具体实施方式

以下，根据图示的实施方式更详细地对本公开的一方式的线圈部件及其制造方法进行说明。此外，附图中的一部分是包括示意性的情况，存在没有反映实际的尺寸、比率的情况。

(实施方式)

图1是表示线圈部件的实施方式的立体图。图2是图1的X-X剖视图，且是在W方向的中心经过的LT剖视图。图3是线圈部件的分解俯视图，且从靠下的图至靠上的图表示沿着T方向的图。此外，L方向是线圈部件1的长度方向，W方向是线圈部件1的宽度方向，T方向是线圈部件1的高度方向。以下，也将T方向的正方向称为上侧，也将T方向的负方向称为下侧。

如图1、图2、图3所示，线圈部件1具有本体10、设置于本体10的内部的线圈20、设置于本体10的表面且与线圈20电连接的第1外部电极31和第2外部电极32。

线圈部件1经由第1、第2外部电极31、32而与未图示的电路基板的布线电连接。线圈部件1例如用作噪声除去滤波器，在个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子系统等电子设备中使用。

本体10形成为大致长方体状。本体10的表面具有第1端面15、位于与第1端面15相反一侧的第2端面16、位于第1端面15与第2端面16之间的四个侧面17。第1端面15和第2端面16在L方向上对置。

本体10包括多个磁性层11。磁性层11在T方向上层叠。磁性层11例如由Ni-Cu-Zn系的铁氧体材料等磁性材料构成。磁性层11的厚度例如为5μm以上且30μm以下。此外，本体10也可以局部地包含非磁性层。

第1外部电极31覆盖本体10的第1端面15的整个面和本体10的侧面17的靠第1端面15侧的端部。第2外部电极32覆盖本体10的第2端面16的整个面和本体10的侧面17的靠第2端面16侧的端部。第1外部电极31与线圈20的第1端电连接，第2外部电极32与线圈20的第2端电连接。此外，第1外部电极31也可以是跨第1端面15和一个侧面17地形成的L字形状，第2外部电极32也可以是跨第2端面16和一个侧面17地形成的L字形状。

线圈20沿着T方向以螺旋状卷绕。线圈20例如由Ag或者Cu等导电性材料构成。线圈20具有多个线圈布线21和多个引出导体层61、62。

两层第1引出导体层61、多个线圈布线21、两层第2引出导体层62在T方向上依次配置，并经由导通孔导体而依次电连接。多个线圈布线21依次在T方向上连接，形成沿着T方向的螺旋。第1引出导体层61从本体10的第1端面15暴露并与第1外部电极31连接，第2引出导体层62从本体10的第2端面16暴露并与第2外部电极32连接。此外，第1、第2引出导体层61、62的层数没有特别限定，例如也可以分别为1层。

线圈布线21形成为在平面上以不足1匝卷绕的形状。引出导体层61、62以直线形状形成。线圈布线21的厚度例如为10μm以上且40μm以下。第1、第2引出导体层61、62的厚度例如为30μm，但也可以比线圈布线21的厚度薄。

线圈布线21夹在两层磁性层11之间。换句话说，线圈布线21与磁性层11在一个方向上交替地层叠。在该实施方式中，一个方向是指T方向。线圈布线21夹在两层磁性层11之间，因此，在线圈布线21的与延伸方向(卷绕方向)正交的截面中，线圈布线21的形状成为椭圆形。

第1、第2引出导体层61、62分别设置于与线圈布线21不同的层。第1、第2引出导体层61、62分别夹在两层磁性层11之间。

图4是图2的线圈布线21四周的放大剖视图。如图2和图4所示，在本体10内存在空隙部51。空隙部51位于磁性层11与线圈布线21之间。具体而言，线圈布线21具有一个方向上一侧的第1面21a和一个方向上另一侧的第2面21b。在该实施方式中，一个方向上一侧是指T方向的正方向(换句话说，上侧)，一个方向上另一侧是指T方向的负方向(换句话说，下侧)。第1面21a是上表面，第2面21b是下表面。而且，线圈布线21的第1面21a的至少局部与位于线圈布线21的上侧的一个(上侧)磁性层11接触。在线圈布线21的第2面21b的至少局部与位于线圈布线21的下侧的另一个(下侧)磁性层11之间具有空隙部51。

