片的生产成本。

图5是根据一示例性实施例示出的一种用于回收受损太阳能电池芯片的装置500的框图。例如，装置500可以被提供为一服务器。装置500包括处理组件522，其进一步包括一个或多个处理器，以及由存储器532所代表的存储器资源，用于存储可由处理组件522的执行的指令，例如应用程序。存储器532中存储的应用程序可以包括一个或一个以上的每一个对应于一组指令的模块。此外，处理组件522被配置为执行指令，以执行上述方法。

装置500还可以包括一个电源组件526被配置为执行装置500的电源管理，一个有线或无线网络接口550被配置为将装置500连接到网络，和一个输入输出(I/O)接口558。装置500可以操作基于存储在存储器532的操作系统，例如Windows ServerTM，Mac OS XTM，UnixTM,LinuxTM，FreeBSDTM或类似。

一种非临时性计算机可读存储介质，当所述存储介质中的指令由装置500的处理器执行时，使得装置500能够执行损太阳能电池芯片回收方法，所述方法包括：

将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块；

对多个太阳能电池芯片块进行筛选，以在多个太阳能电池芯片块中确定未包括损伤部位的多个目标太阳能电池芯片块；

使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接；

对焊接后的多个目标太阳能电池芯片块进行封装，以获取封装目标太阳能电池组件。

在一个实施例中，将受损太阳能电池芯片划分为预设大小的多个太阳能电池芯片块，包括：

根据预设刻划图案对受损太阳能电池芯片进行物理刻划，使受损太阳能电池芯片位于刻划图案中的半导体层断开；

根据预设刻划图案对物理刻划后的受损太阳能电池芯片进行激光刻划，使物理刻划后的受损太阳能电池芯片位于刻划图案中的电极层断开；

沿预设刻划图案将激光刻划后的受损太阳能电池芯片切断为预设大小的多个目标太阳能电池芯片块。

在一个实施例中，方法还包括：

对多个目标太阳能电池芯片块进行预处理，预处理包括边缘修整以及清洗；

使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，包括：

使用汇流条对预处理后的多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。

在一个实施例中，方法还包括：

对多个目标太阳能电池芯片块进行功率检测，并根据功率检测结果在多个目标太阳能电池芯片块中确定多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块；

使用汇流条对多个目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接，包括：

使用汇流条对多个满足预设功率要求的目标太阳能电池芯片块进行焊接，使焊接后的多个目标太阳能电池芯片块的太阳能芯片电连接。

在一个实施例中，方法还包括：

对封装目标太阳能电池组件进行功率检测，并根据功率检测结果标识封装目标太阳能电池组件的功率。

在一个实施例中，方法还包括：

将封装目标太阳能电池组件与接线盒进行连接，以获取完整太阳能电池组件。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。