具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

柔性电子设备是指在存在一定范围的形变(比如弯曲、折叠、扭转、压缩或拉伸)条件下仍可工作的电子设备。柔性电子设备内，主要是通过可拉伸导线连接电子元件，以使得各个电子元件电连接，如二维弯曲导线、三维弯曲导线等，相关技术中，通常通过印刷、打印、模具浇注等其方式来形成可拉伸导线。然而，当可拉伸导线越来越细小时，则难以有效的形成超薄、超细的具有导电物质的可拉伸导线。

请参照图1至图2。本申请一实施例提供一种电子组件1的制作方法，所述电子组件1的制作方法包括但不仅限于步骤S110、S120、S130、S140，关于步骤S110、S120、S130、S140的介绍如下：

S110：形成具有管道空间120的弹性基底10。请进一步参照图3。

其中，弹性基底10的材料可以但不仅限于为热可塑性弹性材料，诸如天然橡胶类、聚苯乙烯类弹性体、聚氨酯弹性体、聚烯烃类弹性体、聚烷烃类弹性体、丁睛橡胶等弹性材料。热可塑性弹性材料在加热后可以重新塑型，以达到预设的形状和厚度。

其中，具有所述管道空间120的弹性基底10可以但不仅限于通过模版浇铸、注塑拼接、3D打印、溶解去除牺牲层等方式实现。

需说明的是，在弹性基底10的形成过程中，将其厚度设置为较厚，将其管道空间120的径向尺寸设置为较大，以便进行后续的拉伸工艺，以使得拉伸减薄后的弹性基底10仍然可以在一定范围内发生形变(比如弯曲、折叠、扭转、压缩或拉伸)。

可以理解的，本实施例中所描述的弹性基底10包括但不仅限于图3所示的结构形式，本实施例仅是以图3所示弹性基底10为基础进行方法流程说明，当然还存在其它可弹性基底10结构，比如图4所示的弹性基底10结构，本申请对弹性基底10的结构不做限定。

S120：向所述管道空间120注入导电物质20。请进一步参照图5。

其中，管道空间120内所注入的所述导电物质20用于实现不同的电子元件40间的电连接。所述导电物质20可以但不仅限于流体状态导电材料，诸如液态金属、离子导电液体等可流动态液体或凝胶体。其中，流体状态导电材料在室温下为可流动液体状态，可随承载结构随意拉伸变形，其导电性不会产生突变升高，并可随外力消失可自行回复状态。可以理解地，上述步骤中形成的弹性基底10，其管道空间120具有较大的径向尺寸，因此更容易向管道空间120注入导电物质20。

S130：对已注入导电物质20的弹性基底10进行拉伸。请进一步参照图6。

具体地，在已注入导电物质20后，则可以将较厚的弹性基底10进行拉伸成型工艺，以形成超薄的弹性基底10结构。其中，拉伸成型工艺可以是通过对弹性基底10进行加热、冷却等手段来实现。以弹性基底10为热可塑性弹性材料，导电物质20为流体状态导电材料来举例说明：在弹性基底10内已经注入导电物质20之后，首先对弹性基底10进行加热，然后将加热后的弹性基底10进行拉伸，以减薄弹性基底10的厚度，达到预设的产品规格尺寸，最后再将厚度已减薄的弹性基底10进行冷却，以形成所需的超薄弹性基底10。

S140：在拉伸后的弹性基底10的一侧形成电子元件40。请进一步参照图7。

具体地，当弹性基底10拉伸成型后，在弹性基底10的一侧形成电子元件40，电子元件40绑定于弹性基底10，其绑定方式可以但不仅限于为焊接、物理固定、胶粘接等方式。电子元件40的数量可以有多个，所谓多个是指数量大于或等于两个。电子元件40设置于管道空间120的两端，并通过管道空间120内的导电物质20来实现电子元件40间的电连接。当存在多个电子元件40状态下，多个电子元件40间的功能可以相同也可以不同，各电子元件40的功能可以但不仅限于为计算、存储、感应、通信等。电子元件40可以为硬质材料制造，也可以为弹性或柔性材料制造。