通过像这样在线圈布线21的第2面21b与下侧的磁性层11之间设置空隙部51，能够抑制因线圈布线21与磁性层11间的热膨胀系数之差产生的应力，能够消除因内部应力引起的电感(阻抗值)的劣化，能够确保较高的阻抗值(电感值)。另外，由于线圈布线21的第1面21a与上侧的磁性层11接触，所以与在线圈布线21的整周存在空隙部51的情况相比，线圈布线21的位置稳定，能够确保较高的阻抗值(电感值)。

如图4所示，在线圈布线21的第2面21b的至少局部存在磁性膜71。磁性膜71在空隙部51暴露。磁性膜71的厚度比磁性层11的厚度薄。磁性膜71的材料与磁性层11的材料相同。磁性膜71为一张片状，对线圈布线21的第2面21b的整个面进行覆盖。此外，磁性膜71也可以是片状的膜，或者也可以是圆形等点状的膜，并且也可以是一张膜，或者也可以彼此分离的多个膜。另外，磁性膜71也可以对线圈布线21的第2面21b的局部进行覆盖。

这样，在线圈布线21的第2面21b上存在磁性膜71，因此，在由于某种原因而腐蚀性气体侵入了空隙部51的情况下，能够防止因腐蚀性气体引起的线圈布线21的腐蚀，能够抑制线圈20的电阻率的增大。

另外，磁性膜71的厚度比磁性层11的厚度薄，因此，空隙部51接近线圈布线21，得到充分的应力缓和效果。相对于此，在空隙部位于在层叠方向上相邻的线圈布线之间的中央的情况下，由空隙部产生的应力缓和效果不充分。

优选在将磁性膜71的厚度设为a，将下侧的磁性层11的厚度设为b时，a/(a+b)≤0.1···(式1)成立。据此，能够使磁性膜71的厚度较薄，因此，能够获得进一步的应力缓和效果。

此处，磁性膜71的厚度a和磁性层11的厚度b是指在线圈布线21的与延伸方向正交的截面中线圈布线21的宽度方向(W方向)的中心线M处的厚度。具体而言，对线圈部件的LT面并且在线圈部件的W方向的中心通过的截面(称为测定面)进行观察。作为测定面的LT面的截面，是通过利用研磨机在试料的W方向上进行研磨至W方向的大致中央部暴露的深度为止而获得的。在所得到的截面中，拍摄扫描式电子显微镜(SEM)照片。在测定面中，在线圈布线的宽度方向的中心线处，测定磁性膜和磁性层的厚度。

优选磁性膜71的厚度a为1μm以下。据此，能够使磁性膜71的厚度较薄，因此，能够得到进一步的应力缓和效果。该应力缓和的效果得到与磁性膜71的厚度a为零换句话说空隙部51不经由磁性膜71而与线圈布线21相邻的构造几乎同等的效果。

磁性膜71覆盖线圈布线21的第2面21b的面积的比例(也称为被覆率)，为相对于线圈布线21的第2面21b的面积优选为50％以上且100％以下，更优选为80％以上且100％以下。因此，若被覆率为100％，则能够切实地防止因腐蚀性气体引起的线圈布线21的腐蚀，但即便被覆率为50％左右，也能够以一定程度防止腐蚀。

此处，对被覆率的测定方法进行说明。针对将从线圈布线21的与第2面21b正交的方向观察靠磁性膜71侧的面，利用SEM以5000倍拍摄特定的范围(例如15μm×25μm)，并使用图像解析软件(例如，旭化成工程株式会社制，A像君(注册商标))解析该SEM图像，求出磁性膜71的面积相对于线圈布线21的在空隙部51暴露的第2面21b的面积和磁性膜71的面积的合计值之比例，由此能够得到被覆率。