在图1所示的方法中，首先形成具有管道空间120的弹性基底10，然后向管道空间120内注入导电物质20，其次再将已注入导电物质20的弹性基底10进行拉伸，最后在拉伸后的弹性基底10一侧形成电子元件40。具体的，在初始形成具有管道空间120的弹性基底10过程中，弹性基底10的厚度可以设置的较厚，相应地，管道空间120的径向尺寸也可以设置的较大，具有较大径向尺寸的管道空间120则更容易注入导电物质20。然后再将较厚、具有较大径向尺寸管道空间120、且已注入导电物质20的弹性基底10进行拉伸，以减薄弹性基底10的厚度和管道空间120的径向尺寸，从而达到预设的产品规格尺寸。最后在收容有导电物质20的收容空间一侧形成电子元件40，通过导电物质20来实现各个电子元件40电连接。可以理解地，上述过程避免了直接向超薄的弹性基底10注入导电物质20，从而降低了工艺难度，从另一个角度来说，从而可以在一定程度上克服难以有效的形成超薄、超细的可拉伸导线的问题。

请进一步参照图8。所述弹性基底10为热可塑性弹性材料，上述步骤S130可以但不仅限于包括步骤S131、S132、S133，关于步骤S131、S132、S133的介绍如下：

S131：对已注入导电物质20的弹性基底10进行加热。

S132：对加热后的弹性基底10进行拉伸。

S133：对拉伸后的弹性基底10进行冷却。

其中，所述弹性基底10为热可塑性弹性材料，比如天然橡胶类、聚苯乙烯类弹性体、聚氨酯弹性体、聚烯烃类弹性体、聚烷烃类弹性体、丁睛橡胶等弹性材料。热可塑性弹性材料在加热后可以重新塑型，以达到预设的形状和厚度。具体地，在弹性基底10内已经注入导电物质20之后，首先对弹性基底10进行加热，然后将加热后的弹性基底10进行拉伸，减薄弹性基底10的厚度，以达到预设的产品规格尺寸，最后再将厚度已减薄的弹性基底10进行冷却，以形成所需的超薄弹性基底10。

请参照图9至图10。本申请另一实施例提供一种电子组件1的制作方法，所述电子组件1的制作方法包括但不仅限于步骤S210、S220、S230、S240、S250、S260，

关于步骤S210、S220、S230、S240、S250、S260的介绍如下：

S210：提供弹性材料。

其中，弹性材料可以为热可塑性弹性材料，比如天然橡胶类、聚苯乙烯类弹性体、聚氨酯弹性体、聚烯烃类弹性体、聚烷烃类弹性体、丁睛橡胶等弹性材料。

S220：提供具有管道空间120的中空弹性管100。请进一步参照图11至图12。

其中，中空弹性管100可以为热可塑性弹性材料，具体可参照上述步骤中的描述。具体地，中空弹性管100为管道形状，内部具有管道空间120，该管道空间120可以用来收容导电物质20。需说明的是，此步骤中，中空弹性管100的外径、及管道空间120的径向尺寸都可以设置的较大，也就是说，此步骤所提供的中空弹性管100具有较大口径和较大外径，以便进行后续的拉伸工艺。

进一步地，所述管道空间120的数量为一个或多个，所谓多个是指数量大于或等于两个，其中，图11所示为一个管道空间120，图12所示为多个管道空间120。多个管道空间120可以平行设置，也可以交错设置，多个管道空间120可以相互贯穿，也可以不贯穿，具体依需求而定，在此不做限定。

S230：利用所述弹性材料形成承载所述中空弹性管100的弹性衬底110，以获得具有管道空间120的弹性基底10。请进一步参照图13。

具体地，在一种实施方式中，利用弹性材料单独形成弹性衬底110，然后再将中空弹性管100连接于弹性衬底110，以使得弹性衬底110承载中空弹性管100，其中，中空弹性管100与弹性衬底110的连接方式可以但不仅限于为胶粘接、加热粘合等方式。在另一种实施方式中，将中空弹性管100放置于承载物上，然后在中空弹性管100周围覆盖弹性材料，形成包裹部分中空弹性管100的弹性衬底110，其中，弹性材料的覆盖方式包括但不仅限于为涂布、浇筑等方式。当然，还存在其它可行的实施方式来形成具有管道空间120的弹性基底10，上述两种实施方式仅仅是示例性说明，本申请对此不做限定。

进一步地，中空弹性管100的材质与弹性衬底110的材质可以相同，也可以不同。在一种实施方式中，所述中空弹性管100的弹性模量小于所述弹性衬底110的弹性模量，即，中空弹性管100的拉伸形变能力或者柔性大于弹性衬底110，如此有利于保证中空弹性管100在弯曲变形时不被破坏。在另一种实施方式中，所述中空弹性管100的弹性模量等于所述弹性衬底110的弹性模量，即，中空弹性管100的拉伸形变能力或者柔性等于弹性衬底110，如此，中空弹性管100和弹性衬底110两者可以使用同种材料，有利于两者的结合。

S240：向所述管道空间120注入导电物质20。请进一步参照图14。

具体可参照上述实施例中(步骤S120)的描述。

S250：对已注入导电物质20的弹性基底10进行拉伸。请进一步参照图15。

具体可参照上述实施例中(步骤S130)的描述。

S260：在拉伸后的弹性基底10的一侧形成电子元件40。请进一步参照图16。

具体可参照上述实施例中(步骤S140)的描述。

在图9所示的方法中，首先形成具有管道空间120的弹性基底10，然后向管道空间120内注入导电物质20，其次再将已注入导电物质20的弹性基底10进行拉伸，最后在拉伸后的弹性基底10一侧形成电子元件40。具体的，在初始形成具有管道空间120的弹性基底10过程中，弹性基底10的厚度可以设置的较厚，相应地，管道空间120的径向尺寸也可以设置的较大，具有较大径向尺寸的管道空间120则更容易注入导电物质20。然后再将较厚、具有较大径向尺寸管道空间120、且已注入导电物质20的弹性基底10进行拉伸，以减薄弹性基底10的厚度和管道空间120的径向尺寸，从而达到预设的产品规格尺寸。最后在收容有导电物质20的收容空间一侧形成电子元件40，通过导电物质20来实现各个电子元件40电连接。可以理解地，上述过程避免了直接向超薄的弹性基底10注入导电物质20，从而降低了工艺难度，从另一个角度来说，从而可以在一定程度上克服难以有效的形成超薄、超细的可拉伸导线的问题。

请进一步参照图17。所述弹性基底10为热可塑性弹性材料，上述步骤S250可以但不仅限于包括步骤S251、S252、S253，关于步骤S251、S252、S253的介绍如下：

S251：对已注入导电物质20的弹性基底10进行加热。

S252：对加热后的弹性基底10进行拉伸。

S253：对拉伸后的弹性基底10进行冷却。

其中，所述弹性基底10为热可塑性弹性材料，比如天然橡胶类、聚苯乙烯类弹性体、聚氨酯弹性体、聚烯烃类弹性体、聚烷烃类弹性体、丁睛橡胶等弹性材料。热可塑性弹性材料在加热后可以重新塑型，以达到预设的形状和厚度。具体地，在弹性基底10内已经注入导电物质20之后，首先对弹性基底10进行加热，然后将加热后的弹性基底10进行拉伸，减薄弹性基底10的厚度，以达到预设的产品规格尺寸，最后再将厚度已减薄的弹性基底10进行冷却，以形成所需的超薄弹性基底10。

请进一步参照图18。上述步骤S220可以但不仅限于包括步骤S221、S222，关于步骤S221、S222的介绍如下：

S221：提供具有一个管道空间120的所述中空弹性管100。请进一步参照图11。

其中，中空弹性管100的材料可以为热可塑性弹性材料，比如天然橡胶类、聚苯乙烯类弹性体、聚氨酯弹性体、聚烯烃类弹性体、聚烷烃类弹性体、丁睛橡胶等弹性材料。

S222：将多个具有一个管道空间120的所述中空弹性管100并排拼接，以形成具有多个管道空间120的中空弹性管100。请进一步参照图12。

其中，所谓多个是指数量大于或等于两个。将多个具有一个管道空间120的中空弹性管100进行相互贴合的并行排列，以形成具有多个管道空间120的中空弹性管100整体。进一步地，形成中空弹性管100整体的方式可以但不仅于通过加热粘合、胶粘接等方式，其中，加热粘合是指通过对各个具有一个管道空间120的中空弹性管100进行加热，各个中空弹性管100的外管壁之间可以自粘合，从而形成具有多个管道空间120的中空弹性管100整体，通过自粘合，可以使得各个中空弹性管100之间的拼接界面消失。胶粘接是指通过在各个具有一个管道空间120的中空弹性管100的外管壁涂抹胶水，通过胶水使得各个中空弹性管100粘接，从而形成具有多个管道空间120的中空弹性管100整体。当然，还存在其它可行的实施方式，在此不一一赘述。