优选空隙部51的厚度t为0.5μm以上且8.0μm以下。此处，空隙部51的厚度t，是指在线圈布线21的与延伸方向正交的截面中线圈布线21的宽度方向(W方向)的中心线M处的厚度。具体而言，空隙部51的厚度t的测定方法如上述那样，与磁性膜和磁性层的厚度的测定方法相同。

通过使空隙部51具有这样的厚度，从而不仅充分发挥应力缓和的效果，还由于空隙部51的厚度处于特定的范围，所以能够确保线圈部件1的较高的阻抗值(电感值)。

具体而言，在线圈部件1的使用温度范围(-40～150℃)的全温度域中得到应力缓和效果。相对于此，在空隙部51的厚度t小于0.5μm的情况下，若使用温度区域为150℃，则根据磁性层11与线圈布线21的热膨胀系数之差的关系，产生空隙部51的厚度局部成为零的部位，应力缓和效果变差，特性(阻抗值和电感值)降低。另一方面，在空隙部51的厚度超过8.0μm的情况下，得不到良好的初始特性(较高的阻抗值和电感值)。换句话说，由线圈20产生的磁通量集中于线圈布线21的附近，因此，磁性层11处于线圈布线21的附近能够得到更高的阻抗值和电感值。

接下来，使用图5、图7A～图7C，对线圈部件1的制造方法进行说明。图5、图7A～图7C示出线圈布线21的与延伸方向正交的LT截面。

首先，如图5所示，准备包含磁性材料和粘合剂的未烧制磁性层111。将其称为准备工序。未烧制磁性层111是磁性层11的烧制前的状态。未烧制磁性层111例如由磁性片材或者磁性膏构成。

磁性材料没有特别限定，例如能够使用包含Fe₂O₃、ZnO、CuO和NiO的铁氧体材料。磁性材料可进一步包含添加剂。作为添加剂，可举出例如Mn₃O₄、Co₃O₄、SnO₂、Bi₂O₃、SiO₂。

粘合剂例如为PVB(聚乙烯醇缩丁醛)、PVA(聚乙烯醇)、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、丙烯酸、聚氨酯、聚氯乙烯或者聚苯乙烯中任一种。

未烧制磁性层111包括上侧的第1主面111a和下侧的第2主面111b。未烧制磁性层111所含的粘合剂的量为，至少除去第1主面111a之外，从第1主面111a朝向第2主面111b连续地或者阶梯地变多。图5中，为了方便，由虚线表示粘合剂，虚线的多少表示粘合剂的量的多少。

具体而言，未烧制磁性层111包括：包含第1主面111a的表层区域Z0和与表层区域Z0邻接且粘合剂的量最少的最少层区域Z1。表层区域Z0的粘合剂的量比最少层区域Z1的粘合剂的量多。此处，表层区域Z0是指在T方向的厚度方向上从第1主面111a起算1μm以下的范围的层状区域。最少层区域Z1是指未烧制磁性层111中粘合剂的量最少的层状区域。

图6表示未烧制磁性层111的在T方向(厚度方向)上的位置与未烧制磁性层111所含的粘合剂的量之间的关系。图6中，T方向的位置从第2主面111b朝向第1主面111a依次设为T1～T8。使T1的位置为第2主面111b，使T8的位置为第1主面111a。T8的位置包含于表层区域Z0，T7的位置包含于最少层区域Z1。

如图6所示，除去T8的位置之外，从T1的位置朝向T7的位置，粘合剂的量降低。在T7的位置处，粘合剂的量最少。从T2的位置朝向T6的位置，粘合剂的量直线降低。与T2的位置相比，在T1的位置处，粘合剂的量急剧增加。与T7的位置相比，在T8的位置处，粘合剂的量增加，成为与T4的位置相同程度的粘合剂的量。

通过像这样针对未烧制磁性层111中的粘合剂(树脂)的浓度制成不同浓稀程度，能够对脱脂中的未烧制磁性层111内的强度赋予强弱不同。换句话说，粘合剂的量多(粘合剂浓度浓)则强度强，粘合剂的量少(粘合剂浓度稀)则强度弱。