请进一步参照图19。在上述步骤S240之后，可以但不仅限于包括步骤S241，关于步骤S241的介绍如下：

S241：在中空弹性管100的开口处形成连接于导电物质20的导电端子30，以将所述导电物质20密封于管道空间120内。请进一步结合图13参照图14。

其中，导电端子30的材料可以但不仅限于为导电金属、导电复合材料等导体。具体地，将导电端子30的一端设置于管道空间120内，并连接于导电物质20，然后可以通过加热、超声波热焊接等方式使导电端子30与中空弹性管100热粘合。可以理解地，当在中空弹性管100的管道空间120内注入导电物质20之后，再在管道空间120的开口处设置导电端子30，从而可以将导电物质20封装在管道空间120内，以避免导电物质20的泄露。进一步地，在后续形成电子元件40过程中，可以将电子元件40连接至导电端子30远离导电物质20的一端，换而言之，导电端子30可以实现导电物质20与电子元件40的连接。

请进一步参照图20。在上述步骤S260之后，可以但不仅限于包括步骤S261，关于步骤S261的介绍如下：

S261：形成覆盖所述电子元件40的保护层50。请进一步参照图21。

具体地，在电子元件40远离弹性基底10的一侧形成保护层50，以对电子元件40保护封装，可以理解的，形成的保护层50可以在一定程度上保护电子元件40不被破坏。需说明的是，此处可以进行不同形式的封装，以获得所需要的结构形式，如图22所示的环形封装结构，当然也可以形成其他结构形式，具体依需求而定，本申请对此不做限定。

请进一步参照图23。上述步骤S261可以但不仅限于包括步骤S262、S263，关于步骤S262、S263的介绍如下：

S262：在所述电子元件40背离所述弹性基底10的一侧形成覆盖所述电子元件40的第一保护层500。请进一步参照图24。

S263：在所述第一保护层500背离所述弹性基底10的一侧形成覆盖所述第一保护层500的第二保护层510。请进一步参照图25。

具体地，在电子元件40远离弹性基底10的一侧形成第一保护层500，第一保护层500覆盖所述电子元件40，以对电子元件40保护封装。进一步地，在第一保护层500远离弹性基底10的一侧再形成第二保护层510，第二保护层510覆盖第一保护层500，也就是说，第二保护层510也将覆盖电子元件40，从而可以进一步保护电子元件40。进一步地，第二保护层510也可以覆盖导电物质20所在位置处的弹性基底10，从而可以保证导电物质20不泄露。可选的，所述第一保护层500和所述第二保护层510两者中的至少一层的弹性模量高于所述弹性基底10的弹性模量，换而言之，第一保护层500和第二保护层510两者中的至少一层的形变能力或者柔性低于弹性基底10，从而可以更有效的保护电子元件40。

请参照图26至图27。本申请又一实施例提供一种电子组件1的制作方法，所述电子组件1的制作方法包括但不仅限于步骤S310、S320、S330、S340、S350，关于步骤S310、S320、S330、S340、S350的介绍如下：

S310：提供弹性衬底110。请进一步参照图28。

其中，弹性衬底110的材料可以为热可塑性弹性材料，比如天然橡胶类、聚苯乙烯类弹性体、聚氨酯弹性体、聚烯烃类弹性体、聚烷烃类弹性体、丁睛橡胶等弹性材料。

S320：在所述弹性衬底110内部形成管道空间120，以获得具有管道空间120的弹性基底10。请继续参照图28。

具体地，弹性基底10的管道空间120的形成方法有多种可行的方式，比如堆叠式、去牺牲层式等。其中，堆叠式是指首先形成多个具有凹槽或通道结构的弹性衬底110片体，然后再将多个具有凹槽或通道结构的弹性衬底110片体依次堆叠，通过这些凹槽或通道结构组合构成所述管道空间120。去牺牲层式是指首先形成与管道空间120形状相同的牺牲层，然后再形成包裹牺牲层的弹性衬底110，最后利用物理、化学等方法去除牺牲层，比如利用气体或液体溶解去除牺牲层，最终形成具有管道空间120的弹性基底10。需说明的是，此步骤中，弹性基底10的厚度、及管道空间120的径向尺寸都可以设置的较大，也就是说，此步骤所提供的弹性基底10具有较大厚度，其管道空间120具有较大口径，以便进行后续的拉伸工艺。

S330：向所述管道空间120注入导电物质20。请进一步参照图29。

具体可参照上述实施例中(步骤S120)的描述。

S340：对已注入导电物质20的弹性基底10进行拉伸。请进一步参照图30。

具体可参照上述实施例中(步骤S130)的描述。

S350：在拉伸后的弹性基底10的一侧形成电子元件40。请进一步参照图31。

具体可参照上述实施例中(步骤S140)的描述。

在图26所示的方法中，首先形成具有管道空间120的弹性基底10，然后向管道空间120内注入导电物质20，其次再将已注入导电物质20的弹性基底10进行拉伸，最后在拉伸后的弹性基底10一侧形成电子元件40。具体的，在初始形成具有管道空间120的弹性基底10过程中，弹性基底10的厚度可以设置的较厚，相应地，管道空间120的径向尺寸也可以设置的较大，具有较大径向尺寸的管道空间120则更容易注入导电物质20。然后再将较厚、具有较大径向尺寸管道空间120、且已注入导电物质20的弹性基底10进行拉伸，以减薄弹性基底10的厚度和管道空间120的径向尺寸，从而达到预设的产品规格尺寸。最后在收容有导电物质20的收容空间一侧形成电子元件40，通过导电物质20来实现各个电子元件40电连接。可以理解地，上述过程避免了直接向超薄的弹性基底10注入导电物质20，从而降低了工艺难度，从另一个角度来说，从而可以在一定程度上克服难以有效的形成超薄、超细的可拉伸导线的问题。

请进一步参照图32。在上述步骤S330之后，可以但不仅限于包括步骤S331，关于步骤S331的介绍如下：

S331：在所述弹性基底10的开口处形成连接于导电物质20的导电端子30，以将所述导电物质20密封于管道空间120内。请进一步结合图28参照图29。

其中，导电端子30的材料可以但不仅限于为导电金属、导电复合材料等导体。具体地，将导电端子30的一端设置于管道空间120内，并连接于导电物质20，然后可以通过加热、超声波热焊接等方式使导电端子30与弹性基底10热粘合。可以理解地，当在弹性基底10的管道空间120内注入导电物质20之后，再在管道空间120的开口处设置导电端子30，从而可以将导电物质20封装在管道空间120内，以避免导电物质20的泄露。进一步地，在后续形成电子元件40过程中，可以将电子元件40连接至导电端子30远离导电物质20的一端，换而言之，导电端子30可以实现导电物质20与电子元件40的连接。

请进一步参照图33。在上述步骤S350之后，可以但不仅限于包括步骤S351，关于步骤S351的介绍如下：

S351：形成覆盖所述电子元件40的保护层50。请进一步参照图34。

具体地，在电子元件40远离弹性基底10的一侧形成保护层50，以对电子元件40保护封装，可以理解的，形成的保护层50可以在一定程度上保护电子元件40不被破坏。需说明的是，此处可以进行不同形式的封装，以获得所需要的结构形式，如图35所示的环形封装结构，当然也可以形成其他结构形式，具体依需求而定，本申请对此不做限定。

请进一步参照图36。上述步骤S351可以但不仅限于包括步骤S352、S353，关于步骤S352、S353的介绍如下：

S352：在所述电子元件40背离所述弹性基底10的一侧形成覆盖所述电子元件40的第一保护层500。请进一步参照图37。

S353：在所述第一保护层500背离所述弹性基底10的一侧形成覆盖所述第一保护层500的第二保护层510。请进一步参照图38。

具体地，在电子元件40远离弹性基底10的一侧形成第一保护层500，第一保护层500覆盖所述电子元件40，以对电子元件40保护封装。进一步地，在第一保护层500远离弹性基底10的一侧再形成第二保护层510，第二保护层510覆盖第一保护层500，也就是说，第二保护层510也将覆盖电子元件40，从而可以进一步保护电子元件40。进一步地，第二保护层510也可以覆盖导电物质20所在位置处的弹性基底10，从而可以保证导电物质20不泄露。可选的，所述第一保护层500和所述第二保护层510两者中的至少一层的弹性模量高于所述弹性基底10的弹性模量，换而言之，第一保护层500和第二保护层510两者中的至少一层的形变能力或者柔性低于弹性基底10，从而可以更有效的保护电子元件40。

请参照图39至图40。本申请又一实施例还提供一种可拉伸导线60的制作方法，所述可拉伸导线60的制作方法包括但不仅限于步骤S410、S420、S430，关于步骤S410、S420、S430的介绍如下：

需说明的是，本实施例中所涉及到的电子元件40，可以参照上面相关实施例中的附图及描述，在此不再赘述。

S410：提供具有管道空间120的中空弹性管100。请进一步参照图41至图42。

其中，中空弹性管100的材料可以但不仅限于为热可塑性弹性材料，如聚氨酯类弹性体、聚苯乙烯类弹性体、聚硅氧烷类弹性体、热塑性橡胶等弹性材料。热可塑性弹性材料在加热后可以重新塑型，以达到所需的合适尺寸结构。