此处，对使未烧制磁性层111中的粘合剂偏析的方法的一个例子进行说明。

在将作为未烧制磁性层111的陶瓷生片形成在支承体上时，利用重力使粘合剂向下方移动，从而在生片的与支承体接触的下表面(第2主面111b)侧分布较多粘合剂。并且，通过使生片的成形速度较慢、使生片的干燥温度较低，从而粘合剂更多存在于支承体侧。另外，通过使生片的上表面(第1主面111a)比生片的内部更快地变干，从而能够使生片的上表面处的粘合剂的量比位于生片的距上表面以规定距离靠内部的区域的粘合剂的量多。这样，对未烧制磁性层111中的粘合剂进行控制并使其偏析。

另外，作为使粘合剂偏析的其他方法，将含有经氟改性的树脂的浆料用于载体膜上而形成陶瓷生片。由此，陶瓷生片中的经氟改性的树脂容易转移至具有相同的极性基的载体膜侧，产生所谓的界面偏析现象。

另外，作为使粘合剂偏析的其他方法，使用位阻型分散剂。作为分散剂，使用位阻型分散剂例如烯丙基醚聚合物。由此，由于粘合剂较轻，所以在上方偏析，从而在厚度方向上粘合剂的浓度变化。

其后，在两层未烧制磁性层111之间夹着未烧制线圈布线121地使它们层叠。将其称为层叠工序。未烧制线圈布线121是线圈布线21的烧制前的状态。未烧制线圈布线121例如由导体膏构成。具体而言，如图7A所示，在下侧的未烧制磁性层111的第1主面111a上层叠未烧制线圈布线121，如图7B所示，在下侧的未烧制磁性层111和未烧制线圈布线121上层叠上侧的未烧制磁性层111。由此，使未烧制线圈布线121与上侧的未烧制磁性层111的第2主面111b和下侧的未烧制磁性层111的第1主面111a接触。并且，将未烧制线圈布线121和未烧制磁性层111依次层叠，并将其反复多次而形成层叠块体。其后，将该层叠块体单片化。

其后，对未烧制磁性层111和未烧制线圈布线121进行烧制，如图4所示，使上侧的未烧制磁性层111的烧制后的上侧的磁性层11与未烧制线圈布线121的烧制后的线圈布线21接触，并且在下侧的未烧制磁性层111的烧制后的下侧的磁性层11与线圈布线21之间形成空隙部51，并且在线圈布线21的靠空隙部51侧的面(第2面21b)的至少局部形成磁性膜71。将其称为烧制工序。

具体而言，如图7C所示，下侧的未烧制磁性层111的表层区域Z0的至少局部从下侧的未烧制磁性层111的其他部分撕裂并附着于未烧制线圈布线121。例如，未烧制磁性层111在表层区域Z0与最少层区域Z1之间的双点划线所示的界面C处断裂。

此处，对烧制工序中的未烧制磁性层111的断裂(撕裂)进行说明。表层区域Z0的粘合剂的量比最少层区域Z1的粘合剂的量多，因此，在烧制过程的脱脂时，表层区域Z0的粘合剂有助于未烧制磁性层111的表层区域Z0与未烧制线圈布线121之间的结合。这样，在烧制过程的脱脂时，在显现出未烧制磁性层111的第1主面111a与未烧制线圈布线121间结合的状态下，使未烧制线圈布线121收缩。这样，最少层区域Z1的粘合剂的量最少，因此，最少层区域Z1的强度最弱，在烧制过程的脱脂时，在最少层区域Z1(界面C)中未烧制磁性层111发生撕裂。这样，能够在未烧制磁性层111内的强度弱的部分选择性地发生断裂。

而且，下侧的未烧制磁性层111的附着于未烧制线圈布线121的部分被烧制而形成磁性膜71。据此，从下侧的未烧制磁性层111的表层区域Z0的至少局部形成磁性膜71，因此，能够容易地形成磁性膜71。总之，在烧制工序中，在未烧制线圈布线121收缩时，在未烧制磁性层111产生断裂，能够形成空隙部51，并且形成磁性膜71。

另一方面，上侧的未烧制磁性层111的第2主面111b处的粘合剂的量最多，因此，第2主面111b处的强度最强，在烧制过程的脱脂时，在上侧的未烧制磁性层111的靠第2主面111b侧的部分中没有产生撕裂。因此，能够使上侧的磁性层11与线圈布线21接触。

此外，在使用了粘合剂的量单纯从第1主面朝向第2主面变多的未烧制磁性层的情况下，若第1主面所含的粘合剂的量最少，则在烧制工序中，未烧制磁性层没有断裂，没有形成磁性膜，仅形成空隙部。

其后，如图1所示，在本体10上设置外部电极31、32，制造线圈部件1。因此，缓和应力，并且线圈20的位置稳定。另外，能够容易地制造线圈部件1，上述线圈部件1在由于某种原因而腐蚀性气体侵入了空隙部的情况下，能够防止因腐蚀性气体引起的线圈布线的腐蚀，并能够抑制线圈20的电阻率的增大。

接下来，对线圈部件1的制造方法的一个例子进行说明。

作为未烧制磁性层，使用磁性片材。磁性片材的厚度为35μm。磁性片材的磁性材料为Ni-Cu-Zn系的铁氧体材料。磁性片材的粘合剂为PVB(聚乙烯醇缩丁醛)。粘合剂的比例为8wt％以上且16wt％以下左右即可。对于磁性片材而言，除去上表面之外，粘合剂的量从上表面朝向下表面而变多。

作为未烧制线圈布线，使用线圈导体膏。线圈导体膏的导体粉为Ag。线圈导体膏的粘合剂是乙基纤维素，粘合剂的比例为1.0wt％以上且5.0wt％以下左右即可。

而且，使用磁性片材和线圈导体膏形成层叠块体，在单片化后，进行烧制。在烧制过程中，在线圈导体膏收缩时，在磁性片材的粘合剂的量少的部分产生断裂(撕裂)，形成磁性膜，并且形成空隙部。

图8是以表示烧制后的磁性层11、磁性膜71和线圈布线21的状态的图像为基础的示意图。图8中，研磨至能够确认线圈布线21的截面为止，利用FE-SEM：JSM-7900F(日本电子)，并在低真空模式：20Pa，WD＝10mm，检测器：LVBEDC和LVSED的条件下进行观察而获取图像，描绘出该图像的外形线。如图8所示，在线圈布线21的第2面21b与下侧的磁性层11之间设置有空隙部51，线圈布线21的第1面21a与上侧的磁性层11接触。磁性膜71存在于线圈布线21的第2面21b。

此外，本公开不限定于上述的实施方式，能够在不脱离本公开的主旨的范围内进行设计变更。例如，线圈布线的数量的增减能够变更。外部电极的形状也可以是L字形状等。

在上述实施方式中，使“一个方向上一侧”为T方向的正方向，使“一个方向上另一侧”为T方向的负方向，但也可以使“一个方向上一侧”为T方向的负方向，使“一个方向上另一侧”为T方向的正方向。此时，线圈布线的下表面(第1面)与线圈布线的下侧的磁性层接触，在线圈布线的上表面(第2面)与线圈布线的上侧的磁性层之间具有空隙部，磁性膜存在于线圈布线的上表面。

在上述实施方式中，上下的磁性层仅夹着线圈布线，但也可以是，除了上下的磁性层之外，还在与线圈布线相同的层设置中间的磁性层，上下的磁性层夹着线圈布线和中间的磁性层。据此，由于设置中间的磁性层，所以能够保持线圈布线的厚度，能够减少线圈布线的直流电阻值。

在上述实施方式中，空隙部形成于线圈布线与下侧的磁性层之间，但也可以还在线圈布线与上侧的磁性层之间也局部地形成有空隙部。另外，线圈布线由1层导体层构成，但也可以使多层导体层面接触而构成。