具体地，中空弹性管100为管道形状，内部具有管道空间120，该管道空间120可以用来收容导电物质20。需说明的是，此步骤中，中空弹性管100的外径、及管道空间120的径向尺寸都可以设置的较大，也就是说，此步骤所提供的中空弹性管100具有较大口径和较大外径，以便进行后续的拉伸工艺。

进一步地，所述管道空间120的数量为一个或多个，所谓多个是指数量大于或等于两个，其中，图41所示为一个管道空间120，图42所示为多个管道空间120。多个管道空间120可以平行设置，也可以交错设置，多个管道空间120可以相互贯穿，也可以不贯穿，具体依需求而定，在此不做限定。

S420：向所述管道空间120注入导电物质20。请进一步参照图43。

其中，管道空间120内所注入的所述导电物质20用于实现不同的电子元件40间的电连接。所述导电物质20可以但不仅限于流体状态导电材料，诸如液态金属、离子导电液体等可流动态液体或凝胶体。其中，流体状态导电材料在室温下为可流动液体状态，可随承载结构随意拉伸变形，其导电性不会产生突变升高，并可随外力消失可自行回复状态。可以理解地，上述步骤中形成的中空弹性管100具有较大口径和较大外径，因此更容易向管道空间120注入导电物质20。

S430：对已注入导电物质20的所述中空弹性管100进行拉伸。请进一步参照图44。

具体地，在已注入导电物质20后，则可以将具有较大口径的中空弹性管100进行拉伸成型工艺，以形成超细的中空弹性管100。其中，拉伸成型工艺可以是通过对中空弹性管100进行加热、冷却等手段来实现。以中空弹性管100为热可塑性弹性材料，导电物质20为流体状态导电材料来举例说明：在中空弹性管100内已经注入导电物质20之后，首先对中空弹性管100进行加热，然后将加热后的中空弹性管100进行拉伸，以将中空弹性管100细化，达到预设的产品规格尺寸，最后再将已细化的中空弹性管100进行冷却，以形成所需的超细中空弹性管100。

在图39所示的方法中，首先形成具有管道空间120的中空弹性管100，然后向管道空间120内注入导电物质20，最后再将已注入导电物质20的中空弹性管100进行拉伸。具体的，在初始形成具有管道空间120的中空弹性管100过程中，中空弹性管100的外径可以设置的较大，相应地，管道空间120的口径也可以设置的较大，具有较大口径的管道空间120则更容易注入导电物质20。然后再将具有较大外径、较大口径管道空间120、且已注入导电物质20的中空弹性管100进行拉伸，以将中空弹性管100细化，从而达到预设的产品规格尺寸。可以理解地，上述过程避免了直接向超细的中空弹性管100注入导电物质20，降低了工艺难度，从而可以在一定程度上克服难以有效的形成超薄、超细的可拉伸导线60的问题。

进一步地，图39所示的方法可以制作各种形式的可拉伸导线60，包括但不仅限于单线(如图45所示)、多线并排线(如图46所示)、排线(如图47所示)等。而且，该制作方法相较于现有技术更容易获得所需的超细可拉伸导线60，因此可进行大批量制造，可形成批量的超长可拉伸导线60，可随需求裁切所需的长度进行布线连接绑定等作业。

请进一步参照图48。所述中空弹性管100为热可塑性弹性材料，上述步骤S430可以但不仅限于包括步骤S431、S432、S433，关于步骤S431、S432、S433的介绍如下：

S431：对已注入导电物质20的中空弹性管100进行加热。

S432：对加热后的中空弹性管100进行拉伸。

S433：对拉伸后的中空弹性管100进行冷却。

其中，中空弹性管100的材料可以但不仅限于为热可塑性弹性材料，如聚氨酯类弹性体、聚苯乙烯类弹性体、聚硅氧烷类弹性体、热塑性橡胶等弹性材料。热可塑性弹性材料在加热后可以重新塑型，以达到所需的合适尺寸结构。具体地，在中空弹性管100内已经注入导电物质20之后，首先对中空弹性管100进行加热，然后将加热后的中空弹性管100进行拉伸，将中空弹性管100细化，以达到预设的产品规格尺寸，最后再将已细化的中空弹性管100进行冷却，以形成所需的超细的中空弹性管100。

请进一步参照图49。上述步骤S420可以但不仅限于包括步骤S421，关于步骤S421的介绍如下：

S421：在中空弹性管100的开口处形成连接于导电物质20的导电端子30，以将所述导电物质20密封于管道空间120内。请继续参照图45。

其中，导电端子30的材料可以但不仅限于为导电金属、导电复合材料等导体。具体地，将导电端子30的一端设置于管道空间120内，并连接于导电物质20，然后可以通过加热、超声波热焊接等方式使导电端子30与中空弹性管100热粘合。可以理解地，当在中空弹性管100的管道空间120内注入导电物质20之后，再在管道空间120的开口处设置导电端子30，从而可以将导电物质20封装在管道空间120内，以避免导电物质20的泄露。进一步地，导电端子30远离导电物质20的一端可以与电子元件40连接，换而言之，导电端子30可以实现导电物质20与电子元件40的连接，具体可参照前面相关实施例中的描述。

请进一步参照图50。上述步骤S410可以但不仅限于包括步骤S411、S412，关于步骤S411、S412的介绍如下：

S411：提供具有一个管道空间120的所述中空弹性管100。请继续参照图41。

其中，中空弹性管100的材料可以但不仅限于为热可塑性弹性材料，如聚氨酯类弹性体、聚苯乙烯类弹性体、聚硅氧烷类弹性体、热塑性橡胶等弹性材料。

S412：将多个具有一个管道空间120的所述中空弹性管100并排拼接，以形成具有多个管道空间120的中空弹性管100。请继续参照图42。

其中，所谓多个是指数量大于或等于两个。将多个具有一个管道空间120的中空弹性管100进行相互贴合的并行排列，以形成具有多个管道空间120的中空弹性管100整体。进一步地，形成中空弹性管100整体的方式可以但不仅于通过加热粘合、胶粘接等方式，其中，加热粘合是指通过对各个具有一个管道空间120的中空弹性管100进行加热，各个中空弹性管100的外管壁之间可以自粘合，从而形成具有多个管道空间120的中空弹性管100整体，通过自粘合，可以使得各个中空弹性管100之间的拼接界面消失。胶粘接是指通过在各个具有一个管道空间120的中空弹性管100的外管壁涂抹胶水，通过胶水使得各个中空弹性管100粘接，从而形成具有多个管道空间120的中空弹性管100整体。当然，还存在其它可行的实施方式，在此不一一赘述。

请参照图51至图54。本申请又一实施例还提供一种电子组件1，所述电子组件1包括弹性基底10、导电物质20、导电端子30、及电子元件40。所述弹性基底10具有管道空间120。所述管道空间120用于收容导电物质20。所述导电端子30连接于导电物质20，且至少部分收容于所述管道空间120，以将所述导电物质20密封于管道空间120内。所述电子元件40设置于弹性基底10的一侧，且连接于所述导电端子30。

其中，弹性基底10的材料可以但不仅限于为热可塑性弹性材料，诸如天然橡胶类、聚苯乙烯类弹性体、聚氨酯弹性体、聚烯烃类弹性体、聚烷烃类弹性体、丁睛橡胶等弹性材料。

进一步地，具有所述管道空间120的弹性基底10可以但不仅限于通过模版浇铸、注塑拼接、3D打印、溶解去除牺牲层等方式制作而成。

进一步地，所述弹性基底10包含多种结构形式，包括但不仅限于如下两种实施方式中所描述的结构形式：

请继续参照图51至图52，在一种可行的实施方式中，所述弹性基底10包括中空弹性管100、及弹性衬底110，所述中空弹性管100具有所述管道空间120，且承载于所述弹性衬底110。

其中，中空弹性管100、及弹性衬底110可以为热可塑性弹性材料，具体请参照上述前面的描述。所述管道空间120的数量为一个或多个，所谓多个是指数量大于或等于两个，具体可参照图11至图12，及其对应的描述。多个管道空间120可以平行设置，也可以交错设置，多个管道空间120可以相互贯穿，也可以不贯穿，具体依需求而定，在此不做限定。

可选的，所述中空弹性管100的弹性模量小于或等于所述弹性衬底110的弹性模量。当所述中空弹性管100的弹性模量小于所述弹性衬底110的弹性模量时，中空弹性管100的拉伸形变能力或者柔性大于弹性衬底110，如此有利于保证中空弹性管100在弯曲变形时不被破坏。当所述中空弹性管100的弹性模量等于所述弹性衬底110的弹性模量时，中空弹性管100的拉伸形变能力或者柔性等于弹性衬底110，如此，中空弹性管100和弹性衬底110两者可以使用同种材料，有利于两者的结合。

请继续参照图53至图54，在另一种可行的实施方式中，所述管道空间120形成于弹性衬底110，具有所述管道空间120的所述弹性衬底110构成所述弹性基底10。

进一步地，所述导电物质20可以但不仅限于流体状态导电材料，诸如液态金属、离子导电液体等可流动态液体或凝胶体。其中，流体状态导电材料在室温下为可流动液体状态，可随承载结构随意拉伸变形，其导电性不会产生突变升高，并可随外力消失可自行回复状态。

进一步地，导电端子30的材料可以但不仅限于为导电金属、导电复合材料等导体。具体地，将导电端子30的一端设置于管道空间120内，并连接于导电物质20，然后可以通过加热、超声波热焊接等方式使导电端子30与管道空间120的管壁热粘合，可以理解地，如此可以将导电物质20封装在管道空间120内，以避免导电物质20的泄露。

进一步地，电子元件40可以但不仅限于通过焊接、物理固定、胶粘接等方式，来实现承载于弹性基底10。电子元件40的数量可以有多个，所谓多个是指数量大于或等于两个。电子元件40设置于管道空间120的两端，并通过导电物质20、导电端子30来实现电子元件40间的电连接。当存在多个电子元件40状态下，多个电子元件40间的功能可以相同也可以不同，各电子元件40的功能可以但不仅限于为计算、存储、感应、通信等。电子元件40可以为硬质材料制造，也可以为弹性或柔性材料制造。

请进一步参照图55至图56，所述电子组件1还可以包括保护层50，所述保护层50覆盖所述电子元件40。

具体地，在电子元件40远离弹性基底10的一侧形成保护层50，以对电子元件40保护封装，可以理解的，形成的保护层50可以在一定程度上保护电子元件40不被破坏。需说明的是，此处可以进行不同形式的封装，以获得所需要的结构形式，如图22和图35所示的环形封装结构，当然也可以形成其他结构形式，具体依需求而定，本申请对此不做限定。

进一步地，所述保护层50可以包括第一保护层500、及第二保护层510。所述第一保护层500设置于所述电子元件40背离所述弹性基底10的一侧。所述第二保护层510设置于所述第一保护层500背离所述弹性基底10的一侧。

具体地，在电子元件40远离弹性基底10的一侧设置第一保护层500，第一保护层500覆盖所述电子元件40，以对电子元件40保护封装。进一步地，在第一保护层500远离弹性基底10的一侧再设置第二保护层510，第二保护层510覆盖第一保护层500，也就是说，第二保护层510也将覆盖电子元件40，从而可以进一步保护电子元件40。进一步地，第二保护层510也可以覆盖导电物质20所在位置处的弹性基底10，从而可以保证导电物质20不泄露。可选的，所述第一保护层500和所述第二保护层510两者中的至少一层的弹性模量高于所述弹性基底10的弹性模量，换而言之，第一保护层500和第二保护层510两者中的至少一层的形变能力或者柔性低于弹性基底10，从而可以更有效的保护电子元件40。

需说明的是，在本结构实施例中所描述的电子组件1，可以结合参照前面相关方法实施例中的附图及其对应的描述。

请参照图57。本申请又一实施例还提供一种可拉伸导线60，所述可拉伸导线60包括中空弹性管100、导电物质20、及导电端子30。所述中空弹性管100具有管道空间120。所述管道空间120用于收容所述导电物质20。所述导电端子30连接于所述导电物质20，且至少部分收容于所述管道空间120，以将所述导电物质20密封于管道空间120内。

其中，所述可拉伸导线60包括但不仅限于单线、多线并排线、排线等，具体可参照图45至图47及其对应的描述。

其中，中空弹性管100的材料可以但不仅限于为热可塑性弹性材料，如聚氨酯类弹性体、聚苯乙烯类弹性体、聚硅氧烷类弹性体、热塑性橡胶等弹性材料。

其中，所述导电物质20可以但不仅限于流体状态导电材料，诸如液态金属、离子导电液体等可流动态液体或凝胶体。

其中，导电端子30的材料可以但不仅限于为导电金属、导电复合材料等导体。具体地，将导电端子30的一端设置于管道空间120内，并连接于导电物质20，然后可以通过加热、超声波热焊接等方式使导电端子30与中空弹性管100热粘合，可以理解地，如此可以将导电物质20封装在管道空间120内，以避免导电物质20的泄露。进一步地，导电端子30远离导电物质20的一端可以与电子元件40连接，换而言之，导电端子30可以实现导电物质20与电子元件40的连接，具体可参照前面相关实施例中的描述。

需说明的是，在本结构实施例中所描述的可拉伸导线60，可以结合参照前面相关方法实施例中的附图及其对应的描述。

本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